本發(fā)明涉及印制電路板制作的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層pcb板的制作工藝。
背景技術(shù)：
pcb板又稱印刷電路板或印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已經(jīng)有100多年的歷史了，設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
在電子產(chǎn)品的研制過(guò)程中，影響電子產(chǎn)品成功的最基本因素之一就是該產(chǎn)品的pcb板的制作。因此，pcb板具有良好的電氣互連性以及信號(hào)輸送的可靠性的特性尤其重要。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種多層pcb板的制作工藝，包括以下步驟：
(1)利用氬等離子體清洗覆銅板；
(2)取干膜粘帖在覆銅板的銅面上；
(3)將覆銅板進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影及蝕刻，并將干膜去除；
(4)將覆銅板進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)并進(jìn)行棕化；
(5)在覆銅板兩側(cè)分別覆蓋一層銅箔，利用x射線打靶進(jìn)行加壓，得到多層覆銅板；
(6)將多層覆銅板進(jìn)行鉆孔，去除孔內(nèi)毛刺，并在孔內(nèi)沉銅；
(7)取干膜粘帖多層覆銅板的銅面上，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影；
(8)將多層覆銅板放入超聲儀中清洗，取出并利用超高壓進(jìn)行水洗，將多層覆銅板的板面及孔內(nèi)進(jìn)行鍍銅及鍍錫鍍銅及鍍錫，鍍錫，蝕刻，去除干膜；
(9)將多層覆銅板磨板噴砂，絲印阻焊油墨，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光及顯影；
(10)將多層覆銅板絲印字符，并對(duì)多層覆銅板進(jìn)行表面處理；
(11)將多層覆銅板銑外形，利用四線低阻對(duì)多層覆銅板進(jìn)行電性檢測(cè)，檢查，合格即制作多層pcb板。
上述技術(shù)方案中，所述覆銅板由基材板及銅箔組成，所述基材板由環(huán)氧樹脂及玻璃纖維組成，所述銅箔覆蓋在所述基材板的兩側(cè)。
上述技術(shù)方案中，步驟(1)具體包括以下步驟：
(1.a)取覆銅板放入乙醇中浸泡10～20分鐘，取出放入超聲儀中清洗8～15分鐘，用水清洗，放入干燥箱中進(jìn)行干燥；
(1.b)將步驟(1.a)處理的覆銅板放入乙醇中浸泡10～20分鐘，用水清洗，放入干燥箱中進(jìn)行干燥；
(1.c)將步驟(1.b)處理的覆銅板放入濃度為8％～15％的鹽酸溶液中浸泡5～10分鐘，用水清洗，放入干燥箱中進(jìn)行干燥；
(1.d)將步驟(1.c)處理的覆銅板利用氬等離子體清洗10～20分鐘。
上述技術(shù)方案中，步驟(8)所述鍍銅及鍍錫采用全自動(dòng)電鍍系統(tǒng)，所述全自動(dòng)電鍍系統(tǒng)包括plc控制器、電鍍槽及電鍍車。
上述技術(shù)方案中，步驟(8)所述鍍銅的孔內(nèi)銅厚度至少為25μm。
上述技術(shù)方案中，步驟(10)表面處理的工藝包括熱風(fēng)整平工藝、有機(jī)涂覆工藝、化學(xué)鎳金工藝、化學(xué)沉銀工藝及化學(xué)沉錫工藝。
本發(fā)明的有益效果在于：
(1)本發(fā)明利用利用氬等離子體清洗覆銅板，可以快速高效的去除覆銅板的油污、氧化層及雜質(zhì)，使后續(xù)工藝更好的進(jìn)行；
(2)與傳統(tǒng)的清洗方法相比，本發(fā)明利用氬等離子體清洗覆銅板降低對(duì)環(huán)境的污染；
(3)本發(fā)明利用x射線打靶制作多層pcb板，使多層pcb板具有較高的可靠性及精確度，同時(shí)提高生產(chǎn)效率；
(4)本發(fā)明在進(jìn)行鍍銅之前分別利用超聲波及超高壓水洗可以有效地清洗pcb板的板面及孔，鍍銅后使金屬銅可以與pcb板緊密的結(jié)合，且pcb板的孔的銅的厚度至少為25μm，防止pcb板在工作運(yùn)行中，由于高低溫、振動(dòng)、高電流及老化原因造成pcb板載體功能失效；
(5)本發(fā)明在進(jìn)行鍍銅及鍍錫時(shí)采用全自動(dòng)電鍍工藝，提高pcb板制作的生產(chǎn)效率；
(6)絲印阻焊油墨之前，相比傳統(tǒng)的只有磨板工藝，本發(fā)明采用磨板噴砂工藝，根據(jù)磨板和噴砂的協(xié)同作用，降低了pcb板銅面的氧化程度，極大的增強(qiáng)了阻焊油墨的附著力和美觀度，同時(shí)增大pcb工作環(huán)境的適應(yīng)能力，增強(qiáng)pcb板工作時(shí)的穩(wěn)定性。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實(shí)施例以及說(shuō)明用來(lái)解釋本發(fā)明，但并不作為本發(fā)明的限定。
實(shí)施例1：
本發(fā)明提出的一種多層pcb板的制作工藝，包括以下步驟：
(1)取覆銅板放入乙醇中浸泡10分鐘，取出放入超聲儀中清洗8分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后取出放入乙醇中浸泡10分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后取出放入濃度為8％的鹽酸溶液中浸泡5分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后利用氬等離子體清洗10分鐘；
(2)取干膜粘帖在覆銅板的銅面上；
(3)將覆銅板進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影及蝕刻，并將干膜去除；
(4)將覆銅板進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)并進(jìn)行棕化；
(5)在覆銅板兩側(cè)分別覆蓋一層銅箔，利用x射線打靶進(jìn)行加壓，得到多層覆銅板；
(6)將多層覆銅板進(jìn)行鉆孔，去除孔內(nèi)毛刺，并在孔內(nèi)沉銅；
(7)取干膜粘帖多層覆銅板的銅面上，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影；
(8)將多層覆銅板放入超聲儀中清洗，取出并利用超高壓進(jìn)行水洗，將多層覆銅板的板面及孔內(nèi)進(jìn)行鍍銅及鍍錫鍍銅及鍍錫，鍍錫，蝕刻，去除干膜；
(9)將多層覆銅板磨板噴砂，絲印阻焊油墨，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光及顯影；
(10)將多層覆銅板絲印字符，并對(duì)多層覆銅板進(jìn)行表面處理；
(11)將多層覆銅板銑外形，利用四線低阻對(duì)多層覆銅板進(jìn)行電性檢測(cè)，檢查，合格即制作多層pcb板。
實(shí)施例2：
本發(fā)明提出的一種多層pcb板的制作工藝，包括以下步驟：
(1)取覆銅板放入乙醇中浸泡15分鐘，取出放入超聲儀中清洗11分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后取出放入乙醇中浸泡15分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后取出放入濃度為12％的鹽酸溶液中浸泡7分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后利用氬等離子體清洗15分鐘；
(2)取干膜粘帖在覆銅板的銅面上；
(3)將覆銅板進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影及蝕刻，并將干膜去除；
(4)將覆銅板進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)并進(jìn)行棕化；
(5)在覆銅板兩側(cè)分別覆蓋一層銅箔，利用x射線打靶進(jìn)行加壓，得到多層覆銅板；
(6)將多層覆銅板進(jìn)行鉆孔，去除孔內(nèi)毛刺，并在孔內(nèi)沉銅；
(7)取干膜粘帖多層覆銅板的銅面上，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影；
(8)將多層覆銅板放入超聲儀中清洗，取出并利用超高壓進(jìn)行水洗，將多層覆銅板的板面及孔內(nèi)進(jìn)行鍍銅及鍍錫鍍銅及鍍錫，鍍錫，蝕刻，去除干膜；
(9)將多層覆銅板磨板噴砂，絲印阻焊油墨，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光及顯影；
(10)將多層覆銅板絲印字符，并對(duì)多層覆銅板進(jìn)行表面處理；
(11)將多層覆銅板銑外形，利用四線低阻對(duì)多層覆銅板進(jìn)行電性檢測(cè)，檢查，合格即制作多層pcb板。
實(shí)施例3：
本發(fā)明提出的一種多層pcb板的制作工藝，包括以下步驟：
(1)取覆銅板放入乙醇中浸泡20分鐘，取出放入超聲儀中清洗15分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后取出放入乙醇中浸泡20分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后取出放入濃度為15％的鹽酸溶液中浸泡10分鐘，取出用水清洗干凈，放入干燥箱中烘干后利用氬等離子體清洗20分鐘；
(2)取干膜粘帖在覆銅板的銅面上；
(3)將覆銅板進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影及蝕刻，并將干膜去除；
(4)將覆銅板進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)并進(jìn)行棕化；
(5)在覆銅板兩側(cè)分別覆蓋一層銅箔，利用x射線打靶進(jìn)行加壓，得到多層覆銅板；
(6)將多層覆銅板進(jìn)行鉆孔，去除孔內(nèi)毛刺，并在孔內(nèi)沉銅；
(7)取干膜粘帖多層覆銅板的銅面上，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光、顯影；
(8)將多層覆銅板放入超聲儀中清洗，取出并利用超高壓進(jìn)行水洗，將多層覆銅板的板面及孔內(nèi)進(jìn)行鍍銅及鍍錫鍍銅及鍍錫，鍍錫，蝕刻，去除干膜；
(9)將多層覆銅板磨板噴砂，絲印阻焊油墨，并進(jìn)行菲林對(duì)位、曝光及顯影；
(10)將多層覆銅板絲印字符，并對(duì)多層覆銅板進(jìn)行表面處理；
(11)將多層覆銅板銑外形，利用四線低阻對(duì)多層覆銅板進(jìn)行電性檢測(cè)，檢查，合格即制作多層pcb板。
最后說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。