本發(fā)明涉及鋰電池生產，具體涉及供一種micro-led修復設備與修復方法。

背景技術：

1、在micro-led的制造過程中，由于各種因素可能導致器件的性能存在差異或不符合預期，通過修復(trimming)這一工藝步驟，可以對micro-led的電學、光學等性能進行調整和優(yōu)化，例如調整電流、亮度、波長等參數(shù)，以提高器件的一致性和性能，滿足實際應用的需求。

2、現(xiàn)有技術中采用飛秒或納秒激光可以修復micro-led芯片上的缺陷或進行改性處理。例如，通過激光誘導的局部加熱或化學反應，可以修復芯片上的短路或開路問題，提高芯片的性能和可靠性。

3、另外，采用飛秒或納秒激光可以實現(xiàn)高精度的芯片切割，將micro-led芯片從晶圓上分離出來。這種激光切割技術具有非接觸、高精度和高速度的特點，可以避免對芯片造成損傷。

4、但是現(xiàn)有的micro-led不同修整位置的厚度不同，當前的單激光光學系統(tǒng)無法滿足工藝需求，例如采用紫外飛秒激光器，其脈寬短，容易擊穿。

技術實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種micro-led修復設備與修復方法，更夠根據(jù)micro-led不同修整位置的厚度及時選擇納秒或飛秒激光加工，使micro-led上的芯片能夠準確去除，成功率可以達到95％以上，另外，焊盤修整平面度可以達到0.5um。

2、本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：

3、一種micro-led修復設備，包括紫外納秒子系統(tǒng)、紫外飛秒子系統(tǒng)、激光傳播路徑子系統(tǒng)和激光輸出子系統(tǒng)，所述紫外納秒子系統(tǒng)輸出的納秒激光和紫外飛秒子系統(tǒng)輸出的飛秒激光均通過所述激光傳播路徑子系統(tǒng)傳遞到激光輸出子系統(tǒng)，由所述激光輸出子系統(tǒng)輸出以進行激光加工。

4、作為上述技術方案的進一步改進，所述紫外納秒子系統(tǒng)包括紫外納秒激光器和第一激光鏡模塊，第一激光鏡模塊用于傳遞所述紫外納秒激光器發(fā)出的納秒激光至激光傳播路徑子系統(tǒng)。

5、作為上述技術方案的進一步改進，所述第一激光鏡模塊包括第一反射鏡組、第一擴束鏡組和第二反射鏡組，所述紫外納秒激光器發(fā)出的納秒激光依次經(jīng)過所述第一反射鏡組、第一擴束鏡組及第二反射鏡組后進入激光傳播路徑子系統(tǒng)。

6、作為上述技術方案的進一步改進，所述第一激光鏡模塊還包括電動狹縫光闌，所述電動狹縫光闌設置于第二反射鏡組與激光傳播路徑子系統(tǒng)之間，并用于控制納秒激光的光量及形狀。

7、作為上述技術方案的進一步改進，所述紫外飛秒子系統(tǒng)包括紫外飛秒激光器和第二激光鏡模塊，第二激光鏡模塊用于傳遞所述紫外飛秒激光器發(fā)出的飛秒激光至激光傳播路徑子系統(tǒng)。

8、作為上述技術方案的進一步改進，所述第二激光鏡模塊包括第三反射鏡組、二分之一波片和第二擴束鏡組，所述紫外飛秒激光器發(fā)出的飛秒激光依次經(jīng)過所述第三反射鏡組、二分之一波片及第二擴束鏡組后進入激光傳播路徑子系統(tǒng)。

9、作為上述技術方案的進一步改進，所述激光傳播路徑子系統(tǒng)包括偏振分光棱鏡、衰減器、第四反射鏡組、平凸透鏡和振鏡，所述紫外納秒子系統(tǒng)輸出的納秒激光或紫外飛秒子系統(tǒng)輸出的飛秒激光進入偏振分光棱鏡后已經(jīng)經(jīng)過衰減器、第四反射鏡組、平凸透鏡及振鏡。

10、作為上述技術方案的進一步改進，所述激光輸出子系統(tǒng)包括物鏡和視覺模塊，所述物鏡用于將聚焦激光束，所述視覺模塊用于加工視覺反饋以提高激光加工精度和質量。

11、作為上述技術方案的進一步改進，所述激光輸出子系統(tǒng)包括z軸驅動模組，所述z軸驅動模組用于調整所述物鏡與待加工物件的距離。

12、本發(fā)明還提供的技術方案是：

13、一種micro-led修復方法，采用所述micro-led修復設備實現(xiàn)micro-led修復的芯片去除工序及修焊盤工序，其中，micro-led修復的芯片去除工序時激光傳輸路徑為：所述紫外納秒子系統(tǒng)輸出的納秒激光進入到所述激光傳播路徑子系統(tǒng)，然后再進入到激光輸出子系統(tǒng)，從所述激光輸出子系統(tǒng)輸出作用在待加工micro-led上；在micro-led修復的修焊盤工序時激光傳輸路徑為：所述紫外飛秒子系統(tǒng)輸出的飛秒激光進入到所述激光傳播路徑子系統(tǒng)，然后再進入到激光輸出子系統(tǒng)，從所述激光輸出子系統(tǒng)輸出作用在待加工micro-led上。

14、本發(fā)明的有益效果是：通過紫外納秒激光能夠實現(xiàn)micro-led上芯片的準確去除，成功率可以達到95％以上；通過紫外飛秒激光能夠實現(xiàn)micro-led的修焊盤工作，焊盤修整平面度可以達到0.5um。本發(fā)明將紫外納秒和紫外飛秒集成在一個設備中，能夠及時選擇，提高了加工效率，另外紫外納秒和紫外飛秒共用激光傳播路徑子系統(tǒng)和激光輸出子系統(tǒng)，降低了成本。

技術特征：

1.一種micro-led修復設備，其特征在于：包括紫外納秒子系統(tǒng)、紫外飛秒子系統(tǒng)、激光傳播路徑子系統(tǒng)和激光輸出子系統(tǒng)，所述紫外納秒子系統(tǒng)輸出的納秒激光和紫外飛秒子系統(tǒng)輸出的飛秒激光均通過所述激光傳播路徑子系統(tǒng)傳遞到激光輸出子系統(tǒng)，由所述激光輸出子系統(tǒng)輸出以進行激光加工。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述紫外納秒子系統(tǒng)包括紫外納秒激光器和第一激光鏡模塊，第一激光鏡模塊用于傳遞所述紫外納秒激光器發(fā)出的納秒激光至激光傳播路徑子系統(tǒng)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述第一激光鏡模塊包括第一反射鏡組、第一擴束鏡組和第二反射鏡組，所述紫外納秒激光器發(fā)出的納秒激光依次經(jīng)過所述第一反射鏡組、第一擴束鏡組及第二反射鏡組后進入激光傳播路徑子系統(tǒng)。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述第一激光鏡模塊還包括電動狹縫光闌，所述電動狹縫光闌設置于第二反射鏡組與激光傳播路徑子系統(tǒng)之間，并用于控制納秒激光的光量及形狀。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述紫外飛秒子系統(tǒng)包括紫外飛秒激光器和第二激光鏡模塊，第二激光鏡模塊用于將所述紫外飛秒激光器發(fā)出的飛秒激光傳遞至激光傳播路徑子系統(tǒng)。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述第二激光鏡模塊包括第三反射鏡組、二分之一波片和第二擴束鏡組，所述紫外飛秒激光器發(fā)出的飛秒激光依次經(jīng)過所述第三反射鏡組、二分之一波片及第二擴束鏡組后進入激光傳播路徑子系統(tǒng)。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述激光傳播路徑子系統(tǒng)包括偏振分光棱鏡、衰減器、第四反射鏡組、平凸透鏡和振鏡，所述紫外納秒子系統(tǒng)輸出的納秒激光或紫外飛秒子系統(tǒng)輸出的飛秒激光進入偏振分光棱鏡后依次經(jīng)過衰減器、第四反射鏡組、平凸透鏡及振鏡。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述激光輸出子系統(tǒng)包括物鏡和視覺模塊，所述物鏡用于將聚焦激光束，所述視覺模塊用于加工視覺反饋以提高激光加工精度和質量。

9.根據(jù)權利要求8所述的一種micro-led修復設備，其特征在于：所述激光輸出子系統(tǒng)包括z軸驅動模組，所述z軸驅動模組用于調整所述物鏡與待加工物件的距離。

10.一種micro-led修復方法，其特征在于：采用權利要求1-9任一項所述的micro-led修復設備實現(xiàn)micro-led修復的芯片去除工序及修焊盤工序，其中，micro-led修復的芯片去除工序時激光傳輸路徑為：所述紫外納秒子系統(tǒng)輸出的納秒激光進入到所述激光傳播路徑子系統(tǒng)，然后再進入到激光輸出子系統(tǒng)，從所述激光輸出子系統(tǒng)輸出作用在待加工micro-led上；在micro-led修復的修焊盤工序時激光傳輸路徑為：所述紫外飛秒子系統(tǒng)輸出的飛秒激光進入到所述激光傳播路徑子系統(tǒng)，然后再進入到激光輸出子系統(tǒng)，從所述激光輸出子系統(tǒng)輸出作用在待加工micro-led上。

技術總結
本發(fā)明公開了一種Micro?LED修復設備與修復方法，Micro?LED修復系統(tǒng)包括紫外納秒子系統(tǒng)、紫外飛秒子系統(tǒng)、激光傳播路徑子系統(tǒng)和激光輸出子系統(tǒng)，所述紫外納秒子系統(tǒng)輸出的納秒激光和紫外飛秒子系統(tǒng)輸出的飛秒激光均通過所述激光傳播路徑子系統(tǒng)傳遞到激光輸出子系統(tǒng)，由所述激光輸出子系統(tǒng)輸出以進行激光加工；Micro?LED修復方法采用Micro?LED修復系統(tǒng)實現(xiàn)Micro?LED修復的芯片去除工序及修焊盤工序。本發(fā)明將紫外納秒和紫外飛秒集成在一個設備中，能夠及時選擇，提高了加工效率，另外紫外納秒和紫外飛秒共用激光傳播路徑子系統(tǒng)和激光輸出子系統(tǒng)，降低了成本。

技術研發(fā)人員：王國安,李兵,譚寶,彭信翰
受保護的技術使用者：海目星激光科技集團股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21