一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在線路板的一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域，比如遙感衛(wèi)星、航空航天、雷達(dá)通信、高頻天線、微波天線等應(yīng)用場合，對線路板的穩(wěn)定性和抗干擾性要求極為苛刻，在極高溫、極低溫等復(fù)雜環(huán)境下，線路板都要保持穩(wěn)定性；任何微弱的干擾信號，都有可能影響線路板的正常工作，因此，通常需要對線路板進(jìn)行屏蔽處理?，F(xiàn)有技術(shù)通常采用在線路板上焊接金屬屏蔽蓋來提升線路板的抗干擾性能，金屬屏蔽蓋需要高溫下焊接，增加了一道工藝程序，不僅增加了加工工藝的復(fù)雜性，同時在高溫焊接時容易造成線路板材料的軟化，線路板會產(chǎn)生一定的變形，并且屏蔽蓋熱傳導(dǎo)率與電子線路板比較差異較大，屏蔽蓋升溫較快，這樣就會造成屏蔽蓋先行翹曲，從而影響電子線路板外形結(jié)構(gòu)及造成其它器件虛焊。例如，中國專利文獻(xiàn)[201110199763.X]公開了一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法，解決了線路板在過回流爐時產(chǎn)生翹曲的問題，可有效降低生產(chǎn)成本。
[0003]上述技術(shù)方案，解決了線路板在過回流爐時產(chǎn)生翹曲的問題，在一定程度上改進(jìn)生產(chǎn)工藝，但仍然需要使用金屬屏蔽蓋，在高溫下焊接金屬屏蔽蓋在一定程度上會影響線路板上元器件的性能。
[0004]故，針對目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實有必要進(jìn)行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，以解決上述問題。
[0006]—種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，該線路板包括第一屏蔽層、第二屏蔽層、一線路層設(shè)置在所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間，在所述線路層和所述第一屏蔽層之間設(shè)置第一絕緣層，在所述線路層和所述第二屏蔽層之間設(shè)置第二絕緣層；
[0007]所述第二屏蔽層及所述第二絕緣層設(shè)置所述線路層上且尺寸上略小于所述線路層，當(dāng)所述第二屏蔽層及所述第二絕緣層覆蓋在所述線路層上時，所述線路層上至少一邊沿部分裸露在所述第二屏蔽層外，在該裸露邊沿部分設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。
[0008]優(yōu)選地，該線路板的周向還設(shè)有多個裸露的半圓形連接過孔，所述連接過孔用于連通所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層。
[0009]優(yōu)選地，所述第一絕緣層的材料為陶瓷基材、環(huán)氧玻璃纖維布、玻纖蜂窩芯板、聚酰亞胺泡沫基材中的任一種。
[0010]優(yōu)選地，所述第二絕緣層的材料為彈性絕緣材料。
[0011]優(yōu)選地，所述線路層為銅箔。
[0012]優(yōu)選地，所述線路層為氧化銦錫薄膜層。
[0013]優(yōu)選地，所述線路層的電路圖形上直接形成電阻元件。
[0014]優(yōu)選地，所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層為銅箔。
[0015]優(yōu)選地，所述第一屏蔽層通過在所述第一絕緣層上涂覆銀銅復(fù)合屏蔽涂料的方式形成。
[0016]優(yōu)選地，所述第二屏蔽層通過在所述第二絕緣層上涂覆銀銅復(fù)合屏蔽涂料的方式形成。
[0017]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，通過在線路層的兩面都設(shè)置屏蔽層，從而無需采用屏蔽蓋對線路進(jìn)行屏蔽處理，由于屏蔽層與線路層合為一體，加工方便且不會因為增加屏蔽工藝而影響線路層上元器件的性能；通過將線路層用于連接的金屬電極直接裸露在絕緣層外面，從而無需在線路板中加工過孔將將連接金屬電極引接到線路板表面，避免了寄生電容的產(chǎn)生，大大提升了電路板的抗干擾功能；同時在線路板的周向設(shè)置多個裸露的連接過孔，使上下屏蔽層成為等勢體，進(jìn)一步提升線路板的屏蔽性能。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型提供的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的結(jié)構(gòu)框圖。
[0019]圖2為本實用新型實施例1提供的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的正視結(jié)構(gòu)框圖。
[0020]圖3為本實用新型實施例2提供的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的正視結(jié)構(gòu)框圖。
[0021]上述附圖中，其中，第一屏蔽層1，第一絕緣層2，線路層3，第二絕緣層4，第二屏蔽層5，線路層邊沿部分6，金屬電極7，連接過孔8。
【具體實施方式】
[0022]以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0023]請參閱圖1和圖2，所示為本實用新型提供的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的結(jié)構(gòu)框圖，一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，包括第一屏蔽層1、第二屏蔽層5、設(shè)置在所述第一屏蔽層1和所述第二屏蔽層5之間的線路層3，設(shè)置在所述線路層3和所述第一屏蔽層1之間的第一絕緣層2，設(shè)置在所述線路層3和所述第二屏蔽層5之間的第二絕緣層4 ;
[0024]所述第二屏蔽層5及所述第二絕緣層4設(shè)置所述線路層3上且尺寸上略小于所述線路層3，當(dāng)所述第二屏蔽層5及所述第二絕緣層4覆蓋在所述線路層3上時，所述線路層3上至少一邊沿部分6裸露在所述第二屏蔽層5外，在該裸露邊沿部分6設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極7。
[0025]本實用新型技術(shù)方案采用三層結(jié)構(gòu)，通過在線路層3的兩面都設(shè)置屏蔽層，從而無需采用屏蔽蓋對線路進(jìn)行屏蔽處理，屏蔽層與線路層合為一體，加工方便且不會因為增加屏蔽工藝影響線路層上元器件的性能。
[0026]同時現(xiàn)有技術(shù)中的線路板，中間層的線路層要與其上下層電路或者外部線路連接，通常采用在線路板上加工金屬過孔的方式，由于金屬過孔內(nèi)部形成金屬層，這樣會產(chǎn)生寄生電容。這種寄生電容的存在，在一些高要求的應(yīng)用場合使得傳統(tǒng)線路板無法滿足應(yīng)用要求。本實用新型技術(shù)方案通過將線路層3用于連接的金屬電極7直接裸露在絕緣層外面，從而無需在線路板中加工過孔將將連接金屬電極7引接到線路板表面，避免了寄生電容的產(chǎn)生，大大提升了電路板的抗干擾功能。
[0027]在上述技術(shù)方案中，所述第一絕緣層2的材料為陶瓷基材、環(huán)氧玻璃纖維布、玻纖蜂窩芯板、聚酰亞胺泡沫基材中的任一種；環(huán)氧玻璃纖維布和陶瓷基材為現(xiàn)有技術(shù)常用的線路板基材，環(huán)氧玻璃纖維布線路板和陶瓷基線路板在一般電路應(yīng)用領(lǐng)域較為常見。在一些特殊的應(yīng)用場合，通常采用性能更優(yōu)的玻纖蜂窩芯板和聚酰亞胺泡沫基材。聚酰亞胺泡沫材料長期可耐250°C?300°C的溫度，短時可耐400°C?500°C高溫，且具有很好的機(jī)械性能(抗拉強(qiáng)度在lOOMPa以上)，其彈性模量通常為3GPa?4GPa，可在高溫環(huán)境中作為承力構(gòu)件使用，滿足航空、航天以及電子等工業(yè)的需求。聚酰亞胺泡沫材料具有很高的耐輻照性能，在5 X 109rad劑量輻照后，強(qiáng)度仍保持80 %左右，且具有很好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，聚酰亞胺泡沫材料介電損耗為10-3，介電強(qiáng)度為100kV/mm?300kV/mm，體積電阻率為1017Ω._數(shù)量級，這些性能使聚酰亞胺泡沫為基層制備的覆銅板在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持較高的水平，