專利名稱：高精密金屬箔表貼電阻器裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高精密金屬箔表貼電阻器裝置，特別是用于高精密型 儀器儀表中的金屬箔表貼電阻器裝置。
技術背景
目前，公知的電阻器產(chǎn)品按外形結(jié)構(gòu)特征分類為有引線型電阻器和無引 線型表貼電阻器。在有引線型電阻器中，高精密金屬箔電阻器精度高，溫度系 數(shù)低，性能穩(wěn)定，但體積大，安裝不方便，制約了集成化的發(fā)展「在無引線表 貼電阻器中，有厚膜型表貼電阻器和薄膜型表貼電阻器，雖然體積小，但此類 電阻器的精度低，穩(wěn)定性差，在使用中阻值變化往往超出原始精度，電阻溫度 系數(shù)也較大，不適用于高精密的儀器儀表測量設備中。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的，是提供一種高精密金屬箔表貼電阻器裝置，它是克服 現(xiàn)有技術中電阻器的不足，設計一種高端型儀器儀表中對電阻器要求精度高、 穩(wěn)定性好、電阻溫度系數(shù)低，達到高集成度電子產(chǎn)品對電阻器小型化、集成化 的目的。
實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置采取以下技術方案來實現(xiàn)的，它是 由鎳鉻合金箔材料粘貼在氧化鋁陶瓷基片上，由離子束新工藝刻蝕出電阻柵條 和焊接點構(gòu)成電阻芯片，電阻芯片上設置粗中細多個調(diào)整組點，內(nèi)引線與外電 極連接焊接點引出電極外引線，內(nèi)引線的一端與電阻芯片上的焊接點連接，內(nèi) 引線的另一端由電阻芯片背后繞回正面后與外電極相連，電阻芯片表面涂覆保 護層固定內(nèi)引線，采用模壓封裝方式形成電阻殼體和電極。鎳鉻合金箔和氧化 鋁陶瓷基片兩種材料熱膨脹系數(shù)具有自動補償應變特性，使電阻溫度系數(shù)在零 下55度至零下125度的溫度范圍內(nèi)控制在士5X10—6廣C以內(nèi)，阻值精度達到士
0.005%的水平，阻值范圍為9Q 80kQ，分布電感量和分布電容量很小，頻率 特性穩(wěn)定；在封裝成型上采用模壓封裝方式形成電阻體和電極。
本實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置的效果是結(jié)構(gòu)簡單，操作方便， 體積小，便于集成化，對電阻器要求精度高、穩(wěn)定性好、電阻溫度系數(shù)低，廣 泛應用于高端精密型儀器儀表設備中金屬箔表貼電阻器裝置。


本實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置將結(jié)合附圖作進一步詳細描述。圖1是本實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置的后視結(jié)構(gòu)示意圖。 1——內(nèi)引線2——外電極3——芯片4——焊接點5—一電阻柵條
6——調(diào)整點7——保護層8——殼體
具體實施方式
參照圖l， 2， 3，本實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置，它是由鎳鉻合 金箔材料粘貼在氧化鋁陶瓷基片上，由離子束新工藝刻蝕出電阻柵條5和焊接 點4構(gòu)成電阻芯片3，電阻芯片3上設置粗中細多個調(diào)整組點6，內(nèi)引線l與外 電極2連接焊接點4引出電極外引線，內(nèi)引線1的一端與電阻芯片3上的焊接 點4連接，內(nèi)引線1的另一端由電阻芯片3背后繞回正面后與外電極2相連， 電阻芯片3表面涂覆保護層7固定內(nèi)引線1，采用模壓封裝方式形成電阻殼體8 和電極。
本實用新型高精密金屬箔表貼電阻器裝置的實施例，它是由鎳鉻合金箔材 料粘貼在氧化鋁陶瓷基片上，由離子束新工藝刻蝕出電阻柵條5和焊接點4構(gòu) 成電阻芯片3，電阻芯片3上設置粗中細多個調(diào)整組點6，內(nèi)引線1與外電極2 連接焊接點4引出電極外引線，內(nèi)引線1的一端與電阻芯片3上的焊接點4連 接，內(nèi)引線l的另一端由電阻芯片3背后繞回正面后與外電極2相連，電阻芯 片3表面涂覆保護層7固定內(nèi)引線1 ，采用模壓封裝方式形成電阻殼體8和電極。 鎳鉻合金箔和氧化鋁陶瓷基片兩種材料熱膨脹系數(shù)具有自動補償應變特性，使 電阻溫度系數(shù)在零下55度至零下125度的溫度范圍內(nèi)控制在±5 X 1(T7。C以內(nèi)， 阻值精度達到±0.005%的水平，阻值范圍為9Q 80kQ，分布電感量和分布電 容量很小，頻率特性穩(wěn)定；在封裝成型上采用模壓封裝方式形成電阻體和電極。
權(quán)利要求1、一種高精密金屬箔表貼電阻器裝置，它是由鎳鉻合金箔材料粘貼在氧化鋁陶瓷基片上，其特征是由離子束新工藝刻蝕出電阻柵條(5)和焊接點(4)構(gòu)成電阻芯片(3)，電阻芯片(3)上設置粗中細多個調(diào)整組點(6)，內(nèi)引線(1)與外電極(2)連接焊接點(4)引出電極外引線，內(nèi)引線(1)的一端與電阻芯片(3)上的焊接點(4)連接，內(nèi)引線(1)的另一端由電阻芯片(3)背后繞回正面后與外電極(2)相連，電阻芯片(3)表面涂覆保護層(7)固定內(nèi)引線(1)，采用模壓封裝方式形成電阻殼體(8)和電極。
專利摘要本實用新型涉及一種高精密金屬箔表貼電阻器裝置，特別是用于高精密型儀器儀表中的金屬箔表貼電阻器裝置。它是由鎳鉻合金箔材料粘貼在氧化鋁陶瓷基片上，由離子束新工藝刻蝕出電阻柵條和焊接點構(gòu)成電阻芯片，電阻芯片上設置粗中細多個調(diào)整組點，內(nèi)引線與外電極連接焊接點引出電極外引線，內(nèi)引線的一端與電阻芯片上的焊接點連接，內(nèi)引線的另一端由電阻芯片背后繞回正面后與外電極相連，電阻芯片表面涂覆保護層固定內(nèi)引線，采用模壓封裝方式形成電阻殼體和電極。效果是結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，體積小，便于集成化，對電阻器要求精度高、穩(wěn)定性好、電阻溫度系數(shù)低，廣泛應用于高端精密型儀器儀表設備中金屬箔表貼電阻器裝置。
文檔編號H01C1/034GK201430038SQ200920028228
公開日2010年3月24日 申請日期2009年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日
發(fā)明者李本善, 王浩祥 申請人:濟寧正和電子有限責任公司