專利名稱：插入件、托盤及電子元件測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在電子元件測試裝置內(nèi)搬送的托盤上可微動地設(shè)置的、可容納半導(dǎo)體 集成電路元件等各種電子元件(以下代表性地稱為IC器件)的插入件，以及具備所述插入 件的托盤及電子元件測試裝置。
背景技術(shù)：
在IC器件等電子元件的制造過程中，為了測試IC器件的性能和功能，使用電子元 件測試裝置。構(gòu)成電子元件測試裝置的處理機(jī)(handler)，存在一種在用于容納未測試或測試 后的IC器件的托盤(以下稱為客戶托盤)和在電子元件測試裝置內(nèi)循環(huán)搬送的托盤(以 下稱為測試托盤)之間換裝IC器件的類型。這種處理機(jī)，在使IC器件接觸測試頭以進(jìn)行IC器件的測試的工序中，在測試托盤 上容納IC器件的狀態(tài)下，將IC器件推壓在測試頭上。容納各IC器件的插入件可微動地設(shè)置在測試托盤上。作為可靈活應(yīng)對IC器件的 類別更換的插入件，傳統(tǒng)上公知一種插入件，器件載體可在插入件主體上裝卸(例如參照 專利文獻(xiàn)1)。這樣的插入件中，是以IC器件的外形為基準(zhǔn)，基于器件載體對IC器件進(jìn)行定位的 構(gòu)造。而且，為了減輕在推壓IC器件時施加在IC器件、器件載體上的載荷，設(shè)計為在IC器 件和器件載體之間形成間隙。專利文獻(xiàn)1 國際公開第03/075024號小冊子

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題然而，如果為了進(jìn)一步提高IC器件的種類的通用性，以IC器件的端子為基準(zhǔn)對IC 器件進(jìn)行定位，那么由于推壓時形成的間隙，IC器件會偏離器件載體，存在引起誤接觸的問 題。與此不同，如果在推壓時不設(shè)置間隙(僅僅使IC器件和器件載體緊靠)，那么存在IC 器件和器件載體上的載荷過大的問題。本發(fā)明要解決的課題在于，提供一種可防止推壓時被測試電子元件和保持構(gòu)件受 損等，并抑制誤接觸的發(fā)生的插入件、托盤及電子元件測試裝置。用于解決課題的技術(shù)方案為達(dá)成上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種在電子元件測試裝置內(nèi)搬送的托盤上 可微動地設(shè)置的、可容納被測試電子元件的插入件，其具備具有容納前述被測試電子元件 的容納孔的插入件主體和保持容納于前述容納孔的前述被測試電子元件的保持構(gòu)件，前述 保持構(gòu)件可相對于前述插入件主體微動(參照權(quán)利要求1)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述保持構(gòu)件，可沿將前述被測試電子 元件推壓在前述電子元件測試裝置具有的測試頭上的推壓方向微動(參照權(quán)利要求2)。
對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述推壓方向為垂直方向(參照權(quán)利 要求3)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，所述插入件還具有將前述保持構(gòu)件可 裝卸地安裝在前述插入件主體上的安裝結(jié)構(gòu)，前述保持構(gòu)件在前述安裝結(jié)構(gòu)的作用下可相 對于前述插入件主體微動(參照權(quán)利要求4)。 對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述安裝結(jié)構(gòu)具有在頂端具有與前 述保持構(gòu)件卡合的掛鉤的掛鉤構(gòu)件、可旋轉(zhuǎn)地支撐前述掛鉤構(gòu)件的軸和以前述軸為中心向 一個旋轉(zhuǎn)方向?qū)η笆鰭煦^構(gòu)件施力的第1施力結(jié)構(gòu)，前述掛鉤構(gòu)件可沿前述推壓方向微動 (參照權(quán)利要求5)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述保持構(gòu)件具有前述掛鉤構(gòu)件具有 的前述掛鉤卡合的卡合孔(參照權(quán)利要求6)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述安裝結(jié)構(gòu)還具有向與前述推壓方 向相反的方向?qū)η笆鰭煦^構(gòu)件施力的第2施力結(jié)構(gòu)(參照權(quán)利要求7)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述第1施力結(jié)構(gòu)和前述第2施力結(jié)構(gòu) 為同一施力結(jié)構(gòu)(參照權(quán)利要求8)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述掛鉤構(gòu)件的插入前述軸的插入孔 為具有沿前述推壓方向的長軸的長孔(參照權(quán)利要求9)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述保持構(gòu)件具有插入前述被測試電 子元件的端子的多個通孔(參照權(quán)利要求10)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，所述插入件具備可在接近前述插入件 容納的前述被測試電子元件的上表面的閉位置和從前述插入件容納的前述被測試電子元 件的上表面退避的開位置之間移動的卡閂構(gòu)件，和將前述卡閂構(gòu)件可旋轉(zhuǎn)地支撐于插入件 主體的支撐構(gòu)件，前述卡閂構(gòu)件至少在前述插入件的平面視圖中，以前述支撐構(gòu)件為旋轉(zhuǎn) 中心旋轉(zhuǎn)動作。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述支撐構(gòu)件以前述支撐構(gòu)件的軸方 向基本上平行于前述被測試電子元件的容納方向或傾斜于前述容納方向的方式設(shè)置在前 述插入件主體上。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述卡閂構(gòu)件在傾斜于前述插入件主 體的主要面的平面上，以前述支撐構(gòu)件為中心旋轉(zhuǎn)動作。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，伴隨著前述卡閂構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)動作，在前 述被測試電子元件的容納方向上，前述卡閂構(gòu)件的頂端的位置變化。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述卡閂構(gòu)件在前述開位置基本上沿 前述插入件主體的長度方向。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述插入件主體具有在前述開位置將 前述卡閂構(gòu)件容納于內(nèi)部的容納凹部。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述容納凹部沿前述插入件主體的長 度方向設(shè)置。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，所述插入件還具備向前述閉位置對前 述卡閂構(gòu)件施力的第1彈性體。
對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，所述插入件還具備可推壓前述卡閂構(gòu) 件后端地設(shè)置在前述插入件主體的操縱器(lever)，前述卡閂構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)中心位于前述卡 閂構(gòu)件的頂端和后端之間，借助前述操縱器推壓前述卡閂構(gòu)件的后端，從而前述卡閂構(gòu)件 的頂端從前述閉位置旋轉(zhuǎn)動作至前述開位置。 對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，所述插入件具備從前述插入件主體向遠(yuǎn)離方向?qū)η笆霾倏v器施力的第2彈性體。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，所述插入件還具備設(shè)置在前述插入件主體上可推壓前述操縱器的操縱器板，外力借助于前述操縱器板及前述操縱器作用在前述 卡閂構(gòu)件的后端。對于上述發(fā)明并無特別限定，但優(yōu)選的是，前述卡閂構(gòu)件，在前述閉位置接近前述 保持構(gòu)件所保持的前述被測試電子元件的上表面，在前述開位置，從前述保持構(gòu)件所保持 的前述被測試電子元件的上表面退避。為了達(dá)成上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種安裝在上述的插入件的前述插入件 主體上的保持構(gòu)件(參照權(quán)利要求11)。為了達(dá)成上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了 一種在電子元件測試裝置內(nèi)搬送的托盤， 其具有上述的插入件和可微動地保持前述插入件的框架構(gòu)件(參照權(quán)利要求12)。為了達(dá)成上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種將被測試電子元件的端子推壓在測 試頭的接觸部上以進(jìn)行前述被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置，具備在前述被 測試電子元件容納于上述的托盤的狀態(tài)下將前述被測試電子元件推壓在前述接觸部上的 測試部、將容納未測試前述被測試電子元件的前述托盤搬入前述測試部的裝載部，以及將 容納已測試前述被測試電子元件的前述托盤從前述測試部搬出的卸載部，所述電子元件測 試裝置在前述裝載部、前述測試部以及前述卸載部循環(huán)搬送前述托盤(參照權(quán)利要求13)。發(fā)明效果本發(fā)明中，在推壓被測試電子元件時，由于保持構(gòu)件與被測試電子元件一同微動， 所以能夠減輕加載在被測試電子元件和保持構(gòu)件上的載荷，維持以端子為基準(zhǔn)的被測試電 子元件的定位。因此，能夠防止在推壓時被測試電子元件和保持構(gòu)件受損等，并抑制誤接觸 的發(fā)生。


圖1為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置的剖視示意圖。圖2為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置的斜視圖。圖3為顯示本發(fā)明的實施例中托盤的運送的概念圖。圖4為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置上使用的IC儲存器的分解斜視 圖。圖5為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置上使用的客戶托盤的斜視圖。圖6為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置上使用的測試托盤的分解斜視 圖。圖7為顯示圖6所示測試托盤上使用的插入件的分解斜視圖。圖8A為本發(fā)明的實施例中插入件的平面圖和顯示卡閂構(gòu)件在閉位置的狀態(tài)的圖。圖8B為本發(fā)明的實施例中插入件的平面圖和顯示卡閂構(gòu)件在開位置的狀態(tài)的 圖。圖9A為沿圖8A中IXA-IXA線的剖視圖。圖9B為沿圖8B中IXB-IXB線的剖視圖。圖1OA為沿圖8A中XA-XA線的剖視圖。
圖IOB為沿圖8B的XB-XB線的剖視圖。圖11為本發(fā)明的實施例中插入件上使用的掛鉤構(gòu)件的斜視圖。圖12為顯示本發(fā)明的實施例中器件載體安裝在插入件主體上的狀態(tài)的剖視圖。圖13為顯示本發(fā)明的實施例中推壓時器件載體與IC器件一起微動的狀態(tài)的剖視 圖。圖14為本發(fā)明的實施例中用于在插入件主體上裝卸器件載體的夾具的側(cè)面圖。圖15為顯示本發(fā)明的實施例中利用夾具將器件載體從插入件主體拆下的狀態(tài)的 剖視圖。圖16為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置的推動器、插入件、插座導(dǎo)向器 以及插座的構(gòu)造的剖視圖。符號說明1···處理機(jī)5...測試頭6···測試機(jī)TST...測試托盤710...插入件720...插入件主體721...器件容納孔731...卡閂構(gòu)件741...掛鉤構(gòu)件741a...掛鉤741b. · ·長孔741c...突起部742...螺旋彈簧743...軸750...操縱器板760...器件載體760a...底面760b...凸緣761...卡合孔762···導(dǎo)向孔800...安裝用夾具801...銷柱
具體實施例方式下面基于附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行說明。圖1為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置的剖視示意圖；圖2為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置的斜視圖；圖3為顯示本發(fā)明的實施例中托盤的運送的概 念圖。另外，圖3為用于理解電子元件測試裝置內(nèi)中托盤的運送方法的圖，其中也存在 將實際是上下并排配置的構(gòu)件平面顯示的部分。因此，參照圖2說明其機(jī)械(三維)結(jié)構(gòu)。本實施例的電子元件測試裝置是，在對IC器件施加高溫或低溫?zé)釕?yīng)力的狀態(tài)下 利用測試頭5和測試機(jī)6測試(檢查)IC器件是否正常工作，并基于該測試結(jié)果對IC器件 進(jìn)行分類的裝置?；谠撾娮釉y試裝置的IC器件的測試，將IC器件從裝載有許多作 為測試對象的IC器件的客戶托盤KST(參照圖5)，換裝至處理機(jī)1內(nèi)循環(huán)搬送的測試托盤 TST(參照圖6)而實施。另外，圖中以符號IC表示IC器件。如圖1所示，在處理機(jī)1下部設(shè)置有空間8，測試頭5可更換地配置在該空間8內(nèi)。 插座50設(shè)置在測試頭5上，并通過電纜7與測試機(jī)6連接。而且，通過處理機(jī)1上形成的 開口部使IC器件和測試頭5上的插座50電接觸，可利用來自測試機(jī)6的電信號進(jìn)行IC器 件的測試。另外，在IC器件的類別更換時，將插座更換成適配于該類別的IC器件的形狀、 引腳數(shù)等的插座。如圖2和圖3所示，本實施例的處理機(jī)1由如下部分構(gòu)成存放未測試和已測試IC 器件的存放部200、將從存放部200送出的IC器件送入測試部100的裝載部300、在內(nèi)部與 測試頭5的插座50相對的測試部100，以及對測試部100測試過的已測試IC器件進(jìn)行分類 的卸載部400。下面對處理機(jī)1的各部分進(jìn)行說明。< 存放部 200>圖4為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置上使用的IC儲存器的分解斜視圖；圖5為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置使用的客戶托盤的斜視圖。存放部200具備存放容納未測試的IC器件的客戶托盤KST的未測試儲存器201 和存放容納根據(jù)測試結(jié)果而分類的IC器件的客戶托盤KST的已測試儲存器202。如圖4所示，這些儲存器201、202具備框狀的托盤支撐框203，和從該托盤支撐 框203的下部進(jìn)入并向上部升降的升降機(jī)204。在托盤支撐框203上疊置有多個客戶托盤 KST，僅這些疊置的客戶托盤KST可以在升降機(jī)204的作用下上下移動。另外，如圖5所示， 本實施例的客戶托盤KST中，容納IC器件的凹狀容納部排列成例如14行13列。由于未測試儲存器201和已測試儲存器202具有相同的構(gòu)造，必要時能夠?qū)⑽礈y 試儲存器201和已測試儲存器202各自的數(shù)量設(shè)定成適當(dāng)?shù)臄?shù)量。如圖2和圖3所示，本實施例中，未測試儲存器201設(shè)置有2個儲存器STK-B，在與 其相鄰的地方設(shè)置有2個空托盤儲存器STK-E，各空托盤儲存器STK-E上疊置有運送至卸載 部400的空客戶托盤KST。在與空托盤儲存器STK-E相鄰的地方，8個儲存器STK-1、STK-2、…、STK-8設(shè)置 在已測試儲存器202上，形成可根據(jù)測試結(jié)果劃分成最大8個分類存放的結(jié)構(gòu)。亦即，除合格品和非合格品外，還可區(qū)分成合格品中工作速度高、中、低的產(chǎn)品，或非合格品中需要再 測試的產(chǎn)品等。< 裝載部 300> 上述客戶托盤KST通過設(shè)置在存放部200和裝置基臺101之間的托盤移送臂205， 從裝置基臺101的下側(cè)運入裝載部300的2處窗部370。而且，在該裝載部300上，器件搬 送裝置310將裝入客戶托盤KST的IC器件暫且移送到精確定位器(preciser) 360，并在此 修正IC器件的相互位置關(guān)系。然后，器件搬送裝置310，將移送到該精確定位器360的IC 器件再次移動并換裝到停在裝載部300上的測試托盤TST上。如上所述，裝載部300具備將IC器件從客戶托盤KST轉(zhuǎn)裝到測試托盤TST的器件 搬送裝置310。如圖2所示，該器件搬送裝置310具備架設(shè)在裝置基臺101上的2條軌道 311、可沿所述軌道311在測試托盤TST和客戶托盤KST之間往復(fù)移動(設(shè)該方向為Y方 向)的可動臂312，以及由該可動臂312支撐并可在X方向上移動的可動頭320。吸盤(未圖示)向下地安裝在該器件搬送裝置310的可動頭320上，通過該吸盤 邊吸引邊移動，保持來自客戶托盤KST的IC器件，并將該IC器件轉(zhuǎn)裝到測試托盤TST上。 一個可動頭320上可設(shè)置例如8個左右這樣的吸盤，從而能夠一次將8個IC器件轉(zhuǎn)裝到測 試托盤TST上。< 測試部 100>上述的測試托盤TST通過裝載部300裝入IC器件后送入測試部100，在IC器件裝 載于測試托盤TST的狀態(tài)下，實行各IC器件的測試。如圖2和圖3所示，測試部100由如下部分構(gòu)成在裝載于測試托盤TST的IC器 件上施加期望高溫或低溫的熱應(yīng)力的均熱箱110、將處于被均熱箱110施加熱應(yīng)力的狀態(tài) 下的IC器件推壓在測試頭5上的測試室120，以及將在測試室120測試過的IC器件的熱應(yīng) 力除去的除熱箱130。在均熱箱110對IC器件施加高溫的情況下，在除熱箱130通過送風(fēng)將IC器件冷 卻回到室溫。與此不同，在均熱箱Iio對IC器件施加低溫的情況下，在除熱箱130通過暖 風(fēng)或加熱器等，將IC器件加熱回到不會發(fā)生結(jié)露的溫度。如圖2所示，與測試室120相比，測試部100的均熱箱110和除熱箱130在上方更 突出。另外，如圖3示意所示，均熱箱110設(shè)置有垂直搬送裝置，在測試室120變空前期間， 多塊測試托盤TST在支撐于該垂直搬送裝置的同時進(jìn)行待機(jī)。主要是，在該待機(jī)過程中對 IC器件施加高溫或低溫?zé)釕?yīng)力。測試頭5配置在測試室120的中央處，通過將測試托盤TST運送到測試頭5上方使 IC器件的輸入輸出端子HB(參照圖16)與測試頭5的插座50的接觸引腳51 (參照圖16) 電接觸以進(jìn)行測試。另一方面，測試結(jié)束的測試托盤TST在除熱箱130進(jìn)行除熱，當(dāng)IC器 件的溫度回到室溫后，將其搬出到卸載部400。在均熱箱110的上部，形成有用于將測試托盤TST從裝置基臺101搬入的入口。類 似地，在除熱箱130的上部，形成有用于將測試托盤TST搬出裝置基臺101的出口。而且，如 圖2所示，在裝置基臺10設(shè)置有通過這些入口和出口將測試托盤TST搬入搬出測試部100 的托盤搬送裝置102。該托盤搬送裝置102由例如旋轉(zhuǎn)滾子等構(gòu)成。在器件搬送裝置410 (后述)轉(zhuǎn)裝裝載的所有IC器件之后，借助于卸載部400和裝載部300，將通過該托盤搬送裝置102從除熱箱130搬出的測試托盤TST返送至均熱箱 110。圖6為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置使用的測試托盤的分解斜視圖。如圖6所示，測試托盤TST具有方形的框架構(gòu)件701、平行且等間隔地設(shè)置在框 架構(gòu)件701上的橫條702和從橫條702或框架構(gòu)件701的邊701a等間隔地突出的多個安 裝片703。而且，插入件容納部704由橫條702、邊701a和安裝片703構(gòu)成。各插入件容納部704分別容納有1個插入件710。在插入件710的兩端，分別形成 有用于將該插入件710安裝在安裝片703上的安裝孔706，插入件710利用緊固件705以浮 動狀態(tài)(三維可微動的狀態(tài))安裝在2個安裝片703上。如圖6所示，這樣的插入件710 在1塊測試托盤TST上以4行16列的陣列安裝有64個，通過將IC器件容納于插入件710， 將IC器件裝入測試托盤TST。
圖7為顯示圖6所示測試托盤使用的插入件的分解斜視圖，圖8A和圖8B為本發(fā) 明的實施例中插入件的平面圖，圖9A 圖IOB為圖8A和圖8B的剖視圖，圖11為本發(fā)明的 實施例中插入件使用的掛鉤構(gòu)件的斜視圖，圖12為顯示本發(fā)明的實施例中器件載體安裝 在插入件主體上的狀態(tài)的剖視圖，圖13為顯示本發(fā)明的實施例中在推壓時器件載體與IC 器件一起微動的狀態(tài)的剖視圖，圖14為本發(fā)明的實施例中用于在插入件主體上裝卸器件 載體的夾具的側(cè)面圖，圖15為顯示本發(fā)明的實施例中利用夾具將器件載體從插入件主體 拆下的狀態(tài)的剖視圖。如圖7所示，本實施例的插入件710具備插入件主體720、操縱器板750及器件載 體(保持構(gòu)件)760。如圖7所示，在插入件主體720的大致中央處，設(shè)置有用于容納IC器件的器件容 納孔721。如圖9A 圖IOB所示，器件容納孔721在上部具有供IC器件進(jìn)入的進(jìn)入口 721a， 并在下部具有安裝器件載體760的安裝口 721b。進(jìn)入口 721a與安裝口 721b連通，并將從 進(jìn)入口 721a進(jìn)入器件容納孔721內(nèi)的IC器件引向安裝在安裝口 721b的器件載體760。另 夕卜，盡管本實施例中說明了一個插入件710容納1個IC器件的情況，但是本發(fā)明不具體受 限于此，一個插入件主體720也可形成多個器件容納孔721，同一插入件710也可容納多個 IC器件。如圖7所示，插入件主體720具有由卡閂構(gòu)件731、卷繞彈簧732、軸733、操縱器 734以及螺旋彈簧735構(gòu)成的卡閂結(jié)構(gòu)。如圖9A和圖9B所示，卡閂構(gòu)件731具有接近或遠(yuǎn)離容納于器件容納孔721的IC 器件的上表面的頂端731a和被操縱器734推壓的后端731c。另外，在該卡閂構(gòu)件731的頂 端731a和后端731c之間，形成有作為旋轉(zhuǎn)中心731b的通孔，通過將軸733插入該通孔，卡 閂構(gòu)件731可旋轉(zhuǎn)地支撐在插入件主體720上。通過使卡閂構(gòu)件731以軸733為中心旋轉(zhuǎn)，卡閂構(gòu)件731的頂端731a能夠在接 近容納于器件容納部721的IC器件的上表面、防止IC器件飛出的位置(圖8A、圖9A及圖 IOA所示狀態(tài)，以下簡單地稱為閉位置)和從容納于器件容納孔721的IC器件的上表面退 避、使IC器件可進(jìn)出的位置(圖8B、圖9B及圖IOB所示狀態(tài)，以下簡單地稱為開位置)之 間移動。如圖8A及圖8B所示插入件710的平面視圖中，本實施例通過使卡閂構(gòu)件731的頂端731a旋轉(zhuǎn)動作，能夠確保頂端731a的大的移動量。特別地，本實施例的插入件710中，由 于卡閂構(gòu)件731的頂端731a能夠移動到器件容納孔721的中央附近，不但能夠容納圖8A、 圖9A及圖10A中以符號IC表示的比較小的IC器件，而且能夠容納同圖中以符號ICB表示 的尺寸比較大的IC器件，從而提高了對IC器件尺寸的通用性。如圖7、圖10A及圖10B所示，卷繞彈簧732以軸733為旋轉(zhuǎn)中心，介于卡閂構(gòu)件 731和插入件主體720之間，并通過其彈性力向閉位置對卡閂構(gòu)件731施力。因此，在抵抗 卷繞彈簧732的彈性力推壓卡閂構(gòu)件731的后端731c的情況下，卡閂構(gòu)件731的頂端731a 移動到開位置。與此相對，如果解除對卡閂構(gòu)件731的后端731c的推壓，那么在卷繞彈簧 732的彈性力的作用下，卡閂構(gòu)件731的頂端731a回到閉位置。另外，如圖10A及圖10B所示，本實施例中，在軸733相對于插入件710容納IC器 件的方向(通常為垂直方向)向IC器件側(cè)傾斜a度(例如45°左右)的狀態(tài)下，將軸733 插入插入件主體720。為此，卡閂構(gòu)件731的頂端731a，在傾斜于插入件主體720的主要面 的假想平面PL上，以軸733為中心旋轉(zhuǎn)動作。為此，由于隨著卡閂構(gòu)件731的旋轉(zhuǎn)動作，卡 閂構(gòu)件731的頂端731a的高度可變，所以可適應(yīng)因類別更換所致的IC器件的厚度變化。如圖9A 圖10B所示，在插入件主體720的器件容納孔721的內(nèi)壁面中，在沿該 插入件主體720的長度方向的面上，形成有用于容納卡閂構(gòu)件731的容納凹部722。如圖 8B、圖9B及圖10B所示，在本實施例中的開位置，卡閂構(gòu)件731完全容納在容納凹部722內(nèi)， 能夠依據(jù)IC器件的尺寸最大限度地有效利用器件容納孔721的開口尺寸。另外，本實施例 中，由于卡閂構(gòu)件731在開位置沿插入件主體720的長度方向，所以能夠加長卡閂構(gòu)件731 上從旋轉(zhuǎn)中心731b到頂端731a的距離，并增大頂端731a的旋轉(zhuǎn)移動量。如圖7所示，操縱器734借助于螺旋彈簧735插入到形成于插入件主體720的操 縱器插入孔723。如圖7、圖9A及圖9B所示，在操縱器734的下部形成有臺階部734a，且操 縱器插入孔723與容納凹部722連通，臺階部734a可與卡閂構(gòu)件731的后端731c抵接。在未推壓操縱器734的狀態(tài)下，卡閂構(gòu)件731的頂端731a位于閉位置；如果推壓 操縱器734，那么在操縱器734的作用下，卡閂構(gòu)件731的后端731c被推壓，卡閂構(gòu)件731 的頂端731a向開位置旋轉(zhuǎn)移動。另外，如圖7所示，為了在壓下卡閂構(gòu)件731的后端731c 的同時將其向插入件主體720的內(nèi)側(cè)推出，操縱器734的臺階部734a的接觸面不是平坦的 而是傾斜的。螺旋彈簧735向上方(遠(yuǎn)離插入件主體720的方向)對操縱器734施力。為此， 如果受到向下方(接近插入件主體720的方向)的推壓力，那么操縱器734抵抗螺旋彈簧 735的彈性力并向下方移動。另一方面，如果解除對操縱器734的推壓，那么在螺旋彈簧735 的彈性力的作用下，操縱器734返回上方。如圖7、圖9A及圖9B所示，在操縱器734的下部形成有長孔734b，銷柱736從插 入件主體720的外側(cè)插入該長孔734b。由此，操縱器734向上方的移動受到限制。而且，如圖7所示，插入件主體720具有由掛鉤構(gòu)件741、螺旋彈簧742以及軸743 構(gòu)成的夾緊結(jié)構(gòu)(安裝結(jié)構(gòu))。如圖11所示，掛鉤構(gòu)件741在頂端具有與器件載體760的卡合孔761卡合的掛鉤 741a。如圖7所示，該掛鉤構(gòu)件741容納于插入件主體720的夾緊容納部724，并由從插入 件主體720的外側(cè)插入的軸743可旋轉(zhuǎn)地支撐。本實施例中，如圖11所示，在掛鉤構(gòu)件741上形成有插入軸743的長孔741b。在螺旋彈簧742對掛鉤構(gòu)件741施力的狀態(tài)(圖12的 狀態(tài))下，該長孔741b具有長軸沿測試時推壓IC器件的推壓方向的斷面形狀。通過該長 孔741b，容許支撐于軸743的掛鉤構(gòu)件741在上下方向上的微小移動。另外，本實施例中推
壓方向與垂直方向基本上一致。如圖7和圖12所示，螺旋彈簧742與掛鉤構(gòu)件741 —起容納于夾緊容納部724，掛 鉤構(gòu)件741的突起部741c插入螺旋彈簧742的內(nèi)孔。該螺旋彈簧742以軸743為中心，向 一個旋轉(zhuǎn)方向(圖12中逆時針旋轉(zhuǎn))對掛鉤構(gòu)件741施力。另外，如圖12所示，該螺旋彈 簧742在無載荷(不推壓)時始終向上推壓掛鉤構(gòu)件731，軸743在掛鉤構(gòu)件741的長孔 741b中相對地向下方移動。另一方面，如圖13所示，如果測試時將IC器件推向測試頭5，那么該推壓力抵抗螺 旋彈簧742的彈性力，軸743在掛鉤構(gòu)件741的長孔741b中相對地向上方移動，掛鉤構(gòu)件 741與IC器件一同可相對于插入件主體720下降。
由于本實施例中同一螺旋彈簧742同時用作向一個旋轉(zhuǎn)方向?qū)煦^構(gòu)件741施力 的結(jié)構(gòu)和向上方對掛鉤構(gòu)件741施力的結(jié)構(gòu)，所以減少了構(gòu)成插入件710構(gòu)件的數(shù)量。另 夕卜，本發(fā)明中，也可通過不同的彈簧等構(gòu)成上述的2個結(jié)構(gòu)。另外，作為螺旋彈簧742的替 代，也可使用橡膠、海綿等其它彈性體。在插入件主體720上設(shè)置有2個這樣夾緊結(jié)構(gòu)，從而可以可裝卸地保持器件載體 760。另外，本發(fā)明中，夾緊結(jié)構(gòu)的數(shù)量可以為多個，例如可在一個插入件主體720上設(shè)置4 個夾緊結(jié)構(gòu)，這不受具體限定。如圖7所示，操縱器板750借助于螺旋彈簧754安裝在插入件主體720的上側(cè)。該 螺旋彈簧754向上方(遠(yuǎn)離插入件主體720的方向)對操縱器板750施力。為此，如果受到 向下方(接近插入件主體720的方向)的推壓力，那么操縱器板750抵抗螺旋彈簧754的 彈性力向下方移動，如果解除該推壓，那么在螺旋彈簧754的彈性力的作用下操縱器板750 返回上方。另外，如圖7、圖IOA及圖IOB所示，由于操縱器板750的長邊751與形成于插入 件主體720的側(cè)面的槽725卡合，所以操縱器板750向上方的移動受到限制。如圖7所示，在操縱器板750的大致中央處設(shè)置有開口 752，使得插入件主體720 的器件容納孔721露出。該開口 752形成為比進(jìn)入口 721a稍大些，從而不妨礙IC器件經(jīng) 由進(jìn)入口 721a進(jìn)出器件容納孔721。另外，如圖7所示，在操縱器板750上與插入件主體720的夾緊容納部724對應(yīng)的 位置，設(shè)置有通孔753，該通孔753在從插入件主體720裝卸器件載體760時使用。如圖7所示，在插入件主體720的下側(cè)安裝有器件載體760，設(shè)置有貫穿器件載體 760的底面760a的許多導(dǎo)向孔762。本實施例中，通過使IC器件的端子HB (參照圖9A 圖IOB及圖16)與這些導(dǎo)向孔762嵌合，相對于器件載體760對IC器件進(jìn)行定位。為此， 即使在因IC器件的類別更換使IC器件的外形改變的情況下，如果端子HB的大小、節(jié)距相 同，那就不需要更換器件載體760，提高了器件載體760的通用性。另外，雖然本實施例中一 個導(dǎo)向孔762對應(yīng)一個端子HB，但本發(fā)明不具體受限于此，一個導(dǎo)向孔762可對應(yīng)多個端子 HB。器件載體760設(shè)有的包圍底面760a的凸緣760b上，在同一對角線上的2處設(shè)置有 卡合孔761。各卡合孔761形成為直線狀，以便與夾緊結(jié)構(gòu)的掛鉤構(gòu)件741的掛鉤741a卡合。例如，在因IC器件的類別更換使端子HB之間的節(jié)距改變的情況下，更換器件載體760。在插入件主體720上裝卸器件載體760的情況下，利用如圖14所示的專用夾具 800。例如，在從插入件主體720拆卸器件載體760的情況下，首先，將夾具800的銷柱 801從上方經(jīng)由操縱器板750的通孔753插入夾緊容納部724。如圖15所示，由于該銷柱 801的插入，掛鉤構(gòu)件741抵抗螺旋彈簧742的彈性力直立，掛鉤741a向內(nèi)側(cè)(圖15中順 時針)旋轉(zhuǎn)。由此，由于掛鉤741a與卡合孔761的卡合解除，所以能夠從插入件主體720 拆下器件載體760。另一方面，在將器件載體760安裝于插入件主體720的情況下，將夾具800的銷柱 801插入夾緊容納部724，使掛鉤構(gòu)件741直立。在該狀態(tài)下，將器件載體760設(shè)定在插入 件主體720的下方，從夾緊容納部724拔出夾具800的銷柱801，將器件載體760保持在插 入件主體720上。圖16為顯示本發(fā)明的實施例中電子元件測試裝置的推動器、插入件、插座導(dǎo)向器 以及插座的構(gòu)造的剖視圖。如圖16所示，推動器121設(shè)置在測試室120中測試頭5的上方，在未具體圖示的 Z軸驅(qū)動裝置(例如流體缸)的作用下，沿Z軸方向(推壓方向)上下運動。該推動器121 以例如4行16列的陣列安裝在Z軸驅(qū)動裝置上，以便對應(yīng)同時進(jìn)行測試的IC器件。在推動器121的中央處設(shè)置有用于推壓IC器件的推壓件122。另外，在推動器121 的兩端，設(shè)置有插入到插入件710的導(dǎo)向孔726及插座導(dǎo)向器55的導(dǎo)向器襯套56的導(dǎo)向 銷柱123。另外，在插入件710的兩端，形成有推動器121的導(dǎo)向銷柱123以及插座導(dǎo)向器55 的導(dǎo)向器襯套56分別從上下插入的導(dǎo)向孔726。另一方面，在固定于測試頭5的插座導(dǎo)向器55的兩端，設(shè)置有插入推動器121的 導(dǎo)向銷柱123的導(dǎo)向器襯套56。在IC器件的測試時，如果Z軸驅(qū)動裝置下降，那么推動器121的導(dǎo)向銷柱123從 上方插入插入件710的導(dǎo)向孔726，其后，插座導(dǎo)向器55的導(dǎo)向器襯套56從下方插入插入 件710的導(dǎo)向孔726，同時推動器121的導(dǎo)向銷柱123插入導(dǎo)向器襯套56內(nèi)，由此推動器 121、插入件710以及插座5相互定位。此時，如圖13所示，由于本實施例中器件載體760與被推動器121推壓的IC器件 一起相對于插入件主體720下降，所以不但減輕了加載于IC器件、器件載體760的載荷，而 且以端子HB為基準(zhǔn)定位的IC器件不會偏離器件載體760。IC器件的測試，通過測試機(jī)6在使IC器件的端子HB與插座50的接觸引腳51電 接觸的狀態(tài)下實行。IC器件的測試結(jié)果，存儲在由例如附于測試托盤TST的識別號碼和在 測試托盤TST內(nèi)分配的IC器件號碼決定的地址?！葱遁d部400>回到圖2，卸載部400上也設(shè)置有與設(shè)置在裝載部300上的器件搬送裝置310構(gòu)造 相同的2臺器件搬送裝置410，通過所述器件搬送裝置410，將來自運出到卸載部400的測 試托盤TST的已測試IC器件轉(zhuǎn)裝到與測試結(jié)果對應(yīng)的客戶托盤KST。如圖2所示，在卸載部400的裝置基臺101上，形成有兩組以使從存放部200運入
12卸載部400的客戶托盤KST面向裝置基臺101的上表面的方式配置的一對窗部470。另外，在各窗部370、470的下側(cè)，設(shè)置有用于使客戶托盤KST升降的升降臺(省略 圖示)。在卸載部400，使?jié)M載已測試IC器件的客戶托盤KST下降，并將該滿載托盤移交給 托盤移送臂205。 例如，如果在利用器件搬送裝置410取出容納于測試托盤TST的IC器件的情況 下，在圖8A、圖9A及圖IOA所示的狀態(tài)(卡閂構(gòu)件731的頂端731a處于閉位置的狀態(tài))下， 器件搬送裝置410的吸盤接近各插入件710，那么通過該吸盤的一部分推下操縱器板750。 伴隨于此，操縱器734推下卡閂構(gòu)件731的后端731c，卡閂構(gòu)件731以軸733為中心旋轉(zhuǎn)， 且卡閂構(gòu)件731的頂端731a向開位置的狀態(tài)過渡。圖8B、圖9B及圖IOB顯示了該狀態(tài)，卡閂構(gòu)件731從IC器件的上表面退避，并完 全容納在插入件主體720的容納凹部722內(nèi)，吸盤能夠保持IC器件。如上所述，本實施例中，由于使卡閂構(gòu)件731至少在插入件710的平面視圖上旋轉(zhuǎn) 動作，所以能夠使卡閂構(gòu)件731的頂端731a的移動量增加，能夠提高IC器件的尺寸的通用性。另外，由于本實施例中在IC器件的推壓時器件載體可與IC器件一起微動，所以不 但能夠減輕加載在IC器件、器件載體760上的載荷，還能夠維持以端子HB為基準(zhǔn)的IC器 件的定位。因此，不但能夠防止IC器件、器件載體760在推壓時受損等，還能夠抑制誤接觸 的發(fā)生。此外，以上說明的實施例是為便于理解本發(fā)明而描述的，并非用來對本發(fā)明構(gòu)成 限定。因此，上述實施例中公開的各要素應(yīng)當(dāng)包含屬于本發(fā)明技術(shù)范圍的全部設(shè)計變更和 等同物。盡管在上述的實施例中對使卡閂構(gòu)件731在相對于插入件主體720的主要面傾斜 的平面PL上旋轉(zhuǎn)的情況進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明并不具體受限于此。例如，可使卡閂構(gòu)件 731在相對于插入件主體720的主要面基本上平行的平面上旋轉(zhuǎn)。另外，在該情況下，將力 從操縱器734傳遞到卡閂構(gòu)件731時，利用了例如楔子原理(楔O原理)，將從操縱器輸入 的垂直方向的力轉(zhuǎn)換成水平方向的力。另外，盡管在上述的實施例中可通過掛鉤結(jié)構(gòu)在插入件主體720上裝卸器件載體 760，但本發(fā)明并不具體受限于此。該情況下，作為掛鉤結(jié)構(gòu)的替代，可將容許器件載體760 相對于插入件主體720微動的結(jié)構(gòu)安裝在插入件主體720和器件載體760之間。
權(quán)利要求
一種在電子元件測試裝置內(nèi)搬送的托盤上可微動地設(shè)置的、可容納被測試電子元件的插入件，具備具有容納所述被測試電子元件的容納孔的插入件主體和保持容納于所述容納孔的所述被測試電子元件的保持構(gòu)件，所述保持構(gòu)件可相對于所述插入件主體微動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件，其特征在于，所述保持構(gòu)件可在將所述被測試電子 元件推壓在所述電子元件測試裝置具有的測試頭上的推壓方向上微動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插入件，其特征在于，所述推壓方向為垂直方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的插入件，其特征在于，所述插入件還具備將所述 保持構(gòu)件可裝卸地安裝在所述插入件主體上的安裝結(jié)構(gòu)，所述保持構(gòu)件在所述安裝結(jié)構(gòu)的作用下可相對于所述插入件主體微動。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插入件，其特征在于，所述安裝結(jié)構(gòu)具有在頂端具有與所述保持構(gòu)件卡合的掛鉤的掛鉤構(gòu)件、可旋轉(zhuǎn)地支撐所述掛鉤構(gòu)件的軸，以及以所述軸為中心向一個旋轉(zhuǎn)方向?qū)λ鰭煦^構(gòu)件施力的第1施力結(jié)構(gòu)，所述掛鉤構(gòu)件可沿所述推壓方向微動。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插入件，其特征在于，所述保持構(gòu)件具有與所述掛鉤構(gòu)件具 有的所述掛鉤卡合的卡合孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的插入件，其特征在于，所述安裝結(jié)構(gòu)還具有向與所述推壓 方向相反的方向?qū)λ鰭煦^構(gòu)件施力的第2施力結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的插入件，其特征在于，所述第1施力結(jié)構(gòu)與所述第2施力結(jié)構(gòu) 為同一施力結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5 8中任一項所述的插入件，其特征在于，所述掛鉤構(gòu)件上插入所述 軸的插入孔為具有沿所述推壓方向的長軸的長孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中任一項所述的插入件，其特征在于，所述保持構(gòu)件具有插入 所述被測試電子元件的端子的多個通孔。
11.一種安裝在根據(jù)權(quán)利要求1 10中任一項所述的插入件的所述插入件主體上的保 持構(gòu)件。
12.一種在電子元件測試裝置內(nèi)搬送的托盤，具有權(quán)利要求1 10中任一項所述的插入件和可微動地保持所述插入件的框架構(gòu)件。
13.一種將被測試電子元件的端子推壓在測試頭的接觸部上進(jìn)行所述被測試電子元件 的測試的電子元件測試裝置，具備在所述被測試電子元件容納于權(quán)利要求12記載的托盤的狀態(tài)下將所述被測試電子元 件推壓在所述接觸部上的測試部、將容納未測試的所述被測試電子元件的所述托盤搬入所述測試部的裝載部，以及將容納已測試的所述被測試電子元件的所述托盤從所述測試部搬出的卸載部，在所述裝載部、所述測試部及所述卸載部循環(huán)搬送所述托盤。
全文摘要
插入件(710)具備具有容納IC器件的器件容納孔(721)的插入件主體(720)和保持容納于器件容納孔(721)的IC器件的器件載體(760)，器件載體(760)可相對于插入件主體(720)微動。
文檔編號G01R31/26GK101842712SQ20078010144
公開日2010年9月22日 申請日期2007年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月26日
發(fā)明者筬部明浩 申請人:株式會社愛德萬測試