布線基板、部件內(nèi)置基板以及安裝結(jié)構(gòu)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種響應(yīng)使與電子部件的連接可靠性得以提高的請(qǐng)求的布線基板、在該布線基板中內(nèi)置了內(nèi)置部件的部件內(nèi)置基板、在布線基板或者部件內(nèi)置基板上安裝了電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。具備：金屬板(2)；和布線層(5)，其配設(shè)在金屬板(2)的至少一個(gè)主面上，且具有多個(gè)絕緣層(3)以及配設(shè)在多個(gè)絕緣層(3)上的導(dǎo)電層(4)。布線層(5)的多個(gè)絕緣層(3)具備：第1絕緣層(6)，其與金屬板(2)的一個(gè)主面相接地設(shè)置、且平面方向的熱膨脹系數(shù)大于金屬板(2)的平面方向的熱膨脹系數(shù)；和第2絕緣層(7)，其與第1絕緣層(6)相接地層疊在第1絕緣層(6)上、且平面方向的熱膨脹系數(shù)小于金屬板(2)的平面方向的熱膨脹系數(shù)。第1絕緣層(6)包含樹脂(8)。第2絕緣層(7)包含由無機(jī)絕緣材料構(gòu)成的相互連接的多個(gè)第1粒子(10)，并且在多個(gè)第1粒子(10)彼此之間的間隙處配設(shè)有第1絕緣層(6)的一部分。
【專利說明】布線基板、部件內(nèi)置基板以及安裝結(jié)構(gòu)體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在電子設(shè)備(例如，各種視聽設(shè)備、家用電器、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備及其外圍設(shè)備)等中被使用的布線基板、在該布線基板中內(nèi)置了內(nèi)置部件的部件內(nèi)置基板、在布線基板或者部件內(nèi)置基板中安裝了電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，伴隨著被使用于電子設(shè)備的電子部件的高性能化，電子部件的發(fā)熱量不斷增大。因而，為了有效地釋放由電子部件產(chǎn)生的熱，有時(shí)會(huì)對(duì)布線基板的芯材使用金屬板。
[0003]在日本特開2002-353584號(hào)公報(bào)中記載了具備如下部件的布線基板，即:成為芯材的金屬板；和由覆蓋于該金屬板的表面與背面兩面的樹脂以及導(dǎo)電層構(gòu)成的布線層。
[0004]然而，一般而言，金屬和樹脂彼此的熱膨脹系數(shù)是不同的，在對(duì)布線基板施加熱的情況下，由于金屬板與絕緣物之間的平面方向的熱膨脹差變大，因此會(huì)對(duì)金屬板與布線層之間的邊界面施以應(yīng)力，故存在因該應(yīng)力而使得布線層從金屬板剝離的可能性。
[0005]其結(jié)果，在布線基板的導(dǎo)電層中發(fā)生斷線，進(jìn)而布線基板的電氣上的可靠性易下降。因此，請(qǐng)求提高布線基板的電氣上的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種響應(yīng)使布線基板的電氣上的可靠性得以提高的請(qǐng)求的布線基板、在該布線基板中內(nèi)置了內(nèi)置部件的部件內(nèi)置基板、在布線基板或者部件內(nèi)置基板中安裝了電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
[0007]本發(fā)明的一形態(tài)所涉及的布線基板具備:金屬板；和布線層，其配設(shè)在所述金屬板的至少一個(gè)主面上，且具有多個(gè)絕緣層以及配設(shè)在該多個(gè)絕緣層上的導(dǎo)電層。該布線層的所述多個(gè)絕緣層分別具備:第1絕緣層，其與所述金屬板的所述一個(gè)主面相接地設(shè)置、且平面方向的熱膨脹系數(shù)大于所述金屬板的平面方向的熱膨脹系數(shù)；和第2絕緣層，其與該第1絕緣層相接地層疊在該第1絕緣層上、且平面方向的熱膨脹系數(shù)小于所述金屬板的平面方向的熱膨脹系數(shù)。所述第1絕緣層包含樹脂。所述第2絕緣層包含由無機(jī)絕緣材料構(gòu)成的相互連接的多個(gè)第1粒子，并且在該多個(gè)第1粒子彼此之間的間隙處配設(shè)有所述第1絕緣層的一部分。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一形態(tài)所涉及的布線基板，能夠提高布線基板的電氣上的可靠性?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。
[0010]圖2是圖1的町部分的放大截面圖。
[0011]圖3是圖2的82部分的放大截面圖。
[0012]圖4是說明圖1所示的布線基板的制造工序的截面圖。[0013]圖5是本發(fā)明的第I實(shí)施方式所涉及的安裝結(jié)構(gòu)體的截面圖。
[0014]圖6是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的安裝結(jié)構(gòu)體的截面圖。
[0015]圖7是本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的安裝結(jié)構(gòu)體的截面圖。
[0016]圖8是圖7的R3部分的放大截面圖。
[0017]圖9是圖8的R4部分的放大截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018](第I實(shí)施方式）
[0019]〈布線基板〉
[0020]以下，使用圖I?圖3，對(duì)本發(fā)明的第I實(shí)施方式所涉及的布線基板進(jìn)行說明。
[0021]圖I所示的布線基板I包括：金屬板2 ;和多個(gè)布線層5，僅設(shè)置在金屬板2的一個(gè)主面上，且具有多個(gè)絕緣層3以及導(dǎo)電層4。
[0022]金屬板2例如由銅、鋁或者它們的合金等高傳熱性的金屬形成，作為用于釋放設(shè)于布線基板I上的電子部件所發(fā)出的熱的散熱構(gòu)件而發(fā)揮功能，并且作為布線層5的支承構(gòu)件而發(fā)揮功能。金屬板2由于使端面露出，因此能夠自該端面良好地釋放熱。
[0023]此外，在本實(shí)施方式中的布線基板I之中，僅在金屬板2的一個(gè)主面設(shè)有布線層5，金屬板2的另一個(gè)主面露出在氛圍氣中。故此，沒有遮擋該另一個(gè)主面與外部之間的傳熱的物體，從另一個(gè)主面向外部良好地散熱，起到提高散熱效率的顯著效果。
[0024]該金屬板2，熱傳導(dǎo)率例如被設(shè)定在50W / m-K以上且430W / m-K以下，各方向的熱膨脹系數(shù)例如被設(shè)定在14ppm / °C以上且25ppm / °C以下。
[0025]另外，熱傳導(dǎo)率根據(jù)遵循JISC2141-1992的測(cè)量方法，例如以激光閃光法進(jìn)行測(cè)量。熱膨脹系數(shù)使用市場(chǎng)上出售的TMA(Thermo-Mechanical Analysis)裝置根據(jù)遵循JISK7197-1991的測(cè)量方法進(jìn)行測(cè)量。
[0026]布線層5在上述的金屬板2的一個(gè)主面層疊多個(gè)（在本實(shí)施方式中為3層），且各層具有多個(gè)絕緣層3以及配設(shè)在多個(gè)絕緣層3上的導(dǎo)電層4。具體而言，布線層5具有自金屬板2側(cè)起按照第I絕緣層6、第2絕緣層7以及導(dǎo)電層4的順序來層疊的構(gòu)成。另外，布線層5的層疊數(shù)只要是I層以上，則可以為任何層。
[0027]如圖2以及圖3所示，第I絕緣層6具有：層區(qū)域6A;和填充部6B，該填充部6B與層區(qū)域6A的主面相連接，且被填充到后述的第2絕緣層7內(nèi)的間隙中。層區(qū)域6A謀求金屬板2與導(dǎo)電層4之間的絕緣、以及金屬板2與第2絕緣層7之間的粘接，填充部6B提高第I絕緣層6與第2絕緣層7之間的密接性。
[0028]該第I絕緣層6包含樹脂8作為主成分。作為構(gòu)成樹脂8的樹脂材料，例如列舉環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、氰酸酯樹脂、氟樹脂、硅酮樹脂、聚苯醚樹脂或者雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等。另外，第I絕緣層6的各方向的熱膨脹系數(shù)例如被設(shè)定在20ppm / V以上且50ppm / °C以下,楊氏模量被設(shè)定在O. 5GPa以上且5GPa以下。另外,楊氏模量例如使用MTS系統(tǒng)公司制造的Nano Indentor XP / DCM進(jìn)行測(cè)量。
[0029]此外，第I絕緣層6還包含填充物粒子9，該填充物粒子9既被樹脂8覆蓋又分散于樹脂8中、且由無機(jī)絕緣材料形成。作為構(gòu)成該填充物粒子9的無機(jī)絕緣材料，例如列舉氧化硅、氧化鋁、氧化鎂或者氧化鈣等，其中尤以低熱膨脹系數(shù)的觀點(diǎn)出發(fā)而期望使用氧化硅。另外，填充物粒子9的粒徑例如成為0.5 9 III以上且5 9 III以下。
[0030]此外，在與金屬板2相鄰的第1絕緣層6中，填充物粒子9較之金屬板2側(cè)的區(qū)域而更多包含于第2絕緣層7側(cè)的區(qū)域。其結(jié)果，通過使第1絕緣層6中的第2絕緣層7側(cè)的區(qū)域的熱膨脹系數(shù)接近于第2絕緣層7的熱膨脹系數(shù)，從而能夠減少因第1絕緣層6以及第2絕緣層7的熱膨脹系數(shù)的差所引起的熱應(yīng)力，能夠減少第1絕緣層6和第2絕緣層7之間的剝離。此外，通過使第1絕緣層6中的金屬板2側(cè)的區(qū)域的熱膨脹系數(shù)接近于金屬板2的熱膨脹系數(shù)，從而能夠減少因第1絕緣層6以及金屬板2的熱膨脹系數(shù)的差所引起的熱應(yīng)力，能夠減少第1絕緣層6和金屬板2之間的剝離。
[0031]在按照厚度均等的方式將該第1絕緣層6進(jìn)行二分，且將接近于第2絕緣層7的區(qū)域設(shè)為第1區(qū)域，將接近于金屬板2的區(qū)域設(shè)為第2區(qū)域的情況下，第1絕緣層6中包含的填充物粒子9的例如55%以上且70%以上位于第1區(qū)域，第1絕緣層6中包含的填充物粒子9的例如30%以上且45%以下位于第2區(qū)域。關(guān)于該點(diǎn)，在沿著第1絕緣層6的厚度方向的截面中能夠進(jìn)行確認(rèn)。
[0032]第2絕緣層7由以熱膨脹系數(shù)小于第1絕緣層6的樹脂材料的無機(jī)絕緣材料所形成的大量粒子構(gòu)成。該粒子具有:第1粒子10、和粒徑大于第1粒子10的第2粒子11 ；且第1粒子10的粒徑例如為311111以上且110咖以下，第2粒子11的粒徑例如為0.5 9 111以上且5 9 III以下。
[0033]這樣的第1粒子10以及第2粒子11以在各第2粒子11之間填充有粒徑小的大量第1粒子10的方式配置。而且，如圖2以及圖3所示，通過被填充的第1粒子10彼此之間相互結(jié)合，并且第2粒子11和配設(shè)在其周圍的大量第1粒子10相互結(jié)合，從而第2粒子11彼此之間經(jīng)由大量第1粒子10而相粘接。
[0034]此外，第1粒子10彼此之間或者第1粒子10與第2粒子11之間的結(jié)合，在保持某種程度的晶粒形狀的狀態(tài)下通過彼此的外周的一部分相結(jié)合，且相結(jié)合的部分呈縮頸結(jié)構(gòu)。這與如一般的陶瓷制品的燒結(jié)那樣使陶瓷粒子進(jìn)行晶粒生長(zhǎng)以使粒子間的間隙消減，這些晶粒生長(zhǎng)后的粒子彼此之間通過其表面的大部分相結(jié)合的結(jié)合狀態(tài)不同。在本實(shí)施方式中，關(guān)于第2絕緣層7，該絕緣層7中的大量粒子之間的間隙不因大量粒子的結(jié)合而消減，而殘留于在保持某種程度的晶粒形狀的狀態(tài)下相結(jié)合的大量粒子之間。關(guān)于該間隙，如果在三維上進(jìn)行觀看，則相互連結(jié)，例如呈網(wǎng)眼狀。
[0035]而且，上述的第1絕緣層6的填充部68介于第2絕緣層7內(nèi)的粒子之間的間隙。該填充部68與第1粒子10或第2粒子11粘接，由此第1絕緣層6不僅僅與第2絕緣層7的主面粘接還與第2絕緣層7的間隙的內(nèi)面粘接，從而第1絕緣層6與第2絕緣層7之間的粘接面積變大，第1絕緣層6和第2絕緣層7被穩(wěn)固地粘接。其結(jié)果，在對(duì)布線基板1施加熱的情況下，縱使想要使熱膨脹系數(shù)大于金屬板2的第1絕緣層6發(fā)生熱膨脹，該熱膨脹也因熱膨脹系數(shù)小的第2絕緣層7而被良好地抑制，從而熱膨脹系數(shù)變得小于第1絕緣層
6。故此，布線層5與金屬板2之間的熱膨脹的差變小，兩者界面處的熱應(yīng)力被緩解，能夠良好地抑制金屬板2和多個(gè)布線層5之間的剝離。
[0036]另外，第2絕緣層7具有35體積％以下的間隙，且在該間隙中填充有第1絕緣層6的樹脂8的一部分。由此，在第2絕緣層7中，在多個(gè)第1粒子10彼此之間的間隙中配設(shè)有第1絕緣層6的一部分。此外，第1粒子10以及第2粒子11占第2絕緣層7的65體積％以上，且第I粒子10以及第2粒子11之中，第I粒子10包含20體積％以上且40體積％以下，第2粒子11包含60體積％以上且80體積％以下。作為構(gòu)成第I粒子10以及第2粒子11的無機(jī)絕緣材料，例如舉出氧化硅、氧化鋁、氧化鎂或者氧化鈣等，其中尤以低熱膨脹系數(shù)的觀點(diǎn)出發(fā)而期望使用氧化硅。由這些材料所形成的第2絕緣層7的各方向的熱膨脹系數(shù)例如設(shè)定在O. 6ppm / V以上且3ppm / V以下，楊氏模量設(shè)定在IOOGPa以上且150GPa 以下。
[0037]此外，第2絕緣層7構(gòu)成為包含粒徑大于第I粒子10的第2粒子11。因此，縱使因第I粒子10彼此之間的結(jié)合被破壞而發(fā)生的裂紋已達(dá)到第2粒子11，但由于該裂紋也會(huì)沿著粒徑大的第2粒子11的表面迂回地伸長(zhǎng)，因此裂紋的伸長(zhǎng)會(huì)需要較大的能量。其結(jié)果，能夠減少裂紋的伸長(zhǎng)，能夠良好地防止第2絕緣層7被破壞。
[0038]第I粒子10以及第2粒子11既可以由彼此相同的材料來形成也可以由彼此不同的材料來形成，但是在由相同的材料形成的情況下，由于粒子彼此之間的結(jié)合變得穩(wěn)固，在第2絕緣層7中產(chǎn)生的裂縫得以抑制，故優(yōu)選。
[0039]導(dǎo)電層4有一部分被配設(shè)在各第2絕緣層7上，例如由銅等導(dǎo)電材料所形成。此夕卜，各布線層5的導(dǎo)電層4彼此之間，在厚度方向上相互隔開間隔地配設(shè)，由通孔導(dǎo)體12來電連接上下層的彼此的導(dǎo)電層4。該導(dǎo)電層4以及通孔導(dǎo)體12例如由鉛、錫、銀、金、銅、鋅、鉍、銦或者鋁等導(dǎo)電材料所構(gòu)成。另外，在與金屬板12相鄰的布線層5中未形成通孔導(dǎo)體12，其結(jié)果，導(dǎo)電層4和金屬板2被電絕緣。
[0040]<布線基板的制造方法>
[0041]接下來，使用圖4，對(duì)上述的布線基板I的制造方法進(jìn)行說明。
[0042](I)首先，如圖4(a)所示，準(zhǔn)備金屬板2。
[0043]金屬板2通過對(duì)例如由銅或者鋁等高傳熱性材料構(gòu)成的板體進(jìn)行適當(dāng)?shù)丶庸碇谱鳌?br> [0044]另外，為了提高金屬板2和多個(gè)層疊薄片3’的粘接強(qiáng)度，也可使金屬板2的表面粗糙化。金屬板2表面的粗糙化，例如通過利用以蟻酸為主成分的蝕刻液等而在金屬板2的表面形成微細(xì)的凹凸來進(jìn)行。
[0045](2)接下來，如圖4(b)所示，準(zhǔn)備層疊薄片3’，該層疊薄片3’由第2絕緣層7、與第I絕緣層6對(duì)應(yīng)的未固化的樹脂薄片6’、和支撐它們的導(dǎo)電性支承體13構(gòu)成。
[0046]層疊薄片3’通過如下的方法來制作。首先，在銅箔等導(dǎo)電性支承體13上涂敷包含大量第I粒子10以及第2粒子11的無機(jī)絕緣溶膠，例如在150°C?230°C下加熱兩小時(shí)，由此使無機(jī)絕緣溶膠干燥而在支承體17上形成第2絕緣層7。由于該無機(jī)絕緣溶膠包含被設(shè)定在粒徑為微小范圍的例如IlOnm以下的大量第I粒子10，因此由150°C?230°C程度的熱而使第I粒子10的表面的原子活性化，第I粒子10與第2粒子11、以及第I粒子10彼此之間相結(jié)合，由此形成了粒子彼此之間穩(wěn)固地結(jié)合的第2絕緣層7。另外，在第2絕緣層7的內(nèi)部，在粒子之間形成有間隙。
[0047]另一方面，由于另行準(zhǔn)備樹脂薄片6’，因此在PET薄膜上涂敷使未固化樹脂溶于溶劑后的清漆，并使之干燥，由此將樹脂薄片6’形成為PET薄膜狀。另外，所謂未固化，是指遵循IS0472 ：1999的A —階段或者B —階段的狀態(tài)。
[0048]之后，例如通過真空層壓裝置、輥層壓裝置或真空沖壓機(jī)使樹脂薄片6’與第2絕緣層7相接地粘合，然后使PET薄膜從樹脂薄片6’剝離，由此來制作層疊薄片3’。在該粘合的工序中，在粘合時(shí)進(jìn)行加壓，并且以未固化樹脂不熱固化的溫度（不足樹脂的聚合開始溫度的溫度）對(duì)樹脂薄片6’進(jìn)行加熱，由此使樹脂薄片6’的未固化樹脂流動(dòng)化，并使該流動(dòng)化后的未固化樹脂填充到第2絕緣層7的間隙中。
[0049]在該填充之際，由于樹脂薄片6’中包含的填充物粒子9的寬度大于第2絕緣層7的間隙的寬度，因此該填充物粒子9未被填充到第2絕緣層7的間隙中，而偏在于與第2絕緣層7之間的界面附近。故此，如后所述，由于將樹脂薄片6’作為第I絕緣層6，因此第I絕緣層6成為，填充物粒子9較之第2絕緣層7的相反側(cè)而更多包含在第2絕緣層7偵U。
[0050](3)接下來，如圖4(c)所示，在將層疊薄片3’層疊于金屬板2的一個(gè)主面的狀態(tài)下，對(duì)該層疊體的兩個(gè)主面進(jìn)行加壓的同時(shí)進(jìn)行加熱。
[0051]層疊薄片3’被層疊成樹脂薄片6’與金屬板2相接。
[0052]加熱例如是在170°C?220°C的溫度下進(jìn)行的，通過該加熱而使樹脂薄片6’熱固化。金屬板2的一個(gè)主面上的未固化樹脂成為第I絕緣層6的層區(qū)域6A，被填充到第2絕緣層7的間隙中的未固化樹脂成為第I絕緣層6的填充部6B。
[0053](4)接下來，如圖4(d)所示，在第2絕緣層7上形成導(dǎo)電層4，并形成由第I絕緣層6、第2絕緣層7以及導(dǎo)電層4構(gòu)成的布線層5。
[0054]導(dǎo)電層4在從第2絕緣層7去除了導(dǎo)電性支承體13之后例如根據(jù)眾所周知的半加成法或減去法等而形成為規(guī)定的圖案。此外，導(dǎo)電層4也可通過使導(dǎo)電性支承體13根據(jù)眾所周知的光刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)等圖案化而形成為規(guī)定的圖案。
[0055](5)然后，如圖4(e)、(f)所示，依次重復(fù)⑵?（4)的工序，由此依次層疊布線層5。此外，根據(jù)需要，在布線層5中形成用于將相互離開的導(dǎo)電層4彼此之間進(jìn)行電連接的通孔導(dǎo)體12。
[0056]通孔導(dǎo)體12按照如下方式而形成，即：在上述（3)的工序以及⑷的工序之間的時(shí)刻，例如通過YAG激光裝置或者二氧化碳激光裝置向第I絕緣層6以及第2絕緣層7照射激光，形成貫通第I絕緣層6以及第2絕緣層7的通孔，在上述（4)的工序中，在形成導(dǎo)電層4之際，根據(jù)眾所周知的半加成法或減去法等，使導(dǎo)電材料附著于通孔內(nèi)。
[0057]經(jīng)過以上的工序，制成布線基板I。
[0058]<安裝結(jié)構(gòu)體>
[0059]接下來，對(duì)圖5所示的在布線基板中安裝了電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說明。
[0060]安裝結(jié)構(gòu)體14具備：布線基板I ;電子部件16，其經(jīng)由第I焊錫球15被安裝在布線基板I的一個(gè)主面（與金屬板2相反側(cè)的主面）；和底層填料17，其配設(shè)在布線基板I與電子部件16之間。
[0061]在本實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體14中，布線基板I在與金屬板2相反側(cè)的最外層所配設(shè)的布線層5上，露出導(dǎo)電層4的一部分，這樣形成有阻焊層18。在從阻焊層18露出的導(dǎo)電層4上，配設(shè)有用于與上述的第I焊錫球15或者母板進(jìn)行連接的第2焊錫球19。阻焊層18，用于在將電子部件安裝于布線基板IA之際、以及將布線基板IA安裝于母板之際，抑制第I以及第2焊錫球15、19在導(dǎo)電層4上發(fā)生濕潤(rùn)蔓延，良好地防止在期望之處以外的導(dǎo)電層4上附著焊錫。
[0062]被安裝于布線基板I的電子部件16例如使用LSI或者存儲(chǔ)器芯片等半導(dǎo)體元件，例如經(jīng)由多個(gè)第1焊錫球15而通過倒裝芯片安裝等方式安裝于布線基板1。
[0063]底層填料17被填充在布線基板1與第1電子部件16之間，用于保護(hù)布線基板1與第1電子部件16之間的連接面，例如由環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等樹脂材料所形成。
[0064](第2實(shí)施方式)
[0065]?安裝結(jié)構(gòu)體?
[0066]以下，使用圖6，對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說明。另外，關(guān)于與上述的第1實(shí)施方式相同的構(gòu)成，省略描述。
[0067]第2實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體14具備:布線基板1，其在一個(gè)主面(與金屬板2相反側(cè)的主面)設(shè)有已開口的凹部20 ；和電子部件16，其以引線接合的方式被安裝在凹部20內(nèi)。
[0068]凹部20在厚度方向上貫通布線基板1的各布線層5，且露出金屬板2的上表面的一部分作為底面。電子部件16為了搭載在該凹部20的底面上，而使布線層5不介于電子部件16與金屬板2之間，因而能夠提高金屬板2所帶來的電子部件16的散熱性。
[0069]電子部件16經(jīng)由粘接劑21而與凹部20的底面粘接，從而在凹部20內(nèi)被固定。作為該粘接劑21，優(yōu)選使用在樹脂中例如填充了 50體積％?70體積％程度的銀或銅等金屬粉末的高傳熱性的粘接劑。
[0070]另一方面，電子部件16經(jīng)由例如由金或銅等金屬材料構(gòu)成的接合引線22而與在布線基板1的一個(gè)主面上形成的導(dǎo)電層4電連接。該導(dǎo)電層4包含在位于與金屬板2相反側(cè)的最外層上的布線層5中。另外，雖然本實(shí)施方式中的其他布線層5僅由絕緣層3構(gòu)成，但是其他布線層5也可具有導(dǎo)電層4。
[0071]在布線基板1的一個(gè)主面上形成的導(dǎo)電層4，連接著接合引線22或者第2焊錫球19。
[0072]在凹部20內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂等密封樹脂23。該密封樹脂23的一部分自凹部20起鼓起，且在凹部20內(nèi)以及凹部20外覆蓋接合引線22。其結(jié)果，能抑制接合引線22的氧化。
[0073]上述的第2實(shí)施方式的布線基板1能夠按如下方式制作，即:在與第1實(shí)施方式的
(1)?(5)的工序同樣地在金屬板2的一個(gè)主面上形成了多個(gè)布線層5之后，例如采用激光加工且噴砂加工，在厚度方向上貫通多個(gè)布線層5，來形成使金屬板2的一個(gè)主面的一部分露出的凹部20。
[0074](第3實(shí)施方式)
[0075]?安裝結(jié)構(gòu)體?
[0076]以下，使用圖7?圖9，對(duì)本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說明。另外，關(guān)于與上述的第1以及第2實(shí)施方式相同的構(gòu)成，省略描述。
[0077]第3實(shí)施方式的安裝結(jié)構(gòu)體14具備:部件內(nèi)置基板25，其具有布線基板1和內(nèi)置于布線基板1的內(nèi)置部件24 ；和電子部件16，其被安裝在該部件內(nèi)置基板25的一個(gè)主面(與金屬板2相反側(cè)的主面)上。該布線基板1與第1實(shí)施方式同樣地，在部件內(nèi)置基板25的一個(gè)主面上所形成的導(dǎo)電層4上，連接著第1焊錫球15或者第2焊錫球19。
[0078]布線基板1包括:第1基板27，其由至少一層的布線層5而構(gòu)成，并且配設(shè)在金屬板2的一個(gè)主面上；和第2基板28，其由至少一層的布線層而構(gòu)成，并且配設(shè)在第1基板27上。在第1基板27中形成有沿著厚度方向的貫通孔26，該貫通孔26的一方的開口被金屬板2覆蓋，另一方的開口被第2基板28覆蓋。
[0079]在貫通孔26內(nèi)容納有內(nèi)置部件24，且內(nèi)置部件24配設(shè)在金屬板2的一個(gè)主面上。故此，能夠?qū)?nèi)置部件24所發(fā)出的熱良好地從金屬板2向外部釋放，因此能夠抑制部件內(nèi)置基板25內(nèi)的熱的蓄積，能夠抑制內(nèi)置部件24的誤動(dòng)作。另外，內(nèi)置部件24既可以與金屬板2的一個(gè)主面相接，也可以經(jīng)由第2實(shí)施方式的粘接劑21而與金屬板2的一個(gè)主面粘接。
[0080]在貫通孔26內(nèi)填充有對(duì)內(nèi)置部件24進(jìn)行固定的填充樹脂29。作為構(gòu)成該填充樹脂29的樹脂材料，能夠使用環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂或者氰酸酯樹脂。此外，填充樹脂29優(yōu)選在第2基板28中與第1基板27相鄰的第1絕緣層6的一部分進(jìn)入到貫通孔26內(nèi)。其結(jié)果，通過錨定效應(yīng)能夠提高第1基板27和第2基板28之間的粘接強(qiáng)度，從而能夠減少剝離。
[0081]此外，如圖9所示，在第1基板27中，期望在貫通孔26的內(nèi)壁所露出的第2絕緣層7的端面具有第1粒子10突出而成的多個(gè)第1凸部30。其結(jié)果，通過錨定效應(yīng)能夠提高填充樹脂29和貫通孔26的內(nèi)壁之間的粘接強(qiáng)度，從而能夠減少剝離。
[0082]此外，如圖9所示，在第1基板27中，期望在貫通孔26的內(nèi)壁所露出的第2絕緣層7的端面具有第2粒子11突出而成的多個(gè)第2凸部31。其結(jié)果，通過錨定效應(yīng)能夠提高填充樹脂29和貫通孔26的內(nèi)壁之間的粘接強(qiáng)度，從而能夠減少剝離。此外，當(dāng)在貫通孔26的內(nèi)壁具有主要由第2粒子11所形成的、大小與第2凸部31為相同程度的凹陷部33時(shí)，可獲得更良好的錨定效應(yīng)，由此能夠提高填充樹脂29和貫通孔26的內(nèi)壁之間的粘接強(qiáng)度，從而能夠減少剝離。
[0083]內(nèi)置部件24例如使用[31或者功率器件等半導(dǎo)體元件。該內(nèi)置部件24在一個(gè)主面(與金屬板2相反側(cè)的主面)具有外部電極32。該外部電極32與設(shè)于第2基板28中的通孔導(dǎo)體12連接，且經(jīng)由通孔導(dǎo)體12以及導(dǎo)電層4而與第1焊錫球15或者第2焊錫球19電連接。
[0084]上述的第3實(shí)施方式的部件內(nèi)置基板25能夠按如下方式來制作。首先，在與第1實(shí)施方式的(1)?(5)的工序同樣地在金屬板2的一個(gè)主面上形成第1基板27之后，例如采用激光加工且噴砂加工，來形成在厚度方向上貫通第1基板27而使金屬板2的一個(gè)主面的一部分露出的貫通孔26。接下來，在貫通孔26內(nèi)配置了內(nèi)置部件24之后，通過重復(fù)
(2)?(4)的工序，由此在第1基板27上形成第2基板28。此時(shí)，也可例如使層疊于第1基板27的樹脂薄片6’的一部分進(jìn)入到貫通孔26內(nèi)，來形成填充樹脂29。
[0085]如上所述，能夠制作部件內(nèi)置基板25。此外，通過采用激光加工且噴砂加工來形成貫通孔26，從而能夠形成上述的第1凸部30及第2凸部31以及凹陷部33。
[0086]另外，本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施方式，也可在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更、改良。
[0087]例如，在上述的實(shí)施方式中，以僅在金屬板2的一個(gè)主面設(shè)有布線層5的構(gòu)成為例進(jìn)行了說明，但是也可在金屬層2的兩個(gè)主面設(shè)置布線層5，并將布線基板1作為金屬核基板。此外，也可將布線基板1用作？0？結(jié)構(gòu)等三維安裝結(jié)構(gòu)。
[0088]此外，在上述的實(shí)施方式中，以將例如131或者存儲(chǔ)器芯片等半導(dǎo)體元件即電子部件16安裝于布線基板I的安裝結(jié)構(gòu)體為例進(jìn)行了說明，但是作為電子部件16也可使用LED等發(fā)光元件，并使用安裝結(jié)構(gòu)體作為發(fā)光裝置。在該情況下，通過由第2絕緣層7來構(gòu)成布線基板I的最上面，從而能夠提高可見光的反射率，能夠提高發(fā)光裝置的發(fā)光效率。
[0089]此外，在上述的實(shí)施方式中，雖然對(duì)層疊薄片3’使用了導(dǎo)電性支承體13，但是也可取代導(dǎo)電性支承體13而使用PET薄膜等支承體。
[0090]符號(hào)說明:
[0091]1布線基板
[0092]2金屬板
[0093]3絕緣層
[0094]3’層疊薄片
[0095]4導(dǎo)電層
[0096]5布線層
[0097]6第I絕緣層
[0098]6’樹脂薄片
[0099]6A層區(qū)域
[0100]6B填充部
[0101]7第2絕緣層
[0102]8樹脂
[0103]9填充物粒子
[0104]10第I粒子
[0105]11第2粒子
[0106]12通孔導(dǎo)體
[0107]13導(dǎo)電性支承體
[0108]14安裝結(jié)構(gòu)體
[0109]15第I焊錫球
[0110]16電子部件
[0111]17底層填料
[0112]18阻焊層
[0113]19第2焊錫球
[0114]20凹部
[0115]21粘接劑
[0116]22接合引線
[0117]23密封樹脂
[0118]24內(nèi)置部件
[0119]25部件內(nèi)置基板
[0120]26貫通孔
[0121]27第I基板
[0122]28第2基板
[0123]29填充樹脂[0124]30第I凸部
[0125]31第2凸部
[0126]32外部電極
[0127]33凹陷部。
【權(quán)利要求】
1.一種布線基板，其特征在于，具備： 金屬板；和 布線層，其配設(shè)在所述金屬板的至少一個(gè)主面上，且具有多個(gè)絕緣層以及配設(shè)在該多個(gè)絕緣層上的導(dǎo)電層， 該布線層的所述多個(gè)絕緣層具備： 第1絕緣層，其與所述金屬板的所述一個(gè)主面相接地設(shè)置、且平面方向的熱膨脹系數(shù)大于所述金屬板的平面方向的熱膨脹系數(shù)；和 第2絕緣層，其與該第I絕緣層相接地層疊在該第I絕緣層上、且平面方向的熱膨脹系數(shù)小于所述金屬板的平面方向的熱膨脹系數(shù)， 所述第1絕緣層包含樹脂， 所述第2絕緣層包含由無機(jī)絕緣材料構(gòu)成的相互連接的多個(gè)第I粒子，并且在該多個(gè)第I粒子彼此之間的間隙處配設(shè)有所述第I絕緣層的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于， 所述布線層僅配設(shè)在所述金屬板的所述一個(gè)主面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于， 所述第2絕緣層還包含經(jīng)由所述第I粒子相互連接、且粒徑大于該第I粒子的多個(gè)由無機(jī)絕緣材料構(gòu)成的第2粒子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于， 所述第2絕緣層的厚度小于所述第I絕緣層的厚度。
5.一種安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具備： 權(quán)利要求I所述的布線基板；和 電子部件，其安裝在該布線基板的所述布線層上。
6.一種部件內(nèi)置基板，其特征在于，具備： 權(quán)利要求1所述的布線基板；和 內(nèi)置部件，其內(nèi)置于該布線基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件內(nèi)置基板，其特征在于， 在所述第I絕緣層以及所述第2絕緣層中形成有在厚度方向上貫通的貫通孔， 所述內(nèi)置部件容納于所述貫通孔從而配設(shè)在所述金屬板的主面上。
8.一種安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具備： 權(quán)利要求6所述的部件內(nèi)置基板；和 電子部件，其安裝在該部件內(nèi)置基板的與配設(shè)有所述金屬板的主面相反側(cè)的主面上。
【文檔編號(hào)】H05K1/05GK103843467SQ201280047318
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月30日
【發(fā)明者】林桂 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社