一種改善電路板通盲不匹配的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，包括以下步驟，內(nèi)層處理：（a）預(yù)處理，對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)處理后，壓合；（b）內(nèi)層鉆孔，在所述內(nèi)層電路板上鉆孔；（c）內(nèi)層沉銅；（d）內(nèi)層板電；（e）內(nèi)層圖形與蝕刻；（f）內(nèi)層AOI檢測(cè)；（g）內(nèi)層棕化，對(duì)步驟（f）中經(jīng)AOI檢測(cè)完好的電路板進(jìn)行內(nèi)層棕化處理，使電路板表面的銅獲得一層氧化層。本發(fā)明提供的改進(jìn)工藝省去了樹脂塞孔流程，通過將L3和L（N?2）層銅厚改為HOZ，直接利用壓合兩層106 PP的高含膠量填充內(nèi)層鉆孔，有效避免了內(nèi)層薄機(jī)械層砂帶磨板卡板問題的產(chǎn)生，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】
一種改善電路板通盲不匹配的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路板制備領(lǐng)域，具體涉及一種改善電路板通盲不匹配的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通、盲孔上直接疊孔(Via on Hole或Via on Via)是獲得高密度互聯(lián)的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型平坦孔面的方法有好幾種，電鍍填孔(Via Filling Plating)工藝就是其中具有代表性的一種。目前針對(duì)盲孔的后期加工，多采用電鍍填孔工藝對(duì)盲孔進(jìn)行處理，即通過特殊電鍍添加劑(光亮劑、整平劑、濕潤(rùn)劑)的作用，在電鍍過程中將盲孔填平，從而達(dá)到平坦空面的作用與效果。
[0003]為了滿足樹脂塞孔的孔銅要求及線路設(shè)計(jì)要求，目前通常采用鍍孔法工藝為L(zhǎng)1/3和L12/14層流程設(shè)計(jì)，S卩:壓合—內(nèi)層鉆孔—內(nèi)層除膠沉銅—內(nèi)層板電(鍍5-8um)—內(nèi)層鍍孔圖形—鍍孔(孔銅單點(diǎn)最小20um，平均25um)—退膜—樹脂塞孔—砂帶磨板—內(nèi)層圖形—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層Α0Ι—棕化—外層壓合。
[0004]外層流程設(shè)計(jì):外層壓合—除流膠—外層鉆孔—外層除膠沉銅—外層板電(鍍5-8um)—外層圖形—圖形電鏈—外層蝕刻—外層Α0Ι—后工序。
[0005]這種工藝存在如下問題，其一是:L1-L3和L12-L14層壓合厚度<0.3mm，在進(jìn)行砂帶磨板工序時(shí)易卡板，生產(chǎn)報(bào)廢高；其二:板薄砂帶磨板尺寸漲縮大不易管控，外層錫圈<
0.1_，從而易造成通盲孔不匹配的問題產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種改善電路板通盲不匹配的制作方法。通過改變?cè)璍3和L(N-2)層銅厚為Η0Ζ，并將原L3-L4和L(N-3)?L(N-2)層的層間PP由2113規(guī)格(厚度為0.1mm)改變?yōu)?06 X 2規(guī)格(單層厚度為0.054mm的PP層，2層)，省去了內(nèi)層鍍孔流程，采用一次性電鍍流程，省去樹脂塞孔流程，直接壓合PP填膠的方式填塞機(jī)械盲孔，有效避免了第一次壓合層薄砂帶磨板卡板問題的產(chǎn)生，從而降低了現(xiàn)有技術(shù)中存在的通盲孔不匹配這一常見的技術(shù)問題。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。
[0008]—種改善電路板通盲不匹配的制作方法，包括以下步驟:
內(nèi)層處理:
(a)預(yù)處理，對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)處理后，壓合，所述電路板包括有限數(shù)量的N層，L3-L4和L(N-3)?L(N-2)的層間設(shè)置有層間PP，其中L3和L(N-2)層銅厚為Η0Ζ;
(b)內(nèi)層鉆孔，在內(nèi)層電路板上鉆孔；
(c)內(nèi)層沉銅，對(duì)內(nèi)層電路板上的鉆孔進(jìn)行除膠沉銅處理；
(d)內(nèi)層板電，對(duì)所述步驟(C)中沉銅處理后的電路板進(jìn)行電鍍處理，并使所述鉆孔的孔銅單點(diǎn)最小為20微米，平均厚度為25微米，面銅厚度為40 ± 5微米；
(e)內(nèi)層圖形與蝕刻； (f)內(nèi)層AOI檢測(cè)；
(g)內(nèi)層棕化，對(duì)步驟(f)中經(jīng)AOI檢測(cè)完好的電路板進(jìn)行內(nèi)層棕化處理，使電路板表面的銅獲得一層氧化層。
[0009]進(jìn)一步，還包括外層處理:外層壓合—除流膠—減銅—退膜—砂帶磨板—外層鉆孔—外層除膠沉銅—外層板電—外層圖形與蝕刻—外層AOI檢測(cè)—后工序。
[0010]進(jìn)一步，所述步驟減銅為在銅蝕刻液中，將外層電路板的面銅厚度減少，以便于后續(xù)蝕刻。
[0011]優(yōu)選的，在減銅步驟中，所述減銅后的銅厚為20±5微米，進(jìn)一步所述砂帶磨板是將減銅后凸起的樹脂打磨干凈。
[0012]優(yōu)選的，所述外層板電步驟中電路板面銅厚度為5-8微米。
[0013]優(yōu)選的，所述電路板1^3-1^4和1^13)4@-2)的層間？?厚度規(guī)格為106\2，8卩2層106規(guī)格的PP樹脂半固化片，單層PP厚度為0.054mm。
[0014]優(yōu)選的，所述電路板層數(shù)N至少為4層。一般而言，有限數(shù)量的層數(shù)對(duì)實(shí)際最多具有多少層并無太大限制，但是考慮到工藝復(fù)雜度和生產(chǎn)成本的要求，優(yōu)選控制在200層以內(nèi)。
[0015]進(jìn)一步，所述外層板電是指對(duì)所述沉銅處理后的鉆孔進(jìn)行電鍍，以增加孔銅厚，沉銅處理前需將多余的膠除去。
[0016]進(jìn)一步，所述外層圖形是指將菲林圖像轉(zhuǎn)移到經(jīng)外層板電后的外層電路板的板面上。
[0017]進(jìn)一步，圖形電鍍，即對(duì)所述外層圖形步驟后的電路板板面和鉆孔進(jìn)行電鍍，以進(jìn)一步增加線路銅厚和鉆孔的孔銅厚，使其達(dá)到要求。
[0018]進(jìn)一步，外層蝕刻，即在所述圖形電鍍后的外層電路板上蝕刻出所需的線路。
[0019]進(jìn)一步，后工序是指對(duì)所述外層蝕刻步驟后的外層電路板進(jìn)行后續(xù)處理。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供了一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)。
[0021]1.通過更改原有的L3和L(N-2)層銅厚為Η0Ζ，省去了內(nèi)層鍍孔流程，采用一次性電鍍流程，同時(shí)將原有的13-1^4和1^13)4(12)層間??規(guī)格從2113(厚度為0.1111111)改變?yōu)?06X 2(兩層厚度為0.054mm的PP層)，省去了樹脂塞孔流程，直接利用壓合兩層106 PP的高含膠量填充內(nèi)層鉆孔，有效避免了第一次壓合層較薄，其在鍍孔后樹脂塞孔砂帶磨板工序中卡板問題的產(chǎn)生，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0022]2.由于內(nèi)層電路板不需要進(jìn)行砂帶磨板，電路板脹縮程度較容易控制，從而降低了通盲孔不匹配的問題。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹:
圖1是本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。下面以電路板層數(shù)N=14層為例進(jìn)行說明，此處的N僅用以解釋本發(fā)明，事實(shí)上，N還可以為符合要求的其它層數(shù)，根據(jù)客戶要求和工藝條件進(jìn)行調(diào)整。
[0025]參照?qǐng)D1所示，本發(fā)明提供了一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，包括以下步驟:內(nèi)層處理:
(a)預(yù)處理，對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)處理后，壓合，所述電路板包括14層，L3-L4和L11-L12層間設(shè)置有層間PP，其中L3和L12層銅厚為Η0Ζ;
(b)內(nèi)層鉆孔，在內(nèi)層電路板上鉆孔；
(c)內(nèi)層沉銅，對(duì)內(nèi)層電路板上的鉆孔進(jìn)行除膠沉銅處理；
(d)內(nèi)層板電，對(duì)所述步驟(C)中沉銅處理后的電路板進(jìn)行電鍍處理，并使所述鉆孔的孔銅單點(diǎn)最小為20微米，平均厚度為25微米，面銅厚度為40 ± 5微米；
(e)內(nèi)層圖形與蝕刻；
(f)內(nèi)層AOI檢測(cè)；
(g)內(nèi)層棕化，對(duì)步驟(f)中經(jīng)AOI檢測(cè)完好的電路板進(jìn)行內(nèi)層棕化處理，使電路板表面的銅獲得一層氧化層。
[0026]進(jìn)一步，還包括外層處理:外層壓合—除流膠—減銅—退膜—砂帶磨板—外層鉆孔—外層除膠沉銅—外層板電—外層圖形與蝕刻—外層AOI檢測(cè)—后工序。
[0027]進(jìn)一步，所述步驟減銅為在銅蝕刻液中，將外層電路板的面銅厚度減少，以便于后續(xù)蝕刻。
[0028]優(yōu)選的，在減銅步驟中，所述減銅后的銅厚為20±5微米，進(jìn)一步所述砂帶磨板是將減銅后凸起的樹脂打磨干凈。
[0029]優(yōu)選的，所述外層板電步驟中電路板面銅厚度為5-8微米，此處銅厚若小于5微米，則會(huì)造成電路板性能可靠性降低，若銅厚大于8微米，則將會(huì)對(duì)后續(xù)蝕刻工藝中造成蝕刻不完全或者蝕刻線幼的問題，影響電路板的質(zhì)量穩(wěn)定。
[0030]優(yōu)選的，所述電路板1^3-1^4和1^11-1^12的層間？?厚度規(guī)格為106\2，8卩2層106規(guī)格的PP樹脂半固化片，單層PP厚度為0.054mm。
[0031]所述外層板電是指對(duì)所述沉銅處理后的鉆孔進(jìn)行電鍍，以增加孔銅厚，沉銅處理前需將多余的膠除去。
[0032]所述外層圖形是指將菲林圖像轉(zhuǎn)移到經(jīng)外層板電后的外層電路板的板面上。
[0033]所述圖形電鍍，即對(duì)所述外層圖形步驟后的電路板板面和鉆孔進(jìn)行電鍍，以進(jìn)一步增加線路銅厚和鉆孔的孔銅厚，使其達(dá)到要求。
[0034]所述外層蝕刻，即在所述圖形電鍍后的外層電路板上蝕刻出所需的線路。
[0035]所述后工序是指對(duì)所述外層蝕刻步驟后的外層電路板進(jìn)行后續(xù)處理。
[0036]本發(fā)明通過更改原有的L3和L(N_2)層銅厚為Η0Ζ，省去了內(nèi)層鍍孔流程，采用一次性電鍍流程，同時(shí)將原有的1^3-1^4和1^-3)~1^-2)層間？?規(guī)格從2113(厚度為0.1111111)改變?yōu)?06X2(兩層厚度為0.054mm的PP層)，省去了樹脂塞孔流程，直接利用壓合兩層106 PP的高含膠量填充內(nèi)層鉆孔，有效避免了第一次壓合層較薄，其在鍍孔后樹脂塞孔砂帶磨板工序中卡板問題的產(chǎn)生，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。由于內(nèi)層電路板不需要進(jìn)行砂帶磨板，電路板脹縮程度較容易控制，從而降低了通盲孔不匹配的問題。
[0037]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 內(nèi)層處理: (a)預(yù)處理，對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)處理后，壓合，所述電路板包括有限數(shù)量的N層，L3-L4和L(N-3 )?L( N-2 )的層間設(shè)置有層間PP，其中L3層和L( N-2 )層電路板銅厚為HOZ; (b)內(nèi)層鉆孔，在電路板上鉆孔； (c)內(nèi)層沉銅，對(duì)電路板上的鉆孔進(jìn)行除膠沉銅處理； (d)內(nèi)層板電，對(duì)步驟(c)沉銅處理后的電路板進(jìn)行電鍍處理； (e)內(nèi)層圖形與蝕刻； (f)內(nèi)層AOI檢測(cè)； (g)內(nèi)層棕化，對(duì)步驟(f)中經(jīng)AOI檢測(cè)完好的電路板進(jìn)行內(nèi)層棕化處理，使電路板表面的銅獲得一層氧化層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于，還包括外層處理:外層壓合—除流膠—減銅—退膜—砂帶磨板—外層鉆孔—外層除膠沉銅—外層板電—外層圖形與蝕刻—外層AOI檢測(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述步驟減銅為在銅蝕刻液中，將所述外層電路板的面銅厚度減少，以便于后續(xù)蝕刻。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述外層板電電路板的面銅厚度為5-8微米。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述電路板層數(shù)N至少為四層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于:所述電路板L3-L4和L(N-3)?L(N-2)的層間PP為兩層106的規(guī)格厚度。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK105899004SQ201610302113
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年5月6日
【發(fā)明人】李豐
【申請(qǐng)人】鶴山市中富興業(yè)電路有限公司