一種電路板的制作方法及電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的制作方法及電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,簡稱:PCB)，是由絕緣基板、連接導(dǎo)線和焊接電子元器件的焊盤組成的，具有導(dǎo)線和絕緣底板的雙重作用，它可以實現(xiàn)電路中各個元器件的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少傳統(tǒng)方式下的工作量，簡化電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作，縮小整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性，印刷線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化，使整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印刷線路板作為一個備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。
[0003]在電路板的制作過程中，通常需要在電路板上設(shè)置阻焊開窗，該開窗用于焊接元器件或增加電路板的散熱作用，現(xiàn)有在電路板上設(shè)置阻焊開窗的做法是，在電路板的綠油層上需要開窗的位置使用專用的藥水進行顯影，將對應(yīng)位置的綠油去除后形成開窗。
[0004]然而，在電路板上設(shè)置開窗時，使用的藥水會對電路板上開窗區(qū)域與覆蓋阻焊油墨區(qū)域的交接位置處的阻焊油墨層也會造成一定腐蝕，從而出現(xiàn)掉油現(xiàn)象，影響電路板的使用性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供了一種電路板的制作方法，通過在電路板上的預(yù)設(shè)圖形上開設(shè)盲槽，該盲槽可用于填充水，當(dāng)電路板在顯影槽在進行顯影時，由于顯影藥水無法直接與該凹槽底部的阻焊油墨層進行接觸，從而可以降低開窗區(qū)域與覆蓋阻焊油墨區(qū)域的交接位置處的阻焊油墨層被腐蝕的風(fēng)險，保證電路板的使用性能。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種電路板制作方法，包括:
[0007]將電路板上的銅層進行蝕刻，以制作外層線路圖形；
[0008]在所述外層線路圖形上開設(shè)盲槽，所述電路板的上的預(yù)設(shè)開窗區(qū)域與預(yù)設(shè)阻焊油墨涂覆區(qū)域的交接面在所述外層線路圖形上的投影，在所述盲槽底部。
[0009]所述在所述外層圖形上開設(shè)盲槽包括:
[0010]對干膜進行曝光顯影，以使得在所述干膜上形成通孔；
[0011]將所述干膜覆蓋在所述外層線路圖形上，所述投影在所述通孔內(nèi)；
[0012]將所述通孔內(nèi)的外層線路圖形進行蝕刻，以形成所述盲槽。
[0013]所述通孔為方形孔通孔，所述方形通孔的寬度為500?625 μπι，所述方形通孔長度為 250 ?375 μπι。
[0014]所述在將電路板上的銅箔進行蝕刻，以制作外層線路圖形之前還包括:
[0015]通過在所述銅層上進行電鍍，以使所述電路板的銅層加厚5?10 μπι ;
[0016]和/ 或，
[0017]通過在所述銅層上進行化學(xué)鍍，以使所述電路板的銅層加厚5?10 μπι ;
[0018]所述盲槽在沿所述外層線路圖形長度方向上的尺寸為250?375 μπι。
[0019]所述盲槽的深度為5?10 μπι。
[0020]本發(fā)明實施例還提供一種電路板，包括:
[0021]電路板本體，所述電路板本體上設(shè)有外層線路圖形，在所述外層線路圖形上的預(yù)設(shè)位置開設(shè)盲槽，所述電路板的上的預(yù)設(shè)開窗區(qū)域與預(yù)設(shè)阻焊油墨涂覆區(qū)域的交接面在所述外層線路圖形上的投影，在所述盲槽底部。
[0022]所述盲槽在沿所述外層線路圖形長度方向上的尺寸為250?375 μπι。
[0023]所述盲槽的深度為5?10 μ m。
[0024]本發(fā)明提供的實例具有如下優(yōu)點:
[0025]通過在電路板上的外層圖形上開設(shè)盲槽，該盲槽可以用于當(dāng)涂覆阻焊油墨之后，電路板在第一段顯影槽內(nèi)經(jīng)過第一次曝光及顯影時，將該盲槽內(nèi)屬于開窗區(qū)域的阻焊油墨顯影掉，該電路板在經(jīng)過中段高壓水沖洗時，該盲槽內(nèi)的顯影藥水被水替換，然后該電路板在第二段顯影槽內(nèi)進行顯影，由于顯影藥水需要與該盲槽內(nèi)的水進行交互，無法直接與該盲槽底部的阻焊油墨進行接觸，從而可以減少開窗區(qū)域與覆蓋阻焊油墨區(qū)域的交接位置處的阻焊油墨層受顯影藥水側(cè)蝕的影響，起到降低因側(cè)蝕導(dǎo)致的掉油風(fēng)險，保證電路板的使用性能。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明實施例中一種電路板制作方法的一個實施例示意圖；
[0027]圖2為本發(fā)明實施例中一種電路板制作方法的另一個實施例示意圖；
[0028]圖3為本發(fā)明實施例中一種電路板的一個平面示意圖；
[0029]圖4為本發(fā)明實施例中一種電路板的一個剖面示意圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實施例中一種電路板的另一個平面示意圖；
[0031]圖6為本發(fā)明實施例中干膜的平面示意圖；
[0032]圖7為本發(fā)明實施例中一種電路板的另一個平面示意圖；
[0033]圖8為本發(fā)明實施例中外層線路圖形的一個放大示意圖；
[0034]圖9為本發(fā)明實施例中一種電路板的另一個剖面示意圖；
[0035]圖10為本發(fā)明實施例中一種電路板的另一個平面示意圖；
[0036]圖11為本發(fā)明實施例中外層線路圖形的另一個放大示意圖；
[0037]圖12為本發(fā)明實施例中一種電路板的另一個剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0038]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0039]請參閱圖1，本發(fā)明實施例中電路板制作方法一個實施例包括:
[0040]101、制作外層線路圖形；
[0041]在電路板上覆蓋銅層，再使用顯影藥水對銅層進行蝕刻，從而制作出外層線路圖形。
[0042]102、在外層線路圖形上開設(shè)盲槽；
[0043]在制作出外層線路圖形之后，在該外層線路圖形上開設(shè)盲槽，電路板上的預(yù)設(shè)開窗區(qū)域與與設(shè)阻焊油墨涂覆區(qū)域的交接面在該外層線路圖形上的投影，在該盲槽的底部，其中該預(yù)設(shè)開窗區(qū)域為通過電路板的設(shè)計圖紙，或者客戶的需求可以預(yù)先確定的需要在電路板上露出表面圖形的區(qū)域，該預(yù)設(shè)阻焊油墨涂覆區(qū)域為根據(jù)設(shè)計需要或客戶要求，在該電路板上除預(yù)設(shè)開窗區(qū)域之外的最終需要涂覆阻焊油墨的區(qū)域。
[0044]本發(fā)明實施例通過在電路板上的外層圖形上開設(shè)盲槽，當(dāng)涂覆阻焊油墨之后，電路板在第一段顯影槽內(nèi)經(jīng)過第一次曝光及顯影時，將該盲槽內(nèi)屬于開窗區(qū)域的阻焊油墨顯影掉，該電路板在經(jīng)過中段高壓水沖洗時，該盲槽內(nèi)的顯影藥水被水替換，然后該電路板在第二段顯影槽內(nèi)進行顯影，由于顯影藥水需要與該盲槽內(nèi)的水進行交互，無法直接與該盲槽底部的阻焊油墨進行接觸，從而可以減少開窗區(qū)域與覆蓋阻焊油墨區(qū)域的交接位置處的阻焊油墨層被側(cè)蝕影響，降低因側(cè)蝕導(dǎo)致的掉油風(fēng)險，保證電路板的使用性能。
[0045]上面實施例中，在外層線路圖形上開設(shè)盲槽，在實際應(yīng)中，通過對干膜進行曝光顯影，制作出帶有通孔的干膜，再將干膜覆蓋在該外層線路圖形上，然后再將該通孔內(nèi)的外層線路圖形進行蝕刻，從而形成盲槽，并且在制作外層線路圖形之前，還將電路板上的銅層進行加厚處理，下面請結(jié)合圖2至圖9，對本發(fā)明實施例的一種電路板的制作方法的另一個實施例進行描述，具體包括:
[0046]201、加厚電路板的銅層；
[0047]請參閱圖2、圖3及圖4，在電路板310上的銅層311上，通過電鍍將該銅層311加厚 5 μ m ;
[0048]本實施中，通過電鍍將銅層311的厚度加厚5 μπι，在實際應(yīng)用中，還可以將該銅層311加