一種提升smt貼片直線度精度及燈高精度的fpc焊盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及SMT貼片安裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是涉及一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著液晶顯示行業(yè)的發(fā)展，超薄高亮的手機(jī)產(chǎn)品成為新市場(chǎng)的主力，而對(duì)應(yīng)提供光源的背光而言從結(jié)構(gòu)上完全同功能機(jī)液晶產(chǎn)品不一樣，背光要求更薄、更亮。但就目前背光行業(yè)而言，導(dǎo)光板、膜材、LED針對(duì)亮度方面已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)瓶頸期，現(xiàn)有技術(shù)中的SMT貼片直線度及貼片燈高精度不理想。
[0003]如圖4所示的焊盤結(jié)構(gòu)示意圖，焊盤I為方形結(jié)構(gòu)，兩個(gè)焊盤體的中部為LED芯片放置區(qū)4。
[0004]目前，燈條與導(dǎo)光板組裝間隙0.14mm~0.18mm之間，這個(gè)間隙使背光整體亮度偏低，達(dá)不到燈條發(fā)光的最佳效果。因此，需要一個(gè)焊盤來解決此類問題，傳統(tǒng)的焊盤截面為方形結(jié)構(gòu)，放置LED及焊接金線的焊點(diǎn)會(huì)使整個(gè)SMT貼片高度升高，在安裝SMT貼片至LED燈中，會(huì)導(dǎo)致LED燈的亮度不理想，甚至?xí)霈F(xiàn)爆燈的情況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供了一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過以下方案來實(shí)現(xiàn):一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，該FPC焊盤為L型焊盤，其中間是放置LED芯片收納腔，所述L型焊盤由兩個(gè)獨(dú)立的L型焊體，兩個(gè)L型焊體反向放置，其L型轉(zhuǎn)角向外，L型焊體的轉(zhuǎn)角為直角，兩個(gè)L型焊體內(nèi)側(cè)面之間的距離為2.05mm?2.35mm之間。
[0007]進(jìn)一步的，所述L型焊盤的高度在0.55mm?0.85mm之間。
[0008]進(jìn)一步的，所述L型焊盤的轉(zhuǎn)角處的垂直高度在0.2mm?0.5mm之間。
[0009]進(jìn)一步的，兩個(gè)L型焊體的外側(cè)面直線距離在4.25mm?4.55mm之間。
[0010]進(jìn)一步的，所述L型焊體的內(nèi)側(cè)面至外側(cè)面的距離在0.95mm?1.25mm之間。
[0011 ] 進(jìn)一步的，所述L型焊體的L型下部的長度在0.4mm?0.6mm之間。
[0012]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是:有效的提升光學(xué)利用率，在同等資源下，使用新L型焊盤，可得到更優(yōu)勢(shì)的亮度，更好的控制SMT貼片厚度，極大的減少了生產(chǎn)組裝后出現(xiàn)單顆LED爆燈的不良。本實(shí)用新型采用L型焊盤，以減少SMT貼片時(shí)不必要的錫膏用量，來控制SMT貼片直線度及貼片燈高的問題。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為焊盤與LED芯片安裝后的a處高度示意圖。
[0015]圖2為單顆LED芯片焊接后b處偏轉(zhuǎn)角度示意圖。
[0016]圖3為焊盤與LED芯片安裝后整體焊接厚度示意圖。
[0017]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5為本實(shí)用新型焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖6為本實(shí)用新型焊盤安裝在燈條上的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0021]請(qǐng)參照附圖1?3，圖5?圖6，本實(shí)用新型的一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，該FPC焊盤為L型焊盤3，其中間是放置LED芯片收納腔4，LED芯片收納腔4內(nèi)設(shè)置有LED芯片2，所述L型焊盤由兩個(gè)獨(dú)立的L型焊體，兩個(gè)L型焊體反向放置，其L型轉(zhuǎn)角向外，L型焊體的轉(zhuǎn)角為直角，兩個(gè)L型焊體內(nèi)側(cè)面之間的距離為2.05mm?2.35mm之間。所述L型焊盤3的高度在0.55mm?0.85mm之間，所述L型焊盤3的轉(zhuǎn)角處的垂直高度在0.2mm~0.5mm之間，兩個(gè)L型焊體的外側(cè)面直線距離在4.25mm?4.55mm之間，所述L型焊體的內(nèi)側(cè)面至外側(cè)面的距離在0.95mm?1.25mm之間，所述L型焊體的L型下部的長度在0.4mm?0.6mm之間。
[0022]圖1中，F(xiàn)PC焊盤使用L型焊盤，SMT貼片直線度精度明顯提升，燈條與導(dǎo)光板組裝后間隙可控制在0.1mm以內(nèi)(a處)，相比較改良前，燈條與導(dǎo)光板組裝間隙0.15mm左右，背光整體亮度提升300_500cd/m2。
[0023]圖2中，單顆LED芯片的焊接偏轉(zhuǎn)角度在2度以內(nèi)(b處角度)。
[0024]圖3中，F(xiàn)PC焊盤與LED芯片的整體焊接厚度，不超過0.75mm(c處高度)。
[0025]本實(shí)用新型是采用優(yōu)化FPC焊盤的方式來有效改善背光整體亮度，提升畫面顯示效果。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，其特征在于:該FPC焊盤為L型焊盤(3)，其中間是放置LED芯片收納腔(4)，所述L型焊盤由兩個(gè)獨(dú)立的L型焊體，兩個(gè)L型焊體反向放置，其L型轉(zhuǎn)角向外，L型焊體的轉(zhuǎn)角為直角，兩個(gè)L型焊體內(nèi)側(cè)面之間的距離為2.05mm?2.35mm 之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，其特征在于:所述L型焊盤(3)的高度在0.55mm?0.85mm之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，其特征在于:所述L型焊盤(3)的轉(zhuǎn)角處的垂直高度在0.2mm~0.5mm之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，其特征在于:兩個(gè)L型焊體的外側(cè)面直線距離在4.25mm?4.55mm之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，其特征在于:所述L型焊體的內(nèi)側(cè)面至外側(cè)面的距離在0.95mm~l.25mm之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，其特征在于:所述L型焊體的L型下部的長度在0.4mm~0.6mm之間。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種提升SMT貼片直線度精度及燈高精度的FPC焊盤，該FPC焊盤為L型焊盤，其中間是放置LED芯片收納腔，所述L型焊盤由兩個(gè)獨(dú)立的L型焊體，兩個(gè)L型焊體反向放置，其L型轉(zhuǎn)角向外，L型焊體的轉(zhuǎn)角為直角，兩個(gè)L型焊體內(nèi)側(cè)面之間的距離為2.05mm~2.35mm之間。本實(shí)用新型有效的提升光學(xué)利用率，在同等資源下，使用新L型焊盤，可得到更優(yōu)勢(shì)的亮度，更好的控制SMT貼片厚度，極大的減少了生產(chǎn)組裝后出現(xiàn)單顆LED爆燈的不良。本實(shí)用新型采用L型焊盤，以減少SMT貼片時(shí)不必要的錫膏用量，來控制SMT貼片直線度及貼片燈高的問題。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號(hào)】CN205266023
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521090097
【發(fā)明人】姜發(fā)明
【申請(qǐng)人】深圳市南極光電子科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月24日