本發(fā)明實施例涉及pcb制作，具體涉及電源散熱pcb結(jié)構(gòu)及制作方法。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器配置通常包括cpu、內(nèi)存、存儲設(shè)備、主板、電源和冷卻系統(tǒng)等關(guān)鍵組件，服務(wù)器cpu通常具有更多的核心和更高的處理能力，內(nèi)存容量大，以支持并發(fā)處理大量請求，所以在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量，需及時散熱冷卻才能確保服務(wù)器正常運行，目前業(yè)界主要為風(fēng)扇冷卻、散熱片、液冷散熱、相變散熱、導(dǎo)熱管散熱、環(huán)境控制方面進行選擇。其中散熱片的主要作用是將服務(wù)器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片表面，通過散熱片與空氣的接觸來散熱，增加散熱面積，并通過風(fēng)扇等散熱組件將熱量帶走，降低服務(wù)器溫度避免性能下降和硬件損壞。在現(xiàn)有技術(shù)中，散熱器外置在pcb板上，往往這有局部與pcb板貼合，難以是pcb板產(chǎn)生的熱量及時通過散熱器進行散熱，同時，pcb板容易與散熱器形成通路或短路，損壞電路元件。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，本發(fā)明實施例提供了電源散熱pcb結(jié)構(gòu)及制作方法，用于解決在現(xiàn)有技術(shù)散熱器外置在pcb板上，往往這有局部與pcb板貼合，難以是pcb板產(chǎn)生的熱量及時通過散熱器進行散熱，同時，pcb板容易與散熱器形成通路或短路，損壞電路元件的問題。

2、根據(jù)本發(fā)明實施例的一個方面，提供了一種電源散熱pcb結(jié)構(gòu)，包括pcb本體，所述pcb本體設(shè)置有疊構(gòu)主體，所述疊構(gòu)主體包括依次堆疊的化鎳層、第一層板、第二層板、第三層板、以及銅塊層；

3、所述疊構(gòu)主體還設(shè)置有npth孔、控深盲孔；所述npth孔連通所述化鎳層、第一層板、第二層板、第三層板；所述控深盲孔穿過所述第一層板、第二層板，且控深盲孔未達到第三層板。

4、在一些可選的實施例中，所述pcb本體還包括耳朵主體，所述耳朵主體通過鑼空槽與所述疊構(gòu)主體分隔設(shè)置；所述耳朵主體設(shè)置有依次堆疊的第一層板、第三層板、銅塊層，所述耳朵主體還設(shè)置有鉚釘，所述鉚釘貫穿第一層板、第三層、銅塊層設(shè)置。

5、在一些可選的實施例中，所述第二層板、第三層板之間設(shè)置有pp板；所述第三層板外表面通過黏膠層與銅塊層連接。

6、根據(jù)本發(fā)明實施例的另一個方面，提供了一種用于上述的電源散熱pcb結(jié)構(gòu)的制作方法，所述方法包括：

7、通過開料、內(nèi)層線路、內(nèi)檢，制作第一層板、第二層板；

8、通過開料、內(nèi)層線路、內(nèi)檢、壓合鉆靶，制作第三層板、第四層板；

9、將第一層板、第二層板、第三層板、第四層板壓合，形成初始多層板，并對所述多層板依次進行通過壓合、裁磨、減銅、機械鉆孔、控深盲孔、水平除膠、板電、外層、圖電、外檢、噴砂、成型，生成目標(biāo)多層板；

10、通過化鎳、貼膠、pcs壓銅塊、pcs壓鉚釘，制成pcb本體。

11、在一些可選的實施例中，在所述第四層板進行內(nèi)層制作時，將第四層板的銅全部蝕刻漏出基材，且在第二層板和第三層板之間設(shè)置pp層。

12、在一些可選的實施例中，所述控深盲孔，具體包括：從第一層板上表面沿第二層板進行鉆孔，將第二層板鉆穿，且控深盲孔最深處鉆到pp層中。

13、在一些可選的實施例中，所述噴砂，具體包括：通過金剛砂含量20-25%、噴淋壓力2±0.3kg/cm2、線速1.5m/min-2m/min對第一層板表面進行噴砂；其中，第一層板表面粗糙度為ra?≥0.5μm、rz≥3μm。

14、在一些可選的實施例中，所述化鎳，具體包括將初始多層板、銅塊板進行分別化鎳，鎳后為80-240?uin，鎳表面磷含量8%-12%。

15、在一些可選的實施例中，在初始多層板、銅塊板化鎳后，還通過以下步驟進行檢測：

16、煙霧測試，通過鹽霧濃度4%-6%，溫度33℃-37℃，噴霧量1-2毫升/h/80cm2，保持時間7天，判斷初始多層板、銅塊板是否有腐蝕，無腐蝕為合格，否則不合格；

17、百格測試，用百格刀在初始多層板、銅塊板的測試樣本表面劃5×5小網(wǎng)格,?判斷初始多層板、銅塊板是否有鎳層掉落現(xiàn)象，無鎳層掉落現(xiàn)象為合格，否則不合格；

18、對外觀進行avi檢測或目測，判斷初始多層板、銅塊板是否有可見毛刺、劃痕、麻點及油污不良、起霧，若無則為合格，否則不合格。

19、在一些可選的實施例中，在所述pcb本體背面裸露的第三層板上進行第一次貼膠，且在所述pcb本體正面的外圍進行第二次貼膠。

20、本發(fā)明的電源散熱pcb結(jié)構(gòu)及制作方法，其有益效果在于：通過將銅塊板固定在第三層板外層貼合，極大的增加了銅塊板與第三層板的接觸面積，使得pcb板產(chǎn)生的熱量可以通過散熱銅塊板快速排出，不僅滿足了pcba大功率電源板散熱需求，同時提高電路元件的使用壽命。

21、上述說明僅是本發(fā)明實施例技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明實施例的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明實施例的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的具體實施方式。

技術(shù)特征：

1.一種電源散熱pcb結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括pcb本體，所述pcb本體設(shè)置有疊構(gòu)主體，所述疊構(gòu)主體包括依次堆疊的化鎳層、第一層板、第二層板、第三層板、以及銅塊層；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源散熱pcb結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述pcb本體還包括耳朵主體，所述耳朵主體通過鑼空槽與所述疊構(gòu)主體分隔設(shè)置；所述耳朵主體設(shè)置有依次堆疊的第一層板、第三層板、銅塊層，所述耳朵主體還設(shè)置有鉚釘，所述鉚釘貫穿第一層板、第三層、銅塊層設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源散熱pcb結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二層板、第三層板之間設(shè)置有pp板；所述第三層板外表面通過黏膠層與銅塊層連接。

4.一種用于權(quán)利要求1-3任一項所述的電源散熱pcb結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于，在所述第四層板進行內(nèi)層制作時，將第四層板的銅全部蝕刻漏出基材，且在第二層板和第三層板之間設(shè)置pp層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述控深盲孔，具體包括：從第一層板上表面沿第二層板進行鉆孔，將第二層板鉆穿，且控深盲孔最深處鉆到pp層中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述噴砂，具體包括：通過金剛砂含量20-25%、噴淋壓力2±0.3kg/cm2、線速1.5m/min-2m/min對第一層板表面進行噴砂；其中，第一層板表面粗糙度為ra?≥0.5μm、rz≥3μm。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述化鎳，具體包括將初始多層板、銅塊板進行分別化鎳，鎳后為80-240?uin，鎳表面磷含量8%-12%。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，在初始多層板、銅塊板化鎳后，還通過以下步驟進行檢測：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，在所述pcb本體背面裸露的第三層板上進行第一次貼膠，且在所述pcb本體正面的外圍進行第二次貼膠。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及電源散熱PCB結(jié)構(gòu)及制作方法，通過將銅塊板固定在第三層板外層貼合，極大的增加了銅塊板與第三層板的接觸面積，使得PCB板產(chǎn)生的熱量可以通過散熱銅塊板快速排出，不僅滿足了PCBA大功率電源板散熱需求，同時提高電路元件的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：郭榮青,夏國偉,施世坤,廖潤秋,劉小偉,葉錦群
受保護的技術(shù)使用者：勝宏科技（惠州）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/26