技術(shù)特征：

1.一種用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，所述微電子器件包括依次連接的驅(qū)動模塊、諧振結(jié)構(gòu)和檢測結(jié)構(gòu)以及帶有加熱器和溫度傳感器的吸氣劑，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于，所述激活裝置還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于：

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，其特征在于：

10.一種用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活方法，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-9任一項所述的用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置，所述激活裝置包括激勵電路模塊、驅(qū)動模塊、信號讀取模塊和激活控制模塊，其特征在于，所述激活方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置及方法，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括：激勵電路模塊，與驅(qū)動模塊的驅(qū)動電極連接；驅(qū)動模塊，與加熱器連接；信號讀取模塊，分別與檢測結(jié)構(gòu)和吸氣劑連接，信號讀取模塊用于讀取檢測結(jié)構(gòu)檢測到的諧振結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的振動位移信號，以及用于讀取吸氣劑產(chǎn)生的阻抗參數(shù)；激活控制模塊，分別與信號讀取模塊和驅(qū)動模塊連接，激活控制模塊用于接收電壓信號，并根據(jù)電壓信號，控制驅(qū)動模塊與加熱器之間通路的開啟或關(guān)閉。通過本申請?zhí)峁┑囊环N用于微電子器件真空封裝的吸氣劑激活裝置及方法，可以實現(xiàn)對吸氣劑的激活工藝過程進行定量控制，以及實現(xiàn)對器件封裝真空度的定量控制。

技術(shù)研發(fā)人員：崔健,胡皓文,趙前程
受保護的技術(shù)使用者：北京大學
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/14