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一種晶圓級SOI硅片陽極鍵合方法與流程

文檔序號:39599948發(fā)布日期:2024-10-11 13:07閱讀:62來源:國知局
一種晶圓級SOI硅片陽極鍵合方法與流程

本發(fā)明涉及微系統(tǒng)(mems)及晶圓級封裝領域,具體是一種晶圓級soi硅片陽極鍵合方法。


背景技術:

1、目前在微系統(tǒng)(mems)及晶圓級封裝領域,基于soi硅片的陽極鍵合可應用于與外部環(huán)境隔離的器件中,與bcb鍵合、硅硅鍵合相比,具有成本低、易加工等優(yōu)點,可廣泛應用于壓力傳感器、慣性陀螺、加速度計中。一般陽極鍵合采用單拋硅片或雙拋硅片與玻璃片進行鍵合,在加工過程中需要將硅片和玻璃片加熱到200℃~400℃,再施加500~1000v的直流電壓實現電荷的轉移,進而在鍵合面形成穩(wěn)定的結構層。因此在加工過程中,需要硅片具有一定的導電能力,但由于soi硅片具有中間埋氧層,導致soi硅片不具備良好的導電能力,無法形成足夠的鍵合強度。

2、經過對現有專利檢索,中國專利《一種soi硅片與玻璃的晶圓級鍵合方法》(專利號cn202211341952.0),采用的是將soi片與玻璃片進行一定的錯位,再將正負電極分別與soi片裸漏出的硅、玻璃片接觸,進而完成電荷轉移,可形成良好的鍵合強度。由于此方法需要將兩個晶圓進行一定的錯位,因此無法精確對準兩個晶圓上的圖形,并且需要鍵合設備具有特殊的電極,無法適配大多數的使用場景。


技術實現思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓級soi硅片陽極鍵合方法,該方法可將soi硅片及玻璃片精確對準,并且具備良好的鍵合強度。

2、本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案:

3、一種晶圓級soi硅片陽極鍵合方法,包括以下步驟:

4、s1、取soi硅片,采用濕法腐蝕或干法刻蝕將soi硅片的頂層硅與襯底硅之間裸漏的埋層氧化層去除干凈,保留中間頂層硅部分;

5、s2、采用濺射或蒸發(fā)工藝,在頂層硅面及裸漏的襯底硅面制作一層金屬;

6、s3、采用光刻與腐蝕或刻蝕工藝,去除頂層硅部分金屬,僅保留頂層硅與襯底硅之間的金屬連接,形成頂層硅與襯底硅的導電通道;

7、s4、將soi硅片與玻璃片對準,進行陽極鍵合。

8、本發(fā)明的有益效果是,在soi硅片的頂層硅與襯底硅之間形成導電通道,再與玻璃片進行精確的對準并鍵合,形成適用絕大多數應用場景的一種晶圓級soi硅片陽極鍵合方法。



技術特征:

1.一種晶圓級soi硅片陽極鍵合方法,其特征在于包括以下步驟:


技術總結
本發(fā)明涉及一種晶圓級SOI硅片陽極鍵合方法,包括以下步驟:S1、取SOI硅片,采用濕法腐蝕或干法刻蝕將SOI硅片的頂層硅與襯底硅之間裸漏的埋層氧化層去除干凈,保留中間頂層硅部分;S2、采用濺射或蒸發(fā)工藝,在頂層硅面及裸漏的襯底硅面制作一層金屬;S3、采用光刻與腐蝕或刻蝕工藝,去除頂層硅部分金屬,僅保留頂層硅與襯底硅之間的金屬連接,形成頂層硅與襯底硅的導電通道;S4、將SOI硅片與玻璃片對準,進行陽極鍵合。本發(fā)明的有益效果是,在SOI硅片的頂層硅與襯底硅之間形成導電通道,再與玻璃片進行精確的對準并鍵合,形成適用絕大多數應用場景的一種晶圓級SOI硅片陽極鍵合方法。

技術研發(fā)人員:趙斌,白建新,王鵬,王永,宋吉遞
受保護的技術使用者:華東光電集成器件研究所
技術研發(fā)日:
技術公布日:2024/10/10
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