一種電路板處理方法及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電路板處理方法，包括：根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大??；將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種電路板。采用本發(fā)明實(shí)施例，可以降低返修難度。
【專利說(shuō)明】
_種電路板處理方法及電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板處理方法及電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]灌封工藝是指將絕緣介質(zhì)填充到需要保護(hù)的產(chǎn)品周圍，以提高產(chǎn)品防水、防潮、防腐蝕等性能。例如，將液態(tài)的灌封膠澆灌在電路板組件上，灌封膠在常溫或加熱條件下固化后成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而，通過(guò)對(duì)電路板進(jìn)行灌封處理，可實(shí)現(xiàn)防水、防潮、防腐蝕等保護(hù)作用。
[0003]然而，當(dāng)電路板出現(xiàn)故障需要返修時(shí)，由于灌封膠與電路板組件之間粘接牢固，部分元器件不易拆除，導(dǎo)致返修困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板處理方法及電路板，可以降低返修難度。
[0005]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板處理方法，包括:
[0006]根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；
[0007]根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大小；
[0008]將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。
[0009]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域之前，所述方法還包括:
[0010]根據(jù)預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局，以獲得布局規(guī)范的電路板。
[0011]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述根據(jù)預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局，包括:
[0012]將需要進(jìn)行薄膜保護(hù)的目標(biāo)元器件集中設(shè)置在一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中。
[0013]結(jié)合第一方面的第一種或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述元器件布局規(guī)則包括:
[0014]距離目標(biāo)元器件的第一預(yù)設(shè)值范圍內(nèi)禁止布局非目標(biāo)元器件，所述第一預(yù)設(shè)值大于薄膜可以和電路板緊密粘貼的最小長(zhǎng)度；
[0015]距離目標(biāo)元器件的第二預(yù)設(shè)值范圍內(nèi)禁止布局高度超過(guò)第三預(yù)設(shè)值的非目標(biāo)元器件，所述第二預(yù)設(shè)值大于所采用的灌封材料在灌封處理過(guò)程中可以流過(guò)的最大長(zhǎng)度。
[0016]結(jié)合第一方面，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述將所述薄膜粘貼在所述第一區(qū)域之前，所述方法還包括:
[0017]若所述目標(biāo)元器件上方需要設(shè)置散熱器，則根據(jù)所述目標(biāo)元器件的封裝尺寸及在所述第一區(qū)域中的位置，在所述薄膜的目標(biāo)位置設(shè)置一個(gè)缺口，所述缺口的尺寸小于所述目標(biāo)元器件的上表面尺寸。
[0018]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述薄膜的其中一面設(shè)置有壓敏膠。
[0019]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述目標(biāo)元器件包括高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件和/或引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件。
[0020]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板，包括:PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有目標(biāo)元器件；
[0021]其中，所述目標(biāo)元器件所在的第一區(qū)域粘接有薄膜，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；所述PCB基板包括所述第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述薄膜的邊緣粘接在所述第二區(qū)域中的PCB基板或非目標(biāo)元器件上，所述第二區(qū)域附著有灌封膠。
[0022]結(jié)合第二方面，在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述薄膜的其中一面設(shè)置有壓敏膠。
[0023]結(jié)合第二方面或第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述目標(biāo)元器件包括高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件和/或引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件。
[0024]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大??；將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。采用本發(fā)明實(shí)施例，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的保護(hù)，同時(shí)，針對(duì)電路板上的目標(biāo)元器件進(jìn)行特別處理，降低返修難度。
【附圖說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板處理方法的流程示意圖；
[0027]圖1a是圖1提供的其中一種電路板的示意圖；
[0028]圖1b是圖1提供的一種電路板處理后的側(cè)面不意圖；
[0029]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板處理方法的另一流程示意圖；
[0030]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4是圖3提供的一種電路板的其中一種側(cè)面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0033]請(qǐng)參見圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板處理方法的流程示意圖，在本發(fā)明實(shí)施例中，該方法可以包括以下步驟。
[0034]SlOl:根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件。
[0035]考慮到電路板上部分元器件灌封后難以拆卸，導(dǎo)致電路板不易返修的這一現(xiàn)象，本發(fā)明實(shí)施例中，可以預(yù)先確定這類型的元器件為目標(biāo)元器件，在對(duì)電路板進(jìn)行灌封處理時(shí)，針對(duì)目標(biāo)元器件進(jìn)行特別保護(hù)。例如，隨著SMT (Surface Mount Technology，表面黏著技術(shù))的發(fā)展，SMC(Surface Mounted components，表面組裝元件)得到了廣泛的應(yīng)用，其中，SMC主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。通常，對(duì)電路板進(jìn)行灌封處理時(shí)，灌封膠會(huì)進(jìn)入器件底部，將器件與電路板粘接在一起；由于片狀器件的表面積較大，這些器件與電路板之間的整體粘接力很大，因此，若這些器件的高度又較低的話，用戶將很難從電路板上拆除這種類型的器件。因此，采用現(xiàn)有的灌封方法對(duì)電路板進(jìn)行灌封處理后，灌封膠將各元器件緊緊地粘接在電路板上，若需要對(duì)電路板進(jìn)行返修，會(huì)存在高度較低的片狀器件在返修過(guò)程中難以拆卸的情況，增加了返修工時(shí)和困難，同時(shí)，在電路板上拆除這種類型的器件時(shí)也容易損壞電路板。本發(fā)明實(shí)施例中，可以將這類型的片狀器件確定為目標(biāo)元器件，具體的，所述目標(biāo)元器件可以包括高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件，其中，第四預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定。例如，假設(shè)實(shí)際操作過(guò)程中可以較容易地從電路板上拆掉高于5_的片狀器件，則第四預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可以設(shè)置為5_。值得說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第四預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值不作限制。
[0036]隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，高集成度的芯片得到了廣泛的應(yīng)用，通常，這類型的芯片具有較多的引腳，相鄰引腳間的間距較窄。采用現(xiàn)有的灌封方法對(duì)電路板進(jìn)行灌封處理后，灌封膠會(huì)嵌入到元器件引腳之間和引腳下的縫隙里，當(dāng)電路板出現(xiàn)故障需要返修時(shí)，由于引腳過(guò)密，引腳上的灌封膠將不易清除，增加了返修工時(shí)和難度，同時(shí)，殘留在引腳上的微小顆粒還可能會(huì)導(dǎo)致重新焊上去的器件出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象，造成質(zhì)量問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例中，可以將這類型的芯片確定為目標(biāo)元器件，具體的，所述目標(biāo)元器件可以包括引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件，其中，第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值不作限制。例如，假設(shè)實(shí)際操作過(guò)程中當(dāng)芯片的引腳數(shù)多于8時(shí)，相鄰引腳之間的距離很窄，用戶將很難清除掉引腳上殘留的灌封膠，則第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可以設(shè)置為8。值得說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值不作限制。
[0037]值得說(shuō)明的是，具體實(shí)現(xiàn)中，還可以結(jié)合其它需求設(shè)定目標(biāo)元器件，凡是希望被特別保護(hù)的元器件均可以設(shè)定為目標(biāo)元器件，具體的，本發(fā)明實(shí)施例不作限制。
[0038]本發(fā)明實(shí)施例中，需要對(duì)電路板進(jìn)行保護(hù)處理時(shí)，根據(jù)待處理的電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定目標(biāo)元器件在電路板上所處的第一區(qū)域，其中，目標(biāo)元器件的類型是根據(jù)實(shí)際需求預(yù)先設(shè)定的，如高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件和/或引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件等等，具體的，本發(fā)明實(shí)施例不作限制。具體實(shí)現(xiàn)中，電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，第一區(qū)域根據(jù)目標(biāo)元器件的布局可以確定出來(lái)，第二區(qū)域?yàn)殡娐钒迳铣サ谝粎^(qū)域后剩下的其它區(qū)域，值得說(shuō)明的是，第一區(qū)域可以包括一個(gè)多個(gè)目標(biāo)元器件。
[0039]為方便理解，特舉例如下，假設(shè)待處理的電路板如圖1a所示，圖1a是圖1提供的其中一種電路板的示意圖。在圖1a所描述的電路板(10)中，電路板(10)上放置有元器件(A?L)，假設(shè)A、B、C、D、E為目標(biāo)元器件，則根據(jù)電路板(10)上目標(biāo)元器件的布局，可以確定出第一區(qū)域(20a、20b)，如圖1a中的陰影部分；第一區(qū)域被確定出來(lái)后，電路板(10)上剩下的其它區(qū)域?yàn)榈诙^(qū)域(30)，如圖1a中的非陰影部分。在圖1所確定出來(lái)的第一區(qū)域中，第一區(qū)域(20a)內(nèi)包括4個(gè)目標(biāo)元器件(A、B、C、D)，第一區(qū)域(20b)內(nèi)包括I個(gè)目標(biāo)元器件⑶。
[0040]S102:根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大小。
[0041]本發(fā)明實(shí)施例中，針對(duì)電路板上的目標(biāo)元器件進(jìn)行特別保護(hù)，該特別保護(hù)是指在目標(biāo)元器件上粘接一層薄膜，其中，薄膜具有防水、絕緣等特性；而針對(duì)電路板上的其它元器件則進(jìn)行灌封處理，從而，對(duì)電路板進(jìn)行處理后，不僅可以有效保護(hù)電路板，而且還可以結(jié)合實(shí)際需求對(duì)部分元器件進(jìn)行特別保護(hù)，降低返修難度。例如，由于目標(biāo)元器件外表面貼的是一層薄膜，當(dāng)電路板需要返修時(shí)，用戶直接撕掉該層薄膜即可露出放置在電路板上的元器件，從而，對(duì)電路板進(jìn)行返修時(shí)，用戶可輕易地從電路板上拆卸經(jīng)薄膜保護(hù)的目標(biāo)元器件，避免灌封膠對(duì)部分元器件的困擾，給返修提供便捷。
[0042]具體實(shí)現(xiàn)中，考慮到灌封膠的可流動(dòng)性，為避免灌封膠滲入薄膜底部而流入目標(biāo)元器件的底部或引腳周圍，本發(fā)明實(shí)施例中，確定出目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域后，根據(jù)第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，其中，薄膜的目標(biāo)尺寸大于第一區(qū)域的大小。具體實(shí)現(xiàn)中，需針對(duì)每塊第一區(qū)域設(shè)置一塊薄膜，為方便理解，仍以圖1a所示的電路板為例，從電路板(10)上各元器件的布局可獲知電路板(10)上共有兩塊第一區(qū)域(20a、20b)需粘貼薄膜進(jìn)行特別保護(hù)，因此，在如圖1a所示的電路板(10)中，需針對(duì)第一區(qū)域20a設(shè)置薄膜一，針對(duì)第一區(qū)域20b設(shè)置薄膜二，其中，薄膜一的目標(biāo)尺寸大于第一區(qū)域20a的大小，薄膜二的目標(biāo)尺寸大于第一區(qū)域20b的大小，如圖1a所示。值得說(shuō)明的是，薄膜的其中一面具有粘性，如可以在薄膜的其中一面設(shè)置一層膠，該層膠用于將薄膜和目標(biāo)元器件緊緊的粘接在一起。作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，薄膜的其中一面設(shè)置有壓敏膠。壓敏膠(PressureSensitive Adhesive)是一種對(duì)壓力具有敏感性的膠粘劑，其特點(diǎn)是“粘之容易，揭去不難，剝而不損”。從而，設(shè)置有壓敏膠的薄膜可以做到只用一個(gè)動(dòng)作就可以從電路板上撕下來(lái)，節(jié)省挖膠的大量動(dòng)作和工時(shí)；設(shè)置有壓敏膠的薄膜可以做到從電路板上撕掉后無(wú)殘留，節(jié)省清理殘膠的大量動(dòng)作和工時(shí)，避免殘留的灌封膠導(dǎo)致目標(biāo)元器件虛焊的質(zhì)量問(wèn)題；設(shè)置有壓敏膠的薄膜從電路板上撕掉后不殘留任何粘接力，避免因灌封膠粘接牢固導(dǎo)致的器件拆不下或在拆器件時(shí)損壞電路板的問(wèn)題，降低電路板報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
[0043]值得說(shuō)明的是，具體實(shí)現(xiàn)中，薄膜材料可結(jié)合實(shí)際需求進(jìn)行選擇，如薄膜的耐高低溫、耐候性、使用壽命等特性可根據(jù)待處理的電路板的具體使用場(chǎng)景確定。一旦薄膜材料確定好后，灌封材料可以相應(yīng)的確定好，其中，薄膜材料和灌封工藝所采用的灌封材料需要相互兼容，接觸后不能產(chǎn)生有害物質(zhì)或影響對(duì)方的性能，灌封材料對(duì)薄膜材料無(wú)膠的一面應(yīng)有較強(qiáng)的粘接力，以保證兩者結(jié)合部位的密封性。
[0044]S103:將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。
[0045]根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局確定出目標(biāo)尺寸的薄膜后，將薄膜具有粘性的一面粘貼在對(duì)應(yīng)的第一區(qū)域，從而，目標(biāo)元器件被其外表面所粘接的薄膜保護(hù)起來(lái)，當(dāng)需要從電路板上拆卸該目標(biāo)元器件時(shí)直接撕掉粘接在目標(biāo)元器件外表面的薄膜即可。本發(fā)明實(shí)施例中，針對(duì)第二區(qū)域中的非目標(biāo)元器件進(jìn)行灌封處理，具體的，采用預(yù)設(shè)的灌封材料所對(duì)應(yīng)的灌封工藝對(duì)第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理，使第二區(qū)域附著一層灌封膠，從而，完成對(duì)整個(gè)電路板的處理。采用本發(fā)明實(shí)施例不僅可以有效保護(hù)電路板，而且還可以結(jié)合實(shí)際需求對(duì)部分元器件進(jìn)行特別保護(hù)，降低返修難度。
[0046]為方便理解，特舉例如下，假設(shè)對(duì)電路板進(jìn)行處理后的其中一個(gè)側(cè)面如圖1b所不，圖1b是圖1提供的一種電路板處理后的側(cè)面不意圖，從圖1b可知，電路板包括印刷線路板、目標(biāo)元器件和非目標(biāo)元器件，對(duì)電路板進(jìn)行處理后，目標(biāo)元器件的表面粘接有一層薄膜，非目標(biāo)元器件的周圍附著有一層灌封膠，從而，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板的有效保護(hù)，同時(shí)，針對(duì)目標(biāo)元器件進(jìn)行了特別處理，避免灌封膠進(jìn)入目標(biāo)元器件底部或引腳處，便于返修操作。
[0047]在本發(fā)明實(shí)施例描述的電路板處理方法中，根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大??；將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。采用本發(fā)明實(shí)施例，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的保護(hù)，同時(shí)，針對(duì)電路板上的目標(biāo)元器件進(jìn)行特別處理，降低返修難度。
[0048]請(qǐng)參見圖2，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板處理方法的另一流程示意圖，在本發(fā)明實(shí)施例中，該方法可以包括以下步驟。
[0049]S201:根據(jù)預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局，以獲得布局規(guī)范的電路板。
[0050]本發(fā)明實(shí)施例中，在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，按照便于嵌膜灌封的要求對(duì)電路板進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。具體實(shí)現(xiàn)中，可以根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)設(shè)置預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，從而，設(shè)計(jì)電路板時(shí)，根據(jù)預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局，以獲得布局規(guī)范的電路板，便于后續(xù)對(duì)電路板進(jìn)行處理。
[0051]作為一種可行的實(shí)施方式，所述根據(jù)預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局，可以包括:將需要進(jìn)行薄膜保護(hù)的目標(biāo)元器件集中設(shè)置在一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中。為方便理解，例如，假設(shè)目標(biāo)元器件包括高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件和引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件，則在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，將需要進(jìn)行嵌膜保護(hù)的片狀器件和密間距器件集中布局在一個(gè)或幾個(gè)區(qū)域中，如圖1a所示，從而，可以通過(guò)減少需要嵌入的薄膜張數(shù)來(lái)減少操作工序，使實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單。
[0052]作為另一種可行的實(shí)施方式，考慮到灌封膠具有可流動(dòng)性，為避免灌封膠在灌封處理過(guò)程中滲入薄膜底部而進(jìn)入目標(biāo)元器件底部或引腳周圍，本發(fā)明實(shí)施例中，所述元器件布局規(guī)則可以包括:距離目標(biāo)元器件的第二預(yù)設(shè)值范圍內(nèi)禁止布局高度超過(guò)第三預(yù)設(shè)值的非目標(biāo)元器件；所述第二預(yù)設(shè)值大于所采用的灌封材料在灌封處理過(guò)程中可以流過(guò)的最大長(zhǎng)度。通常，將灌封材料經(jīng)過(guò)混合等處理后獲得灌封膠，將所獲得的灌封膠澆灌在電路板組件上，在常溫或加熱條件下固化后即實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板組件的灌封。為方便理解，例如，假設(shè)針對(duì)某種薄膜和灌封膠的組合，其中，該灌封膠在灌封處理過(guò)程中可以流過(guò)的最大長(zhǎng)度不超過(guò)10mm，則可以將第二預(yù)設(shè)值設(shè)為10mm，從而，設(shè)計(jì)電路板時(shí)，在需要進(jìn)行嵌膜保護(hù)的目標(biāo)元器件邊緣向外擴(kuò)展的1mm范圍內(nèi)禁止布局高度超過(guò)第三預(yù)設(shè)值的非目標(biāo)元器件，如高度超過(guò)2mm的非目標(biāo)元器件。從而，保證在目標(biāo)元器件上粘接薄膜后從薄膜邊緣貫通到需要進(jìn)行嵌膜保護(hù)的器件邊緣的縫隙長(zhǎng)度長(zhǎng)于灌封膠在灌封和固化過(guò)程中所能流過(guò)的長(zhǎng)度。
[0053]作為另一種可行的實(shí)施方式，所述元器件布局規(guī)則可以包括:距離目標(biāo)元器件的第一預(yù)設(shè)值范圍內(nèi)禁止布局非目標(biāo)元器件，所述第一預(yù)設(shè)值大于薄膜可以和電路板緊密粘貼的最小長(zhǎng)度，以確保薄膜與電路板表面緊緊粘接在一起。為方便理解，例如，假設(shè)薄膜可以與電路板緊密粘貼的最小長(zhǎng)度為3mm，則需要嵌膜保護(hù)的目標(biāo)元器件邊緣向外擴(kuò)展的3mm范圍內(nèi)禁止布局非目標(biāo)元器件。作為一種可行的實(shí)施方式，由步驟S202確定出第一區(qū)域后，由步驟S203確定薄膜的目標(biāo)尺寸時(shí)，薄膜的目標(biāo)尺寸可以是第一區(qū)域的邊界向四周擴(kuò)展第一預(yù)設(shè)值的范圍后所對(duì)應(yīng)的尺寸大小。本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)第一預(yù)設(shè)值、第二預(yù)設(shè)值和第三預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值不作限制，具體的數(shù)值可以根據(jù)薄膜和灌封膠的特性進(jìn)行試驗(yàn)和計(jì)算獲得。
[0054]值得說(shuō)明的是，具體實(shí)現(xiàn)中還可以包括其它的元器件布局規(guī)則，其宗旨是為了更有效的保護(hù)目標(biāo)元器件，同時(shí)降低薄膜數(shù)量或薄膜的總使用面積等，此處不再一一列舉。從而，基于預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局后，可以獲得布局規(guī)范的電路板，以便于后續(xù)對(duì)電路板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
[0055]S202:根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件。
[0056]本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)需要進(jìn)行嵌膜保護(hù)的目標(biāo)元器件及電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定需要粘接的薄膜張數(shù)、薄膜尺寸以及粘接位置。具體實(shí)現(xiàn)中，電路板被劃分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，其中，第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件。值得說(shuō)明的是，為方便將薄膜粘接在目標(biāo)元器件的外表面，確定目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域時(shí)，第一區(qū)域可以略微超過(guò)目標(biāo)元器件的邊緣。
[0057]值得說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第一區(qū)域的形狀不作限制，可以是一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件的邊界所構(gòu)成的非規(guī)則區(qū)域，也可以是由一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件的邊界所構(gòu)成的規(guī)則區(qū)域(如長(zhǎng)方形區(qū)域、圓形區(qū)域等)，具體的，本發(fā)明實(shí)施例不作限制。
[0058]S203:根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大小。
[0059]第一區(qū)域被確定出來(lái)后，根據(jù)第一區(qū)域的大小確定待粘接薄膜的目標(biāo)尺寸，由于目標(biāo)元器件具有一定的高度，同時(shí)，用于澆灌在第二區(qū)域的灌封膠具有可流動(dòng)性，因此，為了使薄膜充分粘接在目標(biāo)元器件的外表面，同時(shí)，避免灌封膠滲入薄膜底部而流入目標(biāo)元器件的底部或引腳周圍，本發(fā)明實(shí)施例中，薄膜的目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大小。
[0060]通常，獲得待粘接的薄膜后，將薄膜粘接至電路板上對(duì)應(yīng)的第一區(qū)域，并對(duì)第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。具體實(shí)現(xiàn)中，將薄膜粘接至第一區(qū)域之前，還可以包括步驟S204。
[0061]S204:若所述目標(biāo)元器件上方需要設(shè)置散熱器，則根據(jù)所述目標(biāo)元器件的封裝尺寸及在所述第一區(qū)域中的位置，在所述薄膜的目標(biāo)位置設(shè)置一個(gè)缺口，所述缺口的尺寸小于所述目標(biāo)元器件的上表面尺寸。
[0062]本發(fā)明實(shí)施例中，若第一區(qū)域的目標(biāo)元器件上方需要設(shè)置散熱器，其中，散熱器用于帶走熱量，給目標(biāo)元器件降溫；將薄膜粘接在目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域之前，需結(jié)合目標(biāo)元器件的封裝尺寸及其在第一區(qū)域中所處的具體位置，對(duì)薄膜設(shè)計(jì)一個(gè)缺口，以避免薄膜影響散熱器的導(dǎo)熱性或安裝的牢固性，其中，缺口的尺寸小于目標(biāo)元器件的上表面尺寸。值得說(shuō)明的是，所設(shè)置的缺口尺寸與目標(biāo)元器件的上表面尺寸的縮小比例可以結(jié)合薄膜的厚度和粘接力進(jìn)行設(shè)計(jì)，以保證薄膜與目標(biāo)元器件上表面粘接牢因，同時(shí)，散熱器可通過(guò)缺口直接與目標(biāo)元器件連接達(dá)到散熱目的。
[0063]S205:將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。
[0064]具體實(shí)現(xiàn)中，將薄膜具有粘性的一面粘貼在第一區(qū)域，從而，薄膜粘接在電路板上第一區(qū)域的器件表面或電路板表面，粘接完薄膜后采用預(yù)設(shè)的灌封材料兌成灌封膠，將灌封膠澆灌在第二區(qū)域中。
[0065]在本發(fā)明實(shí)施例描述的電路板處理方法中，根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大?。粚⑺霰∧ぞ哂姓承缘囊幻嬲迟N在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。采用本發(fā)明實(shí)施例，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的保護(hù)，同時(shí)，針對(duì)電路板上的目標(biāo)元器件進(jìn)行特別處理，降低返修難度。
[0066]下面為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板，所述電路板為采用上述電路板處理方法對(duì)PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)基板進(jìn)行處理后所獲得的具有保護(hù)作用的電路板。為了便于說(shuō)明，以下實(shí)施例僅示出與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分，具體技術(shù)細(xì)節(jié)未揭示的，請(qǐng)參照本發(fā)明方法實(shí)施例的描述，此處不再一一贅述。
[0067]請(qǐng)參見圖3，圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，在本發(fā)明實(shí)施例中，該電路板可以包括:PCB基板(301)，其中，PCB基板(301)上設(shè)有電子元器件，所述電子元器件包括目標(biāo)元器件(如A、B、C、D)和非目標(biāo)UnE、F、G、H、1、J、K、L、M、N)。
[0068]本發(fā)明實(shí)施例中的目標(biāo)元器件可以參照上述實(shí)施例中步驟SlOl的描述部分，具體實(shí)現(xiàn)中，所述目標(biāo)元器件可以包括高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件，其中，第四預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定。例如，假設(shè)實(shí)際操作過(guò)程中可以較容易地從電路板上拆掉高于5_的片狀器件，則第四預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可以設(shè)置為5_。值得說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第四預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值不作限制?？蛇x的，所述目標(biāo)元器件還可以包括引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件，其中，第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值不作限制。例如，假設(shè)實(shí)際操作過(guò)程中當(dāng)芯片的引腳數(shù)多于8時(shí)，相鄰引腳之間的距離很窄，用戶將很難清除掉引腳上殘留的灌封膠，則第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值可以設(shè)置為8。值得說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第五預(yù)設(shè)值的具體數(shù)值不作限制。值得說(shuō)明的是，具體實(shí)現(xiàn)中，還可以結(jié)合其它需求設(shè)定目標(biāo)元器件，凡是希望被特別保護(hù)的元器件均可以設(shè)定為目標(biāo)元器件，具體的，本發(fā)明實(shí)施例不作限制。
[0069]本發(fā)明實(shí)施例中，目標(biāo)元器件(A、B、C、D)所在的第一區(qū)域(如30a、30b)粘接有薄膜，即目標(biāo)元器件的表面粘接有薄膜，其中，第一區(qū)域可以包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件(如第一區(qū)域30a包括3個(gè)目標(biāo)元器件，第一區(qū)域30b包括I個(gè)目標(biāo)元器件)。本發(fā)明實(shí)施例中，針對(duì)電路板上的目標(biāo)元器件進(jìn)行特別保護(hù)，該特別保護(hù)是指在目標(biāo)元器件上粘接一層薄膜，其中，薄膜具有防水、絕緣等特性；而針對(duì)電路板上的其它元器件則進(jìn)行灌封處理，從而，對(duì)電路板進(jìn)行處理后，不僅可以有效保護(hù)電路板，而且還可以結(jié)合實(shí)際需求對(duì)部分元器件進(jìn)行特別保護(hù)，降低返修難度。例如，由于目標(biāo)元器件外表面貼的是一層薄膜，當(dāng)電路板需要返修時(shí)，用戶直接撕掉該層薄膜即可露出放置在電路板上的元器件，從而，對(duì)電路板進(jìn)行返修時(shí)，用戶可輕易地從電路板上拆卸經(jīng)薄膜保護(hù)的目標(biāo)元器件，避免灌封膠對(duì)部分元器件的困擾，給返修提供便捷。
[0070]PCB基板(301)包括第一區(qū)域和第二區(qū)域(如30c)，值得說(shuō)明的是，第二區(qū)域?yàn)镻CB基板(301)除去第一區(qū)域外剩下的需要進(jìn)行保護(hù)的其它區(qū)域。本發(fā)明實(shí)施例中，薄膜除粘接在目標(biāo)元器件的表面外，薄膜的邊緣緊緊粘接在第二區(qū)域(如30c)中的PCB基板或非目標(biāo)元器件上(如第一區(qū)域30a外的虛線區(qū)域所示，薄膜的邊緣粘接在第二區(qū)域(30c)中的PCB基板和非目標(biāo)元器件N上)，從而，目標(biāo)元器件表面粘接的薄膜與第一區(qū)域周圍的PCB基板或非目標(biāo)元器件緊緊粘接在一起，值得說(shuō)明的是，該邊緣上方附著有灌封膠。本發(fā)明實(shí)施例中，第二區(qū)域(如30c)附著有灌封膠，即PCB基板上的第二區(qū)域經(jīng)過(guò)了灌封處理。
[0071]為方便理解，圖3所示的電路板其中一個(gè)側(cè)面如圖4所示，圖4是圖3提供的一種電路板的其中一種側(cè)面示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板包括PCB基板、目標(biāo)元器件和非目標(biāo)元器件，其中，所述目標(biāo)元器件和非目標(biāo)元器件設(shè)置在所述PCB基板上，目標(biāo)元器件的表面粘接有一層薄膜，非目標(biāo)元器件的周圍附著有一層灌封膠，薄膜邊緣的上方也附著有一層灌封膠。從而，該電路板不僅得到了有效保護(hù)，同時(shí)，由于目標(biāo)元器件進(jìn)行了薄膜保護(hù)，因此，避免灌封膠進(jìn)入目標(biāo)元器件底部或引腳處，便于返修。
[0072]在可選實(shí)施例中，所述薄膜的其中一面設(shè)置有壓敏膠。壓敏膠(PressureSensitive Adhesive)是一種對(duì)壓力具有敏感性的膠粘劑，其特點(diǎn)是“粘之容易，揭去不難，剝而不損”。從而，設(shè)置有壓敏膠的薄膜可以做到只用一個(gè)動(dòng)作就可以從電路板上撕下來(lái)，節(jié)省挖膠的大量動(dòng)作和工時(shí)；設(shè)置有壓敏膠的薄膜可以做到從電路板上撕掉后無(wú)殘留，節(jié)省清理殘膠的大量動(dòng)作和工時(shí)，避免殘留的灌封膠導(dǎo)致目標(biāo)元器件虛焊的質(zhì)量問(wèn)題；設(shè)置有壓敏膠的薄膜從電路板上撕掉后不殘留任何粘接力，避免因灌封膠粘接牢固導(dǎo)致的器件拆不下或在拆器件時(shí)損壞電路板的問(wèn)題，降低電路板報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
[0073]在本發(fā)明實(shí)施例描述的電路板中，包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有目標(biāo)元器件；其中，所述目標(biāo)元器件所在的第一區(qū)域粘接有薄膜，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；所述PCB基板包括所述第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述薄膜的邊緣粘接在所述第二區(qū)域中的PCB基板或非目標(biāo)元器件上，所述第二區(qū)域附著有灌封膠。采用本發(fā)明實(shí)施例，所述電路板可以降低返修難度。
[0074]在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定是必須針對(duì)相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0075]本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書中描述的不同實(shí)施例以及不同實(shí)施例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。本發(fā)明所有實(shí)施例中的模塊或單元，可以通過(guò)通用集成電路，例如 CPU (Central Processing Unit，中央處理器)，或通過(guò) ASIC(Applicat1n SpecificIntegrated Circuit，專用集成電路)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0076]本發(fā)明所有實(shí)施例方法中的步驟可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行順序調(diào)整、合并和刪減；本發(fā)明所有實(shí)施例裝置中的模塊或單元可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行合并、劃分和刪減。
[0077]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過(guò)程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過(guò)程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來(lái)執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
[0078]在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實(shí)現(xiàn)在任何計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)、包括處理器的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說(shuō)明書而言，〃計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲(chǔ)、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用的裝置。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下:具有一個(gè)或多個(gè)布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計(jì)算機(jī)盤盒(磁裝置)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，只讀存儲(chǔ)器(R0M)，可擦除可編輯只讀存儲(chǔ)器(EPR0M或閃速存儲(chǔ)器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲(chǔ)器(CDROM)。另外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因?yàn)榭梢岳缤ㄟ^(guò)對(duì)紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必要時(shí)以其他合適方式進(jìn)行處理來(lái)以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中。
[0079]本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。
[0080]此外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。
[0081]上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
[0082]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板處理方法，其特征在于，包括: 根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域；其中，所述電路板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件； 根據(jù)所述第一區(qū)域的大小確定薄膜的目標(biāo)尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目標(biāo)尺寸大于所述第一區(qū)域的大??； 將所述薄膜具有粘性的一面粘貼在所述第一區(qū)域，以及采用預(yù)設(shè)的灌封材料對(duì)所述第二區(qū)域進(jìn)行灌封處理。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)電路板上目標(biāo)元器件的布局，確定所述目標(biāo)元器件所處的第一區(qū)域之前，所述方法還包括: 根據(jù)預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局，以獲得布局規(guī)范的電路板。3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)預(yù)設(shè)的元器件布局規(guī)則，對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局，包括: 將需要進(jìn)行薄膜保護(hù)的目標(biāo)元器件集中設(shè)置在一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中。4.如權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述元器件布局規(guī)則包括: 距離目標(biāo)元器件的第一預(yù)設(shè)值范圍內(nèi)禁止布局非目標(biāo)元器件，所述第一預(yù)設(shè)值大于薄膜可以和電路板緊密粘貼的最小長(zhǎng)度； 距離目標(biāo)元器件的第二預(yù)設(shè)值范圍內(nèi)禁止布局高度超過(guò)第三預(yù)設(shè)值的非目標(biāo)元器件，所述第二預(yù)設(shè)值大于所采用的灌封材料在灌封處理過(guò)程中可以流過(guò)的最大長(zhǎng)度。5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述薄膜粘貼在所述第一區(qū)域之前，所述方法還包括: 若所述目標(biāo)元器件上方需要設(shè)置散熱器，則根據(jù)所述目標(biāo)元器件的封裝尺寸及在所述第一區(qū)域中的位置，在所述薄膜的目標(biāo)位置設(shè)置一個(gè)缺口，所述缺口的尺寸小于所述目標(biāo)元器件的上表面尺寸。6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述薄膜的其中一面設(shè)置有壓敏膠。7.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)元器件包括高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件和/或引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件。8.一種電路板，其特征在于，包括:PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有目標(biāo)元器件； 其中，所述目標(biāo)元器件所在的第一區(qū)域粘接有薄膜，所述第一區(qū)域包括一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)元器件；所述PCB基板包括所述第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述薄膜的邊緣粘接在所述第二區(qū)域中的PCB基板或非目標(biāo)元器件上，所述第二區(qū)域附著有灌封膠。9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述薄膜的其中一面設(shè)置有壓敏膠。10.如權(quán)利要求8或9所述的電路板，其特征在于，所述目標(biāo)元器件包括高度低于第四預(yù)設(shè)值的片狀器件和/或引腳數(shù)多于第五預(yù)設(shè)值的密間距器件。
【文檔編號(hào)】H05K3/28GK105873373SQ201510031536
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年1月21日
【發(fā)明人】劉爭(zhēng)榮, 毛建鋒, 冉坤, 劉衛(wèi)崗, 王旭
【申請(qǐng)人】華為技術(shù)有限公司