一種局部印碳油的印制電路板制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種局部印碳油的印制電路板制作工藝，包括如下步驟：制作碳油層：在電路板表面設(shè)置需制作碳油層的碳油位，在所述碳油位絲印碳油，然后烘烤所述電路板，固化碳油；制作保護(hù)層：在碳油層表面和需保護(hù)的線路和焊盤表面絲印保護(hù)層；沉銀：在板面均勻沉積銀層；除保護(hù)層。在碳油層絲印并烘烤電路板后制作保護(hù)層后沉銀，解決了先沉銀后烤板銀面發(fā)黃的問題，同時(shí)在碳油層和需保護(hù)的線路和圖形表面制作保護(hù)層，防止了銀沉積到碳油層和無需沉銀的部分線路板表面，有效局部保護(hù)了碳油層不變色。得到的線路板碳油不變色不上銀、沉銀銀面不發(fā)黃不變色，提升了線路板質(zhì)量，降低了不良率。
【專利說明】
一種局部印碳油的印制電路板制作工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種局部印碳油的印制電路板制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)又稱印刷電路板，是一種重要的電子部件，其作為電子元器件的支撐體又是電子元器件電氣連接的載體。
[0003]傳統(tǒng)印制電路板的制作工藝流程一般包括如下工序:開料—壓合—鉆孔—沉銅—全板電鍍—外層線路圖形制作—圖形電鍍—堿性蝕刻—絲印阻焊—字符—測試—成型—沉銀—質(zhì)檢—包裝。其中，沉銀工序是制造印制電路板最后一個(gè)表面處理工序，主要用途是在電路板的銅面上浸置一層薄銀，以確保電子器件在電路板上焊接可靠。
[0004]為了滿足一些特定使用要求，表面處理后往往需要在印制電路板的指定位置絲印碳油，制備成具有一定阻值的碳油層。在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上，若采用沉銀后印制碳油層的流程，絲印碳油后的烤板固化過程會(huì)導(dǎo)致銀面發(fā)黃，影響可焊接性;相反，如果在沉銀前絲印碳油，碳油位無有效保護(hù)，會(huì)導(dǎo)致碳油層上沉銀，銀無法沉到電路板表面，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生碳油變色的狀況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有印制電路板制作工藝無法同時(shí)保證沉銀和絲印碳油的質(zhì)量，易出現(xiàn)銀面發(fā)黃、碳油變色、銀沉在碳油表面的問題，從而提出一種兼顧碳油不變色不上銀、沉銀銀面不發(fā)黃不變色的局部印碳油的印制電路板制作工藝。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明提供一種局部印碳油的印制電路板制作工藝，包括如下步驟:
[0008]制作碳油層:在電路板表面設(shè)置需制作碳油層的碳油位，在所述碳油位絲印碳油，然后烘烤所述電路板，固化碳油；
[0009]制作保護(hù)層:在碳油層表面和需保護(hù)的線路和焊盤表面絲印保護(hù)層；
[0010]沉銀:在板面均勻沉積銀層；
[0011]除保護(hù)層。
[0012]作為優(yōu)選，所述保護(hù)層為過程藍(lán)膠。
[0013]作為優(yōu)選，所述過程藍(lán)膠通過18T絲網(wǎng)絲印2-3次，絲印壓力4-5Kg/cm2，絲印的過程藍(lán)膠厚度為0.4-0.8mm。
[0014]作為優(yōu)選，所述碳油層厚度為8-20μπι，阻值為0-300HM/inch2。
[0015]作為優(yōu)選，烘烤電路板時(shí)的溫度為150-160°C，烤板時(shí)間為30-40min。
[0016]作為優(yōu)選，沉銀后得到的銀層厚度為0.15-0.75μπι。
[0017]作為優(yōu)選，制作碳油層前還包括前工序，所述前工序包括:開料、壓合、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層線路圖形制作、圖形電鍍、堿性蝕刻、絲印阻焊。
[0018]作為優(yōu)選，所述藍(lán)膠距所述絲印阻焊開窗邊緣的距離至少為0.5mm。
[0019]作為優(yōu)選，所述外層線路圖形制作中使用6格或21格曝光尺監(jiān)控。
[0020]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0021]本發(fā)明所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，包括如下步驟:制作碳油層:在電路板表面設(shè)置需制作碳油層的碳油位，在所述碳油位絲印碳油，然后烘烤所述電路板，固化碳油；制作保護(hù)層:在碳油層表面和需保護(hù)的線路和焊盤表面絲印保護(hù)層;沉銀:在板面均勻沉積銀層;除保護(hù)層。在碳油層絲印并烘烤電路板后制作保護(hù)層后沉銀，解決了先沉銀后烤板銀面發(fā)黃的問題，同時(shí)在碳油層和需保護(hù)的線路和圖形表面制作保護(hù)層，防止了銀沉積到碳油層和無需沉銀的部分線路板表面，有效局部保護(hù)了碳油層不變色。得到的線路板碳油不變色不上銀、沉銀銀面不發(fā)黃不變色，提升了線路板質(zhì)量，降低了不良率。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0023]實(shí)施例1
[0024]本實(shí)施例提供一種局部印碳油的印制電路板制作工藝，包括如下步驟:
[0025]前工序，所述前工序包括如下步驟:
[0026]a、開料，按照拼板尺寸裁切出內(nèi)層芯板和外層銅箔；
[0027]b、壓合，壓合前采用常規(guī)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行棕化，防止銅面氧化、增強(qiáng)銅面的粗糙程度、增強(qiáng)半固化片與內(nèi)層芯板的結(jié)合力，然后根據(jù)板料的玻璃化溫度(Tg)選擇適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，外層銅箔的選擇由成品表銅厚度決定；
[0028]c、鉆孔，根據(jù)板厚利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；
[0029]d、沉銅，金屬化步驟c鉆出的孔，沉銅后，背光測試9.5級；
[0030]e、全板電鍍，以常規(guī)方法進(jìn)行，加厚孔內(nèi)銅厚和板面銅厚；
[0031]f、外層線路圖形制作，在6格或21格曝光尺監(jiān)控下完成外層線路圖形曝光，并進(jìn)行顯影；
[0032]g、圖形電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚和板面銅厚，滿足對孔內(nèi)銅厚度和板面銅厚的要求；
[0033]h、堿性蝕刻，采用常規(guī)堿性蝕刻液蝕刻圖形電鍍后的半成品電路板，蝕刻掉非線路銅，獲得線路圖形，使線路板達(dá)到導(dǎo)通的基本功能；
[0034]1、絲印阻焊，在電路板上絲印一層感光油墨，起到防焊、絕緣作用，然后采用白網(wǎng)印刷要求的字符和圖像；
[0035]j、制作碳油層，在電路板表面設(shè)置需要制作碳油層的碳油位，然后在所述碳油位采用常規(guī)絲印方法絲印碳油，本實(shí)施例中絲印的碳油厚度為8μηι，阻值為OOHM/inch2，絲印后將電路板在150°C下烘烤30min，使碳油層固化，之后測試電路板的電氣性能并按照需求鑼出外形;或者作為可變換的實(shí)施方式，當(dāng)需印兩次碳油或電路板兩面均印碳油時(shí)，印第一次(面)碳油后的烤板時(shí)間為10-15min，印第二次(面)碳油后的烤板時(shí)間為20-25min。
[0036]k、制作保護(hù)層，在碳油層表面和需保護(hù)的線路和焊盤表面絲印藍(lán)膠保護(hù)層，所述藍(lán)膠通過18T的絲網(wǎng)絲印2次，絲印壓力為4Kg/cm2，絲印后厚度為0.4mm，所述藍(lán)膠距絲印阻焊開窗邊緣的距離至少為0.5mm;
[0037]1、沉銀，采用常規(guī)化學(xué)鍍銀工藝，在板面均勻沉積厚度為0.15μπι的銀層；
[0038]m、除保護(hù)層，撕除絲印的藍(lán)膠，露出被保護(hù)的碳油層和線路及焊盤。
[0039]上述工序后，檢查成品板外觀的不良后包裝出貨。
[0040]實(shí)施例2
[0041]本實(shí)施例提供一種局部印碳油的印制電路板制作工藝，所述制作工藝的工序與實(shí)施例I基本相同，不同之處在于如下步驟:
[0042]j、制作碳油層，在電路板表面設(shè)置需要制作碳油層的碳油位，然后在所述碳油位采用常規(guī)絲印方法絲印碳油，本實(shí)施例中絲印的碳油厚度為15μηι，阻值為150HM/ inch2，絲印后將電路板在155°C下烘烤35min，使碳油層固化，之后測試電路板的電氣性能并按照需求鑼出外形；
[0043]k、制作保護(hù)層，在碳油層表面和需保護(hù)的線路和焊盤表面絲印藍(lán)膠保護(hù)層，所述藍(lán)膠通過18T絲網(wǎng)印刷3次，絲印后厚度為0.6mm，所述藍(lán)膠距絲印阻焊開窗邊緣的距離至少為0.5mm；
[0044]1、沉銀，采用常規(guī)化學(xué)鍍銀工藝，在板面均勻沉積厚度為0.5μπι的銀層。
[0045]實(shí)施例3
[0046]本實(shí)施例提供一種局部印碳油的印制電路板制作工藝，所述制作工藝的工序與實(shí)施例I和實(shí)施例2基本相同，不同之處在于如下步驟:
[0047]j、制作碳油層，在電路板表面設(shè)置需要制作碳油層的碳油位，然后在所述碳油位采用常規(guī)絲印方法絲印碳油，本實(shí)施例中絲印的碳油厚度為20μπι，阻值為300HM/inch2，絲印后將電路板在160°C下烘烤40min，使碳油層固化，之后測試電路板的電氣性能并按照需求鑼出外形；
[0048]k、制作保護(hù)層，在碳油層表面和需保護(hù)的線路和焊盤表面絲印藍(lán)膠保護(hù)層，所述藍(lán)膠通過18T絲網(wǎng)印刷3次，絲印后厚度為0.8mm，所述藍(lán)膠距絲印阻焊開窗邊緣的距離至少為0.5mm；
[0049]1、沉銀，采用常規(guī)化學(xué)鍍銀工藝，在板面均勻沉積厚度為0.75μπι的銀層。
[0050]采用上述方法制作的印制電路板，在碳油層絲印并烘烤電路板后制作保護(hù)層后沉銀，解決了先沉銀后烤板銀面發(fā)黃的問題，同時(shí)在碳油層和需保護(hù)的線路和圖形表面制作保護(hù)層，防止了銀沉積到碳油層和無需沉銀的部分線路板表面，有效局部保護(hù)了碳油層不變色。得到的線路板碳油不變色不上銀、沉銀銀面不發(fā)黃不變色，提升了線路板質(zhì)量，降低了不良率。
[0051]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，包括如下步驟: 制作碳油層:在電路板表面設(shè)置需制作碳油層的碳油位，在所述碳油位絲印碳油，然后烘烤所述電路板，固化碳油； 制作保護(hù)層:在碳油層表面和需保護(hù)的線路和焊盤表面絲印保護(hù)層； 沉銀:在板面均勻沉積銀層； 除保護(hù)層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，所述保護(hù)層為過程藍(lán)膠。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，所述過程藍(lán)膠通過18T絲網(wǎng)絲印2-3次，絲印壓力4-5Kg/cm2，絲印的過程藍(lán)膠厚度為0.4-0.8mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，所述碳油層厚度為 8_20μπι，阻值為0-300HM/inch2。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，烘烤電路板時(shí)的溫度為150-160°(:，烤板時(shí)間為30-401^11。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，沉銀后得到的銀層厚度為0.15-0.75μπι。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，制作碳油層前還包括前工序，所述前工序包括:開料、壓合、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層線路圖形制作、圖形電鍍、堿性蝕刻、絲印阻焊。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，所述藍(lán)膠距所述絲印阻焊開窗邊緣的距離至少為0.5mm。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的局部印碳油的印制電路板制作工藝，其特征在于，所述外層線路圖形制作中使用6格或21格曝光尺監(jiān)控。
【文檔編號】H05K3/28GK105873374SQ201610328988
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】徐正, 劉亞飛
【申請人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司