專利名稱：Bga精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種對焊接在PCB即電子印刷板上的BGA、 CSP等器件 進行貼裝、焊接與返修系統(tǒng)，尤其是涉及一種BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的小型化(如手機)、便攜化(如筆記本電腦)以及多 功能的發(fā)展趨勢，集成電路的功能越來越強，與此同時，使得BGA(Ball Grid Array球柵陣列結(jié)構(gòu))、CSP (chip scale package芯片級封裝)、 QFP (Quad Flat Package小型方塊平面封裝)等不同封裝形式的IC芯片 朝著引腳數(shù)量增加、引腳間距減小的方向發(fā)展，上述發(fā)展需求同時也導致 焊接缺陷的增加。

實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提 供一種BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡單合理且使用操作簡便， 能有效解決BGA、 CSP等器件在PCB板上的貼裝、焊接與返修問題，并且 工作性能可靠、操作精度高。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型釆用的技術(shù)方案是 一種BGA精密視 覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其特征在于包括從下至上水平夾持待處理PCB板 且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機構(gòu)、拾取所需焊接的 BGA器件且將所拾取BGA器件送至PCB板對應焊盤位置并焊接的貼裝組件、 對所拾取BGA器件與PCB板對應焊盤位置進行視覺對位的分光影像裝置， 以及與分光影像裝置相接的計算機；所述貼裝組件由對所述BGA器件進行200920031995.2
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拾取且焊接的拾取焊接機構(gòu)，以及對所述拾取焊接機構(gòu)進行對位調(diào)整的對
位調(diào)整機構(gòu)組成，所述對位調(diào)整機構(gòu)安裝在所述拾取焊接機構(gòu)上方；所述
貼裝組件位于X-Y定位調(diào)整機構(gòu)上方；所述分光影像裝置位于所述貼裝組 件和所述X-Y定位調(diào)整機構(gòu)之間。
所述X-Y定位調(diào)整機構(gòu)包括基座、安裝在基座上且位置能進行縱橫向 調(diào)整的X-Y坐標平臺、用于夾持PCB板且位置能夠進行調(diào)整的夾持部件， 以及從底部對PCB板的對應焊盤位置周側(cè)進行加熱的下部熱風頭；所述夾 持部件和下部熱風頭均安裝在X-Y坐標平臺上部；所述拾取焊接機構(gòu)的位 置與下部熱風頭的位置相對應。
所述拾取焊接機構(gòu)由對所述BGA器件進行吸附并焊接的熱風/真空復 合吸嘴、用于更換熱風/真空復合吸嘴的吸嘴更換裝置、熱風管道以及真 空管道組成；所述熱風/真空復合吸嘴由真空吸嘴以及同軸套裝在真空吸 嘴外側(cè)的熱風套管組成，所述熱風套管與真空吸嘴之間的環(huán)形通道為熱風 通道，所述熱風管道和真空管道對應分別與熱風通道和真空吸嘴相通；所 述熱風/真空復合吸嘴的位置與下部熱風頭的位置相對應。
所述對位調(diào)整機構(gòu)由對所述拾取焊接機構(gòu)位置進行相應調(diào)整的升降 機構(gòu)和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)組成；所述升降機構(gòu)安裝在所述拾取焊接機構(gòu)上部，所述 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)安裝在升降機構(gòu)上部，所述升降機構(gòu)由升降導向機構(gòu)以及對升降 導向機構(gòu)進行控制調(diào)節(jié)的手動旋柄組成。
還包括焊接過程中實時對所述BGA器件與PCB板間壓力進行檢測的壓 力傳感器，所述壓力傳感器所檢測壓力信號經(jīng)信號處理單元一后傳送至計 算機。
所述貼裝組件、分光影像裝置和X-Y定位調(diào)整機構(gòu)從上至下依次安裝
在安裝架內(nèi)部。
所述分光影像裝置為由組裝在一起的攝像機、變焦鏡頭和照明機構(gòu)組 成；所述分光影像裝置為對所述BGA器件與PCB板進行視覺對位時伸出，
且視覺對位完成后收回的影像裝置；所述照明機構(gòu)為上下兩個分別對所述BGA器件與PCB板進行照明的照明裝置。
所述夾持部件的數(shù)量為兩個且分別安裝在X-Y坐標平臺上部左右兩
側(cè)；所述下部熱風頭安裝在X-Y坐標平臺上方中部且位于PCB板下方。所述熱風管道和真空管道均安裝在熱風/真空復合吸嘴上部。所述拾取焊接機構(gòu)上安裝有對所述BGA器件表面溫度進行實時檢測的
溫度傳感器，所述溫度傳感器所檢測溫度信號經(jīng)信號處理單元二后傳送至計算機。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點，1、結(jié)構(gòu)簡單合理、各部分安裝緊湊且使用操作簡便。2、工作性能可靠、操作精度高，通過位于下方的X-Y定位調(diào)整機構(gòu)對待處理的PCB板進行穩(wěn)固夾持；同時通過位于最上方的貼裝組件拾取所需焊接的BGA器件，并將所拾取的BGA器件經(jīng)對位調(diào)整后，送至PCB板相應的焊盤位置，之后進行回流焊焊接；另外，在對所拾取的BGA器件和PCB板進行對位焊接時，本實用新型釆用的是位于貼裝組件和X-Y定位調(diào)整機構(gòu)之間的分光影像裝置進行視覺對位，因而對位精度非常高。3、所用的拾取焊接機構(gòu)設計新穎、使用搡作簡便且焊接效果好，其拾取焊接機構(gòu)主要包括熱風/真空復合吸嘴以及分別與熱風/真空復合吸嘴內(nèi)部相通的熱風管道和真空管道組成；熱風管道主要是焊接時向熱風/真空復合吸嘴提供焊接所需的熱源，通過熱風管道能夠有效保證BGA器件焊接時的熱源；真空管道主要是拾取BGA器件時向熱風/真空復合
吸嘴提供拾取所需的吸附力；另外，由于熱風/真空復合吸嘴與位于PCB板下方且從底部對PCB板焊盤位置周側(cè)進行加熱的下部熱風頭的位置相對
應，則焊接時，熱風/真空復合吸嘴通過自熱風管道從上至下送來的熱風從PCB板上部進行加熱，下部熱風頭從PCB板下部進行加熱，最終實現(xiàn)了上下兩側(cè)對BGA器件和PCB板間的焊接處進行同時加熱處理的目的，因而焊接效果好，同時也不會出現(xiàn)任何錯動現(xiàn)象。4、所用拾取焊接機構(gòu)的適用范圍廣，由于熱風/真空復合吸嘴通上方設置有對其進行更換的吸嘴更換裝置且更換操作簡便，因而能夠滿足多種不同型號熱風/真空復合吸嘴的安裝需求。5、在對BGA器件和PCB板進行焊接過程中，通過壓力傳感器實時對BGA器件和PCB板間的壓力進行實時檢測，同時將壓力傳感器所檢測信號經(jīng)處理后，同步傳送至計算機進行相應地分析處理和顯示，這樣可以實現(xiàn)對B G A器件和P C B板間焊接過程進行全程監(jiān)控的目的，進 一 步保證了焊接質(zhì)量。6、適用范圍廣，本實用新型適用于各種各樣表面貼裝器件在PCB板上的貼裝工藝，如CSP、 BGA、 QFP及其它特殊器件，實際搡作過程中，通過高精度控制熱風加熱的溫度，使各種表面貼裝器件地自動貼裝和自動拆裝得以簡單實現(xiàn)，另外此種機型增加了 一對一實時加熱和其它新機構(gòu)，可加工大到50mmx50mm的BGA器件以及小到5mm x 5mm的CSP器件；對于科研院所研制新產(chǎn)品，由于其大多都釆用BGA、 CSP、 QFP等形式芯片，因而可用本實用新型進行精密視覺貼裝并直接進行回流焊接，使用價值非常高。綜上所述，本實用新型構(gòu)簡單合理且使用操作簡便，能有效解決BGA、 CSP等器件在PCB板上的貼裝、焊接與返修問題，并且工作
性能可靠、操作精度高。
下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。


圖l為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型熱風/真空復合吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖圖3為本實用新型的電路框圖。附圖標記說明
l一基座；4一下部熱風頭；7 —吸嘴更換裝置:8-2 —手動旋柄；
14一熱電偶；
2—X-Y坐標平臺；5—分光影像裝置;8 —升降機構(gòu)；9一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)；U—壓力傳感器；
合吸嘴；
3—夾持萄
6 —熱風/真空
IO—熱風管道；13 —真空吸嘴；17—信號處理單元一18—安裝架； 19一熱風通道； 20—信號處理單元二。
具體實施方式
如圖1、圖2及圖3所示，本實用新型包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機構(gòu)、拾取所需焊接的BGA器件且將所拾取BGA器件送至PCB板對應焊盤位置并焊接的貼裝組件、對所拾取BGA器件與PCB板對應焊盤位置進行視覺對位的分光影像裝置5，以及與分光影像裝置5相接的計算機16。其中，所述貼裝組件由對所述BGA器件進行拾取且焊接的拾取焊接機構(gòu)，以及對所述拾取焊接機構(gòu)
進行對位調(diào)整的對位調(diào)整機構(gòu)組成，所述對位調(diào)整機構(gòu)安裝在所述拾取焊接機構(gòu)上方。所述貼裝組件位于X-Y定位調(diào)整機構(gòu)上方；所述分光影像裝置5位于所述貼裝組件和所述X-Y定位調(diào)整機構(gòu)之間。本實施例中，所述貼裝組件、分光影像裝置5和X-Y定位調(diào)整機構(gòu)從上至下依次安裝在安裝架18內(nèi)部。所述計算機16為PC機。
另外，本實用新型還包括焊接過程中實時對所述BGA器件與PCB板間壓力進行檢測的壓力傳感器U,所述壓力傳感器12所檢測壓力信號經(jīng)信號處理單元一 17后傳送至計算機16。
所述X-Y定位調(diào)整機構(gòu)包括基座1、安裝在基座1上且位置能進行縱橫向調(diào)整的X-Y坐標平臺2、用于夾持PCB板且位置能夠進行調(diào)整的夾持部件3,以及從底部對PCB板的對應焊盤位置周側(cè)進行加熱的下部熱風頭4。所述夾持部件3和下部熱風頭4均安裝在X-Y坐標平臺2上部；所述拾取焊接機構(gòu)的位置與下部熱風頭4的位置相對應。本實施例中，所述夾持部件3的數(shù)量為兩個，并且分別安裝在X-Y坐標平臺2上部左右兩側(cè)；所述下部熱風頭4安裝在X-Y坐標平臺2上方中部且位于PCB板下方。
具體而言，所述基座1由鋁材經(jīng)精密鑄造加工而成。所述X-Y坐標平臺2用于固定PCB板，并且X-Y坐標平臺2通過其上設置的XY調(diào)整部件，分別從左右和前后四個方向?qū)CB板的位置進行調(diào)整；也就是說，通過調(diào)整所述XY調(diào)整部件，達到對PCB板的二維平面位置進行簡便調(diào)整的目的。所述夾持部件3用來夾持固定較大尺寸和較重的PCB板，通過位于PCB板下方的夾持部件3的夾持作用，使得PCB板不會左右移動和彎曲；如果需要，還可以任意調(diào)整夾持部件3的位置和高度。實際使用時，通過所述下部熱風頭4從PCB板背面，對所安裝BGA器件的焊盤周邊位置進行加熱。設備工作時，其溫度自動上升，同時還可通過測溫傳感器對其溫度進行實
所述貼裝組件具體由拾取焊接機構(gòu)以及對所述拾取焊接機構(gòu)進行對位調(diào)整的對位調(diào)整機構(gòu)組成。本實施例中，壓力傳感器12安裝在所述貼裝組件的頂部，在自動貼裝過程中實時測試BGA器件和PCB板之間的壓力，也就是說，壓力傳感器12為所述貼裝組件的一組成部分。
所述拾取焊接機構(gòu)由對所述BGA器件進行吸附并焊接的熱風/真空復合吸嘴6、用于更換熱風/真空復合吸嘴6的吸嘴更換裝置7、熱風管道10以及真空管道11組成。所述熱風/真空復合吸嘴6由真空吸嘴13以及同軸套裝在真空吸嘴13外側(cè)的熱風套管組成，所述熱風套管與真空吸嘴13之間的環(huán)形通道為熱風通道19，所述熱風管道10和真空管道11對應分別與熱風通道19和真空吸嘴13相通。所述熱風/真空復合吸嘴6的位置與下部熱風頭4的位置相對應。所述熱風/真空復合吸嘴6安裝在吸嘴更換裝置7上，所述吸嘴更換裝置7固定安裝在安裝架18上。
另外，所述拾取焊接機構(gòu)上安裝有對所述BGA器件表面溫度進行實時檢測的溫度傳感器，所述溫度傳感器所檢測溫度信號經(jīng)信號處理單元二 20后傳送至計算機16。本實施例中，所述溫度傳感器為位于真空吸嘴13內(nèi)部的熱電偶14,所述熱電偶14經(jīng)信號處理單元二 20后接計算機16。綜上，熱風/真空復合吸嘴6的中心是真空吸嘴13,真空吸嘴13外部的環(huán)形通道是熱風通道19,真空吸嘴13內(nèi)部裝有熱電偶14。因而熱風/真空復合吸嘴6具有吹熱風、真空吸附BGA器件，以及測試BGA器件表面溫度等多重功能。同時，熱風/真空復合吸嘴6具有多種尺寸，以適應對應不同尺寸BGA器件的使用需求。所述吸嘴更換裝置7，通過單圈旋轉(zhuǎn)夾緊桿來更換熱熱風/真空復合吸嘴6,使用搡作非常簡便，通過向前推動吸嘴更換裝置7,即可卸下或者安裝熱風/真空復合吸嘴6。
本實施例中，所述熱風管道10和真空管道11均安裝在熱風/真空復合吸嘴6上部。拾取BGA器件時，所述真空管道11通過熱風/真空復合吸嘴6，對所需焊接的BGA器件進行真空吸附并固定。實際焊接過程中，熱風管道IO將常溫氣體加熱到高溫，并通過熱風/真空復合吸嘴6吹向被焊接的BGA器件，并達到對BGA器件進行回流焊接的焊接溫度。焊接過程中，通過熱電偶14實時對BGA器件表面溫度進行檢測。
所述對位調(diào)整機構(gòu)由對所述拾取焊接機構(gòu)位置進行相應調(diào)整的升降機構(gòu)8和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9組成，通過升降機構(gòu)8和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9實現(xiàn)所述貼裝組件的上下運動和旋轉(zhuǎn)運動。所述升降機構(gòu)8安裝在所述拾取焊接機構(gòu)上部，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9安裝在升降機構(gòu)8上部。所述升降機構(gòu)8由升降導向機構(gòu)8-1以及對升降導向機構(gòu)8-1進行控制調(diào)節(jié)的手動旋柄8-2組成，實際使用時，通過手動旋柄即可對所述貼裝組件的上下位置進行調(diào)節(jié)。所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9用來調(diào)整吸附在熱風/真空復合吸嘴6上的BGA器件與PCB板的相互位置，通過操作柄，即可將所述貼裝組件在±15°范圍內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)，也就是說，通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9來調(diào)整BGA器件與PCB板的相對角度。
通常在使用過程中，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9要和X-Y坐標平臺2聯(lián)合使用。具體而言，在PCB板和BGA器件的位置對準過程中，通過調(diào)整X-Y坐標平臺2調(diào)整PCB板的二維平面位置，以達到和BGA器件的位置同軸心，同時，通過調(diào)整所述貼裝組件的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9對所拾取BGA器件的轉(zhuǎn)動角度進行調(diào)整，使BGA器件與PCB板上相應的焊盤位置上下重合。需注意的是PCB板和BGA器件的位置對準過程是在分光影像裝置5進行精準視覺對位的基礎上進行的。
所述分光影像裝置5為由組裝在一起的攝像機、變焦鏡頭和照明機構(gòu)組成；所述分光影像裝置5為對所述BGA器件與PCB板進行視覺對位時伸出，且視覺對位完成后收回的影像裝置；所述照明機構(gòu)為上下兩個分別對
所述BGA器件與PCB板進行照明的照明裝置。本實施例中，所述攝像機為CCD攝像機。所述照明機構(gòu)為LED照明機構(gòu)。綜上，所述分光影像裝置5在對PCB板和吸附在熱風/真空復合吸嘴6上的BGA器件進行視覺對位時伸出，在進行BGA器件的貼裝和焊接時伸進即返回原位。另外，由于所述分光影像裝置5與計算機16相接，則在視覺對位過程中，在計算機16的外置顯示器上，則會同時顯示PCB板表面以及吸附在熱風/真空復合吸嘴6上的BGA器件，并且二者圖像各占50%,實際操作過程中，也可以根據(jù)具體需要，PCB板與BGA器件圖像的顯示比例也可進行相應調(diào)整。
本實用新型的工作過程是首先，將PCB板放置在X-Y坐標平臺2上，并用夾持部件3將其夾緊固定，同時使得PCB板上要貼裝BGA器件的焊盤位置與下部熱風頭4的位置對應；之后，通過所述拾取焊接機構(gòu)將所需焊接的BGA器件通過真空吸附，倒吸在熱風/真空復合吸嘴6下部；再伸出分光影像裝置5對PCB板和BGA器件進行精準視覺對位，視覺對位過程中，PCB板和BGA器件通過分光影像裝置5同時成像在外置顯示器上；然后，再通過調(diào)整X-Y坐標平臺2和所述貼裝組件的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9進行聯(lián)合調(diào)整，聯(lián)合調(diào)整過程中，參照外置顯示器上所顯示PCB板和BGA器件的圖像對應關(guān)系進行調(diào)整，非常直觀且對位效果非常好、對位精度比較高，總之，通過調(diào)整X-Y坐標平臺2和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)9,使得BGA器件與PCB板上相應的焊盤圖像位置相重合；接著，伸回分光影像裝置5，調(diào)整所述貼裝組件的升降機構(gòu)8，使BGA器件下降落在PCB板相對應的焊盤上，通過熱風通道19送出的熱風進行加熱，同時通過熱電偶14實時檢測BGA器件的表面溫度，最終實現(xiàn)BGA器件的貼裝焊接與返修。
操作過程中，由于熱電偶14和壓力傳感器12實時將各自所檢測信號經(jīng)處理后均傳送至計算機16，而計算機16分別對所傳入數(shù)據(jù)進行分析處理后，得出相應的分析處理結(jié)果，參照上述分析處理結(jié)果，相應判斷BGA器件和PCB板之間的焊接程度，同時對熱風管道IO所送入熱風的溫度、速度等參數(shù)進行相應調(diào)節(jié)。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其特征在于包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機構(gòu)、拾取所需焊接的BGA器件且將所拾取BGA器件送至PCB板對應焊盤位置并焊接的貼裝組件、對所拾取BGA器件與PCB板對應焊盤位置進行視覺對位的分光影像裝置(5)，以及與分光影像裝置(5)相接的計算機(16)；所述貼裝組件由對所述BGA器件進行拾取且焊接的拾取焊接機構(gòu)，以及對所述拾取焊接機構(gòu)進行對位調(diào)整的對位調(diào)整機構(gòu)組成，所述對位調(diào)整機構(gòu)安裝在所述拾取焊接機構(gòu)上方；所述貼裝組件位于X-Y定位調(diào)整機構(gòu)上方；所述分光影像裝置(5)位于所述貼裝組件和所述X-Y定位調(diào)整機構(gòu)之間。
2. 按照權(quán)利要求1所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其特征在 于所述X-Y定位調(diào)整機構(gòu)包括基座(1)、安裝在基座(1)上且位置能 進行縱橫向調(diào)整的X-Y坐標平臺(2)、用于夾持PCB板且位置能夠進行 調(diào)整的夾持部件(3)，以及從底部對PCB板的對應焊盤位置周側(cè)進行加 熱的下部熱風頭(4);所述夾持部件(3)和下部熱風頭(4)均安裝在 X-Y坐標平臺(2)上部；所述拾取焊接機構(gòu)的位置與下部熱風頭(4)的 位置相對應。
3. 按照權(quán)利要求2所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其特征在 于所述拾取焊接機構(gòu)由對所述BGA器件進行吸附并焊接的熱風/真空復 合吸嘴(6)、用于更換熱風/真空復合吸嘴(6)的吸嘴更換裝置(7)、 熱風管道(10)以及真空管道(11)組成；所述熱風/真空復合吸嘴(6) 由真空吸嘴(13)以及同軸套裝在真空吸嘴(13)外側(cè)的熱風套管組成， 所述熱風套管與真空吸嘴(13)之間的環(huán)形通道為熱風通道(19),所述 熱風管道(10)和真空管道(11)對應分別與熱風通道(19)和真空吸嘴(13)相通；所述熱風/真空復合吸嘴(6)的位置與下部熱風頭(4)的 位置相對應。
4. 按照權(quán)利要求1、 2或3所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其特征在于所述對位調(diào)整機構(gòu)由對所述拾取焊接機構(gòu)位置進行相應調(diào)整 的升降機構(gòu)(8)和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(9)組成；所述升降機構(gòu)(8)安裝在所述 拾取焊接機構(gòu)上部，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(9)安裝在升降機構(gòu)(8)上部，所述 升降機構(gòu)(8)由升降導向機構(gòu)(8-1)以及對升降導向機構(gòu)(8-1)進行 控制調(diào)節(jié)的手動旋柄(8-2)組成。
5. 按照權(quán)利要求1、 2或3所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)， 其特征在于還包括焊接過程中實時對所述BGA器件與PCB板(15)間壓 力進行檢測的壓力傳感器(l2),所述壓力傳感器(12)所檢測壓力信號 經(jīng)信號處理單元一 (17)后傳送至計算機(16)。
6. 按照權(quán)利要求1、 2或3所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)， 其特征在于所述貼裝組件、分光影像裝置(5)和X-Y定位調(diào)整機構(gòu)從 上至下依次安裝在安裝架(18)上。
7. 按照權(quán)利要求1、 2或3所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)， 其特征在于所述分光影像裝置(5)為由組裝在一起的攝像機、變焦鏡 頭和照明機構(gòu)組成；所述分光影像裝置(5)為對所述BGA器件與PCB板 進行視覺對位時伸出，且視覺對位完成后收回的影像裝置；所述照明機構(gòu) 為上下兩個分別對所述BGA器件與PCB板進行照明的照明裝置。
8. 按照權(quán)利要求2所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其特征在 于所述夾持部件(3)的數(shù)量為兩個且分別安裝在X-Y坐標平臺(2)上 部左右兩側(cè)；所述下部熱風頭(4)安裝在X-Y坐標平臺(2)上方中部且 位于PCB板下方。
9. 按照權(quán)利要求3所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，其特征在于所述熱風管道(10)和真空管道(11)均安裝在熱風/真空復合吸嘴 (6)上部。
10. 按照權(quán)利要求1、 2或3所述的BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)， 其特征在于所述拾取焊接機構(gòu)上安裝有對所述BGA器件表面溫度進行實 時檢測的溫度傳感器，所述溫度傳感器所檢測溫度信號經(jīng)信號處理單元二(20)后傳送至計算機(16)
專利摘要本實用新型公開了一種BGA精密視覺貼裝焊接返修系統(tǒng)，包括夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機構(gòu)、拾取BGA器件且將BGA器件送至PCB板對應焊盤位置并焊接的貼裝組件、對所拾取BGA器件與PCB板對應焊盤位置進行視覺對位的分光影像裝置，以及與分光影像裝置相接的計算機；貼裝組件由拾取焊接機構(gòu)及對拾取焊接機構(gòu)進行對位調(diào)整的對位調(diào)整機構(gòu)組成；貼裝組件位于X-Y定位調(diào)整機構(gòu)上方；分光影像裝置位于貼裝組件和X-Y定位調(diào)整機構(gòu)之間。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理且使用操作簡便，能有效解決BGA、CSP等器件在PCB板上的貼裝、焊接與返修問題，并且工作性能可靠、操作精度高。
文檔編號H05K13/04GK201360395SQ20092003199
公開日2009年12月9日 申請日期2009年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月24日
發(fā)明者張國琦, 捷 曹, 麻樹波 申請人:西安中科麥特電子技術(shù)設備有限公司