技術(shù)編號(hào)：10354688
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，各種電子產(chǎn)品的功能日漸全面、多能、復(fù)雜化，而電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日趨輕、薄、短、??；導(dǎo)致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現(xiàn)矛盾，從而對(duì)電路板的高密度和高集成度設(shè)計(jì)提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過激光或機(jī)械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質(zhì)孔，再在介質(zhì)孔上形成電導(dǎo)通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復(fù)雜，電路板層數(shù)較多，工作溫度較高，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致線路故障;基板進(jìn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。