一種具有散熱網(wǎng)的高密度電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高密度電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種具有散熱網(wǎng)的高密度電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，各種電子產(chǎn)品的功能日漸全面、多能、復(fù)雜化，而電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日趨輕、薄、短、?。粚?dǎo)致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現(xiàn)矛盾，從而對(duì)電路板的高密度和高集成度設(shè)計(jì)提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過(guò)激光或機(jī)械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質(zhì)孔，再在介質(zhì)孔上形成電導(dǎo)通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復(fù)雜，電路板層數(shù)較多，工作溫度較高，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致線路故障;基板進(jìn)行多次鋪設(shè)布線層、絕緣層、印刷線路、開(kāi)孔、電鍍導(dǎo)通，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)、工藝復(fù)雜，而且多次積層蝕刻的線條精度難以保證，廢品率較高。因此有必要對(duì)目前的技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)和提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、加工方便、散熱性好、穩(wěn)定可靠的具有散熱網(wǎng)的高密度電路板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型所述的一種具有散熱網(wǎng)的高密度電路板，包括N層的基板，N為大于2的整數(shù)，所述N層基板依次疊加設(shè)置，且相鄰兩塊基板之間均設(shè)有散熱網(wǎng)格;所述N層基板上穿設(shè)有若干橋接銅桿。
[0006]根據(jù)以上方案，所述基板的兩面均設(shè)有若干層的布線層，同面且相鄰的布線層之間設(shè)有絕緣層;所述相鄰兩個(gè)基板內(nèi)側(cè)最外層的布線層之間設(shè)有散熱網(wǎng)格。
[0007]根據(jù)以上方案，所述基板與兩面的布線層、絕緣層呈一體結(jié)構(gòu)，基板上設(shè)有貫穿其兩面布線層、絕緣層的沉積孔，所述橋接銅桿穿設(shè)于沉積孔內(nèi)，且橋接銅桿與沉積孔之間設(shè)有連通布線層的電鍍層。
[0008]根據(jù)以上方案，所述散熱網(wǎng)格包括若干沿縱向等距間隔設(shè)置的經(jīng)線和若干沿橫向等距間隔設(shè)置的瑋線，若干瑋線均依次從上方穿過(guò)若干經(jīng)線，且若干瑋線分別與若干經(jīng)線連接呈一體結(jié)構(gòu)。
[0009]根據(jù)以上方案，所述散熱網(wǎng)格為高分子聚酯材料編織而成。
[0010]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，通過(guò)高分子聚酯編織的經(jīng)瑋網(wǎng)格線，使基板之間產(chǎn)生空氣通路提高散熱性能，降低電路板的工作溫度;基板自身通過(guò)積層蝕刻提高布線精度，基板層間由橋接銅桿的連通和固定作用，強(qiáng)化電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和連接可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的整體剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是圖1中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型的散熱網(wǎng)格結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:
[0015]1、基板;2、橋接銅桿;3、散熱網(wǎng)格；11、布線層；12、絕緣層；13、沉積孔;31、經(jīng)線；32、瑋線。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種具有散熱網(wǎng)的高密度電路板，包括N層的基板I，N為大于2的整數(shù)，所述N層基板I依次疊加設(shè)置，且相鄰兩塊基板I之間均設(shè)有散熱網(wǎng)格3;所述N層基板I上穿設(shè)有若干橋接銅桿2;所述基板I分別通過(guò)積層法提高布線的數(shù)，N層基板I相互疊加且基板I與基板I之間通過(guò)散熱網(wǎng)格3相互間隔，從而提高散熱通道以提高電路板的散熱性能;N層的基板I通過(guò)橋接銅桿2相互連接固定，且基板I上的線路通過(guò)橋接銅桿2實(shí)現(xiàn)連通，是電路板具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、布線精度高、工作穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0018]所述基板I的兩面均設(shè)有若干層的布線層11，同面且相鄰的布線層11之間設(shè)有絕緣層12;所述相鄰兩個(gè)基板I內(nèi)側(cè)最外層的布線層11之間設(shè)有散熱網(wǎng)格3，基板I的兩面通過(guò)積層法可疊加M層布線層11，且布線層11的層間通過(guò)激光或機(jī)械鉆孔后，再進(jìn)行電鍍連通，具有散熱網(wǎng)格3隔尚后的基板I上可獨(dú)立加工，從而提尚生廣效率和布線精度。
[0019]所述基板I與兩面的布線層11、絕緣層12呈一體結(jié)構(gòu)，基板I上設(shè)有貫穿其兩面布線層11、絕緣層12的沉積孔13，所述橋接銅桿2穿設(shè)于沉積孔13內(nèi)，且橋接銅桿2與沉積孔13之間設(shè)有連通布線層11的電鍍層。
[0020]所述散熱網(wǎng)格3包括若干沿縱向等距間隔設(shè)置的經(jīng)線31和若干沿橫向等距間隔設(shè)置的瑋線32，若干瑋線32均依次從上方穿過(guò)若干經(jīng)線31，且若干瑋線32分別與若干經(jīng)線31連接呈一體結(jié)構(gòu)，若干經(jīng)線31相互間隔形成具有通路的柵格結(jié)構(gòu)，而若干瑋線32相互間隔形成具有通路的柵格結(jié)構(gòu)，經(jīng)線31和瑋線32交叉設(shè)置使兩層?xùn)鸥窠Y(jié)構(gòu)互不干擾，形成雙層雙向的散熱結(jié)構(gòu)。
[0021]所述散熱網(wǎng)格3為高分子聚酯材料編織而成。
[0022]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有散熱網(wǎng)的高密度電路板，包括N層的基板(I)，N為大于2的整數(shù)，其特征在于:所述N層基板(I)依次疊加設(shè)置，且相鄰兩塊基板(I)之間均設(shè)有散熱網(wǎng)格(3);所述N層基板(I)上穿設(shè)有若干橋接銅桿(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱網(wǎng)的高密度電路板，其特征在于:所述基板(I)的兩面均設(shè)有若干層的布線層(U)，同面且相鄰的布線層(11)之間設(shè)有絕緣層(12);所述相鄰兩個(gè)基板(I)內(nèi)側(cè)最外層的布線層(11)之間設(shè)有散熱網(wǎng)格(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有散熱網(wǎng)的高密度電路板，其特征在于:所述基板(I)與兩面的布線層(11)、絕緣層(12)呈一體結(jié)構(gòu)，基板(I)上設(shè)有貫穿其兩面布線層(11)、絕緣層(12)的沉積孔(13)，所述橋接銅桿(2)穿設(shè)于沉積孔(13)內(nèi)，且橋接銅桿(2)與沉積孔(13)之間設(shè)有連通布線層(11)的電鍍層。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有散熱網(wǎng)的高密度電路板，其特征在于:所述散熱網(wǎng)格(3)包括若干沿縱向等距間隔設(shè)置的經(jīng)線(31)和若干沿橫向等距間隔設(shè)置的瑋線(32)，若干瑋線(32)均依次從上方穿過(guò)若干經(jīng)線(31)，且若干瑋線(32)分別與若干經(jīng)線(31)連接呈一體結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有散熱網(wǎng)的高密度電路板，其特征在于:所述散熱網(wǎng)格(3)為高分子聚酯材料編織而成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及高密度電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種具有散熱網(wǎng)的高密度電路板。包括N層的基板，N為大于2的整數(shù)，所述N層基板依次疊加設(shè)置，且相鄰兩塊基板之間均設(shè)有散熱網(wǎng)格；所述N層基板上穿設(shè)有若干橋接銅桿。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，通過(guò)高分子聚酯編織的經(jīng)緯網(wǎng)格線，使基板之間產(chǎn)生空氣通路提高散熱性能，降低電路板的工作溫度；基板自身通過(guò)積層蝕刻提高布線精度，基板層間由橋接銅桿的連通和固定作用，強(qiáng)化電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和連接可靠性。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205266009
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521042545
【發(fā)明人】張東鋒
【申請(qǐng)人】東莞聯(lián)橋電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日