一種pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的多個(gè)搶電銅點(diǎn)，所述搶電銅點(diǎn)與獨(dú)立線或獨(dú)立孔之間具有預(yù)定長度的間距。所述PCB板結(jié)構(gòu)，通過在電路板上設(shè)置與獨(dú)立線或獨(dú)立孔的距離大于等于預(yù)定長度的搶電銅點(diǎn)，而電鍍電流基本恒定，使的電鍍電流分散，使獨(dú)立孔或獨(dú)立線電鍍上與其它位置厚度相近的銅，以利于后續(xù)的蝕刻處理質(zhì)量，避免獨(dú)立孔上的客戶端插件不良，避免線板面局部蝕刻不凈或蝕刻過度，避免獨(dú)立線阻抗過小。
【專利說明】
一種PCB板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板上設(shè)置有用于安裝電子元器件的獨(dú)立孔或者導(dǎo)通電路的獨(dú)立線，如圖1中的所述的獨(dú)立孔I或者獨(dú)立線2。但是在生產(chǎn)過程中因線路的分布十分不均勻?qū)е陋?dú)立孔小于客戶規(guī)范mix要求0.05mm，獨(dú)立線銅厚超出其他線50um的情況發(fā)生，以至于在SMT時(shí)出現(xiàn)元器件鍵角無法插入獨(dú)立孔內(nèi)等不良。這是因?yàn)樵谏a(chǎn)時(shí)，電鍍電流基本恒定，當(dāng)線路圖形分布嚴(yán)重不均勻時(shí)，相對(duì)獨(dú)立的孔、線，會(huì)因電流過度集中而電鍍上較厚的銅，引起后續(xù)蝕刻難度增大，蝕刻不凈等問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種PCB板結(jié)構(gòu)，避免獨(dú)立孔上的客戶端插件不良，避免線板面局部蝕刻不凈或蝕刻過度，避免獨(dú)立線阻抗過小。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的多個(gè)搶電銅點(diǎn)，所述搶電銅點(diǎn)與獨(dú)立線或獨(dú)立孔之間具有預(yù)定長度的間距。
[0005]其中，所述搶電銅點(diǎn)為矩形或圓形。
[0006]其中，相鄰所述搶電銅點(diǎn)的間距相等。
[0007]其中，相鄰所述搶電銅點(diǎn)的間距等于所述搶電銅點(diǎn)的長度或所述搶電銅點(diǎn)的直徑。
[0008]其中，所述電路板的空白處設(shè)置有所述搶電銅點(diǎn)。
[0009]其中，多個(gè)所述搶電銅點(diǎn)為正方點(diǎn)陣或六角點(diǎn)陣。
[0010]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的PCB板結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的多個(gè)搶電銅點(diǎn)，所述搶電銅點(diǎn)與獨(dú)立線或獨(dú)立孔之間具有預(yù)定長度的間距。
[0012]所述PCB板結(jié)構(gòu)，通過在電路板上設(shè)置與獨(dú)立線或獨(dú)立孔之間具有預(yù)定長度的間距的搶電銅點(diǎn)，而電鍍電流基本恒定，使的電鍍電流分散，使獨(dú)立孔或獨(dú)立線電鍍上與其它位置厚度相近的銅，以利于后續(xù)的蝕刻處理質(zhì)量，避免獨(dú)立孔上的客戶端插件不良，避免線板面局部蝕刻不凈或蝕刻過度，避免獨(dú)立線阻抗過小。
[0013]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的所述PCB板結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置搶電銅點(diǎn)，使獨(dú)立孔或獨(dú)立線電鍍上與其它位置厚度相近的銅，避免線板面局部蝕刻不凈或蝕刻過度。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的PCB板結(jié)構(gòu)的一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]正如【背景技術(shù)】部分所述，現(xiàn)在技術(shù)中，在PCB板上設(shè)置有用于安裝電子元器件的獨(dú)立孔或者導(dǎo)通電路的獨(dú)立線，在生產(chǎn)過程中因線路的分布十分不均勻?qū)е陋?dú)立孔小于客戶規(guī)范mix要求0.05mm，獨(dú)立線銅厚超出其他線50um的情況發(fā)生，以至于在SMT時(shí)出現(xiàn)元器件鍵角無法插入獨(dú)立孔內(nèi)等不良。
[0018]基于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的多個(gè)搶電銅點(diǎn)，所述搶電銅點(diǎn)與獨(dú)立線或獨(dú)立孔之間具有預(yù)定長度的間距。
[0019]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的所述PCB板結(jié)構(gòu)，通過在電路板上設(shè)置與獨(dú)立線或獨(dú)立孔之間具有預(yù)定長度的間距的搶電銅點(diǎn)，而電鍍電流基本恒定，使的電鍍電流分散，使獨(dú)立孔或獨(dú)立線電鍍上與其它位置厚度相近的銅，以利于后續(xù)的蝕刻處理質(zhì)量，避免獨(dú)立孔上的客戶端插件不良，避免線板面局部蝕刻不凈或蝕刻過度，避免獨(dú)立線阻抗過小。
[0020]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0021]在以下描述中闡述了具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0022]請(qǐng)參考圖2，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的PCB板結(jié)構(gòu)的一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]在一種具體方式中，所述PCB板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的多個(gè)搶電銅點(diǎn)30，所述搶電銅點(diǎn)30與獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20之間具有預(yù)定長度的間距。
[0024]需要說明的是，所述搶電銅點(diǎn)30與所述獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20的之間具有預(yù)定長度的間距，是為了避免搶電銅點(diǎn)30與獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20重合，但是所述搶電銅點(diǎn)30盡量緊鄰所述獨(dú)立線10或所述獨(dú)立孔20設(shè)置，這樣才能夠避免電鍍電流過大，否則，所述獨(dú)立線10或所述獨(dú)立孔20還是不會(huì)避免獨(dú)立。
[0025]本使用新型實(shí)施例中的搶電銅點(diǎn)30也可是在對(duì)獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20進(jìn)行電鍍之間通過電鍍或者其它的方式設(shè)置在獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20的周圍的，本實(shí)用新型對(duì)搶電銅點(diǎn)30的設(shè)置到電路板上的方式不作具體限定。
[0026]所述PCB板結(jié)構(gòu)，通過在電路板上設(shè)置與獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20的距離大于等于預(yù)定長度的搶電銅點(diǎn)30，而電鍍電流基本恒定，使的電鍍電流分散，使獨(dú)立孔20或獨(dú)立線10電鍍上與其它位置厚度相近的銅，以利于后續(xù)的蝕刻處理質(zhì)量，避免獨(dú)立孔20上的客戶端插件不良，避免線板面局部蝕刻不凈或蝕刻過度，避免獨(dú)立線10阻抗過小。
[0027]由于電鍍孔的形狀一般為規(guī)則圖形，這樣電鍍出的圖形才能厚度均勻，對(duì)電鍍機(jī)的損傷最小，所述搶電銅點(diǎn)30為矩形或圓形。當(dāng)然，所述搶電銅點(diǎn)30還可以是其它的形狀，如長方形、橢圓、正三角形等。
[0028]為使得各處的電鍍的電流均勻，電鍍后的圖形的厚度相差較小，相鄰所述搶電銅點(diǎn)30的間距相等。
[0029]為使得搶電銅點(diǎn)30的制造工藝簡(jiǎn)單，同時(shí)也使得電路板上元器件分布均勻，使得電路板美觀，搶電銅點(diǎn)30在電鍍時(shí)通過的電流過大或過小，相鄰所述搶電銅點(diǎn)30的間距等于所述搶電銅點(diǎn)30的長度或所述搶電銅點(diǎn)30的直徑。
[0030]為盡可能降低獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20的電路電流，降低獨(dú)立線10或獨(dú)立孔20上的電鍍的銅的厚度，所述電路板的空白處設(shè)置有所述搶電銅點(diǎn)30。
[0031]為盡可能簡(jiǎn)化搶電銅點(diǎn)30的工藝設(shè)計(jì)，多個(gè)所述搶電銅點(diǎn)為正方點(diǎn)陣或六角點(diǎn)陣。需要說明的是，多個(gè)所述搶電銅點(diǎn)30還可以形成其它種類的點(diǎn)陣，本實(shí)用新型對(duì)此不作具體限定。
[0032]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的所述PCB板結(jié)構(gòu)，通過在電路板上設(shè)置與獨(dú)立線或獨(dú)立孔的之間具有預(yù)定長度的間距的搶電銅點(diǎn)，而電鍍電流基本恒定，使的電鍍電流分散，使獨(dú)立孔或獨(dú)立線電鍍上與其它位置厚度相近的銅，以利于后續(xù)的蝕刻處理質(zhì)量，避免獨(dú)立孔上的客戶端插件不良，避免線板面局部蝕刻不凈或蝕刻過度，避免獨(dú)立線阻抗過小。
[0033]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的PCB板結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括設(shè)置在電路板上的多個(gè)搶電銅點(diǎn)，所述搶電銅點(diǎn)與獨(dú)立線或獨(dú)立孔之間具有預(yù)定長度的間距。2.如權(quán)利要求1所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述搶電銅點(diǎn)為矩形或圓形。3.如權(quán)利要求2所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰所述搶電銅點(diǎn)的間距相等。4.如權(quán)利要求3所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰所述搶電銅點(diǎn)的間距等于所述搶電銅點(diǎn)的長度或所述搶電銅點(diǎn)的直徑。5.如權(quán)利要求4所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的空白處設(shè)置有所述搶電銅點(diǎn)。6.如權(quán)利要求5所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述搶電銅點(diǎn)為正方點(diǎn)陣或六角點(diǎn)陣。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205566779SQ201520935353
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2015年11月20日
【發(fā)明人】吉小丁, 黃宇翔
【申請(qǐng)人】湖南利爾電路板有限公司