一種層壓電路板的加工方法和層壓電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種層壓電路板的加工方法和層壓電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，普通電路板通常采用常規(guī)PP(半固化片)壓合技術(shù)制作。常規(guī)PP壓合技術(shù)是指，直接在待壓合的兩層層壓板或金屬層之間層疊PP片進(jìn)行壓合。隨著厚銅產(chǎn)品走大電流的需求越來越明確，為了達(dá)到載流和散熱的雙重需求，在有限的電路板空間內(nèi)，必須增加銅層厚度，目前載流要求超過70A、銅厚大于或等于100Z(盎司，10Z約等于35微米)的超厚銅電路板產(chǎn)品已經(jīng)開始大批量應(yīng)用，甚至超過1mm銅厚的產(chǎn)品也已經(jīng)開始出現(xiàn)。
[0003]但是，隨著銅厚的增加，特別是銅厚超過100Z后，常規(guī)PP壓合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求。因?yàn)?當(dāng)銅厚超過100Z時，會采用雙面蝕刻工藝來做線路圖形，但因?yàn)榈谝淮挝g刻后，圖形蝕刻深度大，在線肩會形成披峰，層壓時，PP的膠水會流入圖形中的蝕刻凹槽的底部，使PP中的玻纖接觸到線肩部位，而導(dǎo)致披峰機(jī)械擠壓玻纖出現(xiàn)裂紋，影響到產(chǎn)品層壓后的可靠性。并且，如遇到圖形分布不均勻，因?yàn)樘钅z的不均勻，過多的PP配置會影響到最后板厚不均勻，且隨著銅厚的增加，板厚不均勻也增加，從而導(dǎo)致外圖貼膜時貼膜不牢而出現(xiàn)外層缺口開路。另外，對于厚銅電路板產(chǎn)品，因?yàn)閷Ω吣蛪阂蠛蛯訅褐蠵P填非圖形區(qū)域的需求，其介質(zhì)厚度會較厚，所用PP的數(shù)量也較多，而PP的價格較貴，這樣增加了厚銅電路板產(chǎn)品的制造成本。
[0004]目前，針對銅厚超過100Z的厚銅電路板產(chǎn)品，一般采用先在線路間隙中填充樹月旨，然后層疊PP進(jìn)行壓合的技術(shù)。由于線路間隙中填充了樹脂，因此:線肩部位的披峰不會機(jī)械擠壓PP中的玻纖，避免了玻纖裂紋的風(fēng)險；可以提高層壓后板厚的均勻性；可以減少PP的用量。
[0005]但是，上述先在線路間隙中填充樹脂，然后層疊PP進(jìn)行壓合的技術(shù)引入了新的缺陷:填充樹脂之后，需要先將樹脂固化，再層疊PP。但是，因?yàn)楣袒髽渲谋砻娣浅９饣?，于是在層壓時，樹脂的光滑表面很難和熔化的PP融合在一起，導(dǎo)致樹脂和PP的結(jié)合力非常差，因此，在回流焊后容易出現(xiàn)分層和爆板的問題。此問題業(yè)界還沒有解決的跡象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種層壓電路板的加工方法和層壓電路板，以提高層壓后電路板層間的結(jié)合力，一定程度上避免分層和爆板。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種層壓電路板的加工方法，包括:
[0008]提供第一層壓板，所述第一層壓板的表面具有線路圖形；
[0009]在所述第一層壓板的表面設(shè)置完全覆蓋所述線路圖形的液態(tài)樹脂；
[0010]在所述液態(tài)樹脂的表面層疊半固化片，在所述半固化片的表面層疊金屬層或第二層壓板；[0011 ] 進(jìn)行烘烤，使所述液態(tài)樹脂固化；
[0012]進(jìn)行壓合，制得所需要的層壓電路板。
[0013]本發(fā)明第二方面提供另一種層壓電路板的加工方法，包括:
[0014]提供第一層壓板，所述第一層壓板的表面具有線路圖形；
[0015]在所述第一層壓板的表面設(shè)置完全覆蓋所述線路圖形的液態(tài)樹脂；
[0016]在所述液態(tài)樹脂的表面層疊絕緣芯板，在所述絕緣芯板表面層疊表面覆蓋有液態(tài)樹脂的第二層壓板，或者，在所述絕緣芯板的表面層疊半固化片，在所述半固化片的表面層疊金屬層；
[0017]進(jìn)行烘烤，使所述液態(tài)樹脂固化；
[0018]進(jìn)行壓合，制得所需要的層壓電路板。
[0019]本發(fā)明第三方面提供一種層壓電路板，包括:
[0020]第一線路層和第二線路層，以及，
[0021]介于所述第一線路層和所述第二線路層之間的絕緣層；
[0022]介于所述第一線路層和所述絕緣層之間，且完全覆蓋所述第一線路層的樹脂層；所述樹脂層的與所述絕緣層接觸的表面是粗化處理后的粗糙表面。
[0023]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用在第一層壓板的表面設(shè)置完全覆蓋線路圖形的液態(tài)樹脂；直接在液態(tài)樹脂的表面層疊半固化片，以及金屬層或第二層壓板；然后進(jìn)行烘烤固化以及壓合的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0024]第一，本發(fā)明實(shí)施例中涂覆的液態(tài)樹脂不僅僅是覆蓋線路間隙，而是完全覆蓋第一層壓板表面的線路圖形，也就是說，液態(tài)樹脂的厚度要高出線路圖形，而高出線路圖形的那一層樹脂，可作為后續(xù)壓合時層間介質(zhì)的一部分，可以減少PP的用量，從而降低成本。
[0025]第二、本發(fā)明實(shí)施例中直接在液態(tài)樹脂表面層疊半固化片以及第二層壓板或金屬層，后續(xù)烘烤固化時，液態(tài)樹脂會順著半固化片的粗糙表面流動從而形成粗化的固態(tài)樹脂表面，而半固化片也會微熔融從而與樹脂表面滲透交融，最后壓合時，樹脂和半固化片處于網(wǎng)狀交聯(lián)狀態(tài)，從而具有很高的結(jié)合力，可在一定程度上避免在回流焊后出現(xiàn)分層和爆板的問題。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0027]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種層壓電路板的加工方法的流程圖；
[0028]圖2a_2f采用圖1方法加工層壓電路板在各個加工階段的示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種層壓電路板的加工方法的流程圖；
[0030]圖4a_4e采用圖3方法加工層壓電路板在各個加工階段的示意圖；
[0031]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的層壓板電路板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]本發(fā)明實(shí)施例提供一種層壓電路板的加工方法和層壓電路板，以提高層壓后電路板層間的結(jié)合力，一定程度上避免分層和爆板。
[0033]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0034]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0035]實(shí)施例一、
[0036]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種層壓電路板的加工方法，可包括:
[0037]110、提供第一層壓板，第一層壓板的表面具有線路圖形。
[0038]本文中，所說的第一層壓板，可以是每層銅厚小于100Z的普通層壓板，也可以是每層銅厚大于或等于100Z的厚銅層壓板。第一層壓板可以是雙面覆銅板，也可以是基于雙面覆銅板層壓得到的多層板。這里，第一層壓板的內(nèi)層或表層的金屬層已經(jīng)被加工為線路層，第一層壓板的一側(cè)或兩側(cè)表面具有線路圖形。
[0039]下面，以第一層壓板是雙面厚銅層壓板為例進(jìn)行說明。請參考圖2a，是第一層壓板20的示意圖，第一層壓板20包括中間的絕緣層201和形成在絕緣層上的線路圖形202。
[0040]120、在第一層壓板的表面設(shè)置完全覆蓋線路圖形的液態(tài)樹脂。
[0041]請參考圖2b，本步驟中在第一層壓板20的表面設(shè)置液態(tài)樹脂30，液態(tài)樹脂30完全覆蓋第一層壓板20表面的線路圖形202，使線路圖形202不能顯露；優(yōu)選的，使液態(tài)樹脂30的厚度高出線路圖形202的表面至少10微米，液態(tài)樹脂30的具體厚度可依據(jù)所需要的介質(zhì)厚度而確定。
[0042]本發(fā)明一些實(shí)施例中，可以采用滾涂樹脂工藝將預(yù)先準(zhǔn)備好的液態(tài)樹脂30涂覆在第一層壓板20的表面,例如圖2c所τκ,液態(tài)樹脂30盛放在容器中，從容器的出液口淋幕到滾涂壓輪上，滾涂壓輪在第一層壓板20的表面來回滾動，使液態(tài)樹脂30被均勻涂覆在第一層壓板20的表面。涂覆后的液態(tài)樹脂完全覆蓋第一層壓板20表面的線路圖形202以及線路圖形202之間的間隙，且液態(tài)樹脂30高出線路圖形202至少10微米。滾涂之后，可對液態(tài)樹脂30抽真空20-35分鐘，以去除液態(tài)樹脂30中攜帶的氣泡。
[0043]本發(fā)明另一些實(shí)施例中，可以采用真空絲印工藝將預(yù)先準(zhǔn)備好的液態(tài)樹脂30涂覆在第一層壓板20的表面，涂覆的液態(tài)樹脂30完全覆蓋線路圖形202和線路圖形202之間的間隙，且液態(tài)樹脂30高出線路圖形202至少10微米。真空絲印之后，可對液態(tài)樹脂30抽真空20-35分鐘，以去除液態(tài)樹脂30中攜帶的氣泡。
[0044]本發(fā)明其它一些實(shí)施例中，還可以采用其它方式將液態(tài)樹脂30涂覆在第一層壓板20的表面，本文中對此不作限制。
[0045]填充的液態(tài)樹脂中包含大量的稀釋劑和揮發(fā)物，在印刷的過程中會帶入大量的氣泡，而對于厚銅電路板，樹脂需要填充的非線路圖形區(qū)域深度較深，故需要印刷的樹脂非常厚，從而