本發(fā)明涉及電路板及其制作領(lǐng)域，尤其涉及一種軟性電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

目前，傳統(tǒng)的軟性電路板線路的制作方法主要為減成法和加成法，各線路層之間的導(dǎo)通過激光鉆孔或者機械鉆孔導(dǎo)通。孔壁金屬化時采用電鍍方式完成。但是傳統(tǒng)方法制作軟性電路板的過程中常出現(xiàn)線路與孔環(huán)盤偏位，導(dǎo)致線間微短、孔破等不良；或者孔環(huán)斷差造成的孔環(huán)斷線不良；由于覆蓋膜(cvl)上膠層填充線間導(dǎo)致軟性電路板(fpc)表層不平整。無論減成法還是加成法制作形成線路后會凸起附著于聚酰亞胺(pi)表面，附著力完全依靠線路四個表面中的下表面與pi之間的結(jié)合力，線寬越來越細,在一定外力下線路容易與pi剝離,造成短路，斷路不良；cvl貼合后膠會填充到線路間的縫隙中，造成cvl表面凹凸不平，而高密度表面貼裝技術(shù)(smt)對柔性線路板平整度要求越來越高，因此凹凸不平的cvl表面定會制約smt朝精細化高密度化發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種克服上述問題的軟性電路板的制作方法。

一種軟性電路板的制作方法，包括步驟：提供一第一感光層、一第二感光層及一第三感光層，所述第一感光層、一第二感光層及一第三感光層均用感光材料制成；分別對所述第一感光層及第二感光層進行曝光處理以獲得第一光致抗蝕層、第一孔區(qū)域、第二光致抗蝕層及第二孔區(qū)域，對第三感光層進行曝光處理得到第三孔區(qū)域；對所述第一感光層、第二感光層及第三感光層進行對位壓合以得到 一復(fù)合基材，所述第一感光層及所述第二感光層位于所述第三感光層相對兩側(cè)；對壓合后的復(fù)合基材進行顯影處理，在所述第一感光層上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光層上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光層上形成第三通孔；對所述復(fù)合基板進行線路制作，在所述第一感光層上形成第一線路層及所述第一導(dǎo)通孔，在所述第二感光層上形成第二線路層及第二導(dǎo)通孔，在所述第三感光層上形成第三導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔、所述第二導(dǎo)通孔及所述第三導(dǎo)通孔相互導(dǎo)通所述第一線路層及所述第二線路層。

一種軟性電路板，包括相互貼覆的第一感光層、第二感光層及第三感光層，所述第三感光層位于所述第一感光層及所述第二感光層之間，所述第一感光層包括第一線路層及第一導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔位于所述第一線路層內(nèi)，所述第二感光層包括第二線路層及第二導(dǎo)通孔，所述第二導(dǎo)通孔位于所述第二線路層內(nèi)，所述第三感光層包括第三導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔及第三導(dǎo)通孔的位置相對應(yīng)，所述第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔及第三導(dǎo)通孔相互導(dǎo)通連接所述第一線路層及所述第二線路層，所述第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔的孔徑相同，所述第三導(dǎo)通孔的孔徑大于所述第一、第二導(dǎo)通孔的孔徑。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例提供的軟性電路板的制作方法相較于傳統(tǒng)的軟性電路板制作方法具有以下優(yōu)勢：1.本發(fā)明產(chǎn)品中各種孔可由曝光，顯影的方式制作，無需機械鉆孔或激光加工，有效提升生產(chǎn)效率；2.第一感光層及第二感光層中的導(dǎo)通孔和線路通過曝光，顯影同時成型,可做到孔與線無偏位，無需設(shè)計小孔搭配大pad(孔環(huán))，即實現(xiàn)無孔環(huán)設(shè)計，層間導(dǎo)通處可布更高密度線路；3.線路層嵌入到基材中，線路板貼覆蓋膜后表面平整；4.線路板表面平整沒有斷差，保護覆蓋膜可以使用更加薄型的材料，降低了產(chǎn)品厚度；5.該制作方法可以克服極細線路間覆蓋層膠填充不充分而造成遷移失效。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式提供的第一感光層、第二感光層及第三感光層的剖面示意圖。

圖2是圖1中第一感光層、第二感光層及第三感光層的經(jīng)曝光后形成光致抗蝕層及孔區(qū)域的剖面示意圖。

圖3是圖2中第一感光層、第二感光層及第三感光層壓合形成復(fù)合基板后的剖面示意圖。

圖4是圖3中復(fù)合基板經(jīng)顯影固處理后的剖面示意圖。

圖5是圖4中的復(fù)合基板的立體示意圖。

圖6是圖4中的復(fù)合基板經(jīng)過化學(xué)鍍銅后形成第一銅層后的剖面示意圖。

圖7是圖6中的復(fù)合基板經(jīng)電鍍處理后形成第二銅層后的剖面示意圖。

圖8是圖7中的復(fù)合基板經(jīng)減銅處理后形成具有第一線路層及第二線路層的軟性電路板后的剖面示意圖。

圖9是圖8中的軟性電路板兩側(cè)貼覆上覆蓋膜后的剖面示意圖。主要元件符號說明

第一感光層10

第一光致抗蝕層11

第一孔區(qū)域12

第一凹槽13

第一通孔14

第一線路層15

第一導(dǎo)通孔16

第二感光層20

第二光致抗蝕層21

第二孔區(qū)域22

第二凹槽23

第二通孔24

第二線路層25

第二導(dǎo)通孔26

第三感光層30

第三孔區(qū)域32

第三通孔34

第三導(dǎo)通孔36

復(fù)合基板40

第一銅層42

第二銅層44

第一覆蓋膜50

第一膜層52

第一膠層54

第二覆蓋膜60

第二膜層62

第二膠層64

軟性電路板100

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

本技術(shù)方案提供的軟性電路板制作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個第一感光層10、一個第二感光層20及一個第三感光層30。

所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30均 由感光材料制作形成。所述感光材料可以為感光型覆蓋膜(picl)，感光型聚酰亞胺樹脂(pspi)等其他適合制作軟性電路板的感光材料，其厚度規(guī)格無特殊限制。

在本實施方式中，所述第一感光層10及所述第二感光層20的厚度相同。所述第三感光層30的厚度稍微大于所述第一感光層10及所述第二感光層20的厚度。

第二步，請參閱圖2，對所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30分別進行曝光處理。

具體地，所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30分別進行曝光，使部分所述第一感光層10、所述第二感光層20及所述第三感光層30固化。

所述第一感光層10經(jīng)曝光處理后形成第一光致抗蝕層11及第一孔區(qū)域12。所述第一孔區(qū)域12形成在所述第一光致抗蝕層11內(nèi)。所述第二感光層20經(jīng)顯影處理后形成第二光致抗蝕層21及第二孔區(qū)域22。所述第二孔區(qū)域22形成在所述第二光致抗蝕層21內(nèi)。所述第三感光層30經(jīng)顯影處理后形成第三孔區(qū)域32。所述第一孔區(qū)域12的形狀與所述第二孔區(qū)域22相同。所述第三孔區(qū)域32的形狀大于第一孔區(qū)域12的形狀。本實施方式中，所述第一感光層10上形成有多個第一孔區(qū)域12，所述第二感光層20上形成有多個第二孔區(qū)域22，所述第三感光層30上形成有兩個第三孔區(qū)域32。其中，所述多個第一孔區(qū)域12分別與多個第二孔區(qū)域22相對應(yīng)。所述兩個第三孔區(qū)域32分別與所述第一感光層10及所述第二感光層20相對兩側(cè)的兩個第一孔區(qū)域12及兩個第二孔區(qū)域22相對應(yīng)。

第三步，請參閱圖3，對第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30進行壓合處理，使三者壓合成為一個復(fù)合基板40。

其中，所述第三感光層30位于所述第一感光層10與所述第二感光層20之間，三者之間相互對準。每個第三孔區(qū)域32分別與相應(yīng)的所述第一孔區(qū)域12及相應(yīng)的所述第二孔區(qū)域22對準。具體地，所述第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30上均設(shè)置有多個定位孔，以方便三者之間進行對位壓合。

第四步，請參閱圖4及圖5，對壓合后的復(fù)合基板40進行顯影處理。

所述第一光致抗蝕層11經(jīng)顯影后形成第一凹槽13。所述第一孔區(qū)域12顯影后形成第一通孔14。所述第一通孔14形成于所述第一凹槽13中。所述第二光致抗蝕層21顯影后形成第二凹槽23。所述第二孔區(qū)域22顯影后形成第二通孔24。所述第二通孔24形成在所述第二凹槽23中。所述第三孔區(qū)域32顯影后形成第三通孔34。其中每個所述第三通孔34分別與相應(yīng)的所述第一通孔14及所述第二通孔24相連通，形成貫穿第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30的通孔。

第五步，請參閱圖6，將顯影后的復(fù)合基板40進行化學(xué)鍍銅處理，從而在所述復(fù)合基板40的裸露部分形成第一銅層42。

所述第一銅層42形成于所述第一感光層10表面、第二感光層20表面、第一凹槽13內(nèi)、第二凹槽23內(nèi)、第一通孔14、第二通孔24及第三通孔34內(nèi)。

所述第一銅層42為一層薄銅層，該步驟為后續(xù)的電鍍銅處理做準備，使所述復(fù)合基板40在電鍍過程中更容易地電鍍上銅。

第六步，請參閱圖7，對形成第一銅層42后的復(fù)合基板40進行電鍍銅處理。

所述第一銅層42表面，包括所述第一通孔14、第二通孔24及第三通孔34均被鍍銅所填滿，形成第二銅層44。

其中，所述第二銅層44填滿所述第一凹槽13。所述第二銅層44填滿所述第一通孔14形成所述第一導(dǎo)通孔16。所述第二銅層44填滿所述第二凹槽23。所述第二銅層44填滿所述第二通孔24形成第二導(dǎo)通孔26。所述第二銅層44填滿所述第三通孔34形成第三導(dǎo)通孔36。其中，所述第三導(dǎo)通孔36與所述第一導(dǎo)通孔16及所述第二導(dǎo)通孔26的位置相對應(yīng)，且相互導(dǎo)通連接所述復(fù)合基板40兩側(cè)的所述第二銅層44。

第七步，請參閱圖8，對電鍍銅后的所述復(fù)合基板40進行減銅處理。

所述復(fù)合基板40通過蝕刻等步驟將所述復(fù)合基板40兩側(cè)表面的 銅去掉，僅留下所述第一導(dǎo)通孔16、第二導(dǎo)通孔26及第三導(dǎo)通孔36內(nèi)的銅，以在所述復(fù)合基板40兩側(cè)表面形成所述第一線路層15及第二線路層25。此時，所述第一感光層10及所述第二感光層20均為光滑表面。所述第一線路層15表面與所述第一感光層10表面齊平，所述第二線路層25表面與所述第二感光層20表面齊平。

第八步，請參閱圖9，提供一個第一覆蓋膜50及一個第二覆蓋膜60。將所述第一覆蓋膜50及所述第二覆蓋膜60壓合在所述復(fù)合基板的兩側(cè)表面。形成所述軟性電路板100。

所述第一覆蓋膜50包括相貼的第一膜層52及第一膠層54。所述第一膠層54貼覆在所述第一感光層10及所述第一線路層15表面。所述第一膜層52遠離所述第一線路層15。

所述第二覆蓋膜60包括相貼的第二膜層62及第二膠層64。所述第二膠層64貼覆在所述第二感光層20及所述第二線路層25表面。所述第二膜層62遠離所述第二線路層25。

所述第一覆蓋膜及所述第二覆蓋膜可為cvl，感光型覆蓋膜(picl)，液晶聚合物(lcp)等材料，由于不涉及填充性可選擇薄型化材料制作超薄的產(chǎn)品。

圖9為本實施方式中所述之方法制作之軟性電路板100。

一種軟性電路板100包括相互貼合的第一感光層10、第二感光層20及第三感光層30。所述第三感光層30位于所述第一感光層10及所述第二感光層20之間。所述第一感光層10包括第一線路層15及第一導(dǎo)通孔16。所述第一導(dǎo)通孔16位于所述第一線路層15內(nèi)。所述第二感光層20包括第二線路層25及第二導(dǎo)通孔26。所述第二導(dǎo)通孔26位于所述第二線路層25內(nèi)。所述第三感光層30包括第三導(dǎo)通孔36。所述第三導(dǎo)通孔36與所述第一導(dǎo)通孔16及所述第二導(dǎo)通孔26的位置相對應(yīng)。每個所述第三導(dǎo)通孔36導(dǎo)通連接一個相應(yīng)的所述第一導(dǎo)通孔16及所述第二導(dǎo)通孔26。所述第一線路層15與所述第二線路層25通過所述第一導(dǎo)通孔16、所述第二導(dǎo)通孔26及所述第三導(dǎo)通孔36相導(dǎo)通。所述第一導(dǎo)通孔16與所述第二導(dǎo)通孔26的孔徑相同。所述第三導(dǎo)通孔36的孔徑略大于所述第一導(dǎo)通孔16及所述第二導(dǎo)通孔26的孔 徑。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例提供的軟性電路板的制作方法相較于傳統(tǒng)的軟性電路板制作方法具有以下優(yōu)勢：1.本發(fā)明產(chǎn)品中各種孔可由曝光，顯影的方式制作，無需機械鉆孔或激光加工，有效提升生產(chǎn)效率；2.第一感光層及第二感光層中的導(dǎo)通孔和線路通過曝光，顯影同時成型,可做到孔與線無偏位，無需設(shè)計小孔搭配大pad(孔環(huán))，即實現(xiàn)無孔環(huán)設(shè)計，層間導(dǎo)通處可布更高密度線路；3.線路層嵌入到基材中，線路板貼覆蓋膜后表面平整；4.線路板表面平整沒有斷差，保護覆蓋膜可以使用更加薄型的材料，降低了產(chǎn)品厚度；5.該制作方法可以克服極細線路間覆蓋層膠填充不充分而造成遷移失效。

可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。