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高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置的制作方法

文檔序號(hào):7186008閱讀:172來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置,特別是高精 密儀器儀表與大功率散熱型金屬箔電阻器的配套裝置。
技術(shù)背景
目前,公知的高精密金屬箔電阻器精度高,穩(wěn)定性好,在高精密測(cè)量系統(tǒng) 及儀器儀表中得到廣泛應(yīng)用,其缺陷是體積小,散熱性能差,功率低,制約其 在大功率型電子產(chǎn)品中的廣泛推廣應(yīng)用。 發(fā)明內(nèi)容-
本實(shí)用新型的目的,是提供一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置, 它是散熱片采用鋁質(zhì)材料制成,增大散熱性和減少電阻體重量,將塑料外殼與 散熱片充分粘結(jié)固定,形成電阻殼體,將電阻芯片裝置于電阻殼體內(nèi),引出外 引線后,填充封裝膠,使電阻芯片和封裝膠與電阻殼體充分接觸密封,形成電 阻體;解決現(xiàn)有高精密金屬箔電阻器的不足,提高高精密金屬箔電阻器的散熱 性能,從而提高使用功率。
本實(shí)用新型高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置采取以下技術(shù)方案來(lái)實(shí) 現(xiàn)的,它是由電阻芯片和塑料外殼與封裝膠及散熱片構(gòu)成,散熱片采用鋁質(zhì)材 料制成,增大散熱性和減少電阻體重量,塑料外殼與散熱片由粘合劑充分粘結(jié) 固定,形成電阻殼體,電阻芯片裝置于電阻殼體內(nèi),電阻芯片上連接兩只外引 線;電阻芯片上連接電壓端外引線和電流端外引線,引出外引線后,在電阻芯 片與殼體之間填充封裝膠,形成電阻體。
本實(shí)用新型高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置的效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,精 度高,性能穩(wěn)定,散熱面積大,提高電阻器功率和額定功率,鋁質(zhì)散熱片質(zhì)量 輕,導(dǎo)熱性能好,安裝使用方便,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和穩(wěn)定測(cè)量系統(tǒng)與稱重傳 感器等要求高功率、高精度、高穩(wěn)定性的電子電路中。

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本實(shí)用新型高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳 細(xì)描述。
圖1是本實(shí)用新型高精密大功率型金屬箔電阻器裝置的兩引線結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型高精密大功率型金屬箔電阻器裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實(shí)用新型高精密大功率型金屬箔電阻器裝置的四引線結(jié)構(gòu)示意圖。1——電阻2——封裝膠3——外殼4——外引線5——散熱片6——電壓 端外引線7——電流端外引線具體實(shí)施方式
參照?qǐng)Dl, 2, 3,本實(shí)用新型高精密大功率型金屬箔電阻器裝置,它是由電 阻芯片1和塑料外殼3與封裝膠2及散熱片5構(gòu)成,散熱片5采用鋁質(zhì)材料制 成,增大散熱性和減少電阻體重量,塑料外殼3與散熱片5由粘合劑充分粘結(jié) 固定,形成電阻殼體,電阻芯片1裝置于電阻殼體內(nèi),電阻芯片1上連接兩只 外引線4;電阻芯片1上連接電壓端外引線6和電流端外引線7,引出四只外引 線,在電阻芯片1與殼體之間填充封裝膠2,形成電阻體。
本實(shí)用新型高精密大功率型金屬箔電阻器裝置的實(shí)施例一,它是由電阻芯 片1和塑料外殼3與封裝膠2及散熱片5構(gòu)成,散熱片5采用鋁質(zhì)材料制成, 增大散熱性和減少電阻體重量,塑料外殼3與散熱片5由粘合劑充分粘結(jié)固定, 形成電阻殼體,電阻芯片1裝置于電阻殼體內(nèi),電阻芯片1上連接兩只引出外 引線4,填充封裝膠2,使電阻芯片1和封裝膠2與電阻殼體充分接觸密封,形 成電阻體。
本實(shí)用新型高精密大功率型金屬箔電阻器裝置的實(shí)施例二,它是由電阻芯 片1和塑料外殼3與封裝膠2及散熱片5構(gòu)成,散熱片5采用鋁質(zhì)材料制成, 增大散熱性和減少電阻體重量,塑料外殼3與散熱片5由粘合劑充分粘結(jié)固定, 形成電阻殼體,電阻芯片1裝置于電阻殼體內(nèi),電阻芯片1上連接電壓端外引 線6和電流端外引線7,引出四只外引線端,填充封裝膠2,使電阻芯片l和封 裝膠2與電阻殼體充分接觸密封,形成電阻體。
權(quán)利要求1、一種高精密大功率型金屬箔電阻器裝置,它是由電阻芯片(1)和塑料外殼(3)與封裝膠(2)及散熱片(5)構(gòu)成,其特征是散熱片(5)采用鋁質(zhì)材料制成,塑料外殼(3)與散熱片(5)由粘合劑充分粘結(jié)固定,形成電阻殼體,電阻芯片(1)裝置于電阻殼體內(nèi),電阻芯片(1)上連接兩只外引線(4);電阻芯片(1)上連接電壓端外引線(6)和電流端外引線(7),引出四只外引線,在電阻芯片(1)與殼體之間填充封裝膠(2),形成電阻體。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高精密大功率散熱型金屬箔電阻器裝置,特別是高精密儀器儀表與大功率散熱型金屬箔電阻器的配套裝置。它是由散熱片采用鋁質(zhì)材料制成,增大散熱性和減少電阻體重量,塑料外殼與散熱片由粘合劑充分粘結(jié)固定,形成電阻殼體,電阻芯片裝置于電阻殼體內(nèi),電阻芯片上連接兩只外引線;電阻芯片上連接電壓端外引線和電流端外引線,引出外引線后,在電阻芯片與殼體之間填充封裝膠,形成電阻體。效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,精度高,性能穩(wěn)定,散熱面積大,提高電阻器功率和額定功率,鋁質(zhì)散熱片質(zhì)量輕,導(dǎo)熱性能好,安裝使用方便,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和穩(wěn)定測(cè)量系統(tǒng)與稱重傳感器等要求高功率、高精度、高穩(wěn)定性的電子電路中。
文檔編號(hào)H01C3/00GK201430036SQ20092002822
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日
發(fā)明者李本善, 王浩祥 申請(qǐng)人:濟(jì)寧正和電子有限責(zé)任公司
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