專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置及其電路信號(hào)連接端模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路信號(hào)連接端模塊及使用此模塊的電子裝置；具體而 言，本發(fā)明涉及一種電子裝置電路信號(hào)連接端的設(shè)計(jì)，有利于電路信號(hào)連接端 的模塊化及其與電路裝置的接合。
背景技術(shù)：
隨著市場(chǎng)對(duì)平面顯示裝置分辨率要求的日益增高，平面顯示裝置電路信號(hào) 連接端的信號(hào)線(xiàn)路其設(shè)置密度也越來(lái)越密。尤其在平面顯示裝置COG (Chip on Glass)工藝中，用于驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電路裝置通過(guò)如異方性導(dǎo)電膠(以下稱(chēng)ACF膠) 等的導(dǎo)電膠使導(dǎo)電凸塊(Bmnp)直接定著于電路信號(hào)連接端。然而隨著信號(hào)線(xiàn)路 間距的越來(lái)越小，ACF膠的膠合能力以及機(jī)臺(tái)的壓合精度不一定能在此狹小間 距中達(dá)到橫向絕緣的要求，也間接影響了導(dǎo)電凸塊與信號(hào)線(xiàn)路間的接合。
圖la及圖lb所示為電路裝置與平面顯示裝置電路信號(hào)連接端耦接的示意 圖。如圖la所示，電路裝置40設(shè)有導(dǎo)電凸塊41，平面顯示裝置的電路信號(hào) 連接端則布設(shè)有信號(hào)線(xiàn)路20，信號(hào)線(xiàn)路20上具有導(dǎo)電墊31形成電路信號(hào)連 接端模塊30與導(dǎo)電凸塊41耦接。如圖lb所示，信號(hào)線(xiàn)路20上的導(dǎo)電墊31 彼此間具有達(dá)到橫向絕緣所需最小的間距32，然而受限于ACF膠的絕緣能力， 間距32的距離無(wú)法無(wú)止境的縮小，且間距32太小時(shí)會(huì)影響ACF膠在壓合時(shí)的 排膠能力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電子裝置及其電路信號(hào)連接端 模塊，可增加導(dǎo)電凸塊與信號(hào)線(xiàn)路接合時(shí)的橫向間距以適應(yīng)導(dǎo)電膠橫向上有限 的絕緣能力，并進(jìn)一步增加電路裝置與信號(hào)線(xiàn)路的接合面積以利電路信號(hào)的傳 輸。
本發(fā)明的另 一 目的在于提供一種電子裝置及其電路信號(hào)連接端模塊，可在
毋須更新機(jī)臺(tái)及其壓合精度的情況下，針對(duì)平面顯示裝置上設(shè)置更為細(xì)密的信 號(hào)線(xiàn)路進(jìn)行電路裝置的壓合。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子裝置及其電路信號(hào)連接端模塊，將原 本單條信號(hào)線(xiàn)路上連接一個(gè)導(dǎo)電凸塊的設(shè)計(jì)改為單條信號(hào)線(xiàn)路上有多個(gè)導(dǎo)電 凸塊；如此單條信號(hào)線(xiàn)路上的每個(gè)導(dǎo)電凸塊其面積就可以縮小，在單條線(xiàn)路壓 合面積不變的情況下就可以增加信號(hào)線(xiàn)路間各個(gè)導(dǎo)電凸塊彼此的間距。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電子裝置的電路信號(hào)連接端模塊，其中， 電子裝置具有電路信號(hào)連接端模塊，供與電路裝置信號(hào)相連。電路信號(hào)連接端 模塊包含多個(gè)信號(hào)線(xiàn)路，每一信號(hào)線(xiàn)路具有第一信號(hào)端，電路裝置則具有多個(gè) 導(dǎo)電回路，每一導(dǎo)電回路具有第一導(dǎo)電端，供與第一信號(hào)端耦接。其中，第一 信號(hào)端進(jìn)一步包含第一導(dǎo)電墊及第二導(dǎo)電墊，第一導(dǎo)電墊耦接于第一信號(hào)端， 且第二導(dǎo)電墊隔一間隙與第一導(dǎo)電墊彼此串聯(lián)而鄰設(shè)于第一導(dǎo)電墊附近；第一 導(dǎo)電端則進(jìn)一步包含第一導(dǎo)電凸塊及第二導(dǎo)電凸塊，第一導(dǎo)電凸塊與第一導(dǎo)電 墊耦接，第二導(dǎo)電凸塊則與第一導(dǎo)電凸塊彼此串聯(lián)且對(duì)應(yīng)耦接于第二導(dǎo)電墊， 使電路裝置與電路信號(hào)連接端模塊信號(hào)相連。
而且，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種電子裝置，包含 一電路信 號(hào)連接端模塊，該電路信號(hào)連接端模塊包含多個(gè)信號(hào)線(xiàn)路，每一信號(hào)線(xiàn)路具有 一第一信號(hào)端，該第一信號(hào)端進(jìn)一步包含 一第一導(dǎo)電墊，耦接于該第一信號(hào) 端；以及一第二導(dǎo)電墊，距一間隙鄰設(shè)于該第一導(dǎo)電墊附近并與該第一信號(hào)端 耦接，且該第一導(dǎo)電墊及該第二導(dǎo)電墊彼此串聯(lián)；以及一電路裝置，具有多個(gè) 導(dǎo)電回路，每一導(dǎo)電回路具有一第一導(dǎo)電端，包含 一第一導(dǎo)電凸塊，耦接于 該第一導(dǎo)電端；以及一第二導(dǎo)電凸塊，與該第一導(dǎo)電凸塊彼此串聯(lián)且耦接于該 第一導(dǎo)電端，該第一導(dǎo)電凸塊及該第二導(dǎo)電凸塊分別與該第一導(dǎo)電墊及該第二 導(dǎo)電墊對(duì)應(yīng)耦接，使該電路裝置與該電路信號(hào)連接端模塊信號(hào)相連。
本發(fā)明同時(shí)提供一種電子裝置電路信號(hào)連接端模塊制造方法的說(shuō)明。首 先，形成多個(gè)信號(hào)線(xiàn)路，使每一信號(hào)線(xiàn)路具有第一信號(hào)端。其次，于第一信號(hào) 端耦接第一導(dǎo)電墊及第二導(dǎo)電墊，并使第二導(dǎo)電墊距一間隙鄰設(shè)于第一導(dǎo)電墊 附近。接著，形成電路裝置具有第一導(dǎo)電端，并將第一導(dǎo)電端耦接至第一導(dǎo)電 墊。其中，耦接第一導(dǎo)電端步驟進(jìn)一步包含于第一導(dǎo)電端形成第一導(dǎo)電凸塊及 第二導(dǎo)電凸塊，其中第一導(dǎo)電凸塊與第二導(dǎo)電凸塊彼此串聯(lián)而耦接于第一導(dǎo)電 端，且第一導(dǎo)電凸塊及第二導(dǎo)電凸塊分別與第一導(dǎo)電墊及第二導(dǎo)電墊對(duì)應(yīng)耦 接，使電路裝置與電路信號(hào)連接端模塊信號(hào)相連。
采用本發(fā)明的電子裝置及其電路信號(hào)連接端模塊，可增加導(dǎo)電凸塊與信號(hào) 線(xiàn)路接合時(shí)的橫向間距以適應(yīng)導(dǎo)電膠橫向上有限的絕緣能力，并進(jìn)一步增加電 路裝置與信號(hào)線(xiàn)路的接合面積以利電路信號(hào)的傳輸。并可在毋須更新機(jī)臺(tái)及其 壓合精度的情況下，針對(duì)平面顯示裝置上設(shè)置更為細(xì)密的信號(hào)線(xiàn)路進(jìn)行電路裝 置的壓合。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。


圖la所示為現(xiàn)有技術(shù)的電路信號(hào)連接端模塊的側(cè)視圖lb所示為現(xiàn)有技術(shù)的電路信號(hào)連接端模塊的俯視圖2a所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊一較佳實(shí)施例的組合立 體圖2b為圖2a所示較佳實(shí)施例的側(cè)視圖2c為圖2a及圖2b所示較佳實(shí)施例的俯視圖2d所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的另一較佳實(shí)施例；
圖2e所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的另一較佳實(shí)施例；
圖3a為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊另一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖3b為圖3a所示較佳實(shí)施例的俯視圖3C所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的另一較佳實(shí)施例；
圖4a所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊一較佳實(shí)施例的組合立 體圖4b所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊另一較佳實(shí)施例的組合 立體圖4c所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊另一較佳實(shí)施例的組合 立體圖5所示為電路裝置400與電路信號(hào)連接端模塊300耦接時(shí)，導(dǎo)電墊與導(dǎo) 電膠間的壓合面積與形成阻抗大小的關(guān)系表；
圖6a所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的另一較佳實(shí)施例； 圖6b所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的另一較佳實(shí)施例； 圖7所示為單條信號(hào)線(xiàn)路耦接單一導(dǎo)電墊的實(shí)施方式，與如圖6a及圖6b 所示的較佳實(shí)施例，對(duì)壓合時(shí)造成的機(jī)臺(tái)限制的比較表；
圖8所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊制造方法的步驟流程圖； 圖9所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊制造方法的步驟流程圖10為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊制造方法的步驟流程圖。
其中，附圖標(biāo)記
20:信號(hào)線(xiàn)路30:電路信號(hào)連接端模塊
31:導(dǎo)電墊32:間距
40:電路裝置41:導(dǎo)電凸塊
100:電子裝置電路信號(hào)連接端200:信號(hào)線(xiàn)路
201:第一信號(hào)端202:第二信號(hào)端
210:第一接合位置300:電路信號(hào)連接端模塊
301:間隙302:間距
310:第一導(dǎo)電墊320:第二導(dǎo)電墊
330:第三導(dǎo)電墊400:電路裝置
410:導(dǎo)電回路411:第一導(dǎo)電端
412:第二導(dǎo)電端420:第一導(dǎo)電凸塊
430:第二導(dǎo)電凸塊440:第三導(dǎo)電凸塊
500:金屬墊501:第一金屬墊
502:第二金屬墊510:外部線(xiàn)路
520:內(nèi)部線(xiàn)路600:導(dǎo)電膠
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供一種電子裝置電路信號(hào)連接端模塊及其制造方法，可增加導(dǎo)
電凸塊(Bump)與信號(hào)線(xiàn)路接合時(shí)的橫向間距以適應(yīng)如異方性導(dǎo)電膠(以下稱(chēng) ACF膠)或其它導(dǎo)電膠橫向上有限的絕緣能力，并進(jìn)一步增加電路裝置與信號(hào)
線(xiàn)路的接合面積以利電路信號(hào)的傳輸。本發(fā)明的電子裝置電路信號(hào)連接端模塊 較佳可在毋須更新機(jī)臺(tái)及其壓合精度的情況下，針對(duì)平面顯示裝置上設(shè)置更為 細(xì)密的信號(hào)線(xiàn)路進(jìn)行電路裝置的壓合，以維持平面顯示裝置電路信號(hào)連接端的 信號(hào)傳輸質(zhì)量并節(jié)省生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的電路信號(hào)連接端模塊及使用此模塊的電子裝置，較佳為將原本單 條信號(hào)線(xiàn)路上連接一個(gè)導(dǎo)電凸塊的設(shè)計(jì)改為單條信號(hào)線(xiàn)路上有多個(gè)導(dǎo)電凸塊； 如此單條信號(hào)線(xiàn)路上的每個(gè)導(dǎo)電凸塊其面積就可以縮小，在單條線(xiàn)路壓合面積 不變的情況下就可以增加信號(hào)線(xiàn)路間各個(gè)導(dǎo)電凸塊彼此的間距。應(yīng)用本發(fā)明電 路信號(hào)連接端模塊的電子裝置較佳包含薄型化及高分辨率的平面顯示裝置，然 而在不同實(shí)施例中，本發(fā)明的電路信號(hào)連接端模塊也可應(yīng)用于其它當(dāng)驅(qū)動(dòng)電路
裝置(Driver IC)耦接至電路信號(hào)連接端時(shí)，需考慮導(dǎo)電膠于各信號(hào)線(xiàn)路間的 橫向絕緣能力的電子裝置。
圖2a所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的一較佳實(shí)施例。如圖 2a的較佳實(shí)施例所示，電子裝置具有電路信號(hào)連接端100布設(shè)有多個(gè)信號(hào)線(xiàn) 路200，該些信號(hào)線(xiàn)路200上并設(shè)有電路信號(hào)連接端模塊300供與電路裝置400 耦接。在如圖2a所示的實(shí)施例中，電路裝置400較佳為驅(qū)動(dòng)IC并與電路信號(hào) 連接端模塊300信號(hào)相連；同時(shí)通過(guò)前述的耦接關(guān)系，電路信號(hào)連接端模塊 300將可自如驅(qū)動(dòng)IC等的電路裝置400接收外部的電路信號(hào)及信息而顯示于 電子裝置上。如圖2b的側(cè)視圖所示，電路裝置400較佳通過(guò)如ACF膠等的導(dǎo) 電膠600耦接于電路信號(hào)連接端模塊300，因而導(dǎo)通電路信號(hào)連接端模塊300 與電路裝置400使其信號(hào)相連。在此較佳實(shí)施例中，每一信號(hào)線(xiàn)路200具有第 一信號(hào)端201及第二信號(hào)端202。電路裝置400具有多個(gè)導(dǎo)電回路410，其包 含第一導(dǎo)電端411及第二導(dǎo)電端412分別與第一信號(hào)端201及第二信號(hào)端202 對(duì)應(yīng)耦接，而使電路裝置400與電路信號(hào)連接端模塊300信號(hào)相連。然而在其 它不同實(shí)施例中，第二信號(hào)端202及第一信號(hào)端201也可選擇性設(shè)置于另一板 材如軟性電路板上。如圖2b的較佳實(shí)施例所示，由于第一導(dǎo)電端411及第二 導(dǎo)電端412分別與第一信號(hào)端201及第二信號(hào)端202信號(hào)相連，因此，當(dāng)?shù)诙?信號(hào)端202接收來(lái)自外界的電路信號(hào)，電路信號(hào)可經(jīng)電路裝置400自第一信號(hào) 端201輸出；同時(shí)，通過(guò)對(duì)電路裝置400的啟控，可操控電路信號(hào)的傳遞并將 其反映于像素結(jié)構(gòu)上。 如圖2b及圖2c的較佳實(shí)施例所示，第一信號(hào)端201設(shè)有第一導(dǎo)電墊310 及第二導(dǎo)電墊320。在如圖2b及圖2c所示的實(shí)施例中，第一導(dǎo)電墊310較佳 耦接于第一信號(hào)端201 ，第二導(dǎo)電墊320則距一間隙301鄰設(shè)于第一導(dǎo)電墊310 附近并與第一信號(hào)端201耦接。在此較佳實(shí)施例中，同一信號(hào)線(xiàn)路200上的第 一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320彼此夾一間隙301設(shè)置，較佳可介于5,至 150,之間。如圖2b及圖2c的較佳實(shí)施例所示，第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電 墊320彼此串聯(lián)而與電路裝置400信號(hào)相連，且每一第一信號(hào)端201進(jìn)一歩包 含第一接合位置210供形成或耦接第一導(dǎo)電墊310。如圖2c所示，相鄰信號(hào) 線(xiàn)路200上的該些第一接合位置210較佳位于同一水平位置，且該些第一導(dǎo)電 墊310較佳并排耦接于該些第一接合位置210。如圖2c的較佳實(shí)施例所示(請(qǐng) 同時(shí)參閱圖lb)，當(dāng)電路信號(hào)連接端模塊300由原本單條信號(hào)線(xiàn)路200上連接 一個(gè)導(dǎo)電墊31的設(shè)置方式，變更為單條信號(hào)線(xiàn)路200上同時(shí)設(shè)有第一導(dǎo)電墊 310及第二導(dǎo)電墊320，在單條線(xiàn)路壓合面積不變的情況下，相鄰第一導(dǎo)電墊 310及相鄰第二導(dǎo)電墊320間的間距302將有所增加，可進(jìn)一歩由如后的說(shuō)明 獲得證實(shí)。在此，請(qǐng)先參閱圖lb，由于導(dǎo)電墊31的側(cè)緣至相鄰信號(hào)線(xiàn)路20 的邊緣必須保持絕緣，因此導(dǎo)電墊31側(cè)緣至相鄰信號(hào)線(xiàn)路20邊緣間較佳具有 保持絕緣所需的最小間距A。如圖lb所示，信號(hào)線(xiàn)路20本身具有線(xiàn)寬C，且 耦接于信號(hào)線(xiàn)路20上的導(dǎo)電墊31較佳具有一突出于信號(hào)線(xiàn)路20邊緣外的凸 緣部份，其寬度為B。承上，可得知相鄰信號(hào)線(xiàn)路20間的最近距離實(shí)質(zhì)上為 A+B;在未變更相鄰信號(hào)線(xiàn)路20間的最近距離的設(shè)計(jì)條件下，可知圖2c所示 實(shí)施例中相鄰信號(hào)線(xiàn)路200間的最近距離同樣為A+B。
由于單條信號(hào)線(xiàn)路上的導(dǎo)電墊與導(dǎo)電膠間具有順利導(dǎo)通電路信號(hào)所需的 最小壓合面積，例如當(dāng)壓合面積達(dá)到700^im2時(shí)，阻抗可以符合5歐姆的要求， 所以在單條信號(hào)線(xiàn)路上等分為二的第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320其面積總 和必須達(dá)到最小壓合面積的要求，以利電路信號(hào)的導(dǎo)通。因此，如圖2c的較 佳實(shí)施例所示，第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320的設(shè)置面積都為導(dǎo)電墊31 的一半，以第二導(dǎo)電墊320為例，可推知第二導(dǎo)電墊320的寬度為B+C/2，且 第二導(dǎo)電墊320突出于信號(hào)線(xiàn)路200邊緣外的凸緣部份其寬度為 1/2[(B+C/2)~C]。
如圖2c所示，相鄰兩第二導(dǎo)電墊320的間距302為相鄰信號(hào)線(xiàn)路200間
的距離(A+B)減去相鄰兩邊第二導(dǎo)電墊320突出于信號(hào)線(xiàn)路200邊緣外的距離 1/2[(B+C/2)~C]，因此經(jīng)過(guò)(A+B)-2(1/2[(B+C/2)-C])的試算過(guò)程，可得出間 距302實(shí)質(zhì)上變更為A+C/2。因此，如圖2c的較佳實(shí)施例所示，該些第一導(dǎo) 電墊310間及該些第二導(dǎo)電墊320間所需保持絕緣的距離(即間距302)將由 原先的間距A增加為A+C/2，因而在第一水平位置210的橫向上多增加了 C/2 的間距，而使導(dǎo)電墊與信號(hào)線(xiàn)路間，以及相鄰導(dǎo)電墊間有較寬裕的絕緣距離與 電路裝置400壓合。此外，由于電路裝置400的第一導(dǎo)電端411同時(shí)通過(guò)第一 導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320與信號(hào)線(xiàn)路200耦接，因此將有助于電路信號(hào)于 電路信號(hào)連接端的導(dǎo)通與傳遞。
如圖2d的較佳實(shí)施例所示，第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320也可借其 側(cè)緣部位與信號(hào)線(xiàn)路200耦接，且同一信號(hào)線(xiàn)路200上的第一導(dǎo)電墊310及第 二導(dǎo)電墊320較佳彼此左右交錯(cuò)分設(shè)于信號(hào)線(xiàn)路200的兩側(cè)，以適應(yīng)不同的機(jī) 臺(tái)及其壓合精度。然而在電路信號(hào)連接端壓合區(qū)域容許的范圍內(nèi)，相鄰信號(hào)線(xiàn) 路200上的該些第一導(dǎo)電墊310較佳也包含彼此前后交錯(cuò)設(shè)置，且相鄰信號(hào)線(xiàn) 路200上的該些第二導(dǎo)電墊320彼此前后交錯(cuò)設(shè)置，而使導(dǎo)電墊至信號(hào)線(xiàn)路間 的距離更為增加。此外，在其它不同實(shí)施例中，若依不同的需求而有將導(dǎo)電墊 設(shè)計(jì)為細(xì)長(zhǎng)形的必要，也可將細(xì)長(zhǎng)形的導(dǎo)電墊切割成第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo) 電墊320，如圖2e所示。在此較佳實(shí)施例中，第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊 320彼此距一間隙301與信號(hào)線(xiàn)路200耦接，且相鄰信號(hào)線(xiàn)路200上的該些第 二導(dǎo)電墊320與相鄰信號(hào)線(xiàn)路200上的該些第一導(dǎo)電墊310彼此前后交錯(cuò)設(shè) 置，如此，將可避免細(xì)長(zhǎng)形的導(dǎo)電墊及導(dǎo)電凸塊容易發(fā)生排膠不良以及導(dǎo)電墊 斷裂的問(wèn)題。
圖3a所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的另一較佳實(shí)施例。如 圖3a所示，在增加電路信號(hào)導(dǎo)通性及橫向間距的考慮下，電路信號(hào)連接端模 塊300較佳另包含第三導(dǎo)電墊330與第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320彼此共 線(xiàn)設(shè)置于每一第一信號(hào)端201。如圖3a及圖3b所示，第三導(dǎo)電墊330較佳與 相鄰的該些第三導(dǎo)電墊330彼此平行并排耦接于該些第一信號(hào)端201。然而在 其它不同實(shí)施例中，第三導(dǎo)電墊330較佳也包含與相鄰的該些第三導(dǎo)電墊330 彼此交錯(cuò)排列分別耦接于該些第一信號(hào)端201。在如圖3a及圖3b所示的實(shí)施 例中，第三導(dǎo)電墊310較佳距一間隙301鄰設(shè)于第二導(dǎo)電墊320附近而與第一 信號(hào)端201耦接。如圖3a及圖3b的較佳實(shí)施例所示，第三導(dǎo)電墊330與第一 導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320彼此串聯(lián)而與電路裝置400信號(hào)相連，且該些第 三導(dǎo)電墊330較佳并排設(shè)置。
如圖3b的較佳實(shí)施例所示(請(qǐng)同時(shí)參閱圖lb)，當(dāng)電路信號(hào)連接端模塊300 由原本單條信號(hào)線(xiàn)路200上連接一個(gè)導(dǎo)電墊31的設(shè)置方式，變更為單條信號(hào) 線(xiàn)路200上同時(shí)設(shè)有第一導(dǎo)電墊310、第二導(dǎo)電墊320及第三導(dǎo)電墊330，在 單條線(xiàn)路壓合面積不變的情況下，前述導(dǎo)電墊間的間距302將有所增加，可進(jìn) 一步由如后的說(shuō)明獲得證實(shí)。在此，同樣請(qǐng)先參閱圖lb,如前所述，可知相 鄰信號(hào)線(xiàn)路20間的最近距離實(shí)質(zhì)上為A+B;在未變更相鄰信號(hào)線(xiàn)路20間的最 近距離的設(shè)計(jì)條件下，可知圖3b所示實(shí)施例中相鄰信號(hào)線(xiàn)路200間的最近距 離為A+B。
由于單條信號(hào)線(xiàn)路上的導(dǎo)電墊與導(dǎo)電膠間具有順利導(dǎo)通電路信號(hào)所需的 最小壓合面積，所以在單條信號(hào)線(xiàn)路上等分為三的第一導(dǎo)電墊310、第二導(dǎo)電 墊320及第三導(dǎo)電墊330其面積總和必須達(dá)到最小壓合面積的要求，以利電路 信號(hào)的導(dǎo)通。因此，如圖3b的較佳實(shí)施例所示，第一導(dǎo)電墊310、第二導(dǎo)電 墊320及第三導(dǎo)電墊330的設(shè)置面積都為導(dǎo)電墊31的三分之一，以第二導(dǎo)電 墊320為例，可推知第二導(dǎo)電墊320的寬度為(2B+C)/3，且第二導(dǎo)電墊320 突出于信號(hào)線(xiàn)路200邊緣外的凸緣部份其寬度為1/2[ (2B/3+C/3)~C]。
如圖3b所示，相鄰兩第二導(dǎo)電墊320的間距302為相鄰信號(hào)線(xiàn)路200間 的距離(A+B)減去相鄰兩邊第二導(dǎo)電墊320突出于信號(hào)線(xiàn)路200邊緣外的距離 l/2[(2B/3+C/3)~C]，因此經(jīng)過(guò)(A+B)-2U/2[(2B/3+C/3)-C])的試算過(guò)程，可 得出間距302為A+B/3+2C/3。因此，如圖3b的較佳實(shí)施例所示，該些第一導(dǎo) 電墊310間及該些第二導(dǎo)電墊320間所需保持絕緣的距離(即間距302)將由 原先的間距A增加為A+B/3+2C/3,因而在橫向上多增加了 B/3+2C/3的間距， 而使導(dǎo)電墊與信號(hào)線(xiàn)路間，以及相鄰導(dǎo)電墊間有較寬裕的絕緣距離與電路裝置 400壓合。此夕卜，由于電路裝置400的第一導(dǎo)電端411同時(shí)借第一導(dǎo)電墊310、 第二導(dǎo)電墊320及第三導(dǎo)電墊330與信號(hào)線(xiàn)路200耦接，因此將有利于電路信 號(hào)于電路信號(hào)連接端的導(dǎo)通與傳遞。如圖3c的較佳實(shí)施例所示，第一導(dǎo)電墊 310、第二導(dǎo)電墊320及第三導(dǎo)電墊330也可借其側(cè)緣部位與信號(hào)線(xiàn)路200耦 接，且同一信號(hào)線(xiàn)路200上的第一導(dǎo)電墊310、第二導(dǎo)電墊320及第三導(dǎo)電墊
330較佳彼此左右交錯(cuò)分設(shè)于200的兩側(cè)，以適應(yīng)不同的機(jī)臺(tái)及其壓合精度。 圖4a至圖4c所示為耦接于電子裝置電路信號(hào)連接端模塊的電路裝置400 的較佳實(shí)施例。如圖4a所示，電路裝置400的第一導(dǎo)電端4U較佳設(shè)有第一 導(dǎo)電凸塊420及第二導(dǎo)電凸塊430。第一導(dǎo)電凸塊420耦接于第一導(dǎo)電端411， 且第二導(dǎo)電凸塊430與第一導(dǎo)電凸塊420彼此串聯(lián)耦接于第一導(dǎo)電端411，而 分別與第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320對(duì)應(yīng)耦接，使電路裝置400與電路信 號(hào)連接端模塊300信號(hào)相連。如圖4a的較佳實(shí)施例所示，電路裝置400的第 一導(dǎo)電端411進(jìn)一歩包含金屬墊500，第一導(dǎo)電凸塊420及第二導(dǎo)電凸塊430 彼此共線(xiàn)耦接成形于金屬墊500上。然而在其它不同實(shí)施例中，如圖4b所示， 第一導(dǎo)電端411較佳也包含第一金屬墊501及第二金屬墊502，其中第一金屬 墊501及第二金屬墊502借設(shè)置于第一導(dǎo)電端411表層的外部線(xiàn)路510彼此耦 接，第一導(dǎo)電凸塊420及第二導(dǎo)電凸塊430則分別成形于第一金屬墊501及第 二金屬墊502上。此外，如圖4c的較佳實(shí)施例所示，第一金屬墊501較佳通 過(guò)設(shè)置于第一導(dǎo)電端411內(nèi)層的內(nèi)部線(xiàn)路520與第二金屬墊502耦接，因而電 路裝置400可通過(guò)第一導(dǎo)電凸塊420及第二導(dǎo)電凸塊430與電路信號(hào)連接模塊 300信號(hào)相連。
圖5所示為電路裝置400與電路信號(hào)連接端模塊300耦接時(shí)，導(dǎo)電墊與導(dǎo) 電膠間的壓合面積與形成阻抗大小的關(guān)系表。如圖5的關(guān)系表所示，表頭的橫 向?yàn)閷?dǎo)電墊與導(dǎo)電膠間的壓合面積(,2),縱向則為形成阻抗值(歐姆)的大小。 由圖5的關(guān)系表可知，當(dāng)壓合面積達(dá)約650,2，阻抗值的大小將介于4. 8歐姆 至6.2歐姆間，且其平均值為5. 34歐姆；當(dāng)壓合面積達(dá)至700nm2，則阻抗值 均可小于電路信號(hào)可順利導(dǎo)通的阻抗5歐姆，且其平均值為3歐姆。通過(guò)前述 圖5的關(guān)系表可知，在單條信號(hào)線(xiàn)路耦接單一導(dǎo)電墊的情況下，細(xì)腳距導(dǎo)電膠 的最小壓合面積必須在700 ^2以上才可以符合阻抗5歐姆的要求，所以切割 后的導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電膠壓合時(shí)，其壓合面積的總和也必須至少達(dá)到前述壓合面 積的要求。因此，在符合此前提要件下，本發(fā)明的電子裝置電路信號(hào)連接端模 塊將可進(jìn)一步有如下的設(shè)計(jì)及配置方式，并將進(jìn)一步說(shuō)明如后。
圖6a及圖6b所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接模塊與電路裝置壓合的 一較佳實(shí)施例。如圖6a所示為電路裝置400的第一導(dǎo)電端411，其上設(shè)置有 彼此間隔交錯(cuò)排列的第一導(dǎo)電凸塊420及第二導(dǎo)電凸塊430;如圖6b所示則
為耦接于第一信號(hào)端201上的電路信號(hào)連接端模塊300，具有第-導(dǎo)電墊310 及第二導(dǎo)電墊320彼此交錯(cuò)排列，供與第一導(dǎo)電端411的第一導(dǎo)電凸塊420 與第二導(dǎo)電凸塊430對(duì)應(yīng)壓合。在此，請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖7所繪示的表一，其為 單條信號(hào)線(xiàn)路耦接單一導(dǎo)電墊的實(shí)施方式，與如圖6a及圖6b所示的較佳實(shí)施 例，對(duì)壓合時(shí)造成的機(jī)臺(tái)限制的比較表。此處所言的機(jī)臺(tái)限制，指機(jī)臺(tái)于壓合 電路裝置與電路信號(hào)連接端模塊時(shí)，所需考慮的相鄰導(dǎo)電墊間及導(dǎo)電墊與信號(hào) 線(xiàn)路間的最小橫向絕緣距離(即X方向裕度)以及容許偏差值(即精度)。如圖7 的表一所示，當(dāng)信號(hào)線(xiàn)路200間的距離為19um，如圖6a及圖6b將導(dǎo)電墊及 導(dǎo)電凸塊一分為二的設(shè)置方式，將可增加機(jī)臺(tái)于壓合電路裝置400及電路信號(hào) 連接端模塊300時(shí)的X方向裕度，此時(shí)第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320與信 號(hào)線(xiàn)路間200具有一信號(hào)導(dǎo)通面積約3000pm2。同樣地，如表一所示，當(dāng)信號(hào) 線(xiàn)路200間的距離縮減為17 u m，此種將導(dǎo)電墊及導(dǎo)電凸塊一分為二的設(shè)置方 式將可在毋須更新機(jī)臺(tái)及其壓合精度的情況下，針對(duì)平面顯示裝置上設(shè)置更為 細(xì)密的信號(hào)線(xiàn)路進(jìn)行電路裝置的壓合。至于當(dāng)信號(hào)線(xiàn)路200間的距離進(jìn)一歩縮 減至15ym，則如表一所示，將意味著可沿用舊有機(jī)臺(tái)的精度進(jìn)行高分辨率平 面顯示裝置的生產(chǎn)，以有效降低生產(chǎn)的成本。
如圖6a及圖6b的較佳實(shí)施例所示，相鄰信號(hào)線(xiàn)路200上的該些第一導(dǎo)電 墊310及該些第二導(dǎo)電墊320彼此前后交錯(cuò)設(shè)置，且該些第一導(dǎo)電凸塊420 及該些第二導(dǎo)電凸塊430與該些第一導(dǎo)電墊310及該些第二導(dǎo)電墊320彼此對(duì) 應(yīng)耦接。然而在其它不同實(shí)施例中，相鄰信號(hào)線(xiàn)路200上的該些第一導(dǎo)電墊 310也可位于同一水平位置，而該些第一導(dǎo)電凸塊420則與該些第一導(dǎo)電墊310 并排耦接。如圖6a及圖6b所示，同一信號(hào)線(xiàn)路200上的第一導(dǎo)電墊310及第 二導(dǎo)電墊320彼此夾一間隙301設(shè)置，間隙301的寬度依據(jù)不同的設(shè)計(jì)與壓合 面積，較佳介于5jim至150^m之間。
而在其它較佳實(shí)施例中，相鄰信號(hào)線(xiàn)路200上的該些第二導(dǎo)電墊320也包 含與相鄰信號(hào)線(xiàn)路200上的該些第一導(dǎo)電墊310彼此前后交錯(cuò)設(shè)置，且該些第 二導(dǎo)電凸塊430及該些第一導(dǎo)電凸塊420與該些第二導(dǎo)電墊320及該些第一導(dǎo) 電墊310彼此對(duì)應(yīng)耦接(請(qǐng)參閱圖2d)。此外，在增加橫向間距及電路信號(hào)導(dǎo) 通性的考慮下，電路信號(hào)連接端模塊300較佳另包含第三導(dǎo)電墊330與第一導(dǎo) 電墊310及第二導(dǎo)電墊320彼此共線(xiàn)設(shè)置于每一第一信號(hào)端201，其中第一導(dǎo)
電端411進(jìn)一歩包含第三導(dǎo)電凸塊440與第二導(dǎo)電凸塊430彼此共線(xiàn)設(shè)置于每 一第一導(dǎo)電端411，且該些第三導(dǎo)電凸塊440與該些第三導(dǎo)電墊330彼此對(duì)應(yīng) 耦接(請(qǐng)參閱圖3a及圖3b)。
圖8所示為本發(fā)明電子裝置電路信號(hào)連接端制造方法的步驟流程圖。步驟 910包含形成多個(gè)信號(hào)線(xiàn)路，使每一信號(hào)線(xiàn)路具有第一信號(hào)端。步驟930包含 于第一信號(hào)端耦接第一導(dǎo)電墊及第二導(dǎo)電墊，并使第二導(dǎo)電墊距一間隙鄰設(shè)于 第一導(dǎo)電墊附近。步驟950包含形成一電路裝置具有第一導(dǎo)電端，并將第一導(dǎo) 電端耦接至第一導(dǎo)電墊。如圖9所示，其中耦接第一導(dǎo)電端步驟進(jìn)一步包含進(jìn) 行步驟951，形成第一導(dǎo)電凸塊；以及進(jìn)行步驟953，形成第二導(dǎo)電凸塊與第 一導(dǎo)電凸塊彼此串聯(lián)且耦接于第一導(dǎo)電端。其中，前述的第一導(dǎo)電端耦接步驟 較佳為進(jìn)一步包含于第一導(dǎo)電端與第一信號(hào)端間涂布導(dǎo)電膠，并使第一導(dǎo)電凸 塊及第二導(dǎo)電凸塊分別與第一導(dǎo)電墊及第二導(dǎo)電墊對(duì)應(yīng)耦接，如此導(dǎo)電膠將導(dǎo) 通電路裝置與電路信號(hào)連接端模塊，并使電路裝置與電路信號(hào)連接端模塊信號(hào) 相連。
以圖4a所示的實(shí)施例而言，由于第一導(dǎo)電端411進(jìn)一步包含金屬墊500， 因此前述的第一導(dǎo)電端耦接步驟進(jìn)一步包含于金屬墊500上形成第一導(dǎo)電凸 塊420及第二導(dǎo)電凸塊430彼此共線(xiàn)耦接，以及對(duì)應(yīng)耦接第一導(dǎo)電凸塊420 及第二導(dǎo)電凸塊430至第一導(dǎo)電墊310及第二導(dǎo)電墊320。在其它較佳實(shí)施方 式中，以圖4b所繪示的實(shí)施例所示，由于第一導(dǎo)電端411另包含第一金屬墊 501及第二金屬墊502，且第一導(dǎo)電端411的表層設(shè)有外部線(xiàn)路510，故前述 的第一導(dǎo)電端耦接步驟進(jìn)一步包含分別將第一金屬墊501及第二金屬墊502 與外部線(xiàn)路510耦接，以及對(duì)應(yīng)耦接第一導(dǎo)電凸塊420及第二導(dǎo)電凸塊430 于第一金屬墊501及第二金屬墊502上。此外，如圖4c的較佳實(shí)施方式所示， 第一導(dǎo)電端411的內(nèi)層設(shè)有內(nèi)部線(xiàn)路520，因此前述的第一導(dǎo)電端耦接步驟也 包含分別將第一金屬墊501及第二金屬墊502與內(nèi)部線(xiàn)路520耦接。
當(dāng)實(shí)施于如圖2b及圖2c所示的電路信號(hào)連接端模塊時(shí)，前述的第一導(dǎo)電 端耦接步驟950進(jìn)一步包含并排耦接該些第一導(dǎo)電凸塊至該些第一導(dǎo)電墊，以 及并排耦接該些第二導(dǎo)電凸塊至該些第二導(dǎo)電墊。此外，當(dāng)實(shí)施于如圖3b及 圖3c所示的實(shí)施例時(shí)，如圖10所示，較佳于進(jìn)行步驟930后，接著進(jìn)行步驟 931，于第一信號(hào)端耦接第三導(dǎo)電墊與第一導(dǎo)電墊及第二導(dǎo)電墊彼此共線(xiàn)；并
進(jìn)行步驟933，于第一導(dǎo)電端形成第三導(dǎo)電凸塊與第二導(dǎo)電凸塊彼此共線(xiàn)；最
后進(jìn)行步驟935，對(duì)應(yīng)耦接該些第三導(dǎo)電凸塊與該些第三導(dǎo)電墊。另外，就圖 2d所示的細(xì)長(zhǎng)形導(dǎo)電墊實(shí)施例而言，前述的第一導(dǎo)電端耦接步驟950進(jìn)一步 包含將相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上的該些第二導(dǎo)電墊與相鄰信號(hào)線(xiàn)路上的該些第一導(dǎo) 電墊彼此前后交錯(cuò)設(shè)置。最后，當(dāng)欲實(shí)施于如圖5a及圖5b所示的實(shí)施例時(shí)， 前述的第一導(dǎo)電端耦接步驟950則進(jìn)一步包含將相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上的該些第 一導(dǎo)電墊彼此前后交錯(cuò)設(shè)置，以及將相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上的該些第二導(dǎo)電墊彼此 前后交錯(cuò)設(shè)置。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路信號(hào)連接端模塊，供與一電路裝置信號(hào)相連，其特征在于，該電路信號(hào)連接端模塊包含多個(gè)信號(hào)線(xiàn)路，每一信號(hào)線(xiàn)路具有一第一信號(hào)端，其中該第一信號(hào)端進(jìn)一步包含一第一導(dǎo)電墊，耦接于該第一信號(hào)端；以及一第二導(dǎo)電墊，與該第一導(dǎo)電墊共線(xiàn)設(shè)置于該第一信號(hào)端上，并同時(shí)與該第一信號(hào)端耦接，此外，該第二導(dǎo)電墊與該第一導(dǎo)電墊間具有一間隙，且該第一導(dǎo)電墊及該第二導(dǎo)電墊與該信號(hào)線(xiàn)路間具有一信號(hào)導(dǎo)通面積介于700μm2至3000μm2，而該第一導(dǎo)電墊及該第二導(dǎo)電墊彼此串聯(lián)與該電路裝置信號(hào)相連。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，每一該 第一信號(hào)端進(jìn)一步包含一第一接合位置供耦接該第一導(dǎo)電墊，其中相鄰該信號(hào) 線(xiàn)路上的該些第一接合位置位于同一水平位置，該些第一導(dǎo)電墊并排耦接于該 些第一接合位置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，相鄰該 信號(hào)線(xiàn)路上的該些第一導(dǎo)電墊彼此前后交錯(cuò)設(shè)置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，相鄰該 信號(hào)線(xiàn)路上的該些第二導(dǎo)電墊彼此前后交錯(cuò)設(shè)置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，相鄰該 信號(hào)線(xiàn)路上的該些第二導(dǎo)電墊與相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上的該些第一導(dǎo)電墊彼此前 后交錯(cuò)設(shè)置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，另包含一第三導(dǎo)電墊與該第一導(dǎo)電墊及該第二導(dǎo)電墊彼此共線(xiàn)設(shè)置于每一該第一f 號(hào)端，該第三導(dǎo)電墊與相鄰的該些第三導(dǎo)電墊彼此交錯(cuò)耦接于該些第二信號(hào) 端。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，該第三 導(dǎo)電墊與相鄰的該些第三導(dǎo)電墊彼此并排耦接于該些第一信號(hào)端。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，該些信 號(hào)線(xiàn)路進(jìn)一步包含一第二信號(hào)端與該電路裝置及該第一信號(hào)端信號(hào)相連，當(dāng)該 第二信號(hào)端接收來(lái)自外部的一信號(hào)，該信號(hào)經(jīng)該電路裝置自該第一信號(hào)端輸 出。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所示的電路信號(hào)連接端模塊，其特征在于，該間隙介于5lam至150(xm之間。
10. —種電子裝置，其特征在于，包含 一電路信號(hào)連接端模塊，該電路信號(hào)連接端模塊包含多個(gè)信號(hào)線(xiàn)路，每一信號(hào)線(xiàn)路具有一第一信號(hào)端，該第一信號(hào)端進(jìn)一步包含 一第一導(dǎo)電墊，耦接于該第一信號(hào)端；以及一第二導(dǎo)電墊，距一間隙鄰設(shè)于該第一導(dǎo)電墊附近并與該第一信號(hào)端耦 接，且該第一導(dǎo)電墊及該第二導(dǎo)電墊彼此串聯(lián)；以及一電路裝置，具有多個(gè)導(dǎo)電回路，每一導(dǎo)電回路具有一第一導(dǎo)電端，包含 一第一導(dǎo)電凸塊，耦接于該第一導(dǎo)電端；以及一第二導(dǎo)電凸塊，與該第一導(dǎo)電凸塊彼此串聯(lián)且耦接于該第一導(dǎo)電端，該 第一導(dǎo)電凸塊及該第二導(dǎo)電凸塊分別與該第一導(dǎo)電墊及該第二導(dǎo)電墊對(duì)應(yīng)耦 接，使該電路裝置與該電路信號(hào)連接端模塊信號(hào)相連。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)電端進(jìn)-一 歩包含一金屬墊，該第一導(dǎo)電凸塊及該第二導(dǎo)電凸塊彼此共線(xiàn)耦接成形于該金 屬墊上。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所示的電子裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)電端另包 含一第一金屬墊及一第二金屬墊，該第一金屬墊及該第二金屬墊借設(shè)置于該第 一導(dǎo)電端表層的一外部線(xiàn)路彼此耦接，該第一導(dǎo)電凸塊及該第二導(dǎo)電凸塊則分 別成形于該第一金屬墊及該第二金屬墊上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所示的電子裝置，其特征在于，該第一金屬墊借設(shè)置于該第一導(dǎo)電端內(nèi)層的一內(nèi)部線(xiàn)路與該第二金屬墊耦接。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上的該些第一導(dǎo)電墊位于同一水平位置，且該些第一導(dǎo)電凸塊與該些第一導(dǎo)電墊 并排耦接。
15. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上 的該些第一導(dǎo)電墊彼此前后交錯(cuò)設(shè)置，且該些第一導(dǎo)電凸塊與該些第一導(dǎo)電墊 彼此對(duì)應(yīng)耦接。
16. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上 的該些第二導(dǎo)電墊彼此前后交錯(cuò)設(shè)置，且該些第二導(dǎo)電凸塊與該些第二導(dǎo)電墊 彼此對(duì)應(yīng)耦接。
17. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上 的該些第二導(dǎo)電墊與相鄰該信號(hào)線(xiàn)路上的該些第一導(dǎo)電墊彼此前后交錯(cuò)設(shè)置， 且該些第二導(dǎo)電凸塊及該些第一導(dǎo)電凸塊與該些第二導(dǎo)電墊及該些第一導(dǎo)電 墊彼此對(duì)應(yīng)耦接。
18. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，另包含一第三導(dǎo)電墊與該第一導(dǎo)電墊及該第二導(dǎo)電墊彼此共線(xiàn)設(shè)置于每一該第一信號(hào)端，該第一 導(dǎo)電端進(jìn)一步包含一第三導(dǎo)電凸塊與該第二導(dǎo)電凸塊彼此共線(xiàn)設(shè)置于每一該 第一導(dǎo)電端，且該些第三導(dǎo)電凸塊與該些第三導(dǎo)電墊彼此對(duì)應(yīng)耦接。
19. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，該電路信號(hào)連接端 模塊另包含一第二信號(hào)端，該導(dǎo)電回路另包含一第二導(dǎo)電端與該第一導(dǎo)電端信 號(hào)相連且與該第二信號(hào)端耦接，當(dāng)該第二信號(hào)端接收來(lái)自外界的一信號(hào)，該信 號(hào)經(jīng)該第二導(dǎo)電端及該第一導(dǎo)電端自該第一信號(hào)端輸出。
20. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，該間隙介于5,至 150fim之間。
21. 根據(jù)權(quán)利要求10所示的電子裝置，其特征在于，該第一信號(hào)端與該 第一導(dǎo)電端間進(jìn)一步包含一導(dǎo)電膠，供導(dǎo)通該電路裝置與該電路信號(hào)連接端模 塊。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子裝置電路信號(hào)連接端模塊。電路信號(hào)連接端模塊包含多個(gè)信號(hào)線(xiàn)路，并與電路裝置信號(hào)相連。電路裝置具有多個(gè)導(dǎo)電回路形成第一導(dǎo)電端，每一第一導(dǎo)電端設(shè)有第一導(dǎo)電凸塊及第二導(dǎo)電凸塊。每一信號(hào)線(xiàn)路則具有第一信號(hào)端，每一第一信號(hào)端進(jìn)一步包含第一導(dǎo)電墊及第二導(dǎo)電墊。其中第一導(dǎo)電凸塊與第一導(dǎo)電墊耦接，第二導(dǎo)電凸塊則與第一導(dǎo)電凸塊彼此串聯(lián)且對(duì)應(yīng)耦接于第二導(dǎo)電墊，使電路裝置與電路信號(hào)連接端模塊信號(hào)相連。
文檔編號(hào)H01R11/01GK101174736SQ200710164380
公開(kāi)日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2007年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月30日
發(fā)明者陳志嘉 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司