高縱橫比的塞填鍍hdi板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及HDI板制作的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鍍銅厚度均勻、避免翹板問題的高縱橫比的塞填鍍HDI板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫，譯為“高密度互連”，HDI板即通常所說的高密度電路板，高密度互連(HDI)制造是印刷電路板行業(yè)中發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展需求，HDI板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]然而，對(duì)于高縱橫比的塞填鍍HDI板中盲孔的孔金屬化，由于電鍍光澤劑深鍍能力的局限性，當(dāng)盲孔縱橫比超過1.5:1時(shí)，孔金屬化難度劇增，會(huì)產(chǎn)生孔底無銅的或銅薄的功能性問題；并且，采用先電鍍，再樹脂塞孔，然后進(jìn)行二次電鍍工藝的假盲孔工藝，面銅會(huì)因兩次電鍍流程而增厚較多，當(dāng)生產(chǎn)密集型線路的HDI板時(shí)會(huì)因線路間距補(bǔ)償不夠而無法滿足設(shè)計(jì)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種鍍銅厚度均勻的高縱橫比的塞填鍍HDI板及其制作方法，當(dāng)盲孔縱橫比超過1.5:1，孔內(nèi)壁鍍銅層厚度均勻。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明一種高縱橫比的塞填鍍HDI板的制作方法，包括以下步驟:
鉆孔電鍍:開料后對(duì)PCB板需要鉆孔的位置鉆孔，通過沉銅使孔壁表面沉淀一層銅，再對(duì)PCB板進(jìn)行電鍍和干膜，使孔壁的銅厚度增加；
電鍍鍍孔:通過前處理部分對(duì)鉆孔電鍍后的PCB板的銅面進(jìn)行油污清潔處理及粗化銅面，利用電化學(xué)工藝將銅和錫沉淀到銅面上進(jìn)行鍍銅、鍍錫，且鍍銅的銅缸中含有整平劑和光澤劑，再通過后處理部分將飛靶夾仔上的銅塊剝除掉后清洗銅面；
真空樹脂塞孔:電鍍鍍孔后的PCB板通過采用針?biāo)⒛グ?，防止堵孔，再用藍(lán)膠將PCB板三邊的板邊孔包住，確認(rèn)好塞孔區(qū)域尺寸和塞孔頭尺寸匹配后，設(shè)置好塞孔參數(shù)，進(jìn)行真空樹脂塞孔，檢查確認(rèn)好塞孔的飽滿度后進(jìn)行刮板，撕藍(lán)膠，再次檢查塞孔和PCB板邊后通過烤爐進(jìn)行固化；
外層電鍍:將真空樹脂塞孔后的PCB板沉銅，再次電鍍，印刷外層圖形后進(jìn)行圖形電鍍，再通過蝕刻、阻焊、表面處理，成型后電測(cè)確認(rèn)，得到HDI板。
[0006]其中，電鍍鍍孔步驟與真空樹脂塞孔步驟之間有退膜步驟:將電鍍鍍孔后的PCB板放置到退膜缸中，將覆在PCB板上的干膜去掉；真空樹脂塞孔步驟與外層電鍍步驟之間有樹脂研磨步驟:將真空樹脂塞孔后的PCB板放置到樹脂研磨機(jī)內(nèi)，將固化后的PCB板上孔外多余的樹脂去除。
[0007]其中，所述前處理部分包括以下具體步驟工序:
上板:將鉆孔電鍍后的PCB板放置到除油缸中； 除油:通過循環(huán)過濾、機(jī)械搖擺和振蕩飛靶，利用表面活性劑去除PCB板銅面的油脂污染物；
微蝕:通過機(jī)械搖擺、循環(huán)過濾和振蕩飛靶，利用藥水的強(qiáng)氧化作用粗化銅面。
[0008]其中，所述后處理部分包括以下具體步驟工序:
下板:將鍍銅后的PCB板取出來后放置到退鍍缸中；
退鍍:通過機(jī)械搖擺，利用硝酸的強(qiáng)氧化性將飛靶夾仔上的銅塊剝除；
上板:將退鍍后的PCB板放置到退膜缸中。
[0009]其中，所述微蝕工序和鍍銅工序之間包含有降低對(duì)鍍銅工序的藥水的污染的酸洗工序，所述鍍錫工序前有降低對(duì)鍍錫工序的藥水的污染的預(yù)浸工序。
[0010]其中，除油工序、微蝕工序、酸洗工序之間均包含對(duì)銅面各工序殘留藥水起清潔作用的噴水洗工序和水洗工序；鍍銅工序和預(yù)浸工序之間包含有噴水洗工序和水洗工序；鍍錫工序和下板工序之間包含有噴水洗工序和水洗工序；退鍍工序和上板工序之間包含有噴水洗工序和水洗工序。
[0011 ] 其中，所述塞孔參數(shù)包括塞孔前方油墨壓力、塞孔后方油墨壓力和橫動(dòng)塞孔頭下移速度，所述塞孔前方油墨壓力設(shè)置的生產(chǎn)參數(shù)為0，所述塞孔后方油墨壓力設(shè)置的生產(chǎn)參數(shù)為2-4bar，所述橫動(dòng)塞孔頭下移速度設(shè)置的生產(chǎn)參數(shù)為5-15mm/s ;當(dāng)塞通孔時(shí)，塞孔前方油墨壓力設(shè)置的生產(chǎn)參數(shù)設(shè)置為0;當(dāng)塞盲孔時(shí)，塞孔前方油墨壓力設(shè)置的生產(chǎn)參數(shù)與塞孔后方油墨壓力的生產(chǎn)參數(shù)相同。
[0012]其中，本發(fā)明中用于電鍍鍍孔的電鍍液，鍍銅工序的銅缸內(nèi)含有CUS045H20:380kg/缸，整平劑:型號(hào)為TP1，240L，光澤劑:24L ;鍍錫工序的錫缸內(nèi)含有SnS04: 185kg/缸。
[0013]由本發(fā)明制成的一種高縱橫比的塞填鍍HDI板，包括鉆孔電鍍后形成的盲孔和埋孔，電鍍鍍孔后形成盲孔第一鍍銅層和埋孔第一鍍銅層，外層電鍍后形成盲孔第二鍍銅層和埋孔第二鍍銅層；所述盲孔和埋孔內(nèi)均塞填有樹脂，所述盲孔第一鍍銅層覆蓋在外層底銅及盲孔內(nèi)壁上，所述盲孔第二鍍銅層覆蓋在盲孔第一鍍銅層上，且覆蓋盲孔內(nèi)的樹脂；外層底銅與內(nèi)層底銅之間均為絕緣層，所述埋孔第一鍍銅層覆蓋在內(nèi)層底銅及埋孔內(nèi)壁上，所述埋孔第二鍍銅層覆蓋在埋孔第一鍍銅層上，且覆蓋埋孔內(nèi)的樹脂。
[0014]其中，所述盲孔的縱橫比超過1.5:1。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種高縱橫比的塞填鍍HDI板的制作方法，通過鉆孔電鍍步驟，使孔完成銅厚度大于18um以上，且采用整平劑生產(chǎn)，干膜后使得進(jìn)行電鍍鍍孔步驟時(shí)，PCB板電鍍后銅因干膜保護(hù)不增加，大幅降低了電鍍成本；通過電鍍鍍孔步驟，保證孔壁的銅面均勻覆銅，再通過真空樹脂塞孔，解決了塞孔透光的問題；經(jīng)過外層電鍍后將塞孔樹脂表面處理，得到HDI板。因銅不增加，使得PCB板面銅厚均勻性狀態(tài)較好，解決了外層電鍍板彎板翹的問題；因表銅總體較薄，為后續(xù)精密線路的制作提供了較大的補(bǔ)償空間。本發(fā)明采用真空樹脂塞孔的方法，使用低電流密度光澤劑鍍孔工藝，采用假盲孔電鍍流程，完成高縱橫比假盲孔孔金屬化；同時(shí)，保證PCB板面銅不明顯增加，以達(dá)到適合密集型線路HDI板的設(shè)計(jì)要求。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的高縱橫比的塞填鍍HDI板的制作方法的流程方框圖；
圖2為本發(fā)明的高縱橫比的塞填鍍HDI板的剖視圖。
[0017]主要元件符號(hào)說明如下:
1、盲孔2、埋孔
3、盲孔第一鍍銅層4、埋孔第一鍍銅層
5、盲孔第二鍍銅層6、埋孔第二鍍銅層
7、絕緣層8、外層底銅
9、內(nèi)層底銅。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了更清楚地表述本發(fā)明，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地描述。
[0019]參閱圖1，本發(fā)明的高縱橫比的塞填鍍HDI板的制作方法，包括以下步驟:
S10鉆孔電鍍:開料后對(duì)PCB板需要鉆孔的位置鉆孔，通過沉銅使孔壁表面沉淀一層銅，再對(duì)PCB板進(jìn)行電鍍和干膜，使孔壁的銅厚度增加；
S11電鍍鍍孔:通過前處理部分對(duì)鉆孔電鍍后的PCB板的銅面進(jìn)行油污清潔處理及粗化銅面，利用電化學(xué)工藝將銅和錫沉淀到銅面上進(jìn)行鍍銅、鍍錫，且鍍銅的銅缸中含有整平劑和光澤劑，再通過后處理部分將飛靶夾仔上的銅塊剝除掉后清洗銅面；
S13真空樹脂塞孔:電鍍鍍孔后的PCB板通過采用針?biāo)⒛グ?，防止堵孔，再用藍(lán)膠將PCB板三邊的板邊孔包住，確認(rèn)好塞孔區(qū)域尺寸和塞孔頭尺寸匹配后，設(shè)置好塞孔參數(shù)，進(jìn)行真空樹脂塞孔，檢查確認(rèn)好塞孔的飽滿度后進(jìn)行刮板，撕藍(lán)膠，再次檢查塞孔和PCB板邊后通過烤爐進(jìn)行固化；
S15外層電鍍:將真空樹脂塞孔后的PCB板沉銅，再次電鍍，印刷外層圖形后進(jìn)行圖形電鍍，再通過蝕刻、阻焊、表面處理，成型后電測(cè)確認(rèn)，得到HDI板。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種高縱橫比的塞填鍍HDI板的制作方法，通過鉆孔電鍍步驟，使孔完成銅厚度大于18um以上，且采用整平劑生產(chǎn)，干膜后使得進(jìn)行電鍍鍍孔步驟時(shí)，PCB板電鍍后銅因干膜保護(hù)不增加，大幅降低了電鍍成本；通過電鍍鍍孔步驟，保證孔壁的銅面均勻覆銅，再通過真空樹脂塞孔，解決了塞孔透光的問題；經(jīng)過外層電鍍后將塞孔樹脂表面處理，得到HDI板。因銅不增加，使得PCB板面銅厚均勻性狀態(tài)較好，解決了外層電鍍板彎板翹的問題；因表銅總體較薄，為后續(xù)精密線路的制作提供了較大的補(bǔ)償空間。本發(fā)明采用真空樹脂塞孔的方法，使用低電流密度光澤劑鍍孔工藝，采用假盲孔電鍍流程，完成高縱橫比假盲孔孔金屬化；同時(shí)，保證PCB板面銅不明顯增加，以達(dá)到適合密集型線路HDI板的設(shè)計(jì)要求。
[0021]本實(shí)施例中，電鍍鍍孔步驟與真空樹脂塞孔步驟之間有S12退膜步驟:將電鍍鍍孔后的PCB板放置到退膜缸中，將覆在PCB板上的干膜去掉；真空樹脂塞孔步驟與外層電鍍步驟之間有S14樹脂研磨步驟:將真空樹脂塞孔后的PCB板放置到樹脂研磨機(jī)內(nèi)，將固化后的PCB板上孔外多余的樹脂去除。
[0022]本實(shí)施例中，前處理部分包括以下具體步驟工序: sill上板:將鉆孔電鍍后的PCB板放置到除油缸中；
S112除油:通過循環(huán)過濾、機(jī)械搖擺和振蕩飛靶，利用表面活性劑去除PCB板銅面的油脂污染物；
S113微蝕:通過機(jī)械搖擺、循環(huán)過濾和振蕩飛靶，利用藥水的強(qiáng)氧化作用粗化銅面。
[0023]本案中的鍍銅工序和鍍錫步驟具體如下:
S114鍍銅:加入適量去離子水至銅缸的三分之一液位，緩慢加入定量H2S04，且冷卻鍍液至30-35°C左右，加入定量CuS045H20，降溫至25°C以下，再掛上陽極袋，按照化驗(yàn)室分析結(jié)果添加HCL，加入型號(hào)為TP1的整平劑與光澤劑循環(huán)30mins以上后，用不銹鋼瓦槽板電解，電解后做測(cè)試；
S115鍍錫:加入適量去離子水至錫缸三分之一液位，緩慢加入定量H2S04