技術(shù)編號：39525857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例涉及pcb制作，具體涉及電源散熱pcb結(jié)構(gòu)及制作方法。背景技術(shù)、服務(wù)器配置通常包括cpu、內(nèi)存、存儲設(shè)備、主板、電源和冷卻系統(tǒng)等關(guān)鍵組件，服務(wù)器cpu通常具有更多的核心和更高的處理能力，內(nèi)存容量大，以支持并發(fā)處理大量請求，所以在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量，需及時散熱冷卻才能確保服務(wù)器正常運行，目前業(yè)界主要為風(fēng)扇冷卻、散熱片、液冷散熱、相變散熱、導(dǎo)熱管散熱、環(huán)境控制方面進行選擇。其中散熱片的主要作用是將服務(wù)器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片表面，通過散熱片與空氣的接觸來散熱，增加散熱面積，并...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。