專利名稱：電路模塊和使用該模塊的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路模塊和使用該電路模塊的電子裝置，更具體地，涉及一種電
路板，在該電路板中，多個電子部件安裝在(附接到)形成有包括布線導體的電路圖案的板 上，并且框架主體以包圍各電子部件的方式安裝在基板上，還涉及一種使用該電路板的電 子裝置(具有便攜性)，例如便攜式電話和便攜式通信終端。
背景技術：
在諸如便攜式電話的便攜式終端中使用的電路板包括基板和多個電子部件，電路
圖案形成在基板上，多個電子部件安裝成使得其端子部通過焊料固定到電路圖案。 此外，近年來，在這樣的電路板中，已經提出一種結構，在該結構中，通過提供覆蓋
IC封裝件的上表面的周邊并可以用樹脂填充的加強框架，IC封裝件固定到母板而不會掉
落，從而不會使整體形成為大尺寸，并防止了因諸如沖擊振動的機械載荷引起的焊接部剝
落(專利文獻1)。 在上述結構中，可以相對于封裝件的下表面處的焊球(將要連接至母板)從周邊 的所有側面填充樹脂，因此，樹脂直接填充并密封在焊球與母板之間的連接部中，此處的因 剝落引起的不良連接成為BGA型IC封裝件中的一個問題。 在上述結構中，對可以使用的樹脂的粘度有限制，除非樹脂具有一定的粘度，否則 會導致樹脂從樹脂澆注孔流出，這成為溢料的原因。另一方面，當粘度高時，固化后的平滑 度降低，從而出現(xiàn)外觀變差的問題。 此外，已經提出圖17中所示的模塊，作為底表面由金屬片形成、側表面和上表面 由樹脂形成、硅凝膠填充在內部的模塊結構(專利文獻2)。 在專利文獻2的模塊結構中，凝膠1014填充在由銅基底1001和樹脂箱1009包圍 的容器中，樹脂蓋1013通過空氣層1015形成在凝膠1014的上方，以對應于樹脂箱1009。 這里，凹槽形成在樹脂箱1009和樹脂蓋1013處，并且密封樹脂1017填充在該凹槽中，從 而形成密封結構。該樹脂箱1009在其上端具有折回部1016，并且該折回部1016和樹脂蓋 1013通過密封樹脂1017彼此穩(wěn)固地固定。借助該構造，旨在能夠提供這樣一種結構，在該 結構中，可以抑制從凝膠1014產生氣泡，并且其能夠以有效地進入間隙的方式填充，且該 結構可以承受因凝膠的膨脹和收縮引起的應力。
專利文獻1 :JP-B-3241669
專利文獻2 :JP-A-8-16767
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的問題 然而，對緊湊設計和薄型設計的電子裝置(例如，便攜式電話)的需求日益增加，
在維持機械強度的同時實現(xiàn)薄型設計時，上述專利文獻1和2的結構具有限度。 此外，在諸如便攜式電話的便攜式終端中，液晶等的顯示屏安裝在電路模塊上，因此已經對電路模塊的表面的平滑度有所要求。特別是當液晶用于顯示屏時，遇到了如下問
題基板上的不規(guī)則結構(irregularities)與液晶密封玻璃接觸，這導致裂紋或引起顯示
質量變差。此外，在蓋元件放置在電路模塊上且液晶經由蓋元件定位的情況下，電路模塊的
樹脂部的表面上的凸出部有時與蓋元件接觸，從而被破壞，由此產生裂紋。 已經考慮上述情況做出本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種機械強度高、薄型化且
可靠性高的電路模塊。 此外，本發(fā)明的目的是提供一種具有表面平滑度高的樹脂密封表面的電路模塊。
解決問題的手段 因此，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括電路板；多個電子部件，安裝在電 路板的一個面上；筒狀主體，以直立的方式設置在所述面上，以圍繞電子部件；折回部，在 筒狀主體的預定高度位置向內折回；和樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中以到 達折回部的前端(即，填充至到達折回部的前端的高度)，從而覆蓋至少部分的電子部件。
在該構造中，折回部和樹脂的兩個表面連結在一起，使得連結強度增加，并且可以 提供薄型且具有高強度的電路板。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，通孔形成在折回部的從樹脂露出的區(qū) 域。 在該構造中，可以消除因殘留氣體膨脹而引起的折回部內(U形部內)的空腔，并 且，除此以外，可以抑制因由從折回部內部進入樹脂中的氣體形成在樹脂中的空腔而形成 在樹脂的上表面上的凸出部，還可以抑制在框架內的氣體傳到樹脂的上表面時在樹脂部的 上表面上形成的彈坑狀的不規(guī)則部分，從而可以得到平滑的表面。 此外，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括電路板；多個電子部件，安裝在電 路板的一個面上；筒狀主體，以直立的方式設置在所述面上，以圍繞電子部件，使得第一筒 端面連結到所述面；折回部，設置在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對于筒 狀主體的內表面以預定角度從該內表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二 表面；和樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，直到樹脂到達折回部的前端，以覆 蓋至少部分的電子部件。 在該構造中，樹脂連結到筒狀主體的內表面、折回部的第一表面、折回部的前端和 折回部的第二表面的一部分，因此連結強度增加，并且可以提供薄型且具有高強度的電路 板。 此外，通過使第一筒端面連結到電路板的所述面，筒狀主體以直立的方式設置在 電路板的所述面上，因此可以增加占有面積，從而可以使電子部件安裝區(qū)域增至更大的尺 寸。 此外，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括電路板；多個電子部件，安裝在電
路板的一個面上；筒狀主體，以直立的方式設置在所述面上，以圍繞電子部件，使得筒狀主
體的內表面連結到所述面的與筒狀主體的第一筒端面隔開預定距離的區(qū)域；折回部，設置
在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對于筒狀主體的內表面以預定角度從該
內表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二表面；和樹脂部，由樹脂形成，該樹
脂填充在筒狀主體中，以到達折回部的前端，從而覆蓋至少部分的電子部件。 在該構造中，樹脂連結到筒狀主體的內表面、折回部的第一表面、折回部的前端和折回部的第二表面的一部分，因此連結強度增加，并且可以提供薄型且具有高強度的電路 板。 此外，筒狀主體以直立的方式設置在所述面上，使得內表面連結到所述面的與第
一筒端面隔開預定距離的區(qū)域，因此筒狀主體更穩(wěn)固地固定到電路板的所述面。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，第一筒端面從第一筒端面連結到電路板
的所述面的區(qū)域折回，并且設置在與所述面隔開的位置。 在該構造中，筒狀主體的端面向外折回，使得可以提高強度。除此之外，這還可以 使其與殼體之間保持一 間隙。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部具有延伸通過第一表面與第二表 面之間的部分的通孔。 在該構造中，延伸通過折回部的第一表面與第二表面的通孔通過折回部形成，因 此可以消除因殘留氣體膨脹而引起的折回部內(U形部內)的空腔，除此以外，可以抑制通 過由從折回部內部進入樹脂中的氣體形成在樹脂中的空腔而形成在樹脂的上表面上的凸 出部，還可以抑制在框架內的氣體傳到樹脂的上表面時在樹脂部的上表面上形成的彈坑狀 的不規(guī)則部分，從而可以形成具有平滑表面的樹脂部。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并
且，延伸部設置在多邊形的最長邊，從折回部延伸，并具有相對于折回部的第一表面以預定
角度連續(xù)延伸的第一延伸內表面和與該第一延伸內表面相反的第二延伸外表面。 在該構造中，提供的延伸部進一步從折回部延伸，并具有相對于折回部的第一表
面以預定角度連續(xù)延伸的第一延伸內表面和與該第一延伸內表面相反的第二延伸外表面，
因此與樹脂部的接觸面積增加。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并 且延伸部設置在多邊形的最長邊、以及最長邊和與最長邊相對的一邊，從折回部延伸，并具 有相對于折回部的第一表面以預定角度連續(xù)延伸的第一延伸內表面和與該第一延伸內表 面相反的第二延伸外表面。 在該構造中，延伸部設置于多邊形的兩個相對的長邊，使得與樹脂部的接觸面積 增加。 本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，延伸部在筒狀主體的整個周邊設置于筒狀主 體的端面，并從折回部延伸，并具有相對于折回部的第一表面以預定角度連續(xù)延伸的第一 延伸內表面和與該第一延伸內表面相反的第二延伸外表面。 在該構造中，延伸部在筒狀主體的整個周邊設置在筒狀主體的端面，使得與樹脂 部的接觸面積進一步增加。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部的第一表面基本上垂直于筒狀主 體的內表面和延伸部的第一延伸內表面。 借助該構造，可以使筒狀主體內的容量變大，結果樹脂部的體積增加，從而可以提 高機械強度。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部的第一表面連續(xù)地形成到筒狀主 體的內表面和延伸部的第一延伸內表面；并且，折回部的第一表面與延伸部的第一延伸內 表面一起形成曲面。
借助該構造，雖然筒狀主體內的容量減小，但是可以更有效地排出內部的氣體，從 而可以實現(xiàn)殘留氣體的減少。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部設置成與筒狀主體的內表面、折
回部的第一表面和延伸部的第一延伸內表面緊密接觸。 借助該構造，與樹脂部的接觸面積進一步增大。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部設置成與筒狀主體的內表面、折
回部的第一表面、以及延伸部的第一延伸內表面和第二延伸外表面緊密接觸。 借助該構造，與樹脂部的接觸面積進一步增大。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部設置成與筒狀主體的內表面、折 回部的第一表面和延伸部的第一延伸內表面在整個區(qū)域上緊密接觸。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，通 孔布置成設置在多邊形的拐角處。 在該構造中，通孔設置在作為殘留氣體更容易聚集的區(qū)域的多邊形的拐角處，因 此可以有效地排出殘留氣體。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，通孔設置在距離電路板的所述面最遠的位置。 借助該構造，即使樹脂的填充量增加，通孔也將維持到端部，從而可以更有效地排 出殘留氣體。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，通孔設置在折回部的中心部。 借助該構造，可以使因形成通孔而導致的折回部的強度降低最小。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，折回部形成局部加寬的區(qū)域。 借助該構造，可以進行達到電路特性要求的處理，例如使一部分(需要屏蔽性更
高)形成為加寬的區(qū)域。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，樹脂部包括通孔的內部。 借助該構造，甚至在通孔的內部，也實現(xiàn)樹脂部與折回部之間的連結，從而可以增
加機械強度。順便提及，樹脂部可以形成在整個通孔中，或者可以形成在通孔的一部分中，
但是通孔內樹脂的量越大，連結面積增加得就越多，使得連結能力提高，還使機械強度增加。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其包括設置在筒狀主體上并覆蓋筒狀主體的 開放端部的蓋元件。 在該構造中，樹脂部的表面平滑度提高，因此與蓋元件設置成與樹脂部的表面緊 密接觸的情況相比，進一步抑制了樹脂部的開裂和破壞，因此可以得到高可靠性的電路模 塊。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，蓋元件設置成在筒狀主體的開放端部的 整個周邊與折回部的第二表面緊密接觸。 借助該構造，機械強度進一步提高，并且樹脂部的表面平滑度提高，因此進一步抑 制了樹脂部的開裂和破壞，從而可以得到高可靠性的電路模塊。 此外，本發(fā)明包括這樣的電路模塊，其中，蓋元件設置成與樹脂部緊密接觸。
在該構造中，樹脂部的表面平滑度提高，因此，即使當蓋元件設置成與樹脂部緊密接觸時，樹脂部的開裂和破壞也被進一步抑制，從而可以得到高可靠性的電路模塊。 此外，提供了一種本發(fā)明的電路模塊，其包括板；多個電子部件，安裝在板的面
上；筒狀主體，以直立的方式設置在板的所述面上，以圍繞電子部件；面元件，從筒狀主體
延伸；延伸部，從面元件延伸；和樹脂部，在筒狀主體內與電子部件緊密接觸；其中，筒狀主
體包括第一筒端面、第二筒端面、內表面和外表面；并且第一筒端面連結到板的所述面；面
元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件側表面、與第一面元件側表面相反
的第二面元件側表面、以及延伸通過第一面元件側表面與第二面元件側表面之間的部分
的通孔；并且第一面元件端面連結到第二筒端面；并且第一面元件側表面與板的所述面相
對；并且第一面元件側表面與筒狀主體的內表面連續(xù)；并且延伸部包括第一延伸部端面、
第二延伸部端面、第一延伸部側表面、以及與第一延伸部側表面相反的第二延伸部側表面；
并且第一延伸部端面連結到第二面元件端面；并且第一延伸部側表面布置在與板的所述面
相交的平面上；第一延伸部側表面與面元件的第一面元件側表面連續(xù)；并且第二延伸部側
表面與第二面元件側表面連續(xù)；并且，樹脂部設置成與板的所述面、電子部件、筒狀主體的
內表面、第一延伸部側表面、第二延伸部側表面和延伸部的第二延伸端面緊密接觸。 在該構造中，可以抑制因殘留氣體膨脹而出現(xiàn)的空腔、通過因氣體從內部進入樹
脂中而形成在樹脂中的空腔而形成在樹脂的上表面上的凸出部、以及當內部的氣體傳到樹
脂的上表面時在樹脂部的上表面上形成的彈坑狀的不規(guī)則部分。 此外，本發(fā)明提供了 一種使用該電路模塊的電子裝置。 借助該構造，可以形成緊湊且薄型的電路模塊，因此可以實現(xiàn)便攜式電子裝置的
緊湊和薄型設計。 本發(fā)明的優(yōu)點 在上述構造中，折回部和樹脂的兩個表面連結在一起，使得連結強度增加，從而可 以提供薄型且具有高強度的電路模塊。 此外，通孔形成在折回部的從樹脂露出的區(qū)域，因此可以消除因殘留氣體膨脹而 導致的折回部內(U形部內)的空腔，除此以外，可以抑制通過由從折回部內部進入樹脂中 的氣體形成在樹脂中的空腔而形成在樹脂的上表面上的凸出部，還可以抑制在框架內的氣 體傳到樹脂的上表面時在樹脂部的上表面上形成的彈坑狀的不規(guī)則部分。


圖1A至1C是示出根據(jù)本發(fā)明實施例1的電路模塊的視圖。 圖2A至2C是示出根據(jù)本發(fā)明實施例1的電路模塊的安裝過程的視圖。 圖3A至3C是示出根據(jù)本發(fā)明實施例2的電路模塊的視圖。 圖4A至4C是示出根據(jù)本發(fā)明實施例3的電路模塊的視圖。 圖5是解釋本發(fā)明的優(yōu)點的視圖。 圖6A至6F是解釋本發(fā)明的優(yōu)點的視圖。 圖7A至7C是示出根據(jù)本發(fā)明實施例4的電路模塊的視圖。 圖8是示出根據(jù)本發(fā)明實施例4的電路模塊的視圖。 圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實施例4的電路模塊的視圖。 圖10是示出根據(jù)本發(fā)明實施例4的電路模塊的視圖。
圖11是示出根據(jù)本發(fā)明實施例5的電路模塊的重要部分的視圖。 圖12是示出根據(jù)本發(fā)明實施例6的電路模塊的重要部分的視圖。 圖13是示出根據(jù)本發(fā)明實施例7的電路模塊的視圖。 圖14是示出根據(jù)本發(fā)明實施例8的電路模塊的視圖。 圖15是示出根據(jù)本發(fā)明實施例9的電路模塊的視圖。 圖16是示出根據(jù)本發(fā)明實施例10的便攜式電話的視圖。 圖17是示出常規(guī)示例的電路板的視圖。 附圖標記說明1電路板la面2電子部件3筒狀主體3a內表面3b外表面4折回部4a第一表面4b第二表面5延伸部5a第一延伸內表面5b第二延伸外表面5t前端6樹脂部7通孔8蓋元件10便攜式終端11上殼體12下殼體13互連部16電路模塊19液晶顯示部
具體實施例方式
下面將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。
(實施例l) 根據(jù)本發(fā)明實施例1的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，如圖 1A至1C所示，其特征在于，該電路模塊包括電路板1，具有包括至少一個外部連接端子 (未示出)的布線圖案(未示出)；多個電子部件2，安裝在電路板1的一個面la上；筒狀 主體3，以直立的方式設置在面la上，以圍繞這些電子部件2，使得設置在第一筒端面3t近 旁的筒狀主體3的內表面3a的一部分連結到面la ;折回部4，設置在筒狀主體3的與第一
10筒端面3t相反的一端，并具有第一表面4a和與第一表面4a相反的第二表面4b，第一表面 4a在基本垂直于內表面3a的方向上從筒狀主體3的內表面3a連續(xù)延伸；延伸部5，進一步 從折回部4延伸，并具有在基本垂直于折回部4的第一表面4a的方向上連續(xù)延伸的第一延 伸內表面5a和與該第一延伸內表面5a相反的第二延伸外表面5b ;樹脂部6，由密封樹脂形 成，該密封樹脂在筒狀主體3中填充至到達延伸部5的前端5t的高度，以覆蓋至少部分的 電子部件2。 這里，折回部4具有延伸通過第一表面4a和第二表面4b的通孔7，從而，由筒狀主 體3的內表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內表面5a所包圍的內部空 間中的殘留氣體可以被有效地排出，并且，消除了因殘留氣體膨脹而引起的樹脂部中的空 腔和樹脂部表面上的不規(guī)則結構，從而可以獲得具有表面平滑度高的樹脂部的電路模塊。 這里，圖1A是該電路模塊的頂部平面圖，圖1B是沿著圖1A的A-A線剖開的橫截面圖，圖1C 是沿著圖1A的B-B線剖開的橫截面圖。 這里，通孔7以預定的間隔布置在折回部4的大致中心部，并且形成為使得通孔7 甚至存在于矩形形狀的拐角部。通過使通孔7位于拐角處，可以有效地將殘留氣體從易于 收集殘留氣體的拐角部排出。在從強度方面出發(fā)必須要減少通孔數(shù)量的情況下，可以僅在 拐角部中形成通孔。 接下來，將描述該電路模塊的生產方法。 首先，如圖2A所示，制備包括印刷布線板的電路板l，該印刷布線板上形成有期望
的電路圖案(未示出)，電子部件2安裝在作為電路圖案形成面的面la上。 另一方面，如圖2B所示，利用板狀主體(由SUS制成并具有約0. 2mm的板厚)作
為原材料，通過擠壓等，形成具有筒狀主體3、折回部4和延伸部5的筒狀元件。 然后，如圖2C所示，將與折回部4和延伸部5 —體形成的筒狀主體3經由焊料層
固定到該電路板1的面la(電路圖案形成面)，使得筒狀主體3的內表面3a的端部設置成
與面la表面接觸。 隨后，以不會產生氣泡的方式填充諸如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂作為密封樹脂，從 而形成樹脂部6。這里，樹脂部6的厚度為約1. 4mm。
這樣，完成了圖1A至1C所示的電路模塊。 在該構造中，由密封樹脂構成的樹脂部6在筒狀主體3中填充至到達延伸部5的 前端5t的高度，以覆蓋電子部件2，并且在筒狀框架主體的前端附近呈現(xiàn)為U形構造，并且 密封樹脂甚至填充在該U形區(qū)域的內部，并且樹脂部6設置成與筒狀主體3的內表面3a、折 回部的第一表面4a以及延伸部5的第一延伸內表面5a和第二延伸外表面5b表面接觸，雖 然該構造是薄型的，但是其提供了極堅固的封裝形式。 此外，筒狀主體2以直立的方式設置在面la上，使得內表面3a連結到面la的與
第一筒端面3t隔開預定距離的區(qū)域，因此筒狀主體更穩(wěn)固地固定到電路板的面上。 此外，折回部4具有延伸通過第一表面4a和第二表面4b的通孔7，因此，由筒狀主
體3的內表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內表面5a包圍的內部空間
中的殘留氣體可以有效地排出，并且消除了因殘留氣體膨脹而引起的樹脂部中的空腔和樹
脂部表面上的不規(guī)則結構，從而可以獲得具有高表面平滑度的樹脂部。順便提及，該筒狀主
體和折回部以及延伸部由SUS制成，因此具有作為屏蔽元件的作用。
順便提及，在上述的構造中，折回部相當于面元件，并且該構造包括板、安裝在板
的面上的多個電子部件、以直立的方式且以包圍電子部件的方式設置在板的所述面上的筒
狀主體、從筒狀主體延伸的面元件、從面元件延伸的延伸部、以及在筒狀主體內與電子部件
緊密接觸的樹脂部，并且，筒狀主體包括第一筒端面、第二筒端面、內表面和外表面，第一筒
端面連結到板的所述面，面元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件側表
面、與第一面元件側表面相反的第二面元件側表面以及延伸通過第一面元件側表面與第二
面元件側表面之間的部分的通孔，并且，第一面元件端面連結到第二筒端面，并且第一面元
件側表面與板的所述面相對，并且第一面元件側表面與筒狀主體的內表面連續(xù)，并且延伸
部包括第一延伸部端面、第二延伸部端面、第一延伸部側表面和與第一延伸部側表面相反
的第二延伸部側表面，并且第一延伸部端面連結到第二面元件端面，并且第一延伸部側表
面位于與板的所述面相交的平面上，并且第一延伸部側表面與面元件的第一面元件側表面
連續(xù)，并且第二延伸部側表面與第二面元件側表面連續(xù)，并且樹脂部設置成與板的所述面、
電子部件、筒狀主體的內表面、以及延伸部的第一延伸部側表面、第二延伸部側表面和第二
延伸端面緊密接觸。(實施例2) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例2。 根據(jù)本發(fā)明實施例2的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，并且 與上述實施例1的不同在于，筒狀主體3的端面3t連結到電路板1的面la，并且密封樹脂 填充在由筒狀主體3的內表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內表面5a 所包圍的整個內部空間中，不形成任何氣腔，如圖3A至3C所示。借助該構造，可以實現(xiàn)表 面平滑度的進一步提高和更薄的設計。 S卩，其特征在于，其包括電路板l，具有至少一個外部連接端子(未示出)；多個 電子部件2，安裝在電路板1的一個面la上；筒狀主體3，以直立的方式設置在面la上，并 圍繞這些電子部件2，使得第一筒端面3t連結到面1 ;折回部4，設置在筒狀主體3的與第 一筒端面3t相反的一端，并具有在基本垂直于內表面3a的方向上從筒狀主體3的內表面 3a連續(xù)延伸的第一表面4a和與第一表面4a相反的第二表面4b ;延伸部5，進一步從該折 回部4延伸，并具有在基本垂直于折回部4的第一表面4a的方向上連續(xù)延伸的第一延伸內 表面5a和與該第一延伸內表面5a相反的第二延伸外表面5b ;樹脂部6，由密封樹脂形成， 該密封樹脂填充在筒狀主體3中，以覆蓋電子部件2并覆蓋由筒狀主體3、折回部4和延伸 部5形成的整個內部空間。 這里，同樣地，折回部4具有延伸通過第一表面4a和第二表面4b的通孔7，并且， 在有效地排出由筒狀主體3的內表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內 表面5a所包圍的內部空間中的殘留氣體的同時，可以實現(xiàn)密封，并且，消除了因殘留氣體 膨脹而引起的樹脂部中的空腔和樹脂部表面上的不規(guī)則結構，從而可以獲得具有表面平滑 度高的樹脂部的電路模塊。這里，圖3A是該電路模塊的頂部平面圖，圖3B是沿著圖3A的 A-A線剖開的橫截面圖，圖3C是沿著圖1A的B-B線剖開的橫截面圖。 這里，同樣地，通孔7以預定的間隔布置在折回部4的大致中心部，并且形成為使 得通孔7甚至存在于矩形形狀的拐角部。 此外，通過將第一筒端面3t連結到電路板的面la，筒狀主體以直立的方式設置在電路板的面上，因此可以增加占有面積，從而可以使電子部件安裝區(qū)域增至更大的尺寸。
如上所述，在該實施例中，可以實現(xiàn)更緊湊的設計和更薄的設計。
(實施例3) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例3。 根據(jù)本發(fā)明實施例3的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，并且 與實施例1的不同僅在于，該電路模塊不具有通孔7，如圖4A至4C所示，而其它部件以類似 的方式形成。 在該構造中，在從筒狀主體延伸的折回部中不形成任何通孔，通過這樣做，可以實 現(xiàn)折回部4的強度提高，還可以實現(xiàn)包括筒狀主體和延伸部的整體的強度提高。此外，由該 包圍電子部件2的筒狀主體實現(xiàn)的磁屏蔽作用當然得以提高，并且由于沒有設置通孔，耐 濕性也提高。 順便提及，在填充密封樹脂時，因為存在電子部件等，有時難以均勻地澆注密封樹 脂，如圖5所示，并且，形成空腔x、不規(guī)則部分R等，如圖6A至6F所示，使得難以維持樹脂 表面的平坦度。圖6A是空腔X形成在折回部4附近的情況，圖6B和6C是空腔因膨脹而變 大的情況，圖6D是空腔x破裂、從而在表面上形成不規(guī)則部分R的情況，圖6E和6F是空腔 存在于中間部的情況。 這些缺點可以通過形成通孔而基本克服。
(實施例4) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例4。 根據(jù)本發(fā)明實施例4的電路模塊用在作為便攜式電子裝置的便攜式終端中，并 且，如圖7A至7C所示，在安裝在電路板1上的電子部件具有不同形狀的情況下，填充密封 樹脂以形成樹脂部6，使得最高的電子部件2S的頂面露出。順便提及，通孔7形成為穿過折 回部4，而其它部件形成為與本發(fā)明的實施例1類似。 在該構造中，通孔7形成在從筒狀主體延伸的折回部中，并且，可以在有效地排出 由筒狀主體3的內表面3a、折回部4的第一表面4a和延伸部5的第一延伸內表面5a所包 圍的內部空間中的殘留氣體的同時，實現(xiàn)密封，并且，消除了因殘留氣體膨脹引起的樹脂部 中的空腔和樹脂部表面上的不規(guī)則結構，從而可以獲得具有表面平滑度高的樹脂部的電路 模塊。 此外，在該實施例的構造中，可以選擇樹脂部6的高度，如圖8至IO所示。 在圖8中，密封樹脂填充到由筒狀主體3的內表面3a、折回部4的第一表面4a和
延伸部5的第一延伸內表面5a所包圍的內部空間被保留下來的高度，從而形成樹脂部6。 在圖9中，密封樹脂填充在由筒狀主體3的內表面3a、折回部4的第一表面4a和
延伸部5的第一延伸內表面5a所包圍的整個內部空間中，從而形成樹脂部6，而沒有保留任
何空間。 借助該構造，筒狀主體3的內表面3a、折回部4的第一表面4a和延伸部5的第一 延伸內表面5a與樹脂部6的接觸面積增大，使得連結強度變高。 在圖10中，密封樹脂的液面升至通孔7中，從而進一步提高折回部4到樹脂部的 附著。這里，利用液面因毛細現(xiàn)象升高的性質，其形成在通孔7中，并且主表面處的樹脂的 液面比通孔7內的樹脂的表面低。密封樹脂填充在由筒狀主體3的內表面3a、折回部4的延伸內表面5a所包圍的整個內部空間中，從而形成樹脂部 6，而沒有保留任何空間。 在該構造中，樹脂填充在通孔7中，使得折回部4的強度增加，并且除此以外，筒狀
主體3的內表面3a、強度提高的折回部4的第一表面4a、延伸部5的第一延伸內表面5a和
通孔7連結到樹脂部6，因此強度可以通過協(xié)同作用進一步提高，并且整個電路模塊的強度
得以提高。(實施例5) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例5。 在上述的實施例中，雖然折回部4的第一表面4a形成為基本垂直于筒狀主體3的 內表面3a和延伸部5的第一延伸內表面5a而設置，但是折回部4的第一表面4a可以形成 為與筒狀主體3的內表面3a和延伸部5的第一延伸內表面5a呈連續(xù)關系，并且可以與延 伸部5的第一延伸內表面5a —起形成曲面，如圖11所示，圖11是重要部分的解釋圖。其 它部件形成為與本發(fā)明實施例1類似。在該情況下，優(yōu)選地，通孔7設置在距離安裝有電子 部件2的電路板1的面la最遠的位置。借助該布置，可以有效地排出殘留氣體。
(實施例6) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例6。在該電路模塊中，如圖12所示，圖12是重要部 分的解釋圖，筒狀主體3可以形成為相對于電路板1的面la以約70度的角度設置，并且， 折回部4的第一表面4a可以形成為與筒狀主體3的內表面3a和延伸部5的第一延伸內表 面5a呈連續(xù)關系，并且可以與延伸部5的第一延伸內表面5a —起形成曲面。其它部件形 成為與本發(fā)明實施例l類似。
(實施例7) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例7。如圖13所示，圖13是該電路模塊的頂部平面 解釋圖，該實施例的特征在于，筒狀主體2的端面具有六邊形的形狀，并且分別形成在六邊 形的拐角部的那些通孔7具有大尺寸(71)，而那些布置在每個邊上的通孔7形成為較小的 通孔7S。其它部件形成為與上述的實施例1類似。 借助該構造，大通孔穿過易于收集殘留氣體的拐角而形成，因此可以有效地去除 氣體。(實施例8) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例8。如圖14所示，圖14是該電路模塊的頂部平面 解釋圖，該實施例的特征在于，筒狀主體2的端面形成六邊形，并且通孔7以預定的間隔布 置在六邊形的彼此相對的兩側邊上。其它部件形成為與上述實施例1類似。
(實施例9) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例9。如圖15所示，圖15是該電路模塊的頂部平面 解釋圖，該實施例的特征在于，折回部4形成局部加寬的區(qū)域，并且通孔7布置在該加寬的 區(qū)域。其它部件形成為與上述實施例1類似。 借助該構造，可以確保安裝筒狀主體時所用的抽吸區(qū)域和用于其它部件的安裝區(qū) 域，并且可以有效地去除此時產生的殘留氣體。
(實施例IO) 接下來，將描述本發(fā)明的實施例10。在該實施例中，將描述使用本發(fā)明的電路模
14塊的便攜式終端。如圖16所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的便攜式終端10包括上殼體11和通過互連部13樞轉地連接到上殼體12的下殼體12，并且構造成，通過使上殼體11和下殼體12通過互連部13相對于彼此移動，可以選擇上殼體11和下殼體12堆疊在一起的便攜狀態(tài)以及上殼體11和下殼體12彼此間隔開的使用狀態(tài)(所示的狀態(tài))中任一狀態(tài)。
此外，其中，上殼體11包括前覆蓋件和背面覆蓋件，電路模塊16容納在前覆蓋件和背面覆蓋件之間，液晶顯示部19通過蓋元件8位于該電路模塊上。21是用于自拍照相機的孔，24是鍵盤，25是用于照明傳感器的開口 。 如上所述，根據(jù)本發(fā)明實施例的電路模塊提供了在樹脂部的表面上不存在空腔和不規(guī)則結構的平滑表面，因此液晶顯示部19不會因液晶顯示部19背面的不規(guī)則結構而降低圖像質量，從而可以實現(xiàn)高質量顯示。
工業(yè)實用性 如上所述，本發(fā)明的電路模塊是薄型的且具有高的機械強度，或者具有高的表面平滑度，因此可以應用于諸如便攜式電話的便攜式終端。
權利要求
一種電路模塊，包括電路板；多個電子部件，安裝在電路板的一個面上；筒狀主體，以直立的方式設置在所述面上，以圍繞電子部件；折回部，在筒狀主體的預定高度位置向內折回；和樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，以到達折回部的前端，從而覆蓋至少部分的電子部件。
2. 根據(jù)權利要求1的電路模塊，其中，通孔形成在折回部的從密封部露出的區(qū)域。
3. —種電路模塊，包括 電路板；多個電子部件，安裝在電路板的一個面上；筒狀主體，以直立的方式設置在所述面上，以圍繞電子部件，使得第一筒端面連結到所 述面；折回部，設置在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對于筒狀主體的內表 面以預定角度從該內表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二表面；禾口樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，直到樹脂到達折回部的前端，以覆蓋 至少部分的電子部件。
4. 一種電路模塊，包括 電路板；多個電子部件，安裝在電路板的一個面上；筒狀主體，以直立的方式設置在所述面上，以圍繞電子部件，使得筒狀主體的內表面連 結到所述面的與筒狀主體的第一筒端面隔開預定距離的區(qū)域；折回部，設置在筒狀主體的與第一筒端面相反的一端，并具有相對于筒狀主體的內表 面以預定角度從該內表面連續(xù)延伸的第一表面和與該第一表面相反的第二表面；禾口樹脂部，由樹脂形成，該樹脂填充在筒狀主體中，以到達折回部的前端，從而覆蓋至少 部分的電子部件。
5. 如權利要求4的電路模塊，其中，第一筒端面從第一筒端面連結到電路板的所述面 的區(qū)域折回，并且設置在與所述面隔開的位置。
6. 如權利要求3-5中任一項的電路模塊，其中，折回部具有延伸通過第一表面與第二 表面之間的部分的通孔。
7. 如權利要求1-6中任一項的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并 且，延伸部設置于多邊形的最長邊，從折回部延伸，并具有相對于折回部的第一表面以預定 角度連續(xù)延伸的第一延伸內表面和與該第一延伸內表面相反的第二延伸外表面。
8. 如權利要求1-6中任一項的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀，并 且，延伸部設置在多邊形的最長邊、以及最長邊和與該最長邊相對的一邊，從折回部延伸， 并具有相對于折回部的第一表面以預定角度連續(xù)延伸的第一延伸內表面和與該第一延伸 內表面相反的第二延伸外表面。
9. 如權利要求1-6中任一項的電路模塊，其中，延伸部在筒狀主體的整個周邊設置于 筒狀主體的端面，并從折回部延伸，并具有相對于折回部的第一表面以預定角度連續(xù)延伸的第一延伸內表面和與該第一延伸內表面相反的第二延伸外表面。
10. 如權利要求7-9中任一項的電路模塊，其中，折回部的第一表面基本上垂直于筒狀 主體的內表面和延伸部的第一延伸內表面。
11. 如權利要求7-9中任一項的電路模塊，其中，折回部的第一表面連續(xù)地形成到筒狀 主體的內表面和延伸部的第一延伸內表面；并且其中，折回部的第一表面與延伸部的第一延伸內表面一起形成曲面。
12. 如權利要求10或11的電路模塊，其中，樹脂部設置成與筒狀主體的內表面、折回部 的第一表面和延伸部的第一延伸內表面緊密接觸。
13. 如權利要求10或11的電路模塊，其中，樹脂部設置成與筒狀主體的內表面、折回部 的第一表面、以及延伸部的第一延伸內表面和第二延伸外表面緊密接觸。
14. (不經由空氣層)如權利要求10或11的電路模塊，其中，樹脂部設置成與筒狀主體的內表面、折回部的 第一表面和延伸部的第一延伸內表面在整個區(qū)域上緊密接觸。
15. 如權利要求2-14中任一項的電路模塊，其中，筒狀主體的端面具有多邊形的形狀， 并且，通孔布置成設置于多邊形的拐角。
16. 如權利要求2-15中任一項的電路模塊，其中，通孔設置在距離電路板的所述面最 遠的位置。
17. 如權利要求2-16中任一項的電路模塊，其中，通孔設置在折回部的中心部。
18. 如權利要求2-17中任一項的電路模塊，其中，折回部形成局部加寬的區(qū)域。
19. 如權利要求2-18中任一項的電路模塊，其中，樹脂部包括通孔的內部。
20. 如權利要求2-19中任一項的電路模塊，包括 蓋元件，設置在筒狀主體上，并覆蓋筒狀主體的開放端部。
21. 如權利要求19的電路模塊，其中，蓋元件設置成在筒狀主體的開放端部的整個周 邊與折回部的第二表面緊密接觸。
22. 如權利要求20或21的電路模塊，其中，蓋元件設置成與樹脂部緊密接觸。
23. —種電路模塊，包括 板；多個電子部件，安裝在板的面上；筒狀主體，以直立的方式設置在板的所述面上，以圍繞電子部件；面元件，從筒狀主體延伸；延伸部，從面元件延伸；禾口樹脂部，在筒狀主體內與電子部件緊密接觸，其中，筒狀主體包括第一筒端面、第二筒端面、內表面和外表面；其中，第一筒端面連結到板的所述面；其中，面元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件側表面、與第一面元 件側表面相反的第二面元件側表面、以及延伸通過第一面元件側表面與第二面元件側表面 之間的部分的通孔；其中，第一面元件端面連結到第二筒端面；其中，第一面元件側表面與板的所述面相對；其中，第一面元件側表面與筒狀主體的內表面連續(xù)；其中，延伸部包括第一延伸部端面、第二延伸部端面、第一延伸部側表面、以及與第一 延伸部側表面相反的第二延伸部側表面；其中，第一延伸部端面連結到第二面元件端面； 其中，第一延伸部側表面布置在與板的所述面相交的平面上； 其中，第一延伸部側表面與面元件的第一面元件側表面連續(xù)； 其中，第二延伸部側表面與第二面元件側表面連續(xù)；并且其中，樹脂部設置成與板的所述面、電子部件、筒狀主體的內表面、第一延伸部側表面、 第二延伸部側表面和延伸部的第二延伸端面緊密接觸。
24. —種使用根據(jù)權利要求1-23中任一項的電路模塊的電子裝置。
全文摘要
提供一種電路模塊，包括電路基板；多個電子部件，安裝在電路基板的一個面上；筒狀元件，從該面直立以圍繞電子部件；折回部，在筒狀元件的預定高度位置向內折疊；樹脂部，由密封樹脂構成，在樹脂填充至到達折回部前端的高度時至少部分地在筒狀元件中覆蓋電子部件。該構造將密封樹脂與折回部的兩個面連結起來，能提供強度增加且薄、但強度高的電路模塊。而且，通孔形成在折回部的從密封樹脂露出的區(qū)域中。結果，不僅能消除可能因殘留氣體膨脹而形成在折回部(或C形部分)中的空腔，還能抑制可能由因從折回部內部進入樹脂中的氣體形成的空腔而產生于上部樹脂面上的凸部或可能在框架中的氣體進入樹脂上表面時產生于樹脂部上表面中的彈坑狀起伏。
文檔編號H05K3/28GK101779528SQ20078010020
公開日2010年7月14日 申請日期2007年8月9日 優(yōu)先權日2007年8月9日
發(fā)明者井上勝裕, 佐佐木智 申請人:松下電器產業(yè)株式會社