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基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀的制作方法

文檔序號(hào):11004473閱讀:643來(lái)源:國(guó)知局
基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,包括光譜儀,分析單元和網(wǎng)絡(luò)模塊;所述光譜儀包括處理器、光電模塊和檢測(cè)模塊;所述處理器分別與光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述處理器通過(guò)網(wǎng)絡(luò)模塊與分析單元電連接。本實(shí)用新型具有測(cè)量精度可靠、體積小、攜帶方便的特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及檢測(cè)分析技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種測(cè)量精度可靠、體積小、攜帶方便的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀。
【背景技術(shù)】
[0002]通過(guò)掃描樣品的近紅外光譜,可以得到樣品中有機(jī)分子含氫基團(tuán)的特征信息,而且利用近紅外光譜技術(shù)分析樣品具有方便、快速、高效、準(zhǔn)確和成本較低,不破壞樣品,不消耗化學(xué)試劑,不污染環(huán)境等優(yōu)點(diǎn),因此該技術(shù)受到越來(lái)越多人的青睞。近紅外光譜技術(shù)在許多領(lǐng)域(農(nóng)業(yè)和食品等)檢測(cè)中已作為官方認(rèn)證的檢測(cè)技術(shù),同時(shí)在紡織、聚合物、藥物、石油化工、生化和環(huán)保等領(lǐng)域也得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]近紅外光譜分析技術(shù)現(xiàn)階段已相對(duì)成熟,各種不同類型和型號(hào)的近紅外分析儀在市場(chǎng)上都有銷售,但是分析儀器的價(jià)格相對(duì)較高,尤其是傅立葉變換型(如美國(guó)Nicolet公司)、光柵掃描型(丹麥Foss公司)等高精度分析儀,普通商業(yè)用戶難以承受,無(wú)法大面積推廣。同時(shí),這些儀器均體積較大,功耗大、質(zhì)量超過(guò)5KG,攜帶不方便,無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)快檢要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的近紅外光譜分析儀器體積較大,功耗大,重量大,攜帶不方便,無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)快檢要求的不足,提供了一種測(cè)量精度可靠、體積小、攜帶方便的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,包括光譜儀,分析單元和網(wǎng)絡(luò)模塊;所述光譜儀包括處理器、光電模塊和檢測(cè)模塊;所述處理器分別與光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述處理器通過(guò)網(wǎng)絡(luò)模塊與分析單元電連接。
[0007]本實(shí)用新型通過(guò)光譜儀檢測(cè)物體產(chǎn)生的近紅外光譜信息數(shù)據(jù),通過(guò)本地模型或模型云端分析單元分析出被檢測(cè)物體的成分或成分組成比例,并通過(guò)分析單元顯示被檢測(cè)物品的成分分析結(jié)果。
[0008]因此,本實(shí)用新型具有測(cè)量精度可靠、體積小、攜帶方便的特點(diǎn)。
[0009]作為優(yōu)選,所述光電模塊包括光源、濾光片、光電探測(cè)器、差分放大器和第一功率放大器;通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)濾光片和光電探測(cè)器;所述光電探測(cè)器與檢測(cè)模塊電連接;所述處理器依次與差分放大器、第一功率放大器和光源電連接。
[0010]通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)濾光片和光電探測(cè)器,獲得被檢測(cè)物體產(chǎn)生的近紅外光譜信息。
[0011]作為優(yōu)選,所述光電模塊包括光源、縫隙、準(zhǔn)直透鏡、濾波器、衍射光柵、聚焦透鏡、DMD芯片、收集透鏡、光電探測(cè)器、DMD控制器、差分放大器和第一功率放大器;通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)縫隙、準(zhǔn)直透鏡、濾波器、衍射光柵、聚焦透鏡、DMD芯片、收集透鏡和光電探測(cè)器;所述光電探測(cè)器與檢測(cè)模塊電連接;所述DMD控制器分別與DMD芯片和處理器電連接,所述處理器依次與差分放大器、第一功率放大器和光源電連接。
[0012]通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)縫隙、準(zhǔn)直透鏡、濾波器、衍射光柵、聚焦透鏡、DMD芯片、收集透鏡和光電探測(cè)器,獲得被檢測(cè)物體產(chǎn)生的近紅外光譜信息。
[0013]作為優(yōu)選,所述檢測(cè)模塊包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器、第一運(yùn)算放大器、第二功率放大器和基準(zhǔn)電壓源;所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與第一運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電壓源和處理器電連接;所述第一運(yùn)算放大器與光電探測(cè)器電連接;所述處理器與第二功率放大器電連接;所述第二功率放大器與光電探測(cè)器電連接。
[0014]作為優(yōu)選,所述光電模塊還包括半導(dǎo)體制冷器;所述檢測(cè)模塊還包括紅外測(cè)溫傳感器;所述半導(dǎo)體致冷器分別與光電探測(cè)器和第二功率放大器電連接;所述紅外測(cè)溫傳感器分別與處理器和第二功率放大器電連接。
[0015]作為優(yōu)選,所述光譜儀還包括存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器與處理器電連接。
[0016]作為優(yōu)選,所述光譜儀還包括外接藍(lán)牙接口和OTG接口;所述外接藍(lán)牙接口和OTG接口均與處理器電連接。
[0017]作為優(yōu)選,所述分析單元為具有移動(dòng)通信功能的設(shè)備。
[0018]因此,本實(shí)用新型具有如下有益效果:測(cè)量精度可靠、體積小、攜帶方便。
【附圖說(shuō)明】

[0019]圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)不意圖;
[0020]圖2是本實(shí)用新型的一種光電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021 ]圖3是本實(shí)用新型的另一種光電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖4是本實(shí)用新型的第三種光電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖5是本實(shí)用新型的一種檢測(cè)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖6是本實(shí)用新型的另一種檢測(cè)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中:光譜儀1、分析單元2、網(wǎng)絡(luò)模塊3、處理器4、光電模塊5、檢測(cè)模塊6、光源7、濾光片8、光電探測(cè)器9、差分放大器10、第一功率放大器11、縫隙12、準(zhǔn)直透鏡13、濾波器14、衍射光柵15、聚焦透鏡16、DMD芯片17、收集透鏡18、DMD控制器19、模數(shù)轉(zhuǎn)換器20、第一運(yùn)算放大器21、第二功率放大器22、基準(zhǔn)電壓源23、半導(dǎo)體制冷器24、紅外測(cè)溫傳感器25、存儲(chǔ)器26、外接藍(lán)牙接口 27、OTG接口 28。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述。
[0027]實(shí)施例1
[0028]如圖1、圖2、圖5所示的實(shí)施例是一種基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,包括光譜儀I,分析單元2和網(wǎng)絡(luò)模塊3;所述光譜儀包括處理器4、光電模塊5和檢測(cè)模塊6;所述處理器分別與光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述處理器通過(guò)網(wǎng)絡(luò)模塊與分析單元電連接;所述光譜儀還包括存儲(chǔ)器26,所述存儲(chǔ)器與處理器電連接;所述光譜儀還包括外接藍(lán)牙接口 27和OTG接口 28 ;所述外接藍(lán)牙接口和OTG接口均與處理器電連接;所述分析單元為計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、PDA或Pad ;
[0029]所述光電模塊包括光源7、濾光片8、光電探測(cè)器9、差分放大器10和第一功率放大器11;通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)濾光片和光電探測(cè)器;所述光電探測(cè)器與檢測(cè)模塊電連接;所述處理器依次與差分放大器、第一功率放大器和光源電連接;
[0030]所述檢測(cè)模塊包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器20、第一運(yùn)算放大器21、第二功率放大器22和基準(zhǔn)電壓源23;所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與第一運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電壓源和處理器電連接;所述第一運(yùn)算放大器與光電探測(cè)器電連接;所述處理器與第二功率放大器電連接;所述第二功率放大器與光電探測(cè)器電連接。
[0031]實(shí)施例2
[0032]如圖1、圖3、圖5所示的實(shí)施例是一種基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,包括光譜儀I,分析單元2和網(wǎng)絡(luò)模塊3;所述光譜儀包括處理器4、光電模塊5和檢測(cè)模塊6;所述處理器分別與光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述處理器通過(guò)網(wǎng)絡(luò)模塊與分析單元電連接;所述光譜儀還包括存儲(chǔ)器26,所述存儲(chǔ)器與處理器電連接;所述光譜儀還包括外接藍(lán)牙接口 27和OTG接口 28 ;所述外接藍(lán)牙接口和OTG接口均與處理器電連接;所述分析單元為計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、PDA或Pad ;
[0033]所述光電模塊包括光源7、縫隙12、準(zhǔn)直透鏡13、濾波器14、衍射光柵15、聚焦透鏡16、DMD芯片17、收集透鏡18、光電探測(cè)器9、DMD控制器19、差分放大器10和第一功率放大器11;通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)縫隙、準(zhǔn)直透鏡、濾波器、衍射光柵、聚焦透鏡、DMD芯片、收集透鏡和光電探測(cè)器;所述光電探測(cè)器與檢測(cè)模塊電連接;所述DMD控制器分別與DMD芯片和處理器電連接,所述處理器依次與差分放大器、第一功率放大器和光源電連接;
[0034]所述檢測(cè)模塊包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器20、第一運(yùn)算放大器21、第二功率放大器22和基準(zhǔn)電壓源23;所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與第一運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電壓源和處理器電連接;所述第一運(yùn)算放大器與光電探測(cè)器電連接;所述處理器與第二功率放大器電連接;所述第二功率放大器與光電探測(cè)器電連接。
[0035]實(shí)施例3
[0036]如圖1、圖4、圖6所示的實(shí)施例是一種基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,包括光譜儀I,分析單元2和網(wǎng)絡(luò)模塊3;所述光譜儀包括處理器4、光電模塊5和檢測(cè)模塊6;所述處理器分別與光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述處理器通過(guò)網(wǎng)絡(luò)模塊與分析單元電連接;所述光譜儀還包括存儲(chǔ)器26,所述存儲(chǔ)器與處理器電連接;所述光譜儀還包括外接藍(lán)牙接口 27和OTG接口 28 ;所述外接藍(lán)牙接口和OTG接口均與處理器電連接;所述分析單元為計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、PDA或Pad ;
[0037 ] 所述光電模塊包括光源7、縫隙12、準(zhǔn)直透鏡13、濾波器14、衍射光柵15、聚焦透鏡16、DMD芯片17、收集透鏡18、光電探測(cè)器9、DMD控制器19、差分放大器10和第一功率放大器11;通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)縫隙、準(zhǔn)直透鏡、濾波器、衍射光柵、聚焦透鏡、DMD芯片、收集透鏡和光電探測(cè)器;所述光電探測(cè)器與檢測(cè)模塊電連接;所述DMD控制器分別與DMD芯片和處理器電連接,所述處理器依次與差分放大器、第一功率放大器和光源電連接;
[0038]所述檢測(cè)模塊包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器20、第一運(yùn)算放大器21、第二功率放大器22和基準(zhǔn)電壓源23;所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與第一運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電壓源和處理器電連接;所述第一運(yùn)算放大器與光電探測(cè)器電連接;所述處理器與第二功率放大器電連接;所述第二功率放大器與光電探測(cè)器電連接;
[0039]所述光電模塊還包括半導(dǎo)體制冷器24;所述檢測(cè)模塊還包括紅外測(cè)溫傳感器25;所述半導(dǎo)體致冷器分別與光電探測(cè)器和第二功率放大器電連接;所述紅外測(cè)溫傳感器分別與處理器和第二功率放大器電連接。
[0040]本實(shí)用新型通過(guò)光譜儀檢測(cè)物體產(chǎn)生的近紅外光譜信息數(shù)據(jù),通過(guò)本地模型或模型云端分析單元分析出被檢測(cè)物體的成分或成分組成比例,并通過(guò)分析單元顯示被檢測(cè)物品的成分分析結(jié)果。
[0041]本實(shí)用新型可以用于檢測(cè)紡織品的真絲含量及其成分組成比例。
[0042]本實(shí)用新型具有測(cè)量精度可靠、體積小、攜帶方便的特點(diǎn)。
[0043]應(yīng)理解,本實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解,在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改,這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,包括光譜儀(I),分析單元(2)和網(wǎng)絡(luò)模塊(3);所述光譜儀包括處理器(4)、光電模塊(5)和檢測(cè)模塊(6);所述處理器分別與光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述光電模塊和檢測(cè)模塊電連接;所述處理器通過(guò)網(wǎng)絡(luò)模塊與分析單元電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,所述光電模塊包括光源(7)、濾光片(8)、光電探測(cè)器(9)、差分放大器(10)和第一功率放大器(11);通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)濾光片和光電探測(cè)器;所述光電探測(cè)器與檢測(cè)模塊電連接;所述處理器依次與差分放大器、第一功率放大器和光源電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,所述光電模塊包括光源(7)、縫隙(12)、準(zhǔn)直透鏡(13)、濾波器(14)、衍射光柵(15)、聚焦透鏡(16)、DMD芯片(17)、收集透鏡(18)、光電探測(cè)器(9)、DMD控制器(19)、差分放大器(10)和第一功率放大器(11);通過(guò)光源照射被檢測(cè)物體產(chǎn)生的光依次通過(guò)縫隙、準(zhǔn)直透鏡、濾波器、衍射光柵、聚焦透鏡、DMD芯片、收集透鏡和光電探測(cè)器;所述光電探測(cè)器與檢測(cè)模塊電連接;所述DMD控制器分別與DMD芯片和處理器電連接,所述處理器依次與差分放大器、第一功率放大器和光源電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,所述檢測(cè)模塊包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器(20)、第一運(yùn)算放大器(21)、第二功率放大器(22)和基準(zhǔn)電壓源(23);所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與第一運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電壓源和處理器電連接;所述第一運(yùn)算放大器與光電探測(cè)器電連接;所述處理器與第二功率放大器電連接;所述第二功率放大器與光電探測(cè)器電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,所述光電模塊還包括半導(dǎo)體制冷器(24);所述檢測(cè)模塊還包括紅外測(cè)溫傳感器(25);所述半導(dǎo)體致冷器分別與光電探測(cè)器和第二功率放大器電連接;所述紅外測(cè)溫傳感器分別與處理器和第二功率放大器電連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,所述光譜儀還包括存儲(chǔ)器(26),所述存儲(chǔ)器與處理器電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,所述光譜儀還包括外接藍(lán)牙接口(27)和OTG接口(28);所述外接藍(lán)牙接口和OTG接口均與處理器電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于近紅外光譜技術(shù)的真絲溯源儀,其特征是,所述分析單元為具有移動(dòng)通信功能的設(shè)備。
【文檔編號(hào)】G01N21/359GK205719959SQ201620408584
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月5日
【發(fā)明人】陳智鋒
【申請(qǐng)人】杭州尼邇光電科技有限公司
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