專利名稱：內(nèi)嵌式電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板(Circuit Board)及其制造方法，特別是涉及一 種內(nèi)嵌式電路板(Embedded Circuit Board )及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來隨著電子工業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)的突飛猛進(jìn)，電路板可搭載各種體積精 巧的電子零件，以廣泛地應(yīng)用于各種不同功能的電子產(chǎn)品。圖l示出為現(xiàn)有 技術(shù)的一種內(nèi)嵌式電路板的示意圖。請(qǐng)參考圖1,在現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)嵌式電路 板100中，電路層120內(nèi)埋于核心層(CoreLayer)llO的兩側(cè)表面。然而，由 于內(nèi)嵌式電路板100的主要結(jié)構(gòu)是材料為樹脂(Resin)的核心層110,因此內(nèi) 嵌式電路板100的結(jié)構(gòu)可靠度不佳。具體地說，材料為樹脂的核心層IIO其 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較差，因此當(dāng)內(nèi)嵌式電路板100受到不當(dāng)外力作用時(shí)，內(nèi)嵌式電路 板100容易因結(jié)構(gòu)可靠度不佳而發(fā)生損壞的情況。此外，由于現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)嵌式電路板100為單一核心層110結(jié)構(gòu)，因此 位于核心層110兩側(cè)的電路層120之間容易因設(shè)置距離過于接近而有不當(dāng)電 導(dǎo)通的情況。換句話說，現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)嵌式電路板100其電學(xué)環(huán)境不佳。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種內(nèi)嵌式電路板，其具有較好的結(jié)構(gòu)可靠度。本發(fā)明的另一目的是提供一種內(nèi)嵌式電路板制造方法，以制作出結(jié)構(gòu)可 靠度較佳的內(nèi)嵌式電路板。本發(fā)明的又一目的是提供一種內(nèi)嵌式電路板制造方法，以制作出電學(xué)環(huán) 境較佳的內(nèi)嵌式電路板。為達(dá)上述或是其他目的，本發(fā)明提出一種內(nèi)嵌式電路板制造方法，其包 括下列步驟。首先，提供至少一載板，并于載板(Carrier)上形成一電路層 (Circuit Layer)以及一介電層(Dielectric Layer),其中介電層覆蓋電路層。然后， 提供一玻璃纖維層(Glass Fiber Layer),玻璃纖維層具有相對(duì)應(yīng)的一第 一表面與一第二表面。接著，在玻璃纖維層的第一表面與第二表面上壓合具有電路 層以及介電層的載板，其中介電層與電路層位于玻璃纖維層與載板之間，且 電路層與玻璃纖維層之間具有一預(yù)定距離，預(yù)定距離大于或等于3微米。之 后，移除載板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，移除載板之后還包括在電路層之間形成一導(dǎo)電孔(ConductiveHole),以電連接玻璃纖維層兩側(cè)的電路層。在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為微機(jī)械鉆孔。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為激光燒孔。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為等離子蝕孔。 本發(fā)明另提出一種內(nèi)嵌式電路板制造方法，其包括下列步驟。首先，提 供至少一載板，并于載板上形成一電路層。然后，提供一玻璃纖維層，玻璃 纖維層具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面。接著，在玻璃纖維層的第一 表面與第二表面上形成一介電層。緊接著，在介電層上壓合具有電路層的載 板，其中電路層位于介電層與載板之間，且電路層與玻璃纖維層之間具有一 預(yù)定距離，預(yù)定距離大于或等于3微米。之后，移除載板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，移除載板之后還包括在電路層之間形成一導(dǎo)電 孔，以電連接玻璃纖維層兩側(cè)的電路層。在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為微機(jī)械鉆孔。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為激光燒孔。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為等離子蝕孔。 本發(fā)明又提出一種內(nèi)嵌式電路板，其包括一玻璃纖維層、兩介電層以及 兩電路層。其中，玻璃纖維層具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與第二表面，而兩介 電層分別配設(shè)于第一表面與第二表面。此外，電路層分別內(nèi)埋于第一表面上 的介電層與第二表面上的介電層，且電路層與玻璃纖維層之間具有一預(yù)定距 離，預(yù)定距離大于或等于3微米。其中，電路層的外側(cè)表面與介電層的外側(cè) 表面共平面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，內(nèi)嵌式電路板還包括一導(dǎo)電孔，其配設(shè)于這些 電路層之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電路層與玻璃纖維層間保持一預(yù)定距離。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電路層的材料為銅(Cu)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，玻璃纖維層為一玻璃纖維布(Glass Fiber)。在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，玻璃纖維層為玻璃纖維布與樹脂(Resin)的組合。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，介電層的材料為樹脂。在本發(fā)明中，內(nèi)嵌式電路板的主要結(jié)構(gòu)是由一玻璃纖維層以及位于玻璃 纖維層兩側(cè)的介電層所組成。其中，配設(shè)有玻璃纖維層的內(nèi)嵌式電路板能大 幅地提高內(nèi)嵌式電路板的結(jié)構(gòu)可靠度，以改善現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)嵌式電路板其結(jié) 構(gòu)可靠度不好的問題。此外，在制作本發(fā)明的內(nèi)嵌式電^各板的過程中，本發(fā) 明能有效地控制兩電路層間的距離，進(jìn)而使得本發(fā)明的內(nèi)嵌式電路板具有較 好的電學(xué)環(huán)境。為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉 優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下。


圖1示出為現(xiàn)有技術(shù)的一種內(nèi)嵌式電路板的示意圖。 圖2示出為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種內(nèi)嵌式電路板的制作流程圖。 圖3A至3D示出為圖2的內(nèi)嵌式電路板的制造方法剖面圖。 圖4示出為一具有導(dǎo)電孔的內(nèi)嵌式電路板的示意圖。 圖5A至圖5D示出為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的另一種內(nèi)嵌式電路板的制造 方法剖面圖。
具體實(shí)施方式
圖2示出為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種內(nèi)嵌式電路板的制作流程圖。請(qǐng)參 考圖2,本實(shí)施例的內(nèi)嵌式電路板制造方法包括下列步驟首先，執(zhí)行步驟 Sl，提供至少一載板，并在載板上形成一電路層以及一介電層，其中介電層 覆蓋電路層。接著，執(zhí)行步驟S2,提供一玻璃纖維層，玻璃纖維層具有相 對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面。然后，執(zhí)行步驟S3，在玻璃纖維層的第 一表面與第二表面上壓合具有電路層以及介電層的載板，其中介電層與電路 層位于玻璃纖維層和載板之間，且電路層與玻璃纖維層之間具有一預(yù)定距 離，預(yù)定距離大于或等于3微米。之后，執(zhí)行步驟S4，移除載板。上文針 對(duì)本實(shí)施例的內(nèi)嵌式電路板的制作過程做初步說明。下文中，本實(shí)施例將以 詳細(xì)的流程剖面圖來說明上述的電路板制造方法。圖3A至3D示出為圖2的內(nèi)嵌式電路板的制造方法剖面圖。此內(nèi)嵌式 電路板的制作方法如下所述首先，如圖3A所示，提供至少一載板310(圖 3A僅示出一載板310為例)，并于載板310上形成一電路層320以及一介電 層330。詳細(xì)地說，本實(shí)施例是先在例如是金屬薄板的載板310上形成材料 例如是銅的電路層320，接著再在載板310上形成材料例如是樹脂或是其他 有機(jī)材料的介電層330,且介電層330可有固體填充強(qiáng)化或無固體填充強(qiáng)化， 例如以無機(jī)filler強(qiáng)化。其中，電路層320例如是用電鍍制造方法而形成在 載板310上，而介電層330覆蓋電路層320。然后，如圖3B所示，提供一 玻璃纖維層340,其中玻璃纖維層340具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面342與一第 二表面344。其中，本實(shí)施例在圖3B中示出兩載板310,其分別位于玻璃纖 維層340的兩側(cè)。此外，玻璃纖維層340例如為一玻璃纖維布、玻璃纖維布 與樹脂的組合、或是具有玻璃纖維布強(qiáng)化的有機(jī)基板。接著，如圖3C所示，在玻璃纖維層340的第一表面342和第二表面344 上壓合具有電路層320以及介電層330的載板310,其中介電層330與電路 層320位于玻璃纖維層340與載板310之間。之后，如圖3D所示，移除載 板310,以形成本實(shí)施例的內(nèi)嵌式電路板300。在本實(shí)施例中，電路層320 分別內(nèi)埋于第一表面342上的介電層330與第二表面344上的介電層330, 且這些電路層320的外側(cè)表面與介電層330的外側(cè)表面共平面。換句話說， 本實(shí)施例的內(nèi)嵌式電路板300有平整的電路板表面。此外，為了能讓內(nèi)嵌式電路板300，兩側(cè)的電路層320電連接。本實(shí)施例 可以在執(zhí)行圖3D的步驟(移除載板310)以后在兩電路層320之間形成一導(dǎo)電 孔350，以電連接兩電路層320(請(qǐng)參考圖4，其示出一具有導(dǎo)電孔的內(nèi)嵌式 電路板的示意圖)。其中，導(dǎo)電孔350例如是導(dǎo)電通孔(Conductive through hole) 或是導(dǎo)電盲孔(Conductive Blind via),而圖4示出的導(dǎo)電孔350以導(dǎo)電通孔為 例。例如，本實(shí)施例先通過微機(jī)械鉆孔、激光燒孔、等離子蝕孔或是其他適 當(dāng)?shù)募夹g(shù)來制作開孔，接著再在開孔內(nèi)壁形成連接玻璃纖維層340兩側(cè)的電 路層320的導(dǎo)電線路，以形成導(dǎo)電孔350。如此一來，玻璃纖維層340兩側(cè) 的電路層320即可通過導(dǎo)電孔350傳遞電信號(hào)。另一方面，本實(shí)施例也可以 在導(dǎo)電孔350中填充材料例如是油墨的絕緣物質(zhì)360，以防止外界環(huán)境的水 氣進(jìn)入導(dǎo)電孔350中，造成爆米花效應(yīng)(P叩corn Effect)。值得一提的是，在上述實(shí)施例中，由于內(nèi)嵌式電路板300與300，的主要以及位于玻璃纖維層340兩側(cè)的介電層330所組成， 因此內(nèi)嵌式電路板300與300，有較好的結(jié)構(gòu)可靠度。此外，在制作內(nèi)嵌式電 路板300與300，的過程中，本發(fā)明可以控制介電層330的形成厚度(請(qǐng)參考 圖3A)。因此，在進(jìn)行圖3C的壓合制造步驟之后，電路層320與玻璃纖維 層340之間可保持一預(yù)定距離D(預(yù)定距離D大于或等于3微米)，進(jìn)而使得 內(nèi)嵌式電路板兩側(cè)的電路層320保持一適當(dāng)距離。如此一來，在玻璃纖維層 340因故受潮的情況下，兩電路層320之間由于存在適當(dāng)距離，因此電路層 320之間不會(huì)有不當(dāng)電導(dǎo)通的情況發(fā)生，即本發(fā)明的內(nèi)嵌式電路板300與 300，有較好的電學(xué)環(huán)境。此外，圖3A至圖3D所示的內(nèi)嵌式電路板制造方法并非本發(fā)明唯一的 實(shí)施方式，下文將針對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施方式做說明。圖5A至圖5D即示出為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的另一種內(nèi)嵌式電路板的制 造方法剖面圖，其與上述實(shí)施例的內(nèi)嵌式電路板制造方法相似，其主要差異 在于本實(shí)施例僅在載板510上形成電路層520,而介電層530是預(yù)先形成 在玻璃纖維層540的第一表面542和第二表面544上。因此，進(jìn)行壓合制造 步驟且移除載板510之后，本實(shí)施例的內(nèi)嵌式電路板制造方法同樣可以制作 出如圖3D所示的內(nèi)嵌式電路板500。除此之外，本實(shí)施例的內(nèi)嵌式電路板 制造方法與圖3A至圖3D所示的內(nèi)嵌式電路板制造方法并無其他差異，因 此本實(shí)施例在此即不作贅述。及r提供載板」的步驟，接著再提及「提供玻璃纖維層」的步驟。然而，本 發(fā)明在此對(duì)「提供載板」以及r提供玻璃纖維層」的制造方法順序并不作任 何限制。也就是說，在其他優(yōu)選實(shí)施例中，可以先進(jìn)行r提供玻璃纖維層J 的步驟，再接著進(jìn)行「提供載板」的步驟。綜上所述，本發(fā)明的內(nèi)嵌式電路板主要是由 一玻璃纖維層以及位于玻璃 纖維層兩側(cè)的介電層所組成。與現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)嵌式電路板相比，本發(fā)明的內(nèi) 嵌式電路板具有較好的結(jié)構(gòu)可靠度(在內(nèi)嵌式電路板中設(shè)置玻璃纖維層能大 幅提高內(nèi)嵌式電路板的結(jié)構(gòu)可靠度)。此外，本發(fā)明能在內(nèi)嵌式電路板制造 方法中控制介電層的形成厚度。因此，在進(jìn)行壓合制造方法且移除載板之后， 電路層可以通過讓介電層與玻璃纖維層保持一預(yù)定距離，進(jìn)而使得內(nèi)嵌式電 路板兩側(cè)的電路層保持一適當(dāng)距離。如此一來，即使玻璃纖維層在受潮的情況下，內(nèi)嵌式電路板兩側(cè)的電路層也不會(huì)發(fā)生不當(dāng)電導(dǎo)通的情況(如果內(nèi)嵌 式電路板兩側(cè)的電路層其設(shè)置位置與玻璃纖維層過于接近，且玻璃纖維層又 因故受潮，則內(nèi)嵌式電路板兩側(cè)的電路層容易通過受潮的玻璃纖維層電導(dǎo) 通)。換句話說，本發(fā)明的內(nèi)嵌式電路板有較好的電學(xué)環(huán)境。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例公開如上，然而其并非用來限制本發(fā)明，任 何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以作各種改變與潤 飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以所附的權(quán)利要求的范圍為準(zhǔn)。主要元件說明100:內(nèi)嵌式電路板110核心層120:電路層300、300，、 500:內(nèi)嵌式電^各斗反310、510:載板320、520:電i 各層330、530:介電層340、540:玻璃纖維層342、542:第一表面344> 544:第二表面350..導(dǎo)電孔360絕緣物質(zhì)D:預(yù)定距離《4:各個(gè)步驟
權(quán)利要求
1. 一種內(nèi)嵌式電路板制造方法，包括提供至少一載板，并在該載板上形成一電路層以及一介電層，其中該介電層覆蓋該電路層；提供一玻璃纖維層，該玻璃纖維層具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面；在該玻璃纖維層的第一表面和第二表面上壓合具有該電路層以及該介電層的該載板，其中該介電層與該電路層位于玻璃纖維層與載板之間，且該電路層與該玻璃纖維層之間具有一預(yù)定距離，該預(yù)定距離大于或等于3微米；以及移除該載板。
2. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌式電路板制造方法，還包括在移除該載板之 后在該些電路層之間形成一導(dǎo)電孔，以電連接玻璃纖維層兩側(cè)的電路層。
3. 如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌式電^各板制造方法，其中形成該導(dǎo)電孔的方 式為微機(jī)械鉆孔、激光燒孔或等離子蝕孔。
4. 一種內(nèi)嵌式電路板制造方法，包括 提供至少一載板，并在該載板上形成一電路層；提供一玻璃纖維層，該玻璃纖維層具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面；在該玻璃纖維層的第一表面和第二表面上形成一介電層； 在該介電層上壓合具有該電路層的該載板，其中該電路層位于介電層與載板之間，且該電路層與該玻璃纖維層之間具有一預(yù)定距離，該預(yù)定距離大于或等于3微米；以及 移除該載板。
5. 如權(quán)利要求4所述的內(nèi)嵌式電路板制造方法，其中還包括在移除該載 板之后在該些電路層之間形成一導(dǎo)電孔，以電連接該玻璃纖維層兩側(cè)的電路 層。
6. 如權(quán)利要求5所述的內(nèi)嵌式電路板制造方法，其中形成該導(dǎo)電孔的方 式為微機(jī)械鉆孔、激光燒孔或等離子蝕孔。
7. —種內(nèi)嵌式電路板，包括一玻璃纖維層，具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與第二表面；兩介電層，分別設(shè)置在第一表面和第二表面；以及兩電路層，分別內(nèi)埋于第一表面上的介電層和第二表面上的介電層，且 該電路層與該玻璃纖維層之間具有一預(yù)定距離，該預(yù)定距離大于或等于3微 米。
8. 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)嵌式電路板，還包括一導(dǎo)電孔，其設(shè)置在這些 電路層之間。
9. 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)嵌式電路板，其中電路層的材料為銅。
10. 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)嵌式電路板，其中玻璃纖維層是為一玻璃纖 維布或玻璃纖維布與樹脂的組合。
全文摘要
一種內(nèi)嵌式電路板，其包括一玻璃纖維層、兩介電層以及兩電路層。其中，玻璃纖維層具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與第二表面，而兩介電層分別設(shè)置在第一表面與第二表面。此外，電路層分別內(nèi)埋于第一表面上的介電層與第二表面上的介電層，其中電路層的外側(cè)表面與介電層的外側(cè)表面共平面，且電路層與玻璃纖維層之間具有一預(yù)定距離，該預(yù)定距離大于或等于3微米。另外，本發(fā)明再提出一內(nèi)嵌式電路板制造方法。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101277591SQ20071008900
公開日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2007年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月29日
發(fā)明者江書圣, 陳宗源 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司