一種集成電路用散熱片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成電路用散熱片，涉及集成電路制造技術領域。包括背板、邊凸及脊凸，背板為方形，邊凸對稱的設于背板兩個不相鄰的邊緣的上部，邊凸的長軸與其所在的背板邊緣的邊線互相平行，脊凸有若干條，均勻的設于背板的上中部，其長軸與邊凸的長軸平行，邊凸與脊凸之間對稱的設有安裝孔；背板、邊凸及脊凸均為陶瓷材質。其散熱效果好，取材廣泛，制作成本低。
【專利說明】
一種集成電路用散熱片
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及集成電路制造技術領域。
【背景技術】
[0002]集成電路在工作時會產生熱量，尤其是功率放大管等元器件在工作時，散發(fā)的熱量更多，如果不及時散熱，將大大影響元器件的工作性能，因此，在一些輸出功率較大的集成電路中，需要安裝散熱片進行散熱?，F有的散熱片，多為鋁制，鋁材取材范圍較窄，制作成本較高，散熱效果有時候還不理想。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種集成電路用散熱片，其散熱效果好，取材廣泛，制作成本低。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是:
[0005]—種集成電路用散熱片，包括背板、邊凸及脊凸，背板為方形，邊凸對稱的設于背板兩個不相鄰的邊緣的側面，邊凸的長軸與其所在的背板邊緣的邊線互相平行，脊凸有若干條，均勻的設于背板的側中部，其長軸與邊凸的長軸平行，邊凸與脊凸之間對稱的設有安裝孔;背板、邊凸及脊凸均為陶瓷材質。
[0006]作為進一步的技術方案，所述邊凸為條狀，設有兩條，橫截面為方形;脊凸為條狀，設有五條，橫截面為方形。
[0007]作為進一步的技術方案，所述邊凸為棱柱狀條形陣列，設有兩條;脊凸為棱柱狀條形陣列，設有五條。
[0008]作為進一步的技術方案，所述安裝孔設有兩個，沿背板的對角線對稱。
[0009]作為進一步的技術方案，所述背板另一側設有膠黏層。
[0010]采用上述技術方案所產生的有益效果在于:
[0011]采用陶瓷材質，其導熱系數高于鋁材，散熱效果好，由于陶瓷屬于無機非金屬材料，其在自然界取材廣泛，加工制作成本較低，在提高使用性能的同時還將底了生產成本。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型一個實施例的結構示意圖；
[0013]圖2是圖1的左視圖；
[0014]圖3是圖1的后視圖；
[0015]圖4是本實用新型另一個實施例的結構示意圖。
[0016]圖中:1、背板;2、邊凸；3、脊凸；4、安裝孔;5、膠黏層。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0018]如圖1-3所示，為本實用新型一種集成電路用散熱片的一個實施例，包括:
[0019]背板1、邊凸2及脊凸3。背板I為方形，直接與集成電路芯片表面相接處。邊凸2對稱的設于背板I兩個不相鄰的邊緣的側面，邊凸2的長軸與其所在的背板I邊緣的邊線互相平行，脊凸3有若干條，均勻的設于背板I的側中部，其長軸與邊凸2的長軸平行，邊凸2與脊凸3之間的空間有利于空氣流通，加速散熱片與空氣之間的熱交換，使散熱效果更好。邊凸2與脊凸3之間對稱的設有安裝孔4，用于將散熱片固定于芯片上。
[0020]背板1、邊凸2及脊凸3均為陶瓷材質，陶瓷的導熱系數高于鋁材，能夠將芯片工作時散發(fā)的熱量更快的吸收掉，并且通過邊凸2與脊凸3構成的空氣流道，能夠更快的與空氣進行熱交換，傳到自身吸收的熱量，借此營造更好的散熱效果。
[0021]為適應空氣流通，邊凸2為條狀，設有兩條，橫截面為方形;脊凸3為條狀，設有五條，橫截面為方形。
[0022]邊凸2與脊凸3的尺寸一致，不僅方便加工，還能達到良好的散熱效果。
[0023]安裝孔4設有兩個，沿背板I的對角線對稱，能夠簡單且穩(wěn)固的將散熱片固定于芯片上。
[0024]進一步的，為了方便安裝，背板I另一側設有膠黏層5，可以將散熱板先與芯片進行粘合，在通過安裝孔進行安裝，提高安裝效率。
[0025]如圖4所示，為本實用新型一種集成電路用散熱片的另一個實施例，包括:
[0026]背板1、邊凸2及脊凸3。背板I為方形，直接與集成電路芯片表面相接處。邊凸2對稱的設于背板I兩個不相鄰的邊緣的側面，邊凸2的長軸與其所在的背板I邊緣的邊線互相平行，脊凸3有若干條，均勻的設于背板I的側中部，其長軸與邊凸2的長軸平行，邊凸2與脊凸3之間的空間有利于空氣流通，加速散熱片與空氣之間的熱交換，使散熱效果更好。邊凸2與脊凸3之間對稱的設有安裝孔4，用于將散熱片固定于芯片上。
[0027]背板1、邊凸2及脊凸3均為陶瓷材質，陶瓷的導熱系數高于鋁材，能夠將芯片工作時散發(fā)的熱量更快的吸收掉，并且通過邊凸2與脊凸3構成的空氣流道，能夠更快的與空氣進行熱交換，傳到自身吸收的熱量，借此營造更好的散熱效果。
[0028]為適應空氣流通，邊凸2為棱柱狀條形陣列，設有兩條;脊凸3為棱柱狀條形陣列，設有五條?？諝饪梢栽谶呁?與脊凸3之間形成的大流道以及棱柱之間的小流道之間更長時間的流動，增加熱交換效率，進一步提升散熱效果。
[0029]邊凸2與脊凸3的尺寸一致，不僅方便加工，還能達到良好的散熱效果。
[0030]安裝孔4設有兩個，沿背板I的對角線對稱，能夠簡單且穩(wěn)固的將散熱片固定于芯片上。
[0031]進一步的，為了方便安裝，背板I另一側設有膠黏層5，可以將散熱板先與芯片進行粘合，在通過安裝孔進行安裝，提高安裝效率。
[0032]上述技術方案采用陶瓷材質，其導熱系數高于鋁材，散熱效果好，由于陶瓷屬于無機非金屬材料，其在自然界取材廣泛，加工制作成本較低，在提高散熱性能的同時還將底了生產成本。
【主權項】
1.一種集成電路用散熱片，其特征在于:包括背板(I)、邊凸(2)及脊凸(3)，背板(I)為方形，邊凸(2)對稱的設于背板(I)兩個不相鄰的邊緣的側面，邊凸(2)的長軸與其所在的背板(I)邊緣的邊線互相平行，脊凸(3)有若干條，均勻的設于背板(I)的側中部，其長軸與邊凸(2)的長軸平行，邊凸(2)與脊凸(3)之間對稱的設有安裝孔(4);背板(1)、邊凸(2)及脊凸(3)均為陶瓷材質。2.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片，其特征在于:所述邊凸(2)為條狀，設有兩條，橫截面為方形;脊凸(3 )為條狀，設有五條，橫截面為方形。3.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片，其特征在于:所述邊凸(2)為棱柱狀條形陣列，設有兩條;脊凸(3)為棱柱狀條形陣列，設有五條。4.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片，其特征在于:所述安裝孔(4)設有兩個，沿背板(I)的對角線對稱。5.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片，其特征在于:所述背板(I)另一側設有膠黏層(5)。
【文檔編號】H01L23/367GK205488096SQ201620068680
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月25日
【發(fā)明人】孫國軍
【申請人】滄州北方散熱器股份有限公司