高精密大功率散熱型金屬箔電阻器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高精密金屬箔電阻器，尤其涉及一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，高精密金屬箔電阻器精度高，穩(wěn)定性好，在高精密測量系統(tǒng)及儀器儀表中得到廣泛應(yīng)用，其缺陷是由于體積較小，散熱性能差，功率低，制約其推廣應(yīng)用。對散熱要求較高的高精密金屬箔電阻器，普通的散熱片無法調(diào)節(jié)散熱片組件數(shù)量，無法滿足散熱需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，有效增加了散熱面積和散熱效率，可根據(jù)散熱需求調(diào)節(jié)散熱片組件數(shù)量，適用范圍更廣。
[0004]本實(shí)用新型為解決上述提出的問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，包括電阻芯片1、電阻外殼2、外引線3和散熱片組件4，電阻芯片1裝在電阻外殼2內(nèi)，外引線3與電阻芯片1連接，散熱片組件4粘接在電阻外殼2上，所述散熱片組件4截面形狀為波浪形，所述散熱片組件4包括基座5、卡接凸起A6和卡接凸起B(yǎng)7，基座5 —側(cè)設(shè)置卡接凸起A6，基座5另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A6匹配的卡接凸起B(yǎng)7，可將兩個相鄰的基座5拼接在一起。
[0006]所述的散熱片組件4的材質(zhì)為鎂鋁合金，重量輕、導(dǎo)熱性能好。
[0007]所述的基座5中部一側(cè)設(shè)置散熱片A8，基座5中部另一側(cè)設(shè)置散熱片B9，增強(qiáng)散熱效果。
[0008]所述的散熱片A8上設(shè)置卡接凸起C10，散熱片B9上設(shè)置有卡接凸起D11，連接方便，連接牢固。
[0009]所述的散熱片A8、散熱片B9、基座5為一體式設(shè)置，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高。
[0010]所述的基座5上開設(shè)散熱孔12，增強(qiáng)散熱效果。
[0011]所述的基座5厚度為1.l-2mm。
[0012]本實(shí)用新型的工作原理:電阻芯片裝在電阻外殼內(nèi)，外引線與電阻芯片連接，散熱片組件粘接在電阻外殼上，所述散熱片組件截面形狀為波浪形，有效增加了散熱面積和散熱效率，提高空間利用率；所述散熱片組件包括基座、卡接凸起A和卡接凸起B(yǎng)，基座一側(cè)設(shè)置卡接凸起A，基座另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A匹配的卡接凸起B(yǎng)，可根據(jù)需要進(jìn)行刪減，且便于更換。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果在于:1、散熱片組件粘接在電阻外殼上，所述散熱片組件截面形狀為波浪形，有效增加了散熱面積和散熱效率，提高空間利用率。2、基座一側(cè)設(shè)置卡接凸起A，基座另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A匹配的卡接凸起B(yǎng)，可將兩個相鄰的基座拼接在一起，可根據(jù)需要進(jìn)行刪減，便于更換。3、拼接方便，連接牢固。4、散熱片組件采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，便于維修。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是圖1中散熱片組件的結(jié)構(gòu)放大示意圖。
[0016]其中，1-電阻芯片，2-電阻外殼，3-外引線，4-散熱片組件，5-基座，6-卡接凸起A，7-卡接凸起B(yǎng)，8-散熱片A，9-散熱片B，10-卡接凸起C，11-卡接凸起D，12-散熱孔。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0018]參照圖1-2，本【具體實(shí)施方式】所述的一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，包括電阻芯片1、電阻外殼2、外引線3和散熱片組件4，電阻芯片1裝在電阻外殼2內(nèi)，外引線3與電阻芯片1連接，散熱片組件4粘接在電阻外殼2上，所述散熱片組件4截面形狀為波浪形，所述散熱片組件4包括基座5、卡接凸起A6和卡接凸起B(yǎng)7，基座5 —側(cè)設(shè)置卡接凸起A6，基座5另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A6匹配的卡接凸起B(yǎng)7，可將兩個相鄰的基座5拼接在一起。
[0019]所述的散熱片組件4的材質(zhì)為鎂鋁合金，重量輕、導(dǎo)熱性能好。
[0020]所述的基座5中部一側(cè)設(shè)置散熱片A8，基座5中部另一側(cè)設(shè)置散熱片B9，增強(qiáng)散熱效果。
[0021]所述的散熱片A8上設(shè)置卡接凸起C10，散熱片B9上設(shè)置有卡接凸起D11，連接方便，連接牢固。
[0022]所述的散熱片A8、散熱片B9、基座5為一體式設(shè)置，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高。
[0023]所述的基座5上開設(shè)散熱孔12，增強(qiáng)散熱效果。
[0024]所述的基座5厚度為1.5mm。
[0025]本【具體實(shí)施方式】的工作原理:電阻芯片裝在電阻外殼內(nèi)，外引線與電阻芯片連接，散熱片組件粘接在電阻外殼上，所述散熱片組件截面形狀為波浪形，有效增加了散熱面積和散熱效率，提高空間利用率；所述散熱片組件包括基座、卡接凸起A和卡接凸起B(yǎng)，基座一側(cè)設(shè)置卡接凸起A，基座另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A匹配的卡接凸起B(yǎng)，可根據(jù)需要進(jìn)行刪減，且便于更換。
[0026]本【具體實(shí)施方式】的有益效果在于:1、散熱片組件粘接在電阻外殼上，所述散熱片組件截面形狀為波浪形，有效增加了散熱面積和散熱效率，提高空間利用率。2、基座一側(cè)設(shè)置卡接凸起A，基座另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A匹配的卡接凸起B(yǎng)，可將兩個相鄰的基座拼接在一起，可根據(jù)需要進(jìn)行刪減，便于更換。3、拼接方便，連接牢固。4、散熱片組件采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，便于維修。
[0027]本實(shí)用新型的具體實(shí)施例不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制，凡是采用本實(shí)用新型的相似結(jié)構(gòu)及變化，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，其特征在于:包括電阻芯片(I)、電阻外殼(2)、外引線(3)和散熱片組件(4)，電阻芯片(I)裝在電阻外殼(2)內(nèi)，外引線(3)與電阻芯片(I)連接，散熱片組件(4)粘接在電阻外殼(2)上，所述散熱片組件(4)截面形狀為波浪形，所述散熱片組件(4)包括基座(5)、卡接凸起A (6)和卡接凸起B(yǎng) (7)，基座(5)—側(cè)設(shè)置卡接凸起A (6)，基座(5)另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A (6)匹配的卡接凸起B(yǎng) (7)。2.如權(quán)利要求1所述的一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，其特征在于:所述的散熱片組件(4)的材質(zhì)為鎂鋁合金。3.如權(quán)利要求1所述的一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，其特征在于:所述的基座(5)中部一側(cè)設(shè)置散熱片A (8)，基座(5)中部另一側(cè)設(shè)置散熱片B (9)。4.如權(quán)利要求3所述的一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，其特征在于:所述的散熱片A (8)上設(shè)置卡接凸起C (10)，散熱片B (9)上設(shè)置有卡接凸起D (Il)05.如權(quán)利要求1所述的一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，其特征在于:所述的基座(5)上開設(shè)散熱孔(12)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器，電阻芯片裝在電阻外殼內(nèi)，外引線與電阻芯片連接，散熱片組件粘接在電阻外殼上，所述散熱片組件截面形狀為波浪形，所述散熱片組件包括基座、卡接凸起A和卡接凸起B(yǎng)，基座一側(cè)設(shè)置卡接凸起A，基座另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A匹配的卡接凸起B(yǎng)。本實(shí)用新型的有益效果在于：1、散熱片組件粘接在電阻外殼上，所述散熱片組件截面形狀為波浪形，有效增加了散熱面積和散熱效率，提高空間利用率。2、基座一側(cè)設(shè)置卡接凸起A，基座另一側(cè)設(shè)置與卡接凸起A匹配的卡接凸起B(yǎng)，可將兩個相鄰的基座拼接在一起，可根據(jù)需要進(jìn)行刪減，便于更換。3、拼接方便，連接牢固。4、散熱片組件采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。
【IPC分類】H01C3/00, H01C1/084
【公開號】CN204991312
【申請?zhí)枴緾N201520556941
【發(fā)明人】王海青, 王承業(yè), 盧金生
【申請人】山東航天正和電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月29日