本發(fā)明涉及到手機(jī)設(shè)備制造領(lǐng)域，特別是涉及到手機(jī)電路板及其生產(chǎn)工藝、手機(jī)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在直板智能手機(jī)一般含有主板與副板，主板上包括wi-fi模塊、攝像頭、耳機(jī)座，usb接口以及各種排線。副板就是連接主板和外接的一些配件的。比如，放mic、馬達(dá)、喇叭以及usb接口?，F(xiàn)在很多手機(jī)都是主板與副板通過排線連在一起。

現(xiàn)在直板智能手機(jī)主板與副板的貼片生產(chǎn)工藝，業(yè)內(nèi)的操作方式一般為先生產(chǎn)主板光板和副板光板，包括開料內(nèi)層、壓板、鉆孔、濕孔、濕菲林、表面處理等工藝步驟，然后包裝出貨。手機(jī)制造商采購主板光板和副板光板后再分別進(jìn)行smt(surfacemounttechnology，表面粘著或貼裝技術(shù))生產(chǎn)，smt生產(chǎn)包括：光板投入、錫膏印刷、貼片以及回流焊接等工藝步驟。手機(jī)主板和副板的生產(chǎn)工藝繁瑣、耗材多，而且主板與副板分體加工，不利于合理布局各功能元件、合理利用手機(jī)空間。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的為提供一種手機(jī)電路板的生產(chǎn)工藝，旨在解決現(xiàn)有手機(jī)電路板的主板和副板分別加工，造成耗材浪費的技術(shù)問題。

本發(fā)明提出一種手機(jī)電路板的生產(chǎn)工藝，上述手機(jī)電路板包括主板和副板，包括：

在基板上劃分出主板區(qū)域和副板區(qū)域；

對上述基板進(jìn)行加工，得到電路板；

根據(jù)上述主板區(qū)域和副板區(qū)域的劃分，剪切上述電路板，得到分離的上述主板和副板。

優(yōu)選地，上述對上述基板進(jìn)行加工，得到電路板，包括：通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區(qū)域以及上述副板區(qū)域同時進(jìn)行光板加工，得到光板；對上述光板上的上述主板區(qū)域以及上述副板區(qū)域同時進(jìn)行指定的smt工藝加工，得到電路板。

優(yōu)選地，上述通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區(qū)域以及上述副板區(qū)域同時進(jìn)行光板加工，得到光板，包括：在基板上的上述主板區(qū)域和副板區(qū)域的區(qū)域同步進(jìn)行開料、壓板、鉆孔、濕孔、濕菲林和表面處理，得到上述光板。

優(yōu)選地，上述對上述光板上的上述主板區(qū)域以及上述副板區(qū)域同時進(jìn)行指定的smt工藝加工，得到電路板，包括：對上述光板中的上述主板區(qū)域和副板區(qū)域同步進(jìn)行錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗，得到電路板。

優(yōu)選地，上述在上述基板上劃分出主板區(qū)域和副板區(qū)域，包括：在上述基板上設(shè)置多個隔離通孔，以上述隔離通孔分隔出主板區(qū)域和副板區(qū)域。

優(yōu)選地，上述隔離通孔包括：溝槽和/或郵票孔。

優(yōu)選地，將上述副板區(qū)域劃分在上述基板的上端靠近邊緣處。

優(yōu)選地，將上述副板區(qū)域劃分在位于上述主板區(qū)域上用于安裝攝像頭的位置的上端。

本發(fā)明還提供了一種手機(jī)電路板，根據(jù)上述的手機(jī)電路板的生產(chǎn)工藝加工而成。

優(yōu)選地，上述主板上存在剪切副板產(chǎn)生的孔洞位，上述孔洞位位于上述基板的上端靠近邊緣處。

優(yōu)選地，上述主板上存在剪切副板產(chǎn)生的孔洞位，上述孔洞位位于上述主板區(qū)域上用于貼裝攝像頭的位置的上端。

本發(fā)明還提供了一種手機(jī)，包括上述的手機(jī)電路板。

優(yōu)選地，上述手機(jī)，還包括喇叭，上述喇叭位于手機(jī)主板上的孔洞位。

優(yōu)選地，上述手機(jī)，還包括聽筒，上述聽筒位于手機(jī)主板上的孔洞位。

優(yōu)選地，上述手機(jī)，還包括馬達(dá)和麥克風(fēng)，上述馬達(dá)和麥克風(fēng)通過連接線與手機(jī)的主板連接。

優(yōu)選地，上述手機(jī)，還包括主天線彈片和同軸線端子，上述主天線彈片位于手機(jī)副板上并通過同軸線端子與上述主板連接。

本發(fā)明有益技術(shù)效果：本發(fā)明通過把副板區(qū)域和主板區(qū)域集成在同一塊基板上，手機(jī)主板光板和副板光板同步生產(chǎn)加工，且同步進(jìn)行smt工藝處理，最后將一體加工而成的手機(jī)電路板剪切分離成主板和副板。相比于傳統(tǒng)的手機(jī)電路板加工工藝，節(jié)省了耗材，大幅降低生產(chǎn)成本，同時提高了手機(jī)電路板生產(chǎn)效率。本發(fā)明的手機(jī)主板預(yù)留了剪切副板產(chǎn)生的相應(yīng)孔洞位，使得手機(jī)喇叭、聽筒可設(shè)置在手機(jī)主板上前后導(dǎo)通的孔洞位，為喇叭、聽筒留下后音腔，使得手機(jī)在使用同等尺寸喇叭、聽筒達(dá)到同等音效的前提下，手機(jī)的厚度大幅下降。同時，手機(jī)副板上只布局主天線彈片和同軸線端子，主天線區(qū)域凈空區(qū)域更大、受干擾的因素更少，通訊信號更好。

附圖說明

圖1本發(fā)明一實施例中手機(jī)電路板的生產(chǎn)工藝流程示意圖；

圖2本發(fā)明一實施例中一體化分布的手機(jī)主板光板和副板光板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3本發(fā)明一實施例中一體化分布的手機(jī)主板和副板的分布狀態(tài)示意圖；

圖4本發(fā)明一實施例中剪切后的手機(jī)主板和副板結(jié)構(gòu)示意圖。

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參照圖1、圖2和圖3，本發(fā)明實施例提出一種手機(jī)電路板的生產(chǎn)工藝，上述手機(jī)電路板包括主板3和副板4，包括：

s1：在基板上劃分出主板區(qū)域1和副板區(qū)域2；

s2：對上述基板進(jìn)行加工，得到電路板；

s3：根據(jù)上述主板區(qū)域1和副板區(qū)域2的劃分，剪切上述電路板，得到分離的上述主板3和副板4。

進(jìn)一步地，上述對上述基板進(jìn)行加工，得到電路板，包括：通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區(qū)域1以及上述副板區(qū)域2同時進(jìn)行光板加工，得到光板；對上述光板上的上述主板區(qū)域1以及上述副板區(qū)域2同時進(jìn)行指定的smt工藝加工，得到電路板。

進(jìn)一步地，上述通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區(qū)域1以及上述副板區(qū)域2同時進(jìn)行光板加工，得到光板，包括：在基板上的上述主板區(qū)域1和副板區(qū)域2的區(qū)域同步進(jìn)行開料、壓板、鉆孔、濕孔、濕菲林和表面處理，得到上述光板。

進(jìn)一步地，上述對上述光板上的上述主板區(qū)域1以及上述副板區(qū)域2同時進(jìn)行指定的smt工藝加工，得到電路板，包括：對上述光板中的上述主板區(qū)域1和副板區(qū)域2同步進(jìn)行錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗，得到電路板。

本發(fā)明實施例通過把副板區(qū)域2和主板區(qū)域1集成在同一塊基板上，副板區(qū)域2和主板區(qū)域1組合式的排布后可同步加工，對基板上的主板區(qū)域1和副板區(qū)域2進(jìn)行同步開料、壓板、鉆孔、濕孔、濕菲林和表面處理等100多道光板生產(chǎn)工序加工，將傳統(tǒng)的手機(jī)主板光板和副板光板生產(chǎn)工序合二為一，提高了手機(jī)主板光板和副板光板的制作效率，提高加工設(shè)備和人力的利用率。合理利用基板的空間進(jìn)行開板設(shè)計，減少了邊料、廢料的生成量，提高基板的有效利用率，大幅降低生產(chǎn)耗材量。上述smt工藝的錫膏印刷的作用是將焊膏或貼片膠漏印到手機(jī)光板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的最前端；貼片的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到手機(jī)主板光板和副板光板的固定位置上，所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機(jī)的后面；回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與手機(jī)主板光板和副板光板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面；清洗的作用是將組裝好的手機(jī)主板和副板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，所用設(shè)備為清洗機(jī)。本發(fā)明實施例中手機(jī)主板和副板smt生產(chǎn)工序合二為一，可在同一生產(chǎn)線上同步完成主板和副板smt，減少了smt工藝中的耗材浪費，提高設(shè)備和人力的利用率。上述電路板包括一體分布的手機(jī)主板3和副板4，利于合理布局各功能元件、合理利用手機(jī)空間。根據(jù)上述主板區(qū)域1和副板區(qū)域2的劃分，剪切上述電路板，得到分離的上述主板3和副板4。本發(fā)明實施例中將手機(jī)主板3和副板4的光板工藝一體化加工、smt工藝一體化加工，提高手機(jī)電路板生產(chǎn)效率，實際生產(chǎn)過程中可多組手機(jī)主板3和副板4的組合體同時加工，比如六組主板3和副板4組合體同時加工。

進(jìn)一步地，上述在上述基板上劃分出主板區(qū)域1和副板區(qū)域2，包括：在上述基板上設(shè)置多個隔離通孔，以上述隔離通孔分隔出主板區(qū)域1和副板區(qū)域2。

進(jìn)一步地，上述隔離通孔包括：溝槽和/或郵票孔。

進(jìn)一步地，將上述副板區(qū)域2劃分在上述基板的上端靠近邊緣處。

進(jìn)一步地，將上述副板區(qū)域2劃分在位于上述主板區(qū)域1上用于安裝攝像頭的位置的上端。

本發(fā)明實施例在上述主板區(qū)域1和副板區(qū)域2之間設(shè)置兩條相對的直角拐角式溝槽和郵票孔式隔離通孔，方便對上述主板區(qū)域1和副板區(qū)域2同步進(jìn)行光板生產(chǎn)加工、同步進(jìn)行錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗等幾十道smt工序加工后，通過預(yù)設(shè)的隔離通孔將手機(jī)電路板剪切分離為手機(jī)主板3和副板4。本發(fā)明實施例中將傳統(tǒng)的手機(jī)主板3和副板4的光板工藝合二為一，以及手機(jī)主板3和副板4的smt工藝合二為一，提高了手機(jī)電路板的加工效率。同時，本發(fā)明實施例的基板上副板區(qū)域2位于基板的上端靠近邊緣處，位于上述主板區(qū)域1上用于安裝攝像頭的位置的上端。使得手機(jī)電路板一體加工后剪切分離成手機(jī)主板3和副板4后，手機(jī)主板3上存在剪切副板4后形成的孔洞位30，為裝配手機(jī)喇叭提供有利空間。

參照圖4，本發(fā)明實施例還提供了一種手機(jī)電路板，根據(jù)上述的手機(jī)電路板的生產(chǎn)工藝加工而成。

進(jìn)一步地，上述主板3上存在剪切副板4產(chǎn)生的孔洞位30，上述孔洞位30位于上述基板的上端靠近邊緣處。

本發(fā)明實施例中的手機(jī)主板3上存在剪切副板4時形成的孔洞位30，便于將喇叭設(shè)置在主板上。本發(fā)明實施例中的手機(jī)主板3上不僅設(shè)置了喇叭，而且聽筒、馬達(dá)和mic等現(xiàn)有常規(guī)設(shè)置在副板上的元器件也設(shè)置在手機(jī)主板3上，使手機(jī)主板3的布局結(jié)構(gòu)更緊湊，能夠更加有效利用手機(jī)空間布局。

本發(fā)明實施例還提供了一種手機(jī)，包括上述的手機(jī)電路板。

進(jìn)一步地，上述手機(jī)，還包括喇叭，上述喇叭位于手機(jī)主板3上的孔洞位30。

進(jìn)一步地，上述手機(jī)，還包括聽筒，上述聽筒位于手機(jī)主板3上的孔洞位30。

本發(fā)明實施例的手機(jī)喇叭、聽筒設(shè)置在手機(jī)主板3上前后導(dǎo)通的孔洞位30，孔洞位30為喇叭、聽筒提供了后音腔，使得手機(jī)在使用同等尺寸喇叭、聽筒達(dá)到同等音效的前提下，手機(jī)的厚度可大幅下降。

進(jìn)一步地，上述手機(jī)，還包括馬達(dá)和麥克風(fēng)，上述馬達(dá)和麥克風(fēng)通過連接線與手機(jī)的主板3連接。

本發(fā)明實施例中的手機(jī)電路板以電池倉為隔斷分為了上下兩部分，上方為手機(jī)主板3，下方為副板4。本發(fā)明實施例中的手機(jī)在手機(jī)主板3上設(shè)置了喇叭、聽筒、馬達(dá)和麥克風(fēng)等常規(guī)設(shè)置在副板4上的元器件的焊盤位置，使手機(jī)的主板3布局結(jié)構(gòu)更緊湊。同時，由于副板4上不設(shè)置喇叭、馬達(dá)和麥克風(fēng)等元器件，所以手機(jī)主板3與下方的副板4之間無需通過排線相連接，能夠更加有效釋放手機(jī)空間。

進(jìn)一步地，上述手機(jī)還包括主天線彈片和同軸線端子，上述主天線彈片位于手機(jī)副板4上并通過同軸線端子與上述主板3連接。

本發(fā)明實施例中的手機(jī)副板4上只布局主天線彈片和同軸線端子，主天線區(qū)域凈空區(qū)域更大、受干擾的因素更少，通訊信號更好。本發(fā)明實施例中的手機(jī)中根據(jù)手機(jī)布局結(jié)構(gòu)和空間設(shè)置選用了三代同軸線端子。

本發(fā)明實施例有益技術(shù)效果：本發(fā)明實施例通過把副板區(qū)域2和主板區(qū)域1集成在同一塊基板上，手機(jī)主板光板和副板光板同步生產(chǎn)，且同步進(jìn)行smt工藝處理，最后再將一體加工而成手機(jī)電路板剪切分離為主板3和副板4。相比于傳統(tǒng)的手機(jī)電路板加工工藝，節(jié)省了耗材，大幅降低生產(chǎn)成本，同時提高了手機(jī)電路板生產(chǎn)效率。本發(fā)明實施例的手機(jī)主板3上存在剪切副板4形成的相應(yīng)孔洞位30，使手機(jī)喇叭、聽筒可設(shè)置在手機(jī)主板3上前后導(dǎo)通的孔洞位30處。手機(jī)主板3的孔洞位30為喇叭、聽筒留下后音腔，使得手機(jī)在使用同等尺寸喇叭、聽筒達(dá)到同等音效的前提下，手機(jī)的厚度大幅下降。同時，手機(jī)副板4上只布局主天線彈片和三代同軸線端子，主天線區(qū)域凈空區(qū)域更大、受干擾的因素更少，通訊信號更好。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。