本發(fā)明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝。
背景技術：
印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的pcb上。除了固定各種元器件外，pcb的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設備越來越復雜，需要的元器件越來越多，pcb表面的線路與元器件也越來越密集。部分電路板會由于焊接要求及性能成本要求，同一片板會選擇不同的表面處理，最常見的組合為金手指加化金。
金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為金手指。金手指通常指形成于電路板上用于連接插槽的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送，因此金手指對于電路板的性能來說是很重要的。舉例來說，對于個人電腦中的內存單元，內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與pc系統(tǒng)進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內存連接相當重要。金手指實際上是在覆銅板上通過電鍍或化學鍍工藝再鍍上一層金，化學鍍是在銅面上沉積硫酸鎳后通過化學反應將金沉積在硫酸鎳表面形成金手指。電鍍是在銅面上電鍍上氨基硫磺鎳后再用電鍍的方式在鎳表鍍上金最終形成金手指。
現有加工工藝流程為：發(fā)料、內層、壓合、鉆孔、pth/cu、一次干膜、一次蝕刻、aoi、防焊、化金(鍍金)、文字、印可剝膠(貼紅膠)、噴錫、水洗、撈型、v-cut、電測、目檢、包裝；其中，印可剝膠(貼紅膠)的工序是：將其它不做噴錫表面處理的pad和pth孔印可剝膠或者貼耐高溫紅膠覆蓋，烘烤或過壓膠機，完成噴錫后還需要進行水洗，需要將可剝膠或者耐高溫紅膠撕除。該工藝存在的缺陷是：1、可剝膠或者耐高溫紅膠的價格較高，大量使用，增加了生產成本；2、走印可剝膠(貼紅膠)這個工藝就必須要進行噴錫，噴錫工藝會產生廢氣、廢水，并且環(huán)境噪音大；3、撕除可剝膠或者耐高溫紅膠作業(yè)不方便，容易掛傷pcb板板面或者導致pcb板變形，影響產品質量，并且降低生產效率。
技術實現要素：
基于此，本發(fā)明的目的在于提供一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝，采用印錫膏工藝代替印可剝膠(貼紅膠)和噴錫工藝，無廢氣產生，節(jié)能減排，降低了生產成本，提升了生產效率。
本發(fā)明提供一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝，包括以下步驟：
(1)提供做好第一次表面處理工藝的pcb板；
(2)在完成步驟(1)的表面處理圖形的位置處印上錫膏，印錫膏工藝步驟包括：
a.錫膏攪拌：錫膏解凍回溫4小時以上，朝同一方向攪拌30圈以上；
b.印錫膏：核對印刷位置后進行印刷；
c.過紅外隧道爐：對完成步驟b的pcb板在30分鐘內過完紅外隧道爐；
d.清洗：采用熱水進行清洗，然后進行烘干；
(3)完成步驟(2)后鑼出成品的外形并v-cut、清洗；
(4)完成步驟(3)后對pcb板各層進行開路、短路測試；
(5)完成步驟(4)后對pcb板進行成品外觀檢查及包裝/入庫。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(1)前還包括以下步驟：
a提供pcb板原料；
b對所述步驟a中的pcb板原料分別進行開料；
c對完成步驟b的pcb板中作為內層原料的表面進行內層圖形轉印以形成內層電路線路，并對所述內層電路線路進行自動光學檢測；
d將完成步驟c的pcb板進行疊設、壓合、打靶及鉆孔工藝；
e將完成步驟d的pcb板進行沉銅工藝；
f將完成步驟e的pcb板進行一次干膜及一次蝕刻工藝；
g將完成步驟f的pcb板進行壓膜、曝光、顯影、檢查工藝，后制作第一次表面處理。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中b步驟采用絲網印刷，絲網目數為300目，刮印速度為10-15hz。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中c步驟過紅外隧道爐的輸送速度為1000±100mm/min；所述紅外隧道爐的爐溫設置為190℃-260℃；過紅外隧道爐時，pcb板上的錫膏面朝上。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中d步驟中熱水溫度為60±10℃；烘干溫度為80±10℃。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中b步驟對首片印刷錫膏貼試貼膜，試貼膜匹配后撕掉，正式開始印刷錫膏動作。
本發(fā)明的有益效果為：在完成第一次表面處理工藝的pcb板上采用印錫膏工藝代替印可剝膠(貼紅膠)和噴錫工藝，無廢氣產生，節(jié)能減排，降低了生產成本，提升了生產效率。
具體實施方式
為能進一步了解本發(fā)明的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述。
本發(fā)明提供一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝，包括以下步驟：
(1)提供做好第一次表面處理工藝的pcb板；
(2)在完成步驟(1)的表面處理圖形的位置處印上錫膏，印錫膏工藝步驟包括：
a.錫膏攪拌：錫膏解凍回溫4小時以上，朝同一方向攪拌30圈以上；
b.印錫膏：核對印刷位置，對首片印刷錫膏貼試貼膜，試貼膜匹配后撕掉，開始進行印刷；采用絲網印刷，絲網目數為300目，刮印速度為10-15hz；提高印刷的準確性，避免重復動作，提升工作效率；
c.過紅外隧道爐：對完成步驟b的pcb板在30分鐘內過完紅外隧道爐；過紅外隧道爐的輸送速度為1000±100mm/min；所述紅外隧道爐的爐溫設置為190℃-260℃；過紅外隧道爐時，pcb板上的錫膏面朝上；
d.清洗：采用熱水進行清洗，然后進行烘干；熱水溫度為60±10℃；烘干溫度為80±10℃；
(3)完成步驟(2)后鑼出成品的外形并v-cut、清洗；
(4)完成步驟(3)后對pcb板各層進行開路、短路測試；
(5)完成步驟(4)后對pcb板進行成品外觀檢查及包裝/入庫。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(1)前還包括以下步驟：
a提供pcb板原料；
b對所述步驟a中的pcb板原料分別進行開料；
c對完成步驟b的pcb板中作為內層原料的表面進行內層圖形轉印以形成內層電路線路，并對所述內層電路線路進行自動光學檢測；
d將完成步驟c的pcb板進行疊設、壓合、打靶及鉆孔工藝；
e將完成步驟d的pcb板進行沉銅工藝；
f將完成步驟e的pcb板進行一次干膜及一次蝕刻工藝；
g將完成步驟f的pcb板進行壓膜、曝光、顯影、檢查工藝，后制作第一次表面處理。
以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。