本發(fā)明涉及點錫，具體涉及一種點錫頭清潔結構及清潔方法。

背景技術：

1、點錫，是指將錫料點到對應的預設位置，從而便于電子器件之間完成焊接，實現電性連接。在傳統(tǒng)的操作中，一般是人工使用點錫器進行手動點錫，在點錫器內放入錫料或將點錫筆和供錫裝置連接，手持點錫器對產品對應的部位進行點錫，但是上述手動點錫的效率較差，且精度不高。

2、目前市面上也出現了一些簡易的能進行自動點錫的設備，在點錫的過程中，針頭的外周容易殘留錫料，殘留的錫料可能積累在針頭處，或掉落在作業(yè)臺面甚至是產品上，影響后續(xù)的點錫效果，影響產品質量，因而在作業(yè)一定時間之后均需停機進行清潔，操作繁瑣且影響作業(yè)效率。

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種點錫頭清潔結構及清潔方法，具有能夠點錫頭進行清潔、清潔效果好、清潔方便的優(yōu)勢。

2、為實現上述目的，本發(fā)明第一方面，采用的技術方案是：一種點錫頭清潔結構，包括：

3、點錫頭；

4、清潔盤，所述清潔盤上設置有容置槽，所述容置槽內容置有清潔材料；

5、清潔驅動模塊，用于驅動所述點錫頭和/或所述清潔盤，使得所述點錫頭插入到所述清潔材料中，實現對所述點錫頭的清潔。

6、本發(fā)明進一步設置，所述容置槽設置為圓形，設置在所述清潔盤的中部。

7、本發(fā)明進一步設置，所述清潔盤的底部設置有用于驅動所述清潔盤轉動的旋轉驅動件。

8、本發(fā)明進一步設置，所述容置槽的直徑為25mm-40mm。

9、本發(fā)明進一步設置，所述容置槽的深度為5.0mm-10.0mm。

10、本發(fā)明進一步設置，所述清潔盤上、所述容置槽的上方可拆卸設置有蓋板，所述蓋板部分遮擋所述容置槽上開口，以避免所述清潔材料從所述容置槽脫出。

11、本發(fā)明進一步設置，所述清潔材料為tpe海綿。

12、本發(fā)明進一步設置，所述清潔驅動模塊包括：與所述點錫頭連接、用于驅動所述點錫頭沿z軸方向移動的點錫升降件，設置在所述清潔盤底部、用于驅動所述清潔盤在x軸方向和y軸方向移動的返修驅動件。

13、本發(fā)明進一步設置，所述清潔盤側設置有返修臺，用于置放待點錫產品。

14、本發(fā)明第二方面，采用的技術方案是：一種點錫頭清潔方法，應用于上述的點錫頭清潔結構；

15、通過清潔驅動模塊驅動點錫頭和/或清潔盤，使得點錫頭插入到清潔材料中，實現對點錫頭的清潔。

16、本發(fā)明進一步設置，點錫頭兩次插入到清潔材料之間，通過旋轉驅動件驅動清潔盤轉動，使得點錫頭插入到清潔材料中的不同位置中。

17、采用上述技術方案后，本發(fā)明有益效果為：

18、1、在本發(fā)明中，清潔驅動模塊用于驅動點錫頭和/或清潔盤，使得點錫頭插入到清潔材料中，清潔材料可以將點錫頭上的殘留焊錫擦除，將焊錫留在清潔材料內部，以實現對點錫頭的清潔，使得點錫頭保持干凈，保證點錫頭良好的點錫效果。

19、2、在本發(fā)明中，返修臺設置在清潔盤側，使得點錫頭對待點錫產品完成點錫操作后，能夠快速的插入到清潔盤上的清潔材料中，對點錫頭實現快速的清潔，不僅提高了點錫頭的清潔效率，而且能夠避免焊錫凝固在點錫頭上或者調落到設備、產品上，難以清理而影響產品的質量。

20、3.、在本發(fā)明中，通過清潔驅動模塊和旋轉驅動件來改變點錫頭每次清潔材料的位置，使得的每次通過清潔材料的不同部分來對點錫頭進行清潔，保證清潔材料始終對點錫頭保持良好的清潔效果，同時使得清潔材料能夠物盡其用，實現更大的使用效率，也延長了單塊清潔材料的使用周期，不需要頻繁的對清潔材料進行更換，降低設備的維護成本。

技術特征：

1.一種點錫頭清潔結構，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，所述容置槽(631)設置為圓形，設置在所述清潔盤(630)的中部。

3.根據權利要求2所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，所述清潔盤(630)的底部設置有用于驅動所述清潔盤(630)轉動的旋轉驅動件(633)。

4.根據權利要求2所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，所述容置槽(631)的直徑為25mm-40mm；所述容置槽(631)的深度為5.0mm-10.0mm。

5.根據權利要求1所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，所述清潔盤(630)上、所述容置槽(631)的上方可拆卸設置有蓋板(632)，所述蓋板(632)部分遮擋所述容置槽(631)上開口，以避免所述清潔材料從所述容置槽(631)脫出。

6.根據權利要求1所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，所述清潔材料為tpe或海綿。

7.根據權利要求1所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，所述清潔驅動模塊包括：與所述點錫頭(610)連接、用于驅動所述點錫頭(610)沿z軸方向移動的點錫升降件(620)，設置在所述清潔盤(630)底部、用于驅動所述清潔盤(630)在x軸方向和y軸方向移動的返修驅動件(210)。

8.根據權利要求2所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，所述清潔盤(630)側設置有返修臺(200)，用于置放待點錫產品。

9.一種點錫頭清潔方法，應用于權利要求1-8任一項所述的點錫頭清潔結構，其特征在于，通過清潔驅動模塊驅動點錫頭(610)和/或清潔盤(630)，使得點錫頭(610)插入到清潔材料中，實現對點錫頭(610)的清潔。

10.根據權利要求9所述的點錫頭清潔方法，其特征在于，點錫頭(610)兩次插入到清潔材料之間，通過旋轉驅動件(633)驅動清潔盤(630)轉動，使得點錫頭(610)插入到清潔材料中的不同位置中。

技術總結
一種點錫頭清潔結構及清潔方法，涉及點錫頭清潔的技術領域，清潔結構包括：點錫頭；清潔盤，清潔盤上設置有容置槽，容置槽內容置有清潔材料；清潔驅動模塊，用于驅動點錫頭和/或清潔盤，使得點錫頭插入到清潔材料中，實現對點錫頭的清潔。容置槽設置為圓形，設置在清潔盤的中部。清潔盤的底部設置有用于驅動清潔盤轉動的旋轉驅動件。采用上述技術方案具有能夠點錫頭進行清潔、清潔效果好、清潔方便的優(yōu)勢。

技術研發(fā)人員：王文,林佛迎,謝楷鴻
受保護的技術使用者：深圳市微組半導體科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21