一種耐腐蝕性fpc制造方法
【技術領域】
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[0001 ]本發(fā)明屬于印制電路板制造技術領域，具體涉及的是一種耐腐蝕性FPC制造方法?！颈尘凹夹g】:
[0002]FPC板，又稱軟板、撓性板、柔性電路板，是用柔性的絕緣基材(通產(chǎn)用聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
[0003]目前FPC在天線、連接器以及音射頻模組等電子產(chǎn)品上使用非常廣泛，但是用戶對此類產(chǎn)品的使用環(huán)境和可靠性要求越來越高，尤其是在FPC的耐腐蝕性方面提出了更高的要求，普通的FPC在進行鹽霧測試時要求保證24小時工作正常，而對于采用SMT焊接接觸彈腳的FPC而言，由于存在使用過程中的把推力，因此需要滿足48小時的鹽霧測試。因此目前亟需一種提高SMT焊接接觸彈腳FPC耐腐蝕性的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0004]鑒于上述問題，本發(fā)明人提出了一種耐腐蝕性FPC制造方法，通過該方法制造的的FPC，接觸彈腳與其接觸的金面鎳金面能夠滿足48小時的鹽霧測試。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用如下技術方案:
[0006]—種耐腐蝕性FPC制造方法，包括以下步驟:
[0007]開料;層壓及鉆孔;沉銅鍍銅;表面處理;貼膜;曝光;顯影、蝕刻、脫膜;銅箔表面清洗;PI開窗及貼附；貼附補強;壓制補強；固化；電鍍鎳金;封孔;絲印及固化;剪切成條及沖導線；電測;沖外形及檢驗。
[0008]優(yōu)選地，所述層壓及鉆孔步驟中在鉆孔時，選用直徑為0.2mm的鉆頭，控制進刀速度2.3m/min;回刀速度20m/min，轉速172r/s，深度補償0.4mm。
[0009]優(yōu)選地，所述銅箔表面清洗包括:
[0010]將銅箔放置于傳送速度為1.45m/min的傳送帶上，同時通過噴淋的方式采用酸性清洗劑對銅箔表面進行清洗，清洗完成后送入80°C?90°C的烤箱中進行烘烤。
[0011]優(yōu)選地，所述PI開窗及貼附包括:
[0012]對PI表面進行開窗，將PI與銅箔按照預定位置對位，以使開窗的窗口露出焊盤及金手指部分;之后利用熱壓機控制熱壓溫度120°C?135°C，保持壓力I?5Mpa，持續(xù)時間3?15s進行預壓;之后保持壓力7?15Mpa，持續(xù)時間80?180s進行加壓成型。
[0013]優(yōu)選地，所述電鍍鎳金包括:
[0014]在銅箔表面電鍍鎳，形成厚度為3?Sum的鎳層，之后則在鎳層上電鍍金，形成厚度為0.05um的金層。
[0015]優(yōu)選地，所述鎳層厚度為6um。
[0016]優(yōu)選地，在電鍍鎳金和封孔之間還包括有SMT貼片器件和器件點膠保護。
[0017]優(yōu)選地，在SMT貼片器件貼裝完成之后進行封孔處理，將FPC浸泡在PH值為8.3，表面張力為30達因/厘米，溫度為75°C的封孔劑溶液中，保持30秒后取出；然后將FPC從封孔劑溶液中取出，放入65 °C -75 °C的烘箱中烘烤30秒。
[0018]優(yōu)選地，絲印及固化中在絲印之后保持溫度65°C?750C，持續(xù)5分鐘對FPC進行烘烤固化。
[0019]本發(fā)明在FPC上進行SMT器件焊接的金面處理時，先電鍍鎳層，然后電鍍金層，且對應調(diào)整了電鍍鎳金層的對應厚度，之后對金面進行封孔處理，實現(xiàn)了金面的微觀孔隙進行填充，從而大大提高了 FPC的環(huán)境適應性，本發(fā)明制作的產(chǎn)品在鹽霧測試標準上提升了一個等級，而且針對有SMT器件的產(chǎn)品，不需要進行二次電鍍和不需要將金層做到更厚，大大降低了產(chǎn)品的成本。
【具體實施方式】
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[0020]為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結合具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。[0021 ]本實施例提供的是一種耐腐蝕性FPC制造方法，其具體包括如下步驟:
[0022]開料:原材料裁剪，本實施例中選用的原材料由絕緣基膜和銅箔形成的已整卷基材，并將其按照適合生產(chǎn)的尺寸進行裁剪。
[0023]層壓及鉆孔:將裁切好的基材整齊疊放在一起，由于銅箔柔軟且容易變形，因此需要通過壓板和墊板壓住，以防止跳動和晃動。
[0024]本實施例中使用壓板，具有防止銅箔表面產(chǎn)生毛邊、鉆孔時起到散熱、引導鉆頭進入銅箔的軌道以及對鉆頭進行清潔等作用。
[0025]使用墊板則可以抑制毛邊的產(chǎn)生以及使銅箔充分貫通的作用。
[0026]鉆孔時，選用直徑為0.2mm的鉆頭，控制進刀速度2.3m/min ；回刀速度20m/min，轉速172^8，深度補償0.4臟。
[0027]沉銅鍍銅:鉆孔后，通過沉銅在覆銅板的過孔孔壁上形成銅層，以實現(xiàn)兩面銅箔之間的導通。
[0028]表面處理:使用磨板機對銅箔進行表面拋光處理，或者采用化學清洗的方法進行處理。
[0029]貼膜:鍍通孔完成后，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合干膜，作為蝕刻阻劑。
[0030]貼附的時候不可有折皺、氣泡、重疊，以免在曝光的時候造成線路短路斷路。
[0031]曝光:對貼膜后的線路進行紫外線曝光，以形成不溶于蝕刻液的物質(zhì)。曝光時要求菲林圖形與銅箔緊密貼合，以保證線路清晰。
[0032]顯影、蝕刻、脫膜:顯影是用化學反應將未被UV光照射過的干膜去除，洗掉干膜后將不需要的銅箔暴露。
[0033]蝕刻:使用蝕刻液將暴露出的銅箔蝕刻掉，形成所需要的圖形線路。
[0034]脫膜:用化學反應將被照射過的干膜脫掉，使所保留的銅箔暴露出來。
[0035]銅箔表面清洗:由于銅箔材質(zhì)比較柔軟，容易彎曲變形，一般采用化學處理的方法，清洗劑使用酸性清洗劑，采用噴淋的方式進行清洗。
[0036]清洗的主要目的是清除蝕刻后銅箔表面殘留的干膜，使下面的銅箔完全暴露出來，經(jīng)過清洗后在進行烘烤。
[0037]其中整個過程一次性完成，通過傳送帶控制1.45m/min的傳送速度，同時烘烤控制溫度保持在80 0C?90 °C之間。
[0038]PI開窗及貼附:PI貼附前需要對PI表面進行開窗，將PI與銅箔按照預定位置對位，以使開窗的窗口露出焊盤及金手指部分。
[0039]之后利用熱壓機控制熱壓溫度120°C?135°C，保持壓力I?5Mpa，持續(xù)時間3?15s進行預壓;之后保持壓力7?15Mpa，持續(xù)時間80?180s進行加壓成型。
[0040]貼附補強；
[0041 ] 壓制補強；
[0042]補強上所用的膠為熱固型膠，需要熱壓的方式將補強固定在FPC上，以防止補強脫落，其中補強過程中熱壓溫度控制在170 °C?190