金手指的加工方法和金手指電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金手指的加工方法和金手指電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，帶金手指的印刷電路板(PCB)板，其結(jié)構(gòu)設(shè)計上普遍采用將金手指涉及在線路板表層成型區(qū)以內(nèi)的方式。而提供插拔功能的金手指，應(yīng)和插拔接口的尺寸匹配，金手指電路板的厚度應(yīng)和插拔接口的開口高度保持一致，當插拔接口的開口高度固定時，金手指所在的電路板厚度也就因此固定。
[0003]當金手指電路板板要實現(xiàn)多功能需求而需要增加板厚時，則配套的插拔接口設(shè)備要做全部變換，非常浪費資源和成本；金手指電路板由于厚度固定，不能應(yīng)用于不同尺寸的插拔接口，導(dǎo)致金手指電路板的通用性很差；當同一設(shè)備有多個插拔接口時，必須設(shè)計多個對應(yīng)厚度的金手指電路板，會影響產(chǎn)品的裝配空間，并導(dǎo)致資源浪費和成本提升。
[0004]綜上，現(xiàn)有的金手指電路板，局限性很強，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費及成本提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費及成本提升的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種金手指的加工方法，可包括:
[0007]將多根金手指銅條壓合在多層板的第一面，使所述金手指銅條的顯露區(qū)位于所述多層板的成型區(qū)以外，壓合區(qū)位于成型區(qū)以內(nèi)；
[0008]在所述多層板的兩側(cè)表面制作外層線路；
[0009]對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指銅條的顯露區(qū)的區(qū)域，從多層板的第二面進行控深銑，顯露出所述金手指銅條；
[0010]對所述金手指銅條的顯露區(qū)鍍金；
[0011]將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指銅條部分控深銑去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。
[0012]本發(fā)明第二方面提供一種具有懸空結(jié)構(gòu)金手指的電路板，可包括:
[0013]電路板本體和至少一個懸空金手指，所述懸空金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從所述電路板本體的一側(cè)延伸而出，所述懸空金手指為鍍金銅條結(jié)構(gòu)。
[0014]由上可見，本發(fā)明實施例采用將多根金手指銅條壓合在多層板的一面，后續(xù)通過控深銑使得金手指銅條顯露出來，成為懸空結(jié)構(gòu)的金手指指的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0015]可依據(jù)插拔接口的開口高度來進行金手指厚度設(shè)計，進而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強，不容易導(dǎo)致資源浪費及成本提升。
[0016]當電路板要實現(xiàn)多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0017]當不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強。
[0018]當同一設(shè)備有多個插接口時，不用提供多個對應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個電路板上設(shè)計多個懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0020]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法的流程圖；
[0021]圖2a至2g是采用本發(fā)明實施例方法加工電路板的各個階段的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]本發(fā)明實施例提供一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費及成本提升的技術(shù)問題。
[0023]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0025]實施例一、
[0026]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種金手指的加工方法，可包括:
[0027]110、將多根金手指銅條壓合在多層板的第一面，使所述金手指銅條的顯露區(qū)位于所述多層板的成型區(qū)以外，壓合區(qū)位于成型區(qū)以內(nèi)。
[0028]本發(fā)明實施例的一種實施方式中，如圖2a所示，可依據(jù)設(shè)備插拔接口的開口高度，準備相應(yīng)厚度的銅板；可采用控深銑工藝，依據(jù)所需要的金手指的形狀，從銅板上銑出多根金手指銅條20。
[0029]如圖2b所示，是本發(fā)明實施例的壓合步驟，該壓合步驟中，直接將多根金手指銅條20壓合在多層板30的第一面，并使所述金手指銅條20的顯露區(qū)201位于所述多層板30的成型區(qū)以外，壓合區(qū)202位于成型區(qū)以內(nèi)。
[0030]多層板30所包括的其它各層，可依據(jù)需要進行配置，例如包括兩面的外層金屬層33，多層內(nèi)層線路層32，依據(jù)介于上述各金屬層和線路層之間的介質(zhì)層31。所說的介質(zhì)層可包括至少一層半固化片(PP片)。
[0031]為了保護金手指銅條20，在壓合之前，可在金手指銅條20的待壓合一面貼膠帶305 ;并在已經(jīng)貼膠帶305的金手指銅條20，與其它層次之前設(shè)置墊片304。介質(zhì)層對應(yīng)于所述墊片304的位置可預(yù)先開設(shè)相應(yīng)的凹槽，以方便壓合。所說的墊片可以是假芯板(即已被蝕刻去除銅箔層的覆銅板)或者硬塑料或者鐵氟龍等。所說的膠帶可以是雙面膠。
[0032]墊片304沿金手指銅條20方向，尺寸超出金手指銅條20長度5_10mm，方便后續(xù)鍍金引線的制作。墊片的固定粘結(jié)，一部分靠膠帶粘結(jié)，一部分靠介質(zhì)層的半固化片(即PP片)粘結(jié)。金手指銅條20上貼的膠帶305的一端稍微延伸到壓合區(qū)，膠帶另一端和金手指銅條20平齊。
[0033]如圖2c所示是壓合后得到的多層板30的示意圖。壓合后的多層板中，金手指銅條20所在一面的外層金屬層33與金手指銅條20位于同一層，表面平齊。
[0034]本發(fā)明一些實施例中，可對壓合后的多層板30進行鉆孔操作，鉆出所需要的各種通孔或盲孔等。還可對多層板30進行沉銅和電鍍，一方面將需要導(dǎo)通的孔金屬化，另一方面，在多層板的兩面各形成一層電鍍層34，該電鍍層34用于實現(xiàn)外層金屬層33與金手指銅條30的可靠連接。
[0035]120、在所述多層板的兩側(cè)表面制作外層線路。
[0036]如圖2d和2e所示，本步驟采用外層圖形技術(shù)，通過圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等步驟，將多層板表面的外層金屬層33，加工為外層線路。其中，在金手指銅條20坐在的一面，將各金手指銅條20之間的電鍍層34蝕刻去除。具體應(yīng)用中，制作外層線路之后，還可在外層線路上設(shè)置阻焊層。阻焊層用于對外層線路不需要顯露的部分覆蓋保護。
[0037]130、對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指銅條的顯露區(qū)的區(qū)域，從多層板的第二面進行控深銑，顯露出所述金手指銅條。
[0038]如圖2e所示，本步驟中對多層板30進行第一次銑外形操作。對所述多層板30的對應(yīng)于所述金手指銅條20的顯露區(qū)的區(qū)域，從多層板30的第二面進行控深銑，顯露出所述金手指銅條20。具體包括:在多層板的成型區(qū)以外，對所述多層板30的對應(yīng)于所述金手指銅條20的顯露區(qū)的區(qū)域，從多層板30的第二面進行控深銑，直到顯露出墊片304，然后去除墊片30