基于不透明pet薄膜的rfid標(biāo)簽天線及其制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種RFID標(biāo)簽天線，尤其涉及一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽行業(yè)采用的天線常規(guī)設(shè)計是使用無色透明PET薄膜作為天線主基材，鋁箔通過膠水粘合于無色透明PET薄膜之上，再通過印刷，蝕刻等工藝進行天線制作。這種工藝存在如下主要缺點:
[0003]1)無色透明PET薄膜生產(chǎn)的天線在制作成標(biāo)簽時，為了保證天線圖案設(shè)計不直接被識別，需使用銅版紙或其他材料進行二次復(fù)合將其遮擋。
[0004]2)無色透明PET薄膜生產(chǎn)的天線無法直接使用，無色透明PET薄膜表面無法進行文字及圖案影印，必須使用紙質(zhì)材料或其他材料影印后配合使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其具有便于制作和生產(chǎn)效率高的特點，以解決現(xiàn)有技術(shù)中以無色透明PET薄膜為主基材的RFID標(biāo)簽天線存在的上述問題。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的制作工藝，該工藝具有工藝簡單和生產(chǎn)效率高的特點，以解決現(xiàn)有技術(shù)中以無色透明PET薄膜為主基材的RFID標(biāo)簽天線制作工藝存在的上述問題。
[0007]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其包括主基材、粘合層和鋁箔層，所述鋁箔層通過粘合層粘接于所述主基材上，其中，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。
[0009]特別地，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um。
[0010]特別地，所述鋁箔層的厚度為7?lOOum。
[0011]特別地，所述粘合層的厚度為5?10um。
[0012]一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的制作工藝，其主要包括以下步驟:
[0013]1)材料選擇:選取白色不透明PET薄膜作為主基材，復(fù)合膠水采用高溫蒸煮膠粘劑與固化劑按重量比為12:1的配比而成；
[0014]2)鋁箔復(fù)合:通過復(fù)合設(shè)備將鋁箔復(fù)合于白色不透明PET薄膜，該復(fù)合工藝采用濕法復(fù)合工藝，即先通過復(fù)合膠水將鋁箔和白色不透明PET薄膜粘結(jié)為一體，再進行烘干工藝，以使在進行對位時更加方便，不會出現(xiàn)材料粘膠輥的現(xiàn)象；所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合輥上設(shè)置有擋板，確保材料在槽內(nèi)不出現(xiàn)偏移現(xiàn)象，很好的解決了由于材料的不透明造成對位不準確的問題；
[0015]3)印刷、蝕刻:通過印刷、蝕刻工藝制作天線。
[0016]特別地，所述高溫蒸煮膠粘劑采用PP-3150膠水，其固含量為50±2%，所述固化劑采用1-3000固化劑，其固含量為75±2%。
[0017]特別地，所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合主要工藝參數(shù)為:上膠輥氣壓:0.5?1.0Mpa ;刮刀張力:0.5?1.0Mpa ;復(fù)合輥氣壓:1.2?2.0Mpa ;擺桿張力:0.8?1.5N。
[0018]特別地，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um，所述鋁箔的厚度為7?lOOum。
[0019]本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線及其制作工藝采用白色不透明PET薄膜作為主基材，因其白色不透明特性，在制作成標(biāo)簽時，不需要為了保證天線圖案設(shè)計不直接被識別而使用其他材料進行二次復(fù)合將其遮擋，同時可直接在其表面進行文字及圖案影印，直接使用。減少了在標(biāo)簽天線生產(chǎn)過程中復(fù)合的工藝環(huán)節(jié)，極大的提升了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明【具體實施方式】1提供的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的剖面圖。
[0021]圖中:
[0022]1、主基材；2、粘合層；3、招猜層。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0024]請參閱圖1所示，圖1是本發(fā)明【具體實施方式】1提供的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的剖面圖。
[0025]本實施例中，一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線包括主基材1、粘合層2和鋁箔層3，所述鋁箔層3通過粘合層2粘接于所述主基材1上，其中，所述主基材1采用白色不透明PET薄膜，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um，優(yōu)選為50?lOOum。所述鋁箔層3的厚度為7?lOOum，優(yōu)選為30?70um。所述粘合層2的厚度為5?10um。
[0026]一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的制作工藝，其主要包括以下步驟:
[0027]1)材料選擇:選取白色不透明PET薄膜作為主基材，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um。復(fù)合膠水采用PP-3150高溫蒸煮膠粘劑與1-3000固化劑按重量比為12:1的配比而成；所述PP-3150高溫蒸煮膠粘劑的固含量為50±2%，所述1-3000固化劑的固含量為75±2%。
[0028]2)鋁箔復(fù)合:通過復(fù)合設(shè)備將厚度為7?lOOum的鋁箔復(fù)合于白色不透明PET薄膜上，由于材料的不透明，致使涂膠及鋁箔復(fù)合時的相對位置無法確定，故該復(fù)合工藝采用濕法復(fù)合工藝，即先通過復(fù)合膠水將鋁箔和白色不透明PET薄膜粘結(jié)為一體，再進行烘干工藝，以使在進行對位時更加方便，不會出現(xiàn)材料粘膠輥的現(xiàn)象；所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合輥上設(shè)置有擋板，確保材料在槽內(nèi)不出現(xiàn)偏移現(xiàn)象，很好的解決了由于材料的不透明造成對位不準確的問題。所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合主要工藝參數(shù)為:上膠輥氣壓:0.5?1.0Mpa ;刮刀張力:0.5?1.0Mpa ;復(fù)合輥氣壓:1.2?2.0Mpa ;擺桿張力:0.8?1.5N。
[0029]3)印刷、蝕刻:通過印刷、蝕刻等工藝制作天線。
[0030]以上實施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述事例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其包括主基材、粘合層和鋁箔層，所述鋁箔層通過粘合層粘接于所述主基材上，其特征在于，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其特征在于，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其特征在于，所述鋁箔層的厚度為7?lOOum。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其特征在于，所述粘合層的厚度為5?10um。5.基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的制作工藝，其特征在于，其主要包括以下步驟: 1)材料選擇:選取白色不透明PET薄膜作為主基材，復(fù)合膠水采用高溫蒸煮膠粘劑與固化劑按重量比為12:1的配比而成； 2)鋁箔復(fù)合:通過復(fù)合設(shè)備將鋁箔復(fù)合于白色不透明PET薄膜，該復(fù)合工藝采用濕法復(fù)合工藝，即先通過復(fù)合膠水將鋁箔和白色不透明PET薄膜粘結(jié)為一體，再進行烘干工藝，以使在進行對位時更加方便，不會出現(xiàn)材料粘膠輥的現(xiàn)象；所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合輥上設(shè)置有擋板，確保材料在槽內(nèi)不出現(xiàn)偏移現(xiàn)象； 3)印刷、蝕刻:通過印刷、蝕刻工藝制作天線。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的制作工藝，其特征在于，所述高溫蒸煮膠粘劑采用PP-3150膠水，其固含量為50±2%，所述固化劑采用1-3000固化劑，其固含量為75±2%。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的制作工藝，其特征在于，所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合主要工藝參數(shù)為:上膠輥氣壓:0.5?1.0Mpa ;刮刀張力:0.5?1.0Mpa ;復(fù)合輥氣壓:1.2?2.0Mpa ;擺桿張力:0.8?1.5N。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的制作工藝，其特征在于，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um，所述鋁箔的厚度為7?lOOum。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線及其制作工藝，該標(biāo)簽天線包括主基材、粘合層和鋁箔層，所述鋁箔層通過粘合層粘接于所述主基材上，其特征在于，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。上述基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線采用白色不透明PET薄膜作為主基材，因其白色不透明特性，在制作成標(biāo)簽時，不需要為了保證天線圖案設(shè)計不直接被識別而使用其他材料進行二次復(fù)合將其遮擋，同時可直接在其表面進行文字及圖案影印，直接使用。減少了在標(biāo)簽天線生產(chǎn)過程中復(fù)合的工藝環(huán)節(jié)，極大的提升了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01Q1/22, B32B37/12, B32B15/09, B32B15/20, B32B38/16, B32B7/10
【公開號】CN105365304
【申請?zhí)枴緾N201510962828
【發(fā)明人】孫斌, 何健, 范承斌
【申請人】無錫科睿坦電子科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年12月18日