一種疊加式電路板制造方法及疊加式電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種疊加式電路板制造方法及疊加式電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電路板制造方法主要包括減成法、半加成法、全加成法。傳統(tǒng)的光刻腐蝕法即屬于減成法，首先將整張銅箔覆蓋在基板上，采用光刻腐蝕法，再將不需要的銅箔腐蝕掉，因此，存在材料消耗高、生產(chǎn)工序多、廢液排放大、環(huán)保壓力重等缺點(diǎn)。半加成法使用電鍍工藝，相較于光刻腐蝕法減少了刻蝕液的消耗，但仍具有環(huán)境污染、圖形電鍍得到線路不均勻、工藝參數(shù)控制困難、對(duì)基板要求較高、撓性板制造困難等問題。全加成法特指使用催化性基板加成制造PCB的工藝，全加成法不需要腐蝕銅箔，工藝簡單，可以直接制造雙面板，不過全加成法由于需要特制催化性基板而成本高、線路性能與可靠性有待提高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，還有采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路的方法，該方法效率太低，無法大批量生產(chǎn)。
[0004]因此，需研究一種線路性能佳、可靠性高、制造成本低、制造效率高又環(huán)保的電路板制造方法，以適用于生產(chǎn)線路簡單用量大的電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種疊加式電路板制造方法及疊加式電路板，解決了使電路板的線路性能佳、可靠性高、制造成本低、制造效率高又環(huán)保的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明為解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明一方面提供一種疊加式電路板制造方法，包括:
[0008]開料步驟:將基板按設(shè)定形狀與尺寸裁剪；
[0009]印刷步驟:將粘膠印刷到基板上形成絕緣層；
[0010]粘合步驟:將通過機(jī)械方式制成的導(dǎo)電線層粘合到基板上對(duì)應(yīng)的絕緣層上，形成粘合結(jié)構(gòu)；
[0011]壓合步驟:將所述粘合結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，制成電路板。
[0012]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線層通過沖壓方式制成，沖壓步驟為:通過沖壓模具將金屬薄板沖壓為設(shè)定形狀、圖案與尺寸的導(dǎo)電線層。
[0013]更進(jìn)一步地，在所述沖壓步驟中，通過沖壓模具的沖壓上模、沖壓下模將位于沖壓上模與沖壓下模之間的金屬薄板沖壓為設(shè)定形狀、圖案與尺寸的導(dǎo)電線層，沖壓上模底部的至少一個(gè)沖頭與沖壓下模至少一個(gè)凹模相配合。
[0014]進(jìn)一步地，在所述印刷步驟中使用的粘膠為導(dǎo)熱膠或絕緣膠。
[0015]本發(fā)明另一方面提供一種疊加式電路板，包括基板，在所述基板上印刷有粘膠作為絕緣層，所述粘膠上粘合并壓合有通過機(jī)械方式制成的導(dǎo)電線層。
[0016]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線層由金屬薄板通過沖壓模具沖壓而成。
[0017]更進(jìn)一步地，所述沖壓模具包括沖壓上模和沖壓下模，所述沖壓上模底部設(shè)有至少一個(gè)沖頭，沖壓下模設(shè)有與所述沖頭配合的凹模。
[0018]進(jìn)一步地，粘膠為導(dǎo)熱膠或絕緣膠。
[0019]本發(fā)明的有益效果在于:
[0020](I)本發(fā)明的疊加式電路板制造方法將銅箔沖壓成所需的導(dǎo)電線后，將導(dǎo)電線粘合并壓合至有強(qiáng)力膠粘性及散熱性能的基材上來制造電路板，加工方便、制造效率高；
[0021](2)本發(fā)明的疊加式電路板制造方法為全機(jī)械式加工方法，無需電鍍、蝕刻等非環(huán)保工序，不使用化學(xué)藥品，更環(huán)保；
[0022](3)本發(fā)明的疊加式電路板制造方法制造成本降低30%，節(jié)約制造能源消耗；
[0023](4)使用本發(fā)明的疊加式電路板制造方法制造的疊加式電路板線路性能佳、可靠性尚°
【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明的疊加式電路板制造方法的示意圖；
[0025]圖2是本發(fā)明的疊加式電路板制造方法的實(shí)施過程示意圖；
[0026]圖3是本發(fā)明的疊加式電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制。
[0028]如圖1、2所示，本實(shí)施例提供一種疊加式電路板制造方法，包括:
[0029]開料步驟:將基板I按設(shè)定形狀與尺寸裁剪；
[0030]印刷步驟:將粘膠通過鋼網(wǎng)絲印方法印刷到基板I上，形成絕緣層2 ;
[0031]沖壓步驟:通過沖壓模具4將金屬薄板31沖壓為設(shè)定形狀、圖案與尺寸的導(dǎo)電線層3 ;導(dǎo)電線層3還可以采用其他機(jī)械方式制備。
[0032]粘合步驟:將導(dǎo)電線層3粘合到基板上對(duì)應(yīng)的絕緣層上，形成粘合結(jié)構(gòu)；
[0033]壓合步驟:將所述粘合結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合固化，制成電路板。
[0034]在本實(shí)施例中，所述基板I可為鋁基板、玻璃纖維板(FR4)、紙基板或CEM-1板等。
[0035]在本實(shí)施例中，在所述印刷步驟中，采用圖形印刷法，粘膠為導(dǎo)熱膠或絕緣膠等。
[0036]在本實(shí)施例中，在所述沖壓步驟中，通過沖壓模具4的沖壓上模41、沖壓下模42將位于沖壓上模41與沖壓下模42之間的金屬薄板31沖壓為設(shè)定形狀、圖案與尺寸的導(dǎo)電線3，沖壓上模41底部的至少一個(gè)沖頭411與沖壓下模42至少一個(gè)凹模421相配合。沖頭411的數(shù)量越多，沖壓的效率越高。
[0037]在本實(shí)施例中，所述金屬薄板31可為銅箔等。
[0038]制成的電路板需進(jìn)行檢測，如檢測后電路板的導(dǎo)熱系數(shù)、剝離強(qiáng)度、耐電壓等技術(shù)參數(shù)無問題后，即可包裝入庫出貨。
[0039]本發(fā)明的疊加式電路板制造方法適用于制造線路簡單且用量大的電路板，如本發(fā)明制成的電路板可廣泛用于各種LED產(chǎn)品。
[0040]如圖3所示，本實(shí)施例還提供一種疊加式電路板，包括基板1，在所述基板I上印刷有粘膠作為絕緣層2，所述絕緣層2上粘合并壓合有導(dǎo)電線層3，所述導(dǎo)電線層3由金屬薄板31通過沖壓模具4沖壓而成。導(dǎo)電線層3還可以采用其他機(jī)械方式制備。
[0041 ] 在本實(shí)施例中，所述基板I可為鋁基板、玻璃纖維板(FR4)、紙基板或CEM-1板等。
[0042]在本實(shí)施例中，粘膠為導(dǎo)熱膠或絕緣膠等。
[0043]在本實(shí)施例中，所述沖壓模具4包括沖壓上模41和沖壓下模42，所述沖壓上模41底部設(shè)有至少一個(gè)沖頭411，沖壓下模42設(shè)有與所述沖頭411配合的凹模421。
[0044]在本實(shí)施例中，所述金屬薄板31可為銅箔等導(dǎo)電材料。
[0045]上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種疊加式電路板制造方法，包括: 開料步驟:將基板按設(shè)定形狀與尺寸裁剪； 其特征在于，還包括: 印刷步驟:將粘膠印刷到基板上形成絕緣層； 粘合步驟:將通過機(jī)械方式制成的導(dǎo)電線層粘合到基板上對(duì)應(yīng)的絕緣層上，形成粘合結(jié)構(gòu)； 壓合步驟:將所述粘合結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，制成電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊加式電路板制造方法，其特征在于: 所述導(dǎo)電線層通過沖壓方式制成，沖壓步驟為:通過沖壓模具將金屬薄板沖壓為設(shè)定形狀、圖案與尺寸的導(dǎo)電線層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的疊加式電路板制造方法，其特征在于: 在所述沖壓步驟中，通過沖壓模具的沖壓上模、沖壓下模將位于沖壓上模與沖壓下模之間的金屬薄板沖壓為設(shè)定形狀、圖案與尺寸的導(dǎo)電線層，沖壓上模底部的至少一個(gè)沖頭與沖壓下模至少一個(gè)凹模相配合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊加式電路板制造方法，其特征在于: 在所述印刷步驟中使用的粘膠為導(dǎo)熱膠或絕緣膠。5.一種疊加式電路板，包括基板，其特征在于:在所述基板上印刷有粘膠作為絕緣層，所述粘膠上粘合并壓合有通過機(jī)械方式制成的導(dǎo)電線層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的疊加式電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電線層由金屬薄板通過沖壓模具沖壓而成。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊加式電路板，其特征在于:所述沖壓模具包括沖壓上模和沖壓下模，所述沖壓上模底部設(shè)有至少一個(gè)沖頭，沖壓下模設(shè)有與所述沖頭配合的凹模。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的疊加式電路板，其特征在于:粘膠為導(dǎo)熱膠或絕緣膠。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種疊加式電路板制造方法，包括：開料步驟：將基板按設(shè)定形狀與尺寸裁剪；印刷步驟：將粘膠印刷到基板上形成絕緣層；粘合步驟：將通過機(jī)械方式制成的導(dǎo)電線層粘合到基板上對(duì)應(yīng)的絕緣層上，形成粘合結(jié)構(gòu)；壓合步驟：將所述粘合結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合，制成電路板。本發(fā)明還提供一種疊加式電路板，在基板上印刷有粘膠作為絕緣層，所述絕緣層上粘合并壓合有導(dǎo)電線層，所述導(dǎo)電線層由金屬薄板通過沖壓模具沖壓而成。本發(fā)明的疊加式電路板制造方法將沖壓制成的導(dǎo)電線層粘合并壓合至有強(qiáng)力膠粘性及散熱性能的基材上來制造電路板，加工方便、制造效率高；無需蝕刻，不使用化學(xué)藥品，更環(huán)保；制造成本降低；本發(fā)明的疊加式電路板線路性能佳、可靠性高。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/38
【公開號(hào)】CN105101674
【申請?zhí)枴緾N201510427757
【發(fā)明人】李新明
【申請人】惠州綠草電子科技有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月20日