改善金手指耐腐蝕性能的方法、制造pcb板的方法及pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種改善金手指耐腐蝕性能的方法，將金手指浸泡在預(yù)設(shè)濃度為堿性的封孔劑溶液中，并將金手指進行直流電電解處理。本發(fā)明還提供了一種制造PCB板的方法和一種PCB板。本發(fā)明通過對金手指進行直流電電解，使金層中的金屬雜質(zhì)被電解形成離子溶解到封孔劑溶液中，同時封孔劑溶液中的活性官能團在金鍍層表面形成致密的保護層，鈍化金屬反應(yīng)活性，強化對金屬的保護力度，從而改善金手指的耐腐蝕性能，并降低了工藝成本。
【專利說明】改善金手指耐腐蝕性能的方法、制造PCB板的方法及PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體而言，一種改善金手指耐腐蝕性能的 方法、制造 PCB板的方法及PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，金手指板件廣泛應(yīng)用于各類插拔接觸導(dǎo)通器件領(lǐng)域，金手指表面的硬金層 在插拔過程中保護其下鍍層不被劃傷并提供優(yōu)良的導(dǎo)通性能。
[0003] 目前部分高端金手指板件開始應(yīng)用于光通訊器件領(lǐng)域，此類供應(yīng)商為電訊設(shè)備、 光學(xué)顯示、安全系統(tǒng)、醫(yī)療器械、環(huán)保設(shè)備、航空及防御體系提供光學(xué)組件、模塊及子系統(tǒng)。 此領(lǐng)域?qū)鹗种傅目煽啃蕴岢隽丝量痰囊?，如金手指必須通過孔隙率(耐硝酸蒸汽腐蝕 試驗）測試等，因此如何提高金手指的耐腐蝕性能成為一個迫在眉睫的問題。
[0004] 為了提升金手指的耐腐蝕性能，目前通常的做法就是提高金層的厚度，通過金厚 度的增加，來減少金層之間的縫隙，減緩金層下面的鎳層的腐蝕程度。這種方法雖然提升了 金手指的耐腐蝕性能，但增加了成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改善改金手指耐腐蝕性能的方法，通 過對金手指電解，使金層中的金屬雜質(zhì)被電解形成離子溶解到溶液中，同時水相封孔劑中 的活性官能團在鍍層表面形成保護層，強化對金屬的保護力度，從而改善金手指耐腐蝕性 能，并降低了工藝成本。
[0006] 有鑒于此，本發(fā)明提供了一種改善金手指耐腐蝕性能的方法，包括步驟200 :將金 手指浸泡在預(yù)設(shè)濃度為堿性的封孔劑溶液中，并將所述金手指進行直流電電解處理。
[0007] 本發(fā)明提供的改善金手指耐腐蝕性能的方法，通過對金手指進行直流電電解，使 金層中的金屬雜質(zhì)被電解形成離子溶解到封孔劑溶液中，同時封孔劑溶液中的活性官能團 在金鍍層表面形成致密的保護層，鈍化金屬反應(yīng)活性，強化對金屬的保護力度，從而改善金 手指耐腐蝕性能，并降低了工藝成本。
[0008] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述封孔劑溶液中還浸泡有鈦網(wǎng)，所述金手指與所述 鈦網(wǎng)一起進行直流電電解處理，所述直流電的電源陽極與所述金手指相連，電源陰極與所 述鈦網(wǎng)相連。
[0009] 金手指與直流電的電源陽極相連，可使金層中的金屬雜質(zhì)被電解形成離子，溶解 到封孔劑溶液中。
[0010] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述直流電的電壓范圍為IV至5V。
[0011] 直流電的電壓范圍為IV至5V，這樣，不會因為電解電壓過大把金層中的金電解成 金離子，溶解到封孔劑溶液中，使金手指的金層變薄或脫落。
[0012] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述直流電的電解時間為20秒至30秒。
[0013] 直流電的電解時間為20秒至30秒，這樣，不會因為電解時間過長把金層中的金電 解成金離子，溶解到封孔接溶液中，使金手指的金層變薄或脫落。
[0014] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述封孔劑溶液為水相封孔劑溶液。
[0015] 水相封孔劑溶液是以純水作為稀釋劑，安全環(huán)保，節(jié)省成本。
[0016] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述水相封孔劑溶液的pH值范圍為7. 5至8. 1。
[0017] 水相封孔劑溶液的pH值范圍為7. 5至8. 1，這樣，不會因為溶液堿性太強，造成對 板件其他結(jié)構(gòu)的腐蝕。
[0018] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述水相封孔劑溶液的所述預(yù)設(shè)濃度范圍為75%至 125%。
[0019] 有利于在金層表面形成致密的保護膜，鈍化金屬的反應(yīng)活性。
[0020] 在上述任一技術(shù)方案中，優(yōu)選的，在步驟200之后，還包括步驟202 :將電解好的所 述金手指浸泡在去離子水中清洗。
[0021] 將電解好的金手指用去離子水去除表面附著的離子，保證了金手指的潔凈。
[0022] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述金手指在去離子水中浸泡清洗時間為3分鐘至5 分鐘。
[0023] 金手指在去離子水中浸泡清洗時間為3分鐘至5分鐘，就能有效的去除表面的離 子，保證金手指的潔凈。
[0024] 本發(fā)明還提供了一種制造 PCB板的方法，包括：
[0025] 步驟100 :對基板進彳丁沉銅電鍛；
[0026] 步驟102 :采取圖形轉(zhuǎn)移的方式形成所需要的金手指圖形和電路線圖形；
[0027] 步驟104 :在所述金手指處的銅面上電鍍鎳金層；
[0028] 在步驟104之后，采用上述任一項技術(shù)方案所述的方法對金手指進行耐腐蝕處 理。顯而易見，該制造 PCB板的方法具有上述改善金手指耐腐蝕性能的方法的全部有益效 果。
[0029] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述步驟102具體包括：
[0030] 步驟1022 :將電路線圖打印在轉(zhuǎn)印紙上；
[0031] 步驟1024 :將所述轉(zhuǎn)印紙上的所述電路線圖轉(zhuǎn)印到鍍銅基板的銅面上；
[0032] 步驟1026 :將印有所述電路線圖的所述鍍銅基板腐蝕刻印，形成所需要的所述金 手指圖形和所述電路線圖形。
[0033] 制作PCB板方法簡單，效率高。
[0034] 在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，在所述步驟102和所述步驟104之間，還包括步驟 103 :對非鍍金區(qū)域進行遮蓋處理。
[0035] 非鍍金區(qū)域進行遮蓋處理，保證了鍍金區(qū)域的面積。
[0036] 本發(fā)明還提供了一種PCB板，所述PCB板采用如上述任一項技術(shù)方案所述的制造 PCB板的方法制成。顯而易見，通過上述方法制造含有金手指的PCB板，提高了金手指的耐 腐蝕性,并降低了工藝成本。
[0037] 綜上所述，當對浸泡在封孔劑溶液中的金手指進行直流電解時，金層中的金屬雜 質(zhì)被電解形成離子溶解到溶液中，同時封孔劑溶液中的活性官能團進入到金鍍層表面缺陷 處，鈍化金屬的反應(yīng)活性，消除腐蝕隱患，同時多活性官能團的鏈狀功能組份將相鄰缺陷處 的活性官能團連接起來，在金屬表面形成一層致密的保護膜，強化對金屬的保護力度，從而 改善金手指耐腐蝕性能，并降低了工藝成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038] 圖1是根據(jù)本發(fā)明所述改善金手指耐腐蝕性能的方法流程圖；
[0039] 圖2是根據(jù)本發(fā)明所述制造 PCB板的方法一實施例的流程圖；
[0040] 圖3是圖2中步驟102的具體實施步驟的一實施例的流程圖。

【具體實施方式】
[0041] 為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和具體實 施方式對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施 例及實施例中的特征可以相互組合。
[0042] 在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可 以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開 的具體實施例的限制。
[0043] 如圖1所示，本發(fā)明提供了一種改善金手指耐腐蝕性能的方法，包括步驟200 :將 金手指浸泡在預(yù)設(shè)濃度為堿性的封孔劑溶液中，并將所述金手指進行直流電電解處理。
[0044] 本發(fā)明提供的改善金手指耐腐蝕性能的方法，通過對金手指進行直流電電解，使 金層中的金屬雜質(zhì)被電解形成離子溶解到封孔劑溶液中，同時封孔劑溶液中的活性官能團 在金鍍層表面形成致密的保護層，鈍化金屬反應(yīng)活性，強化對金屬的保護力度，從而改善金 手指耐腐蝕性能，并降低了工藝成本。
[0045] 在上述實施例中，優(yōu)選的，所述封孔劑溶液中還浸泡有鈦網(wǎng)，所述金手指與所述鈦 網(wǎng)一起進行直流電電解處理，所述直流電的電源陽極與所述金手指相連，電源陰極與所述 鈦網(wǎng)相連。
[0046] 金手指與直流電的電源陽極相連，可使金層中的金屬雜質(zhì)被電解形成離子，溶解 到封孔劑溶液中。
[0047] 在上述實施例中，優(yōu)選的，所述直流電的電壓范圍為IV至5V。
[0048] 直流電的電壓范圍為IV至5V，這樣，不會因為電解電壓過大把金層中的金電解成 金離子，溶解到封孔劑溶液中，使金手指的金層變薄或脫落。
[0049] 在上述實施例中，優(yōu)選的，所述直流電的電解時間為20秒至30秒。
[0050] 直流電的電解時間為20秒至30秒，這樣，不會因為電解時間過長把金層中的金電 解成金離子，溶解到封孔接溶液中，使金手指的金層變薄或脫落。
[0051] 在上述實施例中，優(yōu)選的，所述封孔劑溶液為水相封孔劑溶液。
[0052] 水相封孔劑溶液是以純水作為稀釋劑，安全環(huán)保，節(jié)省成本。
[0053] 在上述實施例中，優(yōu)選的，所述水相封孔劑溶液的pH值范圍為7. 5至8. 1。
[0054] 水相封孔劑溶液的pH值范圍為7. 5至8. 1，這樣，不會因為溶液堿性太強，造成對 板件其他結(jié)構(gòu)的腐蝕。
[0055] 在上述實施例中，優(yōu)選的，所述水相封孔劑溶液的所述預(yù)設(shè)濃度范圍為75%至 125%。
[0056] 有利于在金層表面形成致密的保護膜，鈍化金屬的反應(yīng)活性。
[0057] 在上述任一實施例中，優(yōu)選的，在步驟200之后，還包括步驟202 :將電解好的所述 金手指浸泡在去離子水中清洗。
[0058] 將電解好的金手指用去離子水去除表面附著的離子，保證了金手指的潔凈。
[0059] 在上述實施例中，優(yōu)選的，所述金手指在去離子水中浸泡清洗時間為3分鐘至5分 鐘。
[0060] 金手指在去離子水中浸泡清洗時間為3分鐘至5分鐘，就能有效的去除表面的離 子，保證金手指的潔凈。
[0061] 如圖2所示，本發(fā)明還提供了一種制造 PCB板的方法，包括：
[0062] 步驟100 :對基板進彳丁沉銅電鍛；
[0063] 步驟102 :采取圖形轉(zhuǎn)移的方式形成所需要的金手指圖形和電路線圖形；
[0064] 步驟104 :在所述金手指處的銅面上電鍍鎳金層；
[0065] 在步驟104之后，采用上述任一實施例所述的方法對金手指進行耐腐蝕處理。顯 而易見，該制造 PCB板的方法具有上述改善金手指耐腐蝕性能的方法的全部有益效果。
[0066] 在上述實施例中，優(yōu)選的，如圖3所示，所述步驟102具體包括：
[0067] 步驟1022 :將電路線圖打印在轉(zhuǎn)印紙上；
[0068] 步驟1024 :將所述轉(zhuǎn)印紙上的所述電路線圖轉(zhuǎn)印到鍍銅基板的銅面上；
[0069] 步驟1026 :將印有所述電路線圖的所述鍍銅基板腐蝕刻印，形成所需要的所述金 手指圖形和所述電路線圖形。
[0070] 這種制作PCB板方法簡單，效率高。
[0071] 在上述實施例中，優(yōu)選的，在所述步驟102和所述步驟104之間，還包括步驟103 : 對非鍍金區(qū)域進行遮蓋處理。
[0072] 非鍍金區(qū)域進行遮蓋處理，保證了鍍金區(qū)域的面積。
[0073] 本發(fā)明還提供了一種PCB板，所述PCB板采用如上述任一項實施例所述的制造 PCB 板的方法制造。顯而易見，通過上述方法制造含有金手指的PCB板，提高了金手指的耐腐蝕 性，并降低了工藝成本。
[0074] 綜上所述，當對浸泡在封孔劑溶液中的金手指進行直流電解時，金層中的金屬雜 質(zhì)被電解形成離子溶解到溶液中，同時封孔劑溶液中的活性官能團進入到金鍍層表面缺陷 處，鈍化金屬的反應(yīng)活性，消除腐蝕隱患，同時多活性官能團的鏈狀功能組份將相鄰缺陷處 的活性官能團連接起來，在金屬表面形成一層致密的保護膜，強化對金屬的保護力度，從而 改善金手指耐腐蝕性能，并降低了工藝成本。
[0075] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，包括：將金手指浸泡在預(yù)設(shè)濃度 為堿性的封孔劑溶液中；并將所述金手指進行直流電電解處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，所述封孔劑溶 液中還浸泡有鈦網(wǎng)，所述金手指與所述鈦網(wǎng)一起進行直流電電解處理，所述直流電的電源 陽極與所述金手指相連，電源陰極與所述鈦網(wǎng)相連。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，所述直流電的 電壓范圍為IV至5V。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，所述直流電的 電解時間為20秒至30秒。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，所述封孔劑溶 液為水相封孔劑溶液。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，所述水相封孔 劑溶液的pH值范圍為7. 5至8. 1。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，所述水相封孔 劑溶液的所述預(yù)設(shè)濃度范圍為75%至125%。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，還 包括：將電解好的所述金手指浸泡在去離子水中清洗。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的改善金手指耐腐蝕性能的方法，其特征在于，所述金手指在 去離子水中浸泡清洗時間為3分鐘至5分鐘。
10. -種制造 PCB板的方法，包括： 步驟100 :對基板進行沉銅電鍍； 步驟102 :采取圖形轉(zhuǎn)移的方式形成所需要的金手指圖形和電路線圖形； 步驟104 :在所述金手指處的銅面上電鍍鎳金層，其特征在于，在所述步驟104之后，采 用權(quán)利要求1至9中任一項所述的方法對金手指進行耐腐蝕處理。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造 PCB板的方法，其特征在于，所述步驟102具體包括： 步驟1022 :將電路線圖打印在轉(zhuǎn)印紙上； 步驟1024 :將所述轉(zhuǎn)印紙上的所述電路線圖轉(zhuǎn)印到鍍銅基板的銅面上； 步驟1026 :將印有所述電路線圖的所述鍍銅基板腐蝕刻印，形成所需要的所述金手指 圖形和所述電路線圖形。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造 PCB板的方法，其特征在于，在所述步驟102和所述步 驟104之間，還包括步驟103 :對非鍍金區(qū)域進行遮蓋處理。
13. -種PCB板，其特征在于，所述PCB板采用如權(quán)利要求10至12中任一項所述的方 法制成。
【文檔編號】H05K3/22GK104105355SQ201310127867
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日
【發(fā)明者】鄒金龍 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司