本申請涉及印制電路板制造領域，尤其涉及一種印制電路板的制備方法及裝置。

背景技術：

pcb行業(yè)越來越多地使用厚銅板來滿足高電流的特殊要求，厚銅板線路與基材位置落差很大，尤其是基銅厚度為3oz及3oz以上的線路，導致厚銅板在阻焊加工過程中，很容易出現(xiàn)線路發(fā)紅、線間氣泡、阻焊入孔、斷阻焊橋和阻焊裂紋等一系列品質問題，因此印制電路板厚銅在阻焊制作是行業(yè)內比較亟待解決的問題。

目前行業(yè)內對于印制電路板厚銅的做法主要有兩種，一種是使用絲印機印刷工藝，這種工藝做兩次流程，第一次流程使用油墨將線路、銅面和基材位置全部覆蓋，第二次流程再使用油墨將線路、銅面和基材位置重復覆蓋一次，阻焊曝光時使用加大阻焊開窗的底片生產(chǎn)。另一種是使用噴涂工藝，這種工藝做兩次流程，第一次流程將基材位置全部覆蓋，露出銅面和線路，第二次流程再使用油墨將線路、銅面和基材位置覆蓋一次。噴涂工藝是基材位置油墨有兩次覆蓋造成基材上油墨過厚會產(chǎn)生焊接后出現(xiàn)阻焊裂紋等品質問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板的制備方法及裝置，用以解決現(xiàn)有技術中印制電路板厚銅存在線路發(fā)紅、線間氣泡、阻焊入孔、斷阻焊橋和阻焊裂紋的問題。

其具體的技術方案如下：

一種印制電路板的制備方法，所述方法包括：

對已完成外層線路制作的印制電路板進行阻焊前磨板處理；

對阻焊前磨板處理的印制電路板進行第一次油墨涂覆；

將所述印制電路板的阻焊曝光底片標識為指定標識；

對所述印制電路板進行第一次油墨曝光；

對第一次油墨曝光的印制電路板進行后處理；

對后處理的所述印制電路板進行第二次油墨涂覆；

對第二次油墨涂覆的印制電路板進行第二次油墨曝光；

對第二油墨曝光的印制電路板進行印制電路板后處理。

可選的，對所述印制電路板進行第一次油墨涂覆，包括：

按照基銅為第一厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第一次油墨涂覆；

通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

可選的，將所述印制電路板的阻焊曝光底片標識為指定標識，包括：

將印制電路板上線寬小于等于第一值的區(qū)域標識為透光區(qū)域；

將印制電路板上線寬大于第一值的線寬或者銅面標識為透光區(qū)域。

可選的，對所述印制電路板進行第一次油墨曝光，包括：

使用具有指定標識的阻焊曝光底片進行對位；

通過所述曝光底片上的窗口位上的膠帶將紅片固定在印制電路板上；

揭開所述底片上的薄膜層，并對所述印制電路板進行第一次油墨曝光。

可選的，對后處理的所述印制電路板進行第二次油墨涂覆，包括：

按照基銅為第二厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第二次油墨涂覆；

通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

一種印制電路板的制備裝置，包括：

處理模塊，用于對已完成外層線路制作的印制電路板進行阻焊前磨板處理；

制備模塊，用于對阻焊前磨板處理的印制電路板進行第一次油墨涂覆；將所述印制電路板的阻焊曝光底片標識為指定標識；對所述印制電路板進行第一次油墨曝光；對第一次油墨曝光的印制電路板進行后處理；對后處理的所述印制電路板進行第二次油墨涂覆；對第二次油墨涂覆的印制電路板進行第二次油墨曝光；對第二油墨曝光的印制電路板進行印制電路板后處理。

可選的，所述制備模塊，用于按照基銅為第一厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第一次油墨涂覆；通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

可選的，所述制備模塊，用于將印制電路板上線寬小于等于第一值的區(qū)域標識為透光區(qū)域；將印制電路板上線寬大于第一值的線寬或者銅面標識為透光區(qū)域。

可選的，所述制備模塊，用于使用具有指定標識的阻焊曝光底片進行對位；通過所述曝光底片上的窗口位上的膠帶將紅片固定在印制電路板上；揭開所述底片上的薄膜層，并對所述印制電路板進行第一次油墨曝光。

可選的，所述制備模塊，用于按照基銅為第二厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第二次油墨涂覆；通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

本發(fā)明所提供的方法存在第一次曝光底片的設計，正是基于這種設計方案，本發(fā)明使用靜電噴涂工藝并且可以避免基材位置阻焊油墨過厚問題，而現(xiàn)在技術使用靜電噴涂工藝和原來的底片設計不能解決基材位置阻焊油墨過厚問題，并且本發(fā)明技術方法解決了使用絲印機絲印工藝不能避免線路發(fā)紅、線間氣泡和阻焊入孔等問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例中一種印制電路板的制備方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例中一種印制電路板的制備裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過附圖以及具體實施例對本發(fā)明技術方案做詳細的說明，應當理解，本發(fā)明實施例以及實施例中的具體技術特征只是對本發(fā)明技術方案的說明，而不是限定，在不沖突的情況下，本發(fā)明實施例以及實施例中的具體技術特征可以相互組合。

如圖1所示為本發(fā)明實施例中一種印制電路板的制備方法的流程圖，該方法包括：

s101，對已完成外層線路制作的印制電路板進行阻焊前磨板處理；

將已完成外層線路制作的印制電路板厚銅通過阻焊前處理磨板，確保銅面干凈、干燥和無雜物。

s102，對阻焊前磨板處理的印制電路板進行第一次油墨涂覆；

按照基銅為第一厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第一次油墨涂覆；通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

具體來講，塞孔壓膜后使用靜電噴涂工藝進行噴涂，噴涂參數(shù)按照基銅厚度35um程序進行生產(chǎn)(濕膜厚度90-100um)，噴涂完成后進行隧道爐烘烤待曝光生產(chǎn)。

s103，將所述印制電路板的阻焊曝光底片標識為指定標識；

將印制電路板上線寬小于等于第一值的區(qū)域標識為透光區(qū)域；將印制電路板上線寬大于第一值的線寬或者銅面標識為透光區(qū)域。

具體來講，阻焊曝光底片指定標識為mc(tyh)/ms(tyh)，該曝光底片為：對于線寬≤20mil線路做法線路位置全部為透光區(qū)域，線路旁邊的基材位置向線路外推進5-10mil為透光區(qū)域。

對于線寬＞20mil線路或銅面做法線路位置線邊3-5mil為透光區(qū)域，線路或銅面旁邊的基材位置向線路外推進5-10mil為透光區(qū)域；其余位置為阻光區(qū)域后再與阻焊正常曝光底片資料層相疊加。

s104，對所述印制電路板進行第一次油墨曝光；

使用具有指定標識的阻焊曝光底片進行對位；通過所述曝光底片上的窗口位上的膠帶將紅片固定在印制電路板上；揭開所述底片上的薄膜層，并對所述印制電路板進行第一次油墨曝光。

具體來講，使用指定標識為mc(tyh)/ms(tyh)的阻焊曝光底片進行對位，對位完成后用5倍鏡檢查完成后利用底片“窗口”位上的膠帶將紅片固定在板上，打開薄膜(mylar)框，將已完成對位的線路板放置到適當位置進行曝光，曝光完成后將框架門鎖打開薄膜框，將已完成曝光的線路板取出。

s105，對第一次油墨曝光的印制電路板進行后處理；

將完成曝光的板進行顯影、低溫后烤和按照標準檢驗，再通過阻焊前處理磨板，確保銅面干凈、干燥和無雜物。

s106，對后處理的所述印制電路板進行第二次油墨涂覆；

按照基銅為第二厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第二次油墨涂覆；通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

具體來講，使用靜電噴涂工藝進行噴涂，噴涂參數(shù)按照基銅厚度35um程序進行生產(chǎn)(濕膜厚度90-100um)，噴涂完成后進行隧道爐烘烤待曝光生產(chǎn)。

s107，對第二次油墨涂覆的印制電路板進行第二次油墨曝光；

使用指定標識為mc/ms的阻焊曝光底片進行對位，對位完成后用5倍鏡檢查ok后利用底片“窗口”位上的膠帶將紅片固定在板上，打開薄膜(mylar)框，將已完成對位的線路板放置到適當位置進行曝光，曝光完成后將框架門鎖打開薄膜(mylar)框，將已完成曝光的線路板取出。

s108，對第二油墨曝光的印制電路板進行印制電路板后處理。

將完成曝光的板進行顯影、低溫后烤和按照標準檢驗。

本發(fā)明實施例中，該方法存在第一次曝光底片的設計，正是基于這種設計方案，本發(fā)明使用靜電噴涂工藝并且可以避免基材位置阻焊油墨過厚問題，而現(xiàn)在技術使用靜電噴涂工藝和原來的底片設計不能解決基材位置阻焊油墨過厚問題，并且本發(fā)明技術方法解決了使用絲印機絲印工藝不能避免線路發(fā)紅、線間氣泡和阻焊入孔等問題。

另外，，本發(fā)明提供了印制電路板厚銅在阻焊的制作方法，使用本發(fā)明生產(chǎn)的產(chǎn)品不會出現(xiàn)線路發(fā)紅、線間氣泡和阻焊入孔等品質問題，產(chǎn)品質量明顯提高，印制電路板厚銅外觀一次合格率從70％提升到90％，報廢率從1.2％降低到0.3％。

本發(fā)明實施例中還提供了一種印制電路板的制備裝置，如圖2所示為本發(fā)明過實施例中一種印制電路板的制備裝置的結構示意圖，包括：

處理模塊201，用于對已完成外層線路制作的印制電路板進行阻焊前磨板處理；

制備模塊202，用于對阻焊前磨板處理的印制電路板進行第一次油墨涂覆；將所述印制電路板的阻焊曝光底片標識為指定標識；對所述印制電路板進行第一次油墨曝光；對第一次油墨曝光的印制電路板進行后處理；對后處理的所述印制電路板進行第二次油墨涂覆；對第二次油墨涂覆的印制電路板進行第二次油墨曝光；對第二油墨曝光的印制電路板進行印制電路板后處理。

進一步，在本發(fā)明實施例中，所述制備模塊202，用于按照基銅為第一厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第一次油墨涂覆；通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

進一步，在本發(fā)明實施例中，所述制備模塊202，用于將印制電路板上線寬小于等于第一值的區(qū)域標識為透光區(qū)域；將印制電路板上線寬大于第一值的線寬或者銅面標識為透光區(qū)域。

進一步，在本發(fā)明實施例中，所述制備模塊202，用于使用具有指定標識的阻焊曝光底片進行對位；通過所述曝光底片上的窗口位上的膠帶將紅片固定在印制電路板上；揭開所述底片上的薄膜層，并對所述印制電路板進行第一次油墨曝光。

進一步，在本發(fā)明實施例中，用于按照基銅為第二厚度的參數(shù)，對所述印制電路板進行得第二次油墨涂覆；通過隧道烘烤對涂覆完成的印制電路板進行烘烤。

盡管已描述了本申請的優(yōu)選實施例，但本領域內的普通技術人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本申請范圍的所有變更和修改。

顯然，本領域的技術人員可以對本申請進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權利要求及其等同技術的范圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。