一種制作簡單的雙層印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體和釘狀導(dǎo)體，絕緣板體的上側(cè)設(shè)置有上導(dǎo)電層，下側(cè)設(shè)置有下導(dǎo)電層，上導(dǎo)電層的上側(cè)以及下導(dǎo)電層的下側(cè)均設(shè)置有防焊層；所述絕緣板體上開設(shè)有通孔，通孔貫通上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和防焊層，且防焊層在通孔四周留有空缺以形成焊盤；所述釘狀導(dǎo)體由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成；所述釘狀導(dǎo)體插入通孔內(nèi)，釘狀導(dǎo)體的頂帽通過上焊錫層焊接固定在上導(dǎo)電層上方的焊盤上，且釘狀導(dǎo)體的頂帽與上導(dǎo)電層電性連接，下導(dǎo)電層下方的焊盤上焊接有下焊錫層，且下焊錫層連接至釘狀導(dǎo)體的釘桿下端。本實(shí)用新型簡化了印刷電路板的制造流程，大大降低制造成本。
【專利說明】
一種制作簡單的雙層印刷電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種制作簡單的雙層印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，印刷電路板普遍應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，尤其是雙層印刷電路板，由于具備“A”面和“B”面兩個導(dǎo)電層，有明顯的性價比優(yōu)勢，在印刷電路板市場中占據(jù)相當(dāng)大的份額。
[0003]雙層印刷電路板的兩個導(dǎo)電層位于板的頂面和底面，彼此之間被絕緣材料隔開，互不導(dǎo)通。為了形成完整的電路結(jié)構(gòu)，需要把兩個導(dǎo)電層按照印刷電路板的設(shè)計要求連在一起。在常規(guī)技術(shù)中，連通兩個導(dǎo)電層的實(shí)現(xiàn)方法通常是電鍍通孔和導(dǎo)電漿料貫通孔。電鍍通孔和導(dǎo)電漿料貫通孔都是通過鉆孔穿透兩個導(dǎo)電層，電鍍通孔是指通過電鍍的方法在孔壁上形成一層導(dǎo)電的銅鍍層，該鍍層連通印刷電路板的兩個導(dǎo)電層，使得彼此連通;而導(dǎo)電漿料貫通孔則是指在孔內(nèi)灌注導(dǎo)電漿料，比如含銀導(dǎo)電漿或含銅導(dǎo)電漿等等，以貫通兩個導(dǎo)電層，令彼此連通。這兩種實(shí)現(xiàn)方法都需要在印刷電路板的制造過程中，使用專門的設(shè)備，使之作為一個獨(dú)立的加工工序來完成，這是印刷電路板制造成本的重要組成部分，導(dǎo)致印刷電路板的成本較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種制作簡單的雙層印刷電路板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體，絕緣板體的上側(cè)設(shè)置有上導(dǎo)電層，下側(cè)設(shè)置有下導(dǎo)電層，上導(dǎo)電層的上側(cè)以及下導(dǎo)電層的下側(cè)均設(shè)置有防焊層;所述絕緣板體上開設(shè)有通孔，通孔貫通上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和防焊層，且防焊層在通孔四周留有空缺以形成焊盤;所述制作簡單的雙層印刷電路板，還包括釘狀導(dǎo)體，釘狀導(dǎo)體由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成，所述釘桿與頂帽為一體式結(jié)構(gòu)，且頂帽的截面直徑大于釘桿的截面直徑;所述釘狀導(dǎo)體插入通孔內(nèi)，釘狀導(dǎo)體的頂帽通過上焊錫層焊接固定在上導(dǎo)電層上方的焊盤上，且釘狀導(dǎo)體的頂帽與上導(dǎo)電層電性連接，下導(dǎo)電層下方的焊盤上焊接有下焊錫層，且下焊錫層連接至釘狀導(dǎo)體的釘桿下端。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述釘狀導(dǎo)體的釘桿下端位于通孔內(nèi)，且釘狀導(dǎo)體的釘桿下端所在水平面高于下導(dǎo)電層所在水平面。
[0008]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述釘狀導(dǎo)體的釘桿下端穿過并凸出于通孔，且釘狀導(dǎo)體的釘桿下端所在水平面低于下導(dǎo)電層所在水平面。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]本實(shí)用新型制作簡單的雙層印刷電路板，其上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層之間通過釘狀導(dǎo)體電性連接，在印刷電路板進(jìn)行上導(dǎo)電層的電子器件組裝及焊接的過程中，可以通過元器件貼裝機(jī)器將釘狀導(dǎo)體放入通孔內(nèi)，并將釘狀導(dǎo)體與上導(dǎo)電層焊接，在印刷電路板進(jìn)行下導(dǎo)電層的電子器件組裝及焊接的過程中，可以將釘狀導(dǎo)體與下導(dǎo)電層焊接，就實(shí)現(xiàn)了上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層的電性連接，從而可以免除印刷電路板制造過程中的層間連通工序，比如電鍍通孔和導(dǎo)電漿貫孔，大大簡化印刷電路板的制造流程，大大降低制造成本。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型釘狀導(dǎo)體前的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為下導(dǎo)電層采用回流焊接時本實(shí)用新型焊接完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為下導(dǎo)電層采用波峰焊接時本實(shí)用新型焊接完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1_絕緣板體、2-上導(dǎo)電層、3-下導(dǎo)電層、4-防焊層、5-通孔、6-焊盤、7-釘狀導(dǎo)體、8-上焊錫層、9-下焊錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]請參閱圖1?3，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體I，絕緣板體I的上側(cè)設(shè)置有上導(dǎo)電層2，下側(cè)設(shè)置有下導(dǎo)電層3，上導(dǎo)電層2的上側(cè)以及下導(dǎo)電層3的下側(cè)均設(shè)置有防焊層4;所述絕緣板體I上開設(shè)有通孔5，通孔5貫通上導(dǎo)電層2、下導(dǎo)電層3和防焊層4，且防焊層4在通孔5四周留有空缺以形成焊盤6;所述制作簡單的雙層印刷電路板，還包括釘狀導(dǎo)體7，釘狀導(dǎo)體7由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成，所述釘桿與頂帽為一體式結(jié)構(gòu)，且頂帽的截面直徑大于釘桿的截面直徑，頂帽的形狀在此不加限制，可以為圓柱形，也可以為球形或蘑菇形;所述釘狀導(dǎo)體7插入通孔5內(nèi)，釘狀導(dǎo)體7的頂帽通過上焊錫層8焊接固定在上導(dǎo)電層2上方的焊盤6上，且釘狀導(dǎo)體7的頂帽與上導(dǎo)電層2電性連接，下導(dǎo)電層3下方的焊盤6上焊接有下焊錫層9，且下焊錫層9連接至釘狀導(dǎo)體7的釘桿下端，從而使釘狀導(dǎo)體7的頂帽與下導(dǎo)電層3電性連接，進(jìn)而通過釘狀導(dǎo)體7使上導(dǎo)電層2和下導(dǎo)電層3電性連接;釘狀導(dǎo)體7的釘桿的長度根據(jù)實(shí)際情況而定，若下導(dǎo)電層3采用回流焊接，如圖2所示，所述釘狀導(dǎo)體7的釘桿下端位于通孔5內(nèi)，且釘狀導(dǎo)體7的釘桿下端所在水平面高于下導(dǎo)電層3所在水平面，在下導(dǎo)電層3的回流焊接工序中，將錫膏刷入下導(dǎo)電層3下方的焊盤6上，錫膏自行流入通孔5內(nèi)，并通過錫膏將釘狀導(dǎo)體7的釘桿下端焊接在下導(dǎo)電層3下方的焊盤6上，實(shí)現(xiàn)下導(dǎo)電層3與釘狀導(dǎo)體7的電性連接;若下導(dǎo)電層3采用波峰焊接，如圖3所示，所述釘狀導(dǎo)體7的釘桿下端穿過并凸出于通孔5，且釘狀導(dǎo)體7的釘桿下端所在水平面低于下導(dǎo)電層3所在水平面，在下導(dǎo)電層3的波峰焊接工序中，直接采用錫膏將釘狀導(dǎo)體7的釘桿下端焊接在下導(dǎo)電層3下方的焊盤6上。
[0017]本實(shí)用新型制作簡單的雙層印刷電路板，其上導(dǎo)電層2與下導(dǎo)電層3之間通過釘狀導(dǎo)體7電性連接，在印刷電路板進(jìn)行上導(dǎo)電層2的電子器件組裝及焊接的過程中，可以通過元器件貼裝機(jī)器將釘狀導(dǎo)體7放入通孔5內(nèi)，并將釘狀導(dǎo)體7與上導(dǎo)電層2焊接，在印刷電路板進(jìn)行下導(dǎo)電層3的電子器件組裝及焊接的過程中，可以將釘狀導(dǎo)體7與下導(dǎo)電層3焊接，就實(shí)現(xiàn)了上導(dǎo)電層2與下導(dǎo)電層3的電性連接，從而可以免除印刷電路板制造過程中的層間連通工序，比如電鍍通孔和導(dǎo)電漿貫孔，大大簡化印刷電路板的制造流程，大大降低制造成本。
[0018]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0019]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項】
1.一種制作簡單的雙層印刷電路板，包括絕緣板體(I)，絕緣板體(I)的上側(cè)設(shè)置有上導(dǎo)電層(2)，下側(cè)設(shè)置有下導(dǎo)電層(3)，上導(dǎo)電層(2)的上側(cè)以及下導(dǎo)電層(3)的下側(cè)均設(shè)置有防焊層(4)，其特征在于，所述絕緣板體(I)上開設(shè)有通孔(5)，通孔(5)貫通上導(dǎo)電層(2)、下導(dǎo)電層(3)和防焊層(4)，且防焊層(4)在通孔(5)四周留有空缺以形成焊盤(6);所述制作簡單的雙層印刷電路板，還包括釘狀導(dǎo)體(7)，釘狀導(dǎo)體(7)由圓柱形的釘桿以及固定在釘桿頂端的頂帽組成，所述釘桿與頂帽為一體式結(jié)構(gòu)，且頂帽的截面直徑大于釘桿的截面直徑;所述釘狀導(dǎo)體(7)插入通孔(5)內(nèi)，釘狀導(dǎo)體(7)的頂帽通過上焊錫層(8)焊接固定在上導(dǎo)電層(2)上方的焊盤(6)上，且釘狀導(dǎo)體(7)的頂帽與上導(dǎo)電層(2)電性連接，下導(dǎo)電層(3)下方的焊盤(6)上焊接有下焊錫層(9)，且下焊錫層(9)連接至釘狀導(dǎo)體(7)的釘桿下端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作簡單的雙層印刷電路板，其特征在于，所述釘狀導(dǎo)體(7)的釘桿下端位于通孔(5)內(nèi)，且釘狀導(dǎo)體(7)的釘桿下端所在水平面高于下導(dǎo)電層(3)所在水平面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作簡單的雙層印刷電路板，其特征在于，所述釘狀導(dǎo)體(7)的釘桿下端穿過并凸出于通孔(5)，且釘狀導(dǎo)體(7)的釘桿下端所在水平面低于下導(dǎo)電層(3)所在水平面。
【文檔編號】H05K1/02GK205566799SQ201620387326
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月28日
【發(fā)明人】陳景新
【申請人】深圳市恒思科科技有限公司