專利名稱：一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板散熱裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)品體積日益縮小及芯片頻率的不斷上升，使得電路板的組裝密度不斷的上升，因而所產(chǎn)生的散熱問題越來越嚴(yán)重，良好的散熱措施可有效地提升電路板的散熱效能，提升元件的壽命?，F(xiàn)有技術(shù)提供的電路板，不能夠?qū)﹄娐钒宓墓ぷ鳒囟冗M(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，并進(jìn)行及時(shí)、有效地散熱，電路板的工作環(huán)境較為惡劣，工作穩(wěn)定性及可靠性不高；印制電路板的線路集成密度越來越大，線寬間距也不斷在縮小，為了讓有限電路板面積能設(shè)置更多更高性能的零件，這迫使印制電路板催生使用一種好的方案來實(shí)現(xiàn)層間的導(dǎo)通互連。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種配置了智能散熱裝置的盲孔電路板。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板，包括電路板、智能散熱裝置、溫度傳感器、控制器，所述電路板包括芯板、位于芯板上部的上外層板和位于芯板下部的底外層板，所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔，盲孔只連通一層外層板和芯板；所述智能散熱裝置包括風(fēng)扇、散熱架，所述溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇依次相連通，并一起安裝在散熱架上。本實(shí)用新型提供的帶有盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板，加工在基板層及散熱層預(yù)留區(qū)域上的散熱孔改善了電路板的通風(fēng)條件，散熱層上設(shè)置的溫度傳感器能夠及時(shí)、有效地感應(yīng)到電路板的溫度變化，并將采集到的溫度信息進(jìn)行輸出，控制器根據(jù)接收到的溫度信息，判斷是否有必要啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，當(dāng)電路板的溫度超過控制器設(shè)定的溫度上限時(shí)，發(fā)出控制信號(hào)啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，將電路板產(chǎn)生的熱量進(jìn)行快速地釋放，控制器可以設(shè)定啟動(dòng)散熱風(fēng)扇工作的溫度上限；盲孔的設(shè)置能夠滿足讓有限電路板面積能設(shè)置更多更高性能的零件的需求，同時(shí)可以承載更多的電子元件數(shù)量，提高線路的密集程度和集成化程度；本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板散熱的智能控制，提高了電路板散熱的能力，保證了電路板工作運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性，結(jié)構(gòu)簡單，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明:

圖1為本實(shí)用新型智能散熱裝置立體圖；圖2為本實(shí)用新型電路板結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
[0009]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說明。如圖1所示為本實(shí)用新型所述的一種電路板的智能散熱裝置，包含智能散熱裝置；所述智能散熱裝置安裝在電路板上；所述智能散熱裝置包含，散熱架1、風(fēng)機(jī)2、固定螺釘3，溫度傳感器4、控制器5 ;所述散熱裝置支架的底部設(shè)置有第一通孔；所述風(fēng)機(jī)，包含風(fēng)葉，第二通孔；所述風(fēng)葉設(shè)置在風(fēng)機(jī)內(nèi)部，所述第二通孔設(shè)置在風(fēng)機(jī)的底部；所述風(fēng)機(jī)上的第二通孔與第一通孔連通；所述散熱裝置蓋板設(shè)在散熱裝置支架上，通過固定螺釘固定；所述散熱器蓋板上設(shè)置有缺口 ；所述散熱裝置蓋板蓋住風(fēng)機(jī)及散熱器；所述散熱器與所述缺口連通，以實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)被排出散熱裝置。如圖2所示為本實(shí)用新型的盲孔6結(jié)構(gòu)圖，包括一層芯板7、位于芯板上部的上外層板8和位于芯板底部的底外層板9，所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔，盲孔只連通一層外層板和芯板。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板散熱的智能控制，提高了電路板散熱的能力，保證了電路板工作運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性，結(jié)構(gòu)簡單，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
權(quán)利要求1.一種帶盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板，包括電路板、智能散熱裝置、溫度傳感器、控制器，其特征在于，所述電路板包括芯板、位于芯板上部的上外層板和位于芯板下部的底外層板，所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔，盲孔只連通一層外層板和芯板；所述智能散熱裝置包括風(fēng)扇、散熱架，所述溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇依次相連通，并一起安裝在散熱架上。
專利摘要一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的智能散熱電路板，它包括電路板和智能散熱裝置，所述散熱裝置包括溫度傳感器、控制器與散熱風(fēng)扇相連通，并一起安裝在散熱架上；散熱層上設(shè)置的溫度傳感器能夠及時(shí)、有效地感應(yīng)到電路板的溫度變化，并將采集到的溫度信息進(jìn)行輸出，控制器根據(jù)接收到的溫度信息，判斷是否有必要啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，對(duì)電路板進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)護(hù)；電路板盲孔的設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)層之間的互連，解決了現(xiàn)今電路板的線路集成密度越來越大、線寬間距也不斷在縮小而無法滿足客戶需求的問題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203072248SQ201320088158
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者賴飛珍 申請(qǐng)人:賴飛珍