專利名稱：金屬膜電阻的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬膜電阻的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法，特別涉及一種金屬屏蔽鍍膜的電阻 檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
塑膠外殼的筆記本電腦為了防止出現(xiàn)電磁干擾(Electronic Magnetic Interference, EMI)，需要在塑膠外殼的內(nèi)表面鍍一層金屬層，該金屬層可被稱為"金屬屏蔽鍍膜"。
為了保證金屬屏蔽鍍膜對(duì)EMI的屏蔽性能，通常地，在制造過(guò)程中需對(duì)所鍍的金屬屏蔽 鍍膜進(jìn)行檢測(cè)，其中主要是對(duì)金屬屏蔽鍍膜的厚度的檢測(cè)。對(duì)金屬屏蔽鍍膜的厚度檢測(cè)通常 有透射電子顯微鏡(TEM)檢測(cè)、掃描電子顯微鏡(SEM)檢測(cè)、輪廓檢測(cè)、熒光分析檢測(cè)、 聲學(xué)分析檢測(cè)等方法。這些方法所需儀器較為復(fù)雜、成本高、且耗費(fèi)的檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)，其檢測(cè) 效率不能適應(yīng)于工廠的規(guī)?；焖偕a(chǎn)中使用。
金屬屏蔽鍍膜的電阻大小與其厚度成反比關(guān)系、而與測(cè)量點(diǎn)之間的長(zhǎng)度成正比關(guān)系，因 而，通過(guò)檢測(cè)金屬屏蔽鍍膜的電阻，即可判斷該金屬屏蔽鍍膜的厚度是否符合要求；并且， 電阻檢測(cè)的方法所使用的儀器簡(jiǎn)單，操作方便。因而，電阻檢測(cè)方法被較多地應(yīng)用于工廠生 產(chǎn)中對(duì)金屬屏蔽鍍膜的檢測(cè)。通常的電阻檢測(cè)方法的檢測(cè)儀器為一臺(tái)萬(wàn)用表，將萬(wàn)用表的探 頭置于需檢測(cè)的工件表面上金屬屏蔽鍍膜對(duì)應(yīng)的位置處，即可讀出兩探頭之間的金屬屏蔽鍍 膜的電阻值。使用者依據(jù)所讀到的電阻值來(lái)判斷該待測(cè)工件上的金屬屏蔽鍍膜是否合格。
然而，上述電阻檢測(cè)的方法取決于使用者的主觀判斷，因而容易造成誤檢，效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可以有效地自動(dòng)判斷金屬屏蔽鍍膜是否合格的檢測(cè)裝置。 此外，還有必要提供一種可以有效地自動(dòng)判斷金屬屏蔽鍍膜是否合格的檢測(cè)方法。 一種金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，包括
輸入模塊，用于與待測(cè)工件相連，并接收待測(cè)工件的電阻值；
比較器，用于將所述待測(cè)工件的電阻值與預(yù)定的阻值閾值相比較，并產(chǎn)生比較結(jié)果信號(hào)
輸出模塊，用于根據(jù)所述比較結(jié)果信號(hào)將比較結(jié)果顯示。 一種金屬膜電阻的的檢測(cè)方法，包括獲得待測(cè)工件的電阻值，并產(chǎn)生阻值信號(hào)；
將所述待測(cè)工件的電阻值與預(yù)定的阻值閾值相比較，并產(chǎn)生比較結(jié)果；和 將所述比較結(jié)果輸出。
上述金屬膜電阻的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法通過(guò)將所測(cè)得的待測(cè)工件的電阻值與預(yù)先設(shè)定的 阻值閾值相比較，產(chǎn)生比較結(jié)果信號(hào)后將比較結(jié)果直觀地輸出，可以有效地避免誤檢現(xiàn)象； 其比較過(guò)程與輸出皆是自動(dòng)完成，縮短了檢測(cè)所需的時(shí)間，提升了檢測(cè)效率。


圖l為本發(fā)明金屬膜電阻的檢測(cè)裝置的第一較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)框圖。 圖2為本發(fā)明金屬膜電阻的檢測(cè)裝置的第二較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)框圖。 圖3為使用該第二較佳實(shí)施方式的金屬膜電阻的檢測(cè)裝置進(jìn)行金屬膜電阻的檢測(cè)的方法 流程圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明金屬膜電阻的檢測(cè)裝置的第一較佳實(shí)施方式包括輸入模塊102、放大 器104、模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊106、比較器108及輸出模塊110等。
輸入模塊102用于與待測(cè)工件相連，以獲得待測(cè)工件上兩個(gè)待測(cè)點(diǎn)之間的電阻值。該輸 入模塊102提供一種類似于萬(wàn)用表測(cè)量電阻的功能，該輸入模塊102測(cè)量出待測(cè)工件兩端的電 壓，并依據(jù)該工件電壓得出所測(cè)工件的電阻阻值。輸入模塊102將所得阻值信號(hào)送至放大器 104。
放大器104用于將輸入模塊102所傳送的阻值信號(hào)進(jìn)行放大，并產(chǎn)生放大信號(hào)送到模/數(shù) 轉(zhuǎn)換模塊106。在其他實(shí)施方式中，若輸入模塊102所得的阻值信號(hào)的強(qiáng)度足夠，則該金屬膜 電阻的檢測(cè)裝置亦可不包括該放大器104。
模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊106將放大器104所傳送的模擬形式的放大信號(hào)進(jìn)行取樣量化，以將其轉(zhuǎn) 換成數(shù)字格式的阻值信號(hào)，并將所生成的數(shù)字阻值信號(hào)傳送到比較器108。在其他實(shí)施方式 中，若比較器108可以處理模擬格式的信號(hào)，則該模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊106亦可不包括在該金屬膜 電阻的檢測(cè)裝置中。
比較器108將該數(shù)字阻值信號(hào)與預(yù)定的阻值閾值信號(hào)進(jìn)行比較，并根據(jù)該比較的結(jié)果產(chǎn) 生"PASS"或者"FAIL"的比較結(jié)果信號(hào)。該比較結(jié)果信號(hào)被傳送到輸出模塊IIO。例如， 設(shè)該數(shù)字阻值信號(hào)所指的阻值為X，若預(yù)定的阻值閾值信號(hào)所指的阻值閾值為5.2Q，則當(dāng)X S 5.2Q時(shí)，比較結(jié)果信號(hào)為"FAIL"，而當(dāng)X〈5.2Q時(shí)，比較結(jié)果信號(hào)為"PASS"。
輸出模塊110根據(jù)比較器108所產(chǎn)生的比較結(jié)果信號(hào)輸出相應(yīng)的檢測(cè)結(jié)果。該輸出模塊110包括一對(duì)指示燈122，該對(duì)指示燈122分別代表檢測(cè)結(jié)果的"通過(guò)"與"不通過(guò)"。當(dāng)比 較結(jié)果信號(hào)為"PASS"時(shí)，其中代表"通過(guò)"的指示燈發(fā)光；而當(dāng)比較結(jié)果信號(hào)為"FAIL" 時(shí)，其中代表"不通過(guò)"的指示燈發(fā)光?；蛘?，輸出模塊110包括一個(gè)報(bào)警器124，當(dāng)比較結(jié) 果為"FAIL"時(shí)，報(bào)警器124響起，從而可以提醒使用者。
輸出模塊110還包括顯示單元126，該顯示單元126用于顯示當(dāng)前比較器108進(jìn)行比較時(shí)的 阻值閾值"SET VALUE"、當(dāng)前所檢測(cè)到的待測(cè)工件的電阻值"VALUE"、以及當(dāng)前比較所得 的結(jié)果"PASS"或"FAIL"。
如圖2所示，本發(fā)明金屬膜電阻檢測(cè)裝置的第二較佳實(shí)施方式包括與該第一較佳實(shí)施方 式中結(jié)構(gòu)類似的輸入模塊202、放大器204、模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊206、比較器208及輸出模塊210等
由于不同待測(cè)工件的阻值級(jí)別不同，對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)的電阻器值誤差容限也不同，為使得 該檢測(cè)裝置適應(yīng)于不同的待測(cè)工件的檢測(cè)需求，檢測(cè)裝置200還包括閾值設(shè)置模塊212，該閾 值設(shè)置模塊212用于設(shè)置比較器208進(jìn)行比較所用的預(yù)定阻值閾值。該閾值設(shè)置模塊212包括 檔位選擇開關(guān)222和檔位存儲(chǔ)器224。檔位選擇開關(guān)222用于接收外部的檔位調(diào)節(jié)操作。檔位 存儲(chǔ)器224用于存儲(chǔ)與各個(gè)檔位相應(yīng)的阻值閾值。根據(jù)外部的檔位調(diào)節(jié)操作所選擇的檔位， 檔位存儲(chǔ)器224設(shè)置與該檔位相應(yīng)的阻值閾值，以供比較器208進(jìn)行比較。由于所述金屬屏蔽 鍍膜的電阻率較小，因而各檔位之間的間隔可以設(shè)置得較小，例如各檔位被設(shè)置為5.2Q 、8.2Q、 10.2Q、 12.2Q、 15. 2 Q 。檔位存儲(chǔ)器224所設(shè)置的阻值閾值還可由輸出模塊
210顯示于其顯示單元236上。
如圖3所示，本發(fā)明金屬膜電阻檢測(cè)方法以圖2所示的金屬膜電阻檢測(cè)裝置為例進(jìn)行說(shuō)明 ，包括
步驟302，上電后，系統(tǒng)進(jìn)行初始化。例如輸出模塊210的指示燈232不發(fā)光、顯示單 元236的顯示信息清空。
步驟304，閾值設(shè)置模塊212的檔位選擇開關(guān)222接收外部的檔位調(diào)節(jié)操作，檔位存儲(chǔ)器 224設(shè)置一個(gè)與所調(diào)節(jié)檔位相應(yīng)的阻值閾值，以供比較器208將其與工件的測(cè)得電阻值進(jìn)行比 較。進(jìn)而，輸出模塊210還可讀取該阻值閾值，并將該阻值閾值作為"SET VALUE"顯示于該 輸出模塊210的顯示單元236上。
步驟306，輸入模塊202接收待測(cè)工件上兩個(gè)待測(cè)點(diǎn)之間的電壓，并根據(jù)所述電壓得出該 待測(cè)工件上兩待測(cè)點(diǎn)之間的電阻值。輸入模塊202將所得阻值信號(hào)送到放大器204。
步驟308，放大器204對(duì)所接收的阻值信號(hào)進(jìn)行放大，以利于后續(xù)信號(hào)處理。放大器204 對(duì)所接收的阻值信號(hào)進(jìn)行放大后產(chǎn)生放大信號(hào)，該放大信號(hào)被傳送到模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊206。
步驟310，模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊206對(duì)該放大信號(hào)進(jìn)行取樣量化，將模擬形式的放大信號(hào)轉(zhuǎn)換 為數(shù)字阻值信號(hào)，并將所得數(shù)字阻值信號(hào)送至比較器208。該數(shù)字阻值信號(hào)還可被傳送到輸 出模塊210，從而所測(cè)得的待測(cè)工件的阻值可以被顯示于該輸出模塊210的顯示單元236上。
步驟312，比較器208將數(shù)字阻值信號(hào)與閾值設(shè)置模塊212所設(shè)置的阻值閾值相比較，產(chǎn) 生比較結(jié)果信號(hào)，并將所產(chǎn)生的比較結(jié)果信號(hào)傳送到輸出模塊210。
步驟314，輸出模塊210依據(jù)所述比較結(jié)果信號(hào)將最終比較結(jié)果輸出。例如根據(jù)比較結(jié) 果信號(hào)將相應(yīng)的輸出模塊210中相應(yīng)的指示燈232點(diǎn)亮，若比較結(jié)果信號(hào)為"PASS"，其中代 表"通過(guò)"的指示燈232被點(diǎn)亮；若比較結(jié)果信號(hào)為"FAIL"，其中代表"不通過(guò)"的指示 燈232則被點(diǎn)亮，同時(shí)報(bào)警器234發(fā)出響聲報(bào)警，以提醒使用者注意。進(jìn)而，輸出模塊210中 也可以依據(jù)比較結(jié)果信號(hào)而將"PASS"或"FAIL"的比較結(jié)果顯示在其顯示單元236上。
上述金屬膜電阻的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法通過(guò)將所測(cè)得的待測(cè)工件的電阻值與預(yù)先設(shè)定的 阻值閾值相比較，產(chǎn)生比較結(jié)果信號(hào)后將比較結(jié)果直觀地輸出，可以有效地避免誤檢現(xiàn)象； 其比較過(guò)程與輸出皆是自動(dòng)完成，縮短了檢測(cè)所需的時(shí)間，提升了檢測(cè)效率。
上述金屬膜電阻的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法還可依據(jù)不同種類的待測(cè)工件選擇不同的檔位， 在不同檔位上采用相應(yīng)的阻值閾值，可以滿足多種待測(cè)工件的檢測(cè)需求。
權(quán)利要求
1.一種金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，包括輸入模塊，用于與待測(cè)工件相接觸，以獲得待測(cè)工件的電阻值；比較器，用于將所述待測(cè)工件的電阻值與預(yù)定的阻值閾值相比較，并產(chǎn)生比較結(jié)果信號(hào)；輸出模塊，用于根據(jù)所述比較結(jié)果信號(hào)將比較結(jié)果顯示。
2.如權(quán)利要求l所述的金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，其特征在于所述 金屬膜電阻的檢測(cè)裝置還包括放大器，所述放大器與所述輸入模塊相連，用于將所述輸入模 塊所傳送的阻值信號(hào)進(jìn)行放大，并將放大后的信號(hào)傳給所述比較器。
3.如權(quán)利要求l所述的金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，其特征在于所述金屬膜電阻的檢測(cè)裝置還包括連接于所述輸入模塊及所述比較器之間的模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，所 述模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊用于將所述輸入模塊所傳送的模擬形式的阻值信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字阻值信號(hào)。
4.如權(quán)利要求l所述的金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，其特征在于所述 金屬膜電阻的檢測(cè)裝置還包括與所述比較器相連的閾值設(shè)置模塊，所述閾值設(shè)置模塊用于為 所述比較器設(shè)置所述閾值，以提供所述比較器進(jìn)行比較。
5.如權(quán)利要求4所述的金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，其特征在于所述 閾值設(shè)置模塊包括檔位選擇開關(guān)，用于提供外界的檔位調(diào)節(jié)操作；檔位存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)與各檔位相應(yīng)的阻值閾值，所述檔位存儲(chǔ)器根據(jù)外界的檔位調(diào) 節(jié)操作為所述比較器設(shè)置相應(yīng)的阻值閾值。
6.如權(quán)利要求l所述的金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，其特征在于所述 輸出模塊還用于將所述待測(cè)工件的電阻值及所述阻值閾值輸出。
7. 一種金屬膜電阻的檢測(cè)方法，包括以下步驟 獲得待測(cè)工件的電阻值，并產(chǎn)生阻值信號(hào)；將所述待測(cè)工件的電阻值與預(yù)定的阻值閾值相比較，并產(chǎn)生比較結(jié)果；和 將所述比較結(jié)果輸出。
8.如權(quán)利要求7所述的金屬膜電阻的檢測(cè)方法，其特征在于所述 金屬膜電阻的檢測(cè)方法在所述獲得待測(cè)工件的電阻值并產(chǎn)生阻值信號(hào)的步驟后進(jìn)一步包括 將所述阻值信號(hào)放大，以產(chǎn)生放大信號(hào)；和 將所述放大信號(hào)進(jìn)行取樣量化，轉(zhuǎn)換為數(shù)字阻值信號(hào)。
9.如權(quán)利要求7所述的金屬膜電阻的檢測(cè)方法，其特征在于所述 金屬膜電阻的檢測(cè)方法在所述將待測(cè)工件的電阻值與預(yù)定的阻值閾值相比較的步驟前進(jìn)一步 包括接收外界的檔位選擇操作；和依據(jù)所述檔位選擇操作設(shè)置所述預(yù)定的阻值閾值。
10.如權(quán)利要求7所述的金屬膜電阻的檢測(cè)方法，其特征在于所述 金屬膜電阻的檢測(cè)方法還包括將所述待測(cè)工件的電阻值與所述阻值閾值輸出。
全文摘要
一種金屬膜電阻的檢測(cè)裝置，包括輸入模塊、比較器及輸出模塊。輸入模塊用于與待測(cè)工件相連，并接收待測(cè)工件的電阻值。比較器用于將待測(cè)工件的電阻值與預(yù)定的阻值閾值相比較，并產(chǎn)生比較結(jié)果信號(hào)。輸出模塊用于根據(jù)比較結(jié)果信號(hào)將比較結(jié)果顯示。本發(fā)明還提供一種金屬膜電阻的檢測(cè)方法。該檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法通過(guò)將待測(cè)工件的電阻值與預(yù)定的阻值閾值相比較，將比較結(jié)果直觀地輸出，可以有效地避免誤檢現(xiàn)象；其比較過(guò)程與輸出皆是自動(dòng)完成，縮短了檢測(cè)所需的時(shí)間，提升了檢測(cè)效率。
文檔編號(hào)G01R27/02GK101344546SQ20071020105
公開日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2007年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月12日
發(fā)明者劉發(fā)印, 強(qiáng) 李, 謝向兵 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司