空間利用良好的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉一種空間利用良好的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。幾乎所有的電子產(chǎn)品都有印刷電路板。但是由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個人電腦用的母板，稱為主板，再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為1C板。但是現(xiàn)有的印刷電路板一般為板狀結(jié)構(gòu)，只能在布置板狀結(jié)構(gòu)所在的水平延線上，不能很好的利用空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供一種空間利用良好的印刷電路板。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種空間利用良好的印刷電路板，包括板體和電子元件;板體為截面呈長方形的螺旋狀結(jié)構(gòu)，板體的螺旋線由多個直線段首尾相接組成，相鄰兩個直線段的夾角呈90°;板體兩端外表面固定連接有截面呈U形的鋁合金框體，鋁合金框體底面內(nèi)側(cè)之間螺紋連接截面呈長方形的第一桿體；以及，電子元件設(shè)置在板體的外表面和內(nèi)側(cè)表面上。
[0005]作為優(yōu)選，板體自左向右分為第一部分、第二部分和第三部分，第一部分、第二部分和第三部分首尾相接。
[0006]作為優(yōu)選，第一部分包括首尾相接的上平面段、正平面段和下平面段，第二部分包括首尾相接的下平面段、背平面段和上平面段，第三部分包括首尾相接的上平面段、正平面段和下平面段。
[0007]作為優(yōu)選，第一部分的上平面段背面固定設(shè)有第一豎直板，第一豎直板的上表面與第一部分上平面段的上表面在同一個水平面上，第一豎直板的下表面與第二部分下平面段的下表面在同一個水平面上，第一豎直板的側(cè)面與第一部分上平面段的側(cè)面在同一個水平面上。
[0008]作為優(yōu)選，第三部分的下平面段背面固定設(shè)有第二豎直板，第二豎直板的上表面第三部分上平面段的上表面在同一個水平面上，第二豎直板的下表面與第三部分下平面段的下表面在同一個水平面上，第二豎直板的側(cè)面與第三部分下平面段的側(cè)面在同一個水平面上。
[0009]作為優(yōu)選，第一豎直板與鋁合金框體內(nèi)側(cè)表面固定連接。
[0010]作為優(yōu)選，第二豎直板與鋁合金框體內(nèi)側(cè)表面固定連接。
[0011]作為優(yōu)選，第一桿體的上表面設(shè)有第一通孔，第一通孔的中軸線與第一桿體的中軸線在同一條直線上，第一桿體的內(nèi)表面均勾設(shè)有棱形凸起。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0013]本實用新型設(shè)計新穎，結(jié)構(gòu)簡單，實用性高，將電子元件的水平設(shè)置轉(zhuǎn)化為螺旋形立體空間設(shè)置，有效的提升了空間利用率，使得整體的安裝空間更加的緊湊，同時散熱效果也有良好的提升。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型空間利用良好的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實用新型空間利用良好的印刷電路板的A-A結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3為本實用新型空間利用良好的印刷電路板的B-B結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4為本實用新型空間利用良好的印刷電路板的鋁合金框體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0019]—種空間利用良好的印刷電路板，包括板體1和電子元件;板體1為截面呈長方形的螺旋狀結(jié)構(gòu)，板體1的螺旋線由多個直線段首尾相接組成，相鄰兩個直線段的夾角呈90°，有效的提升空間的利用，使得整體的安裝空間更加的緊湊;板體1兩端外表面固定連接有截面呈U形的鋁合金框體2，有效的起到保護作用，鋁合金框體2底面內(nèi)側(cè)之間螺紋連接截面呈長方形的第一桿體3，增加強度；以及，電子元件設(shè)置在板體1的外表面和內(nèi)側(cè)表面上。板體1自左向右分為第一部分、第二部分和第三部分，第一部分、第二部分和第三部分首尾相接。第一部分包括首尾相接的上平面段、正平面段和下平面段，第二部分包括首尾相接的下平面段、背平面段和上平面段，第三部分包括首尾相接的上平面段、正平面段和下平面段。第一部分的上平面段背面固定設(shè)有第一豎直板11，第一豎直板11的上表面與第一部分上平面段的上表面在同一個水平面上，第一豎直板11的下表面與第二部分下平面段的下表面在同一個水平面上，第一豎直板11的側(cè)面與第一部分上平面段的側(cè)面在同一個水平面上。第三部分的下平面段背面固定設(shè)有第二豎直板12，第二豎直板12的上表面第三部分上平面段的上表面在同一個水平面上，第二豎直板12的下表面與第三部分下平面段的下表面在同一個水平面上，第二豎直板12的側(cè)面與第三部分下平面段的側(cè)面在同一個水平面上。第一豎直板11與鋁合金框體2內(nèi)側(cè)表面固定連接。第二豎直板12與鋁合金框體2內(nèi)側(cè)表面固定連接。第一桿體3的上表面設(shè)有第一通孔，第一通孔的中軸線與第一桿體3的中軸線在同一條直線上，第一桿體3的內(nèi)表面均勻設(shè)有棱形凸起。
[0020]由圖4可知，第一桿體3兩端可設(shè)有風扇，有利于提升散熱能力。在一個實施例中，板體1為截面呈長方形的螺旋狀結(jié)構(gòu)，板體1的螺旋線由多個直線段首尾相接組成，相鄰兩個直線段的夾角呈90°，有效的提升空間的利用，使得整體的安裝空間更加的緊湊。
[0021]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。
【主權(quán)項】
1.一種空間利用良好的印刷電路板，包括板體和電子元件;其特征在于:所述板體為截面呈長方形的螺旋狀結(jié)構(gòu)，板體的螺旋線由多個直線段首尾相接組成，相鄰兩個直線段的夾角呈90°;所述板體兩端外表面固定連接有截面呈U形的鋁合金框體，鋁合金框體底面內(nèi)側(cè)之間螺紋連接截面呈長方形的第一桿體；以及，所述電子元件設(shè)置在板體的外表面和內(nèi)側(cè)表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空間利用良好的印刷電路板，其特征在于:所述板體自左向右分為第一部分、第二部分和第三部分，第一部分、第二部分和第三部分首尾相接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空間利用良好的印刷電路板，其特征在于:所述第一部分包括首尾相接的上平面段、正平面段和下平面段，第二部分包括首尾相接的下平面段、背平面段和上平面段，第三部分包括首尾相接的上平面段、正平面段和下平面段。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的空間利用良好的印刷電路板，其特征在于:所述第一部分的上平面段背面固定設(shè)有第一豎直板，第一豎直板的上表面與第一部分上平面段的上表面在同一個水平面上，第一豎直板的下表面與第二部分下平面段的下表面在同一個水平面上，第一豎直板的側(cè)面與第一部分上平面段的側(cè)面在同一個水平面上。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的空間利用良好的印刷電路板，其特征在于:所述第三部分的下平面段背面固定設(shè)有第二豎直板，第二豎直板的上表面第三部分上平面段的上表面在同一個水平面上，第二豎直板的下表面與第三部分下平面段的下表面在同一個水平面上，第二豎直板的側(cè)面與第三部分下平面段的側(cè)面在同一個水平面上。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的空間利用良好的印刷電路板，其特征在于:所述第一豎直板與招合金框體內(nèi)側(cè)表面固定連接。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的空間利用良好的印刷電路板，其特征在于:所述第二豎直板與招合金框體內(nèi)側(cè)表面固定連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空間利用良好的印刷電路板，其特征在于:所述第一桿體的上表面設(shè)有第一通孔，第一通孔的中軸線與第一桿體的中軸線在同一條直線上，第一桿體的內(nèi)表面均勻設(shè)有棱形凸起。
【專利摘要】本實用新型公開了一種空間利用良好的印刷電路板，包括板體和電子元件；板體為截面呈長方形的螺旋狀結(jié)構(gòu)，板體的螺旋線由多個直線段首尾相接組成，相鄰兩個直線段的夾角呈90°；板體兩端外表面固定連接有截面呈U形的鋁合金框體，鋁合金框體底面內(nèi)側(cè)之間螺紋連接截面呈長方形的第一桿體；以及，電子元件設(shè)置在板體的外表面和內(nèi)側(cè)表面上。本實用新型設(shè)計新穎，結(jié)構(gòu)簡單，實用性高，將電子元件的水平設(shè)置轉(zhuǎn)化為螺旋形立體空間設(shè)置，有效的提升了空間利用率，使得整體的安裝空間更加的緊湊，同時散熱效果也有良好的提升。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號】CN205124130
【申請?zhí)枴緾N201520938526
【發(fā)明人】劉克甲
【申請人】劉克甲
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月23日