本技術(shù)涉及主機(jī)控制器，具體是一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、主機(jī)控制器是指一種設(shè)備或發(fā)熱芯片，用于控制和管理計(jì)算機(jī)或電子設(shè)備的各種功能和組件。它充當(dāng)了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或電子設(shè)備的核心，協(xié)調(diào)和管理數(shù)據(jù)傳輸、處理、存儲(chǔ)以及外部設(shè)備的連接與通信。在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，主機(jī)控制器通常是指主板上的發(fā)熱芯片組，它負(fù)責(zé)管理和協(xié)調(diào)與處理器、內(nèi)存、圖形卡以及其他擴(kuò)展設(shè)備的交互。主機(jī)控制器還通過總線接口與其他外部設(shè)備進(jìn)行通信。

2、現(xiàn)有主機(jī)控制器主要靠?jī)?nèi)部基板上設(shè)有的各類芯片和元器件配合作業(yè)，因基板上的部分芯片作業(yè)負(fù)荷較大，易發(fā)熱，所以需要針對(duì)此類發(fā)熱芯片進(jìn)行單獨(dú)的散熱處理，常用的散熱方式是通過在發(fā)熱芯片上加裝散熱板和散熱風(fēng)機(jī)配合，采用傳導(dǎo)散熱，將發(fā)熱芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱板上，再利用散熱風(fēng)扇的排風(fēng)將熱量帶走。但在常見散熱過程中，發(fā)熱芯片的熱量易傳導(dǎo)至主機(jī)控制器的基板上，易導(dǎo)致熱量聚集在基板的某一處形成熱點(diǎn)區(qū)域，此類熱點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致基板的局部溫度升高，若不及時(shí)處理，易導(dǎo)致基板發(fā)生降頻甚至崩潰的負(fù)面影響，進(jìn)而會(huì)對(duì)主機(jī)控制器的運(yùn)維穩(wěn)定性造成影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有主機(jī)控制器在應(yīng)用中存在的上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)。

2、一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于外部主機(jī)控制器內(nèi)的基板，所述基板上對(duì)稱設(shè)置有兩塊需散熱處理的發(fā)熱芯片，兩塊所述發(fā)熱芯片的對(duì)立面之間設(shè)有間隙，所述基板靠近發(fā)熱芯片的表面通過預(yù)設(shè)的基桿架設(shè)有散熱板，所述散熱板與發(fā)熱芯片表面通過導(dǎo)熱硅膠粘接貼合，且散熱板的散熱端表面設(shè)置有散熱風(fēng)機(jī)，所述散熱板的底部設(shè)置有導(dǎo)熱罩，所述導(dǎo)熱罩罩設(shè)在發(fā)熱芯片的四周部位，所述導(dǎo)熱罩靠近兩塊發(fā)熱芯片對(duì)立面間隙的一側(cè)壁處開設(shè)有穿口，所述穿口內(nèi)設(shè)置有吸熱組件。

3、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱罩的底部通過預(yù)設(shè)有的導(dǎo)熱硅膠與基板表面粘接貼合，且導(dǎo)熱罩的頂部通過預(yù)設(shè)有的導(dǎo)熱硅膠與散熱板的底部粘接貼合。

4、進(jìn)一步的，所述吸熱組件包括吸熱墊和吸熱材料，所述吸熱墊設(shè)置在穿口內(nèi)，且吸熱墊的側(cè)壁上等距開設(shè)有多道槽口。

5、進(jìn)一步的，所述吸熱墊的一端通過導(dǎo)熱硅膠與基板相貼合，且吸熱墊的另一端通過導(dǎo)熱硅膠與散熱板底面相貼合。

6、進(jìn)一步的，所述吸熱材料填充在槽口內(nèi)，且吸熱材料與吸熱墊的內(nèi)壁通過預(yù)設(shè)有的導(dǎo)熱硅膠粘接貼合。

7、本實(shí)用新型的有益效果：

8、1、通過將導(dǎo)熱罩利用導(dǎo)熱硅膠配合分別與散熱板和基板貼合，從而便于將發(fā)熱芯片周圍基板部位的熱量通過導(dǎo)熱罩傳導(dǎo)至散熱板上，便于初步對(duì)基板起到散熱效果，進(jìn)而通過位于兩塊發(fā)熱芯片對(duì)立面間隙的穿口內(nèi)的吸熱墊配合，經(jīng)吸熱墊采用導(dǎo)熱鋁合金的良好導(dǎo)熱性能，并通過吸熱墊兩端通過導(dǎo)熱硅膠分別與散熱板和基板的貼合，便于進(jìn)一步將發(fā)熱芯片對(duì)立面部位的基板上的熱量經(jīng)吸熱墊傳導(dǎo)給散熱板，便于輔助基板的散熱，同時(shí)利用吸熱墊側(cè)壁槽口內(nèi)的吸熱材料配合，采用吸熱材料良好的吸熱性能，便于對(duì)吸熱墊起到一定的吸熱效果，進(jìn)而當(dāng)基板發(fā)熱時(shí)，以便對(duì)基板的熱量起到一定的吸熱傳導(dǎo)效果，并進(jìn)一步經(jīng)吸熱墊導(dǎo)熱，并傳遞給散熱板進(jìn)行散熱處理，綜上配合，便于解決發(fā)熱芯片周圍基板受發(fā)熱芯片熱傳導(dǎo)而發(fā)熱的問題，起到輔助導(dǎo)熱和散熱的效果，進(jìn)而避免主機(jī)控制器的基板上出現(xiàn)熱量聚集的熱點(diǎn)區(qū)域，防止基板因局部溫度升高而對(duì)使用造成負(fù)面影響，提高主機(jī)控制器的運(yùn)維穩(wěn)定性。

9、2、通過導(dǎo)熱罩罩設(shè)在需散熱的發(fā)熱芯片四周，在對(duì)發(fā)熱芯片附近基板起到導(dǎo)熱效果的同時(shí)，還可有利于對(duì)發(fā)熱芯片起到一定的保護(hù)作用，通過導(dǎo)熱罩的罩設(shè)，以減少基板外部的運(yùn)行環(huán)境溫度，對(duì)發(fā)熱芯片作業(yè)溫度的干擾，使發(fā)熱芯片高效受到散熱板和散熱風(fēng)機(jī)配合的散熱作用，以便降低發(fā)熱芯片的運(yùn)行溫度。

技術(shù)特征：

1.一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于外部主機(jī)控制器內(nèi)的基板(1)，所述基板(1)上對(duì)稱設(shè)置有兩塊需散熱處理的發(fā)熱芯片(2)，兩塊所述發(fā)熱芯片(2)的對(duì)立面之間設(shè)有間隙，所述基板(1)靠近發(fā)熱芯片(2)的表面通過預(yù)設(shè)的基桿架設(shè)有散熱板(3)，所述散熱板(3)與發(fā)熱芯片(2)表面通過導(dǎo)熱硅膠粘接貼合，且散熱板(3)的散熱端表面設(shè)置有散熱風(fēng)機(jī)(4)，其特征在于，所述散熱板(3)的底部設(shè)置有導(dǎo)熱罩(5)，所述導(dǎo)熱罩(5)罩設(shè)在發(fā)熱芯片(2)的四周部位，所述導(dǎo)熱罩(5)靠近兩塊發(fā)熱芯片(2)對(duì)立面間隙的一側(cè)壁處開設(shè)有穿口(6)，所述穿口(6)內(nèi)設(shè)置有吸熱組件(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱罩(5)的底部通過預(yù)設(shè)有的導(dǎo)熱硅膠與基板(1)表面粘接貼合，且導(dǎo)熱罩(5)的頂部通過預(yù)設(shè)有的導(dǎo)熱硅膠與散熱板(3)的底部粘接貼合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述吸熱組件(7)包括吸熱墊(71)和吸熱材料(72)，所述吸熱墊(71)設(shè)置在穿口(6)內(nèi)，且吸熱墊(71)的側(cè)壁上等距開設(shè)有多道槽口(8)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述吸熱墊(71)的一端通過導(dǎo)熱硅膠與基板(1)相貼合，且吸熱墊(71)的另一端通過導(dǎo)熱硅膠與散熱板(3)底面相貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述吸熱材料(72)填充在槽口(8)內(nèi)，且吸熱材料(72)與吸熱墊(71)的內(nèi)壁通過預(yù)設(shè)有的導(dǎo)熱硅膠粘接貼合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種主機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，涉及主機(jī)控制器技術(shù)領(lǐng)域，包括設(shè)置于外部主機(jī)控制器內(nèi)的基板，基板上對(duì)稱設(shè)置有兩塊需散熱處理的發(fā)熱芯片，兩塊發(fā)熱芯片的對(duì)立面之間設(shè)有間隙，基板靠近發(fā)熱芯片的表面通過預(yù)設(shè)的基桿架設(shè)有散熱板，散熱板與發(fā)熱芯片表面通過導(dǎo)熱硅膠粘接貼合，且散熱板的散熱端表面設(shè)置有散熱風(fēng)機(jī)，散熱板的底部設(shè)置有導(dǎo)熱罩，導(dǎo)熱罩罩設(shè)在發(fā)熱芯片的四周部位，導(dǎo)熱罩靠近兩塊發(fā)熱芯片對(duì)立面間隙的一側(cè)壁處開設(shè)有穿口，穿口內(nèi)設(shè)置有吸熱組件。本技術(shù)便于避免主機(jī)控制器的基板上出現(xiàn)熱量聚集的熱點(diǎn)區(qū)域，防止基板因局部溫度升高而對(duì)使用造成負(fù)面影響，提高主機(jī)控制器的運(yùn)維穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：焉鈺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：焉鈺
技術(shù)研發(fā)日：20240204
技術(shù)公布日：2024/9/26