專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種散熱裝置，特別是一種用于電腦芯片的散熱裝置。
隨著社會(huì)進(jìn)步，每天的資訊量暴增，人們使用個(gè)人電腦來處理與儲(chǔ)存資訊的情況非常普遍。而電腦為適應(yīng)更高速大量的工作量需求，新的更高速的中央處理器不斷地推出，也因此在高效能的運(yùn)算下，電腦芯片的散熱問題已成為愈來愈需要注意的事項(xiàng)。
圖1、圖2、圖3所示為現(xiàn)用的鋁擠型材散熱裝置1，是包括鋁材質(zhì)散熱鰭片11、扣接柱12及鋁底板13。其中散熱鰭片11主要功能為增加散熱面積以用于散熱；扣接柱12的功能為配合扣住電路板的固定裝置；而鋁底板13則接觸電腦芯片表面以將熱傳導(dǎo)到鋁材質(zhì)散熱鰭片11。此外可再加裝一散熱風(fēng)扇，以加強(qiáng)散熱效果。
在以往的應(yīng)用中，上述現(xiàn)用的散熱裝置雖有不錯(cuò)的散熱效能；然而在今日不斷推出高速運(yùn)算的電腦芯片需求高散熱效能的情況下，有必要使用高散熱效能的材質(zhì)來取代鋁，以適應(yīng)更高散熱效能的需求。
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種包含有高導(dǎo)熱材質(zhì)組件的高散熱效能裝置，以達(dá)成電腦芯片的散熱需求。
本實(shí)用新型的上述目的是由下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
一種散熱裝置，包括第一散熱組件及第二散熱組件，其特征在于第一散熱組件具有底板及由底板向一側(cè)延伸的散熱部，且于底板設(shè)有至少一孔洞；第二散熱組件具有底板及由底板向一側(cè)延伸的散熱部；藉由前述第一散熱組件所設(shè)孔洞結(jié)合第二散熱組件成為一體。
本實(shí)用新型是使用銅材質(zhì)的組件利用其高散熱效能來改進(jìn)現(xiàn)用的電腦芯片散熱裝置，其是藉由組裝于現(xiàn)用的散熱裝置中的銅材質(zhì)組件做為散熱主要元件，而現(xiàn)用的散熱裝置則做為輔助元件，兩者配合以達(dá)成較現(xiàn)用的技術(shù)更佳的散熱效能。
本實(shí)用新型散熱裝置的優(yōu)點(diǎn)在于在結(jié)構(gòu)上，將現(xiàn)用的鋁擠型材散熱裝置接觸電腦芯片的部位改以銅材質(zhì)，從而使運(yùn)作中的電腦芯片能夠迅速散熱，以達(dá)成更高效能的運(yùn)作；以銅鋁材質(zhì)組件互相套接的設(shè)計(jì)亦可以得到較經(jīng)濟(jì)的效果，比全部皆為銅的散熱裝置為廉價(jià)。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的散熱裝置作進(jìn)一步說明。


圖1為現(xiàn)用的散熱裝置主視圖。
圖2為現(xiàn)用的散熱裝置俯視圖。
圖3為現(xiàn)用的散熱裝置側(cè)視圖。
圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合主視圖。
圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合俯視圖。
圖6為本實(shí)用新型第一實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合側(cè)視圖。
圖7為本實(shí)用新型第一實(shí)施例其中的銅材質(zhì)散熱組件的俯視圖。
圖8為本實(shí)用新型第一實(shí)施例其中的銅材質(zhì)散熱組件側(cè)視圖。
圖9為本實(shí)用新型第二實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合主視圖。
圖10為本實(shí)用新型第二實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合俯視圖。
圖11為本實(shí)用新型第二實(shí)施例其中銅材質(zhì)散熱組件俯視圖。
圖12為本實(shí)用新型第二實(shí)施例其中銅材質(zhì)散熱組件側(cè)視圖。
圖13為本實(shí)用新型第三實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合主視圖。
圖14為本實(shí)用新型第三實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合俯視圖。
圖15為本實(shí)用新型第三實(shí)施例其中銅材質(zhì)散熱組件俯視圖。
圖16為本實(shí)用新型第三實(shí)施例其中銅材質(zhì)散熱組件側(cè)視圖。
圖17為本實(shí)用新型第三實(shí)施例銅材質(zhì)散熱組件與鋁材質(zhì)散熱組件組合側(cè)剖視圖。
圖4到圖8，是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例。主要包括鋁材質(zhì)組件2與銅材質(zhì)組件3，其中鋁材質(zhì)組件2的扣接柱1的構(gòu)造與現(xiàn)用技術(shù)相同，而鋁材質(zhì)組件2的底板23的平面中央分布了多個(gè)孔洞24可供銅材質(zhì)組件3的指形散熱柱35穿過，而銅材質(zhì)組件3的底板36的下平面34則接觸電腦芯片，使熱由電腦芯片住上傳導(dǎo)到銅材質(zhì)組件3的指形散熱柱35、鋁材質(zhì)組件2的底板23及散熱鰭片21，達(dá)到散熱目的；藉由銅材質(zhì)組件3為散熱中心的設(shè)計(jì)可以大幅度地改善現(xiàn)用的散熱效能，使銅材質(zhì)組件的高散熱效能得以發(fā)揮；而且以銅鋁材質(zhì)組件互相套接的設(shè)計(jì)亦可以得到較經(jīng)濟(jì)的效果，比全部皆為銅的散熱裝置為廉價(jià)。
圖9到圖12，顯示本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例。主要包括鋁材質(zhì)組件4與銅材質(zhì)組件5，其中鋁材質(zhì)組件4的扣接柱42的功能及構(gòu)造與現(xiàn)用技術(shù)相同，而鋁材質(zhì)組件4的底板43的平面中央分布了多個(gè)長形孔洞47供銅材質(zhì)組件5的散熱鰭片58穿過，而銅材質(zhì)組件5的底板56的下平面54則接觸電腦芯片，使熱由電腦芯片往上傳導(dǎo)到銅材質(zhì)組件5的散熱鰭片58、鋁材質(zhì)組件4的底板43及散熱鰭片41，達(dá)到散熱目的。本實(shí)施例的散熱原理與第一較佳實(shí)施例相同，而不同之處在于銅材質(zhì)組件5的散熱鰭片58的形狀與鋁材質(zhì)組件4的長形孔洞47的形狀。
圖13到圖17，顯示本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例。主要包括鋁材質(zhì)組件6與銅材質(zhì)組件7，其中鋁材質(zhì)組件6的扣接柱62的功能及構(gòu)造與現(xiàn)用技術(shù)相同，而鋁材質(zhì)組件6的底板63的平面中央設(shè)有一大圓形孔69。由圖17的剖面圖可以看出此圓形孔69有一臺(tái)階形部分64可與銅材質(zhì)組件7的底板76的肩部73互相配合，使銅材質(zhì)組件7的底板76可以藉由肩部73卡位于電腦芯片與鋁材質(zhì)組件6的底板63之間，固定住不致脫落。而銅材質(zhì)組件7的底板76的下平面74與電腦芯片接觸使熱由電腦芯片往上傳導(dǎo)到銅材質(zhì)組件7的散熱鰭片71(亦可構(gòu)成為指形散熱柱)、鋁材質(zhì)組件6的底板63及散熱鰭片61，達(dá)到散熱目的。本實(shí)施例的散熱原理與前兩例相同，不同之處在于鋁材質(zhì)組件6的底板63中央的孔改為單一的大圓孔而圓孔的側(cè)壁具有臺(tái)階形部64用以卡住銅材質(zhì)組件7的底板76的肩部73。
本實(shí)用新型實(shí)施例的實(shí)施方式中，還可將銅材質(zhì)用銅合金代替。
本實(shí)用新型在應(yīng)用上無異于現(xiàn)用的散熱裝置，從而可容易地取代現(xiàn)有全材質(zhì)為鋁的散熱裝置，并可配合傳統(tǒng)散熱風(fēng)扇加強(qiáng)散熱。
本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)上與現(xiàn)用的散熱裝置不同的地方，在于將現(xiàn)用的鋁擠型材散熱裝置接觸電腦芯片的部位改以銅材質(zhì)，使運(yùn)作中的電腦芯片能夠迅速散熱，以達(dá)成更高效能的運(yùn)作，有關(guān)前述銅材質(zhì)，以純銅為佳，其他導(dǎo)熱效率高于銅的材質(zhì)亦可為本實(shí)用新型所選用。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括第一散熱組件及第二散熱組件，其特征在于第一散熱組件具有底板及由底板向一側(cè)延伸的散熱部，且于底板設(shè)有至少一孔洞；第二散熱組件具有底板及由底板向一側(cè)延伸的散熱部；藉由前述第一散熱組件所設(shè)孔洞結(jié)合第二散熱組件成為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于前述第一散熱組件為鋁材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于前述第二散熱組件為銅材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于第一散熱組件與第二散熱組件為不同材質(zhì)，且第二散熱組件的導(dǎo)熱效率優(yōu)于第一散熱組件。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種散熱裝置,是使用銅為材質(zhì)的組件利用其高散熱效能來改進(jìn)現(xiàn)用的電腦芯片的散熱,其是藉由組裝于現(xiàn)用的散熱裝置中的銅材質(zhì)組件做為散熱主要元件,而現(xiàn)用的散熱裝置則做為輔助元件,兩者配合以達(dá)成較現(xiàn)用的技術(shù)更佳的散熱效能。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2394406SQ9921497
公開日2000年8月30日 申請(qǐng)日期1999年7月8日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月8日
發(fā)明者呂永政 申請(qǐng)人:智翎股份有限公司