專利名稱：智能車牌的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種用于車輛的智能車牌。
目前，各種機(jī)動(dòng)車上使用的車牌純粹是一金屬片，車牌表面標(biāo)有車牌號(hào)，除了表示機(jī)動(dòng)車的身份外，并無任何其它功能。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路與車牌合為一體的智能車牌，以使車牌具有電信號(hào)功能。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種智能車牌，包括一車牌體，在車牌體的背面設(shè)有一絕緣材料層，集成電路復(fù)合于絕緣材料層上，集成電路由密封材料層包覆，集成電路、絕緣材料、密封材料與車牌體合為一體。
本實(shí)用新型由于將車牌與集成電路合為一體，使車牌具有了電信號(hào)的功能，可達(dá)到防偽、智能管理等作用，還可通過與集成電路連接的內(nèi)部天線與各種終端設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊、數(shù)據(jù)認(rèn)證、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等各項(xiàng)工作。
以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)描述


圖1為本實(shí)用新型智能車牌的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
參考
圖1，智能車牌包括一車牌體1，在車牌體1的背面設(shè)有一絕緣材料層2，集成電路3復(fù)合于絕緣材料層2上，集成電路3由密封材料層4包覆，集成電路3、絕緣材料2、密封材料4與車牌體1合為一體，從制作工藝上，絕緣材料層2和密封材料層4可通過熱合或注塑將中間層的集成電路3嵌入兩者之間，集成電路3也可設(shè)置于電路板上，將電路板粘接于絕緣材料層2，密封材料層4再將電路板及其上的集成電路3包覆密封，根據(jù)功能上的需要，集成電路3的構(gòu)成可以有多種方式，當(dāng)需要無線接收數(shù)據(jù)和發(fā)射數(shù)據(jù)以及對(duì)車牌增加防偽功能時(shí)，集成電路的射頻接口可連接一個(gè)向集成電路3供電并接收和發(fā)射電信號(hào)的天線，該天線由感應(yīng)線圈構(gòu)成，感應(yīng)線圈復(fù)合在絕緣材料層2內(nèi)，既可無線接收、發(fā)射數(shù)據(jù)信號(hào)，還可給集成電路3供電，集成電路3可由處理器、存儲(chǔ)器、保密邏輯電路、接收器、發(fā)射器等構(gòu)成，集成電路3存儲(chǔ)有與車牌相對(duì)應(yīng)的、不重復(fù)的保密號(hào)碼。
權(quán)利要求1.一種智能車牌，包括一車牌體，其特征在于在車牌體的背面設(shè)有一絕緣材料層，集成電路復(fù)合于絕緣材料層上，集成電路由密封材料層包覆，集成電路、絕緣材料、密封材料與車牌體合為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的智能車牌，其特征在于所述集成電路設(shè)置于電路板上，電路板粘接于絕緣材料層，密封材料層再將電路板及其上的集成電路包覆密封。
3.如權(quán)利要求1或2所述的智能車牌，其特征在于所述集成電路連接一個(gè)向集成電路供電并接收和發(fā)射電信號(hào)的天線。
4.如權(quán)利要求3所述的智能車牌，其特征在于所述天線由感應(yīng)線圈構(gòu)成，感應(yīng)線圈復(fù)合在絕緣材料層內(nèi)。
5.如權(quán)利要求3所述的智能車牌，其特征在于所述集成電路包括處理器、存儲(chǔ)器、保密邏輯電路、接收器和發(fā)射器。
專利摘要本實(shí)用新型是一種智能車牌,包括一車牌體,在車牌體的背面設(shè)有一絕緣材料層,集成電路復(fù)合于絕緣材料層上,集成電路由密封材料層包覆,使車牌具有了電信號(hào)的功能,可達(dá)到防偽、智能管理等作用,還可通過與集成電路連接的內(nèi)部天線與各種終端設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊、數(shù)據(jù)認(rèn)證、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等各項(xiàng)工作。
文檔編號(hào)B60R13/00GK2470189SQ0120002
公開日2002年1月9日 申請(qǐng)日期2001年1月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月3日
發(fā)明者鄭文學(xué) 申請(qǐng)人:鄭文學(xué)