一種電路板的鉆孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板的鉆孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日趨小型化、高集成化、高性能化，所需的電路板的孔密度越來越大，孔徑越來越小。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中電路板鉆孔的工藝是:制作出電路板的線路圖形后，沒有去除電路板導(dǎo)通孔區(qū)域各層間的銅層，直接在電路板上鉆孔。
[0004]在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，以上制作工藝有以下缺陷:
[0005]因?yàn)樾枰獙?dǎo)通的電路板各層之間存在銅層，當(dāng)鉆小孔時(shí)，小孔中大量的銅屑和樹脂粉末同時(shí)排放，造成大量粉屑積壓在鉆孔墊片底下，導(dǎo)致發(fā)生斷鉆、堵孔和孔偏，由于銅的硬度大導(dǎo)致鉆頭削銅難度大，容易出現(xiàn)斷鉆和鉆頭抖動(dòng)致使發(fā)生孔偏現(xiàn)象；其次是銅的延伸性能良好，鉆刀削銅易形成銅絲，導(dǎo)致銅絲和樹脂粉末攪合在一起形成大量的粉屑無法及時(shí)排除造成堵孔現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的鉆孔方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板鉆孔時(shí)所存在的問題。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種電路板的鉆孔方法，包括:提供用于組成電路板的多個(gè)子板；將每個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的金屬層蝕刻去除；將所述多個(gè)子板層壓形成電路板，在所述電路板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域鉆孔。
[0008]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用提供用于組成電路板的多個(gè)子板；將所述多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的金屬層蝕刻去除；將多個(gè)子板層壓形成電路板，在電路板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域鉆孔的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于層壓形成電路板之前，先將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)先鉆孔區(qū)域的金屬層蝕刻去除，使得多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域露出基材，減少了在導(dǎo)通層中需要鉆削掉的金屬表面積，降低了發(fā)生斷鉆的幾率，規(guī)避了因鉆頭抖動(dòng)帶來的孔偏，而且鉆頭切削金屬層時(shí)很難形成金屬絲，不會(huì)出現(xiàn)金屬絲和樹脂粉末攪合在一起形成大量的粉屑無法及時(shí)排除而造成堵孔現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1是本發(fā)明實(shí)施例中電路板的鉆孔方法的一個(gè)實(shí)施例示意圖；
[0011]圖2是本發(fā)明實(shí)施例中去除電路板預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域金屬層的剖面圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中電路板上鉆孔的一個(gè)剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的鉆孔方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板鉆孔時(shí)所存在的問題。
[0014]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0016]實(shí)施例一、
[0017]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的鉆孔方法，可包括:
[0018]101、提供用于組成電路板的多個(gè)子板；
[0019]在本發(fā)明實(shí)施例中，多個(gè)子板組成電路板，其中，多個(gè)子板是指兩個(gè)或者兩個(gè)以上的子板。所說的子板可以是雙面覆銅板。
[0020]102、將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的金屬層蝕刻去除；
[0021]請(qǐng)參考圖2，在本發(fā)明實(shí)施例中，提供用于組成電路板的多個(gè)子板后，將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域210的金屬層220蝕刻去除。
[0022]可以理解的是，比如在電路板上需要導(dǎo)通的第二子板和第三子板上鉆導(dǎo)通孔，若第二子板和第三子板在改導(dǎo)通孔的區(qū)域沒有金屬層，那么就在該導(dǎo)通孔的區(qū)域，將第二子板和第三子板以外的其它子板例如第一子板和第四子板上的對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)通孔的區(qū)域的金屬層蝕刻去除，第二子板和第三子板則正常加工。
[0023]可選的，將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域210的金屬層220蝕刻去除之前還包括:
[0024]在多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上設(shè)置抗蝕膜；
[0025]采用曝光顯影的方式將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的抗蝕膜去除，抗蝕膜的開窗直徑為d = dl-d2，其中，dl為鉆頭孔徑，d2為鉆孔精度。
[0026]可以理解的是，在多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上設(shè)置抗蝕膜，并采用曝光顯影的方式將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的抗蝕膜去除，比如在高多層電路板上鉆直徑為lOmil的微小孔，那么鉆頭的孔徑dl就是lOmil，若鉆孔精度取6mil時(shí)，則此時(shí)的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的抗蝕膜的開窗直徑為d為4mil。
[0027]需要說明的是，采用曝光顯影的方式將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的抗蝕膜去除，也可以此采用其他方式去除抗蝕膜，此處不做具體限定。
[0028]可選的，將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域210的金屬層220蝕刻去除包括:
[0029]采用蝕刻藥水將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域210的金屬層220蝕刻去除。
[0030]需要說明的是，此蝕刻藥水可以是酸性蝕刻藥水，也可以氯化鐵系列的蝕刻藥水，此處不做具體限定。
[0031]需要說明的是，當(dāng)將多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的抗蝕膜去除之后，進(jìn)一步去除多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的金屬層，但是需要注意的是，考慮到蝕刻因子的存在，預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的金屬層的開窗直徑大于抗蝕膜的開窗直徑，比如:抗蝕膜的開窗直徑為d = dl-d2，在高多層電路板上鉆直徑為lOmil的微小孔，那么鉆頭的孔徑dl就是lOmil，若鉆孔精度取6mil時(shí)，則此時(shí)的預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域的抗蝕膜的開窗直徑為d為4mil，那么金屬層的開窗直徑D = dl-d2，其中，dl為鉆頭孔徑，d2為鉆孔精度，此時(shí)鉆孔精度取值為4mil，那么金屬層的開窗直徑D為6mil。
[0032]需要注意的是，鉆孔精度的取值范圍是2?6mil之間。
[0033]可選的，在多個(gè)子板中的至少一個(gè)子板上設(shè)置抗蝕膜之后還包括:
[0034]采用曝光顯影的