用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板和模塊板，母板的邊緣處設(shè)有多個第一焊盤，模塊板的邊緣處設(shè)有與第一焊盤一一對應(yīng)的第二焊盤，第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動的貫穿模塊板上表面和下表面的通孔。本實用新型提供的焊盤連接結(jié)構(gòu)，當(dāng)母板刷完焊錫經(jīng)過焊接爐時，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔會將焊錫往上吸，焊錫穿過通孔向模塊板上表面移動，焊錫往通孔爬的時候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板的第二焊盤上的錫柱，增加了焊接強度，減少了虛焊現(xiàn)象。
【專利說明】用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及電路板的焊盤連接結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]通訊模塊一直是整個電子行業(yè)里最重要的產(chǎn)品之一，可以應(yīng)用在很多場合，比如汽車、工控、手機或者其它需要即時通訊的場合。這些場合，均需將模塊板焊接到模板上，實現(xiàn)電連接以傳輸信號。但是在現(xiàn)有技術(shù)中，由于模塊板的以及較小，焊接難度大，在焊接的過程中存在易變形的問題，容易導(dǎo)致焊接不良以及焊接強度不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單，連接度高、連接接觸穩(wěn)定的焊盤連接結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板和多塊待連接到母板上的模塊板，所述母板的邊緣處設(shè)有多個第一焊盤，所述模塊板設(shè)有與第一焊盤一一對應(yīng)的第二焊盤，所述第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，所述第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動的貫穿模塊板上表面和下表面的通孔。
[0005]其中，所述通孔位于第二焊盤的中心位置處。
[0006]其中，所述通孔的內(nèi)表面鍍有金屬。
[0007]其中，所述金屬為金。
[0008]其中，多塊模塊板包括第一組模塊板、第二組模塊板和第三組模塊板，所述第一組模塊板和第二組模塊板分別位于模塊板的左側(cè)和右側(cè)，而且第一組模塊板和第二組模塊板關(guān)于模塊板的中心線對稱；所述第三組模塊板位于模塊板的底側(cè)。
[0009]其中，所述第一組模塊板共包括十八個模塊板，所述十八個模塊板等間距排列；所述第二組模塊板也包括十八個模塊板，所述十八個模塊板等間距排列；所述第三組模塊板共包括四個模塊板，所述四個模塊板等間距排列。
[0010]本實用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，位于母板的第一焊盤的尺寸要大于位于模塊板的第二焊盤的尺寸，當(dāng)母板刷完焊錫經(jīng)過焊接爐時，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔會將焊錫往上吸，焊錫穿過通孔向模塊板上表面移動。焊錫往通孔爬的時候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板的第二焊盤上的錫柱，增加了焊接強度，減少了虛焊現(xiàn)象，使模塊板和母板的連接強度高，連接接觸穩(wěn)定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0012]圖2為本實用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0013]圖3為本實用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的左視圖。
[0014]主要元件符號說明如下:
[0015]11、母板12、模塊板
[0016]121、第一組模塊板 122、第二組模塊板
[0017]123、第三組模塊板 124、通孔

【具體實施方式】
[0018]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0019]請參閱圖1-3，本實用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板11和多塊待連接到母板11上的模塊板12,母板11的邊緣處設(shè)有多個第一焊盤,模塊板12設(shè)有與第一焊盤一一對應(yīng)的第二焊盤，第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動的貫穿模塊板12上表面和下表面的通孔124。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，位于母板11的第一焊盤的尺寸要大于位于模塊板12的第二焊盤的尺寸，當(dāng)母板11刷完焊錫經(jīng)過焊接爐時，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔124會將焊錫往上吸，焊錫穿過通孔124向模塊板12上表面移動。焊錫往通孔124爬的時候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板12的第二焊盤的通孔124中的錫柱，增加了焊接強度，減少了虛焊現(xiàn)象，使模塊板12和母板11的連接強度高，連接接觸穩(wěn)定。
[0021]在本實施例中，通孔124位于第二焊盤的中心位置處，此位置的通孔124更利于焊錫上爬，而且焊錫在通孔124中形成的錫柱可更好的作用于模塊板12，使模塊板12在通孔124的四周的強度均勻。
[0022]此外，在通孔124的內(nèi)表面鍍有金屬。鍍有金屬的通孔124，會減小焊錫在通孔124中爬升的阻力，使焊錫能更順利的通過通孔124到達模塊板12的上表面，以增加鏈接強度和接觸穩(wěn)定性。具體來說，該金屬為金，當(dāng)然，這僅是本實用新型的一個具體實施例，本實用新型的通孔124中鍍的金屬并不僅限于此，也可為其他金屬材質(zhì)。
[0023]在本實施例中，模塊板12包括第一組模塊板121、第二組模塊板122和第三組模塊板123，第一組模塊板121和第二組模塊板122分別位于模塊板12的左側(cè)和右側(cè)，而且第一組模塊板121和第二組模塊板122關(guān)于模塊板12的中心線對稱；第三組模塊板123位于模塊板12的底側(cè)。具體來說，第一組模塊板121共包括十八個模塊板12，十八個模塊板12等間距排列；第二組模塊板122也包括十八個模塊板12，十八個模塊板12等間距排列；第三組模塊板123共包括四個模塊板12，四個模塊板12等間距排列。
[0024]第一組模塊板121和第二組模塊板122對稱設(shè)置，使模塊板12的兩側(cè)在模板上的連接強度相同，避免因為個方向連接強度不同引起受力不均勻進而導(dǎo)致模塊板12與母板11的連接強度低接觸不穩(wěn)定的現(xiàn)象；模塊板12之間等間距布置也是出于上述考慮。當(dāng)熱，這僅是本實用新型的一個具體實施例，本實用新型的模塊板12的數(shù)量以及排列方式并不僅限于此，也可為其他數(shù)量或形式。
[0025]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括母板和多塊待連接到母板上的模塊板，所述母板的邊緣處設(shè)有多個第一焊盤，所述模塊板設(shè)有與第一焊盤一一對應(yīng)的第二焊盤，所述第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，所述第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動的貫穿模塊板上表面和下表面的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔位于第二焊盤的中心位置處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的內(nèi)表面鍍有金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬為金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，多塊模塊板包括第一組模塊板、第二組模塊板和第三組模塊板，所述第一組模塊板和第二組模塊板分別位于模塊板的左側(cè)和右側(cè)，而且第一組模塊板和第二組模塊板關(guān)于模塊板的中心線對稱；所述第三組模塊板位于模塊板的底側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一組模塊板共包括十八個模塊板，所述十八個模塊板等間距排列；所述第二組模塊板也包括十八個模塊板，所述十八個模塊板等間距排列；所述第三組模塊板共包括四個模塊板，所述四個模塊板等間距排列。
【文檔編號】H05K1/11GK204014275SQ201420335513
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】楊志文 申請人:深圳市鼎智通訊有限公司