1.一種散熱裝置，其特征在于，包括：散熱殼體，蓋板，散熱片、導(dǎo)熱墊和散熱風(fēng)扇，其中，所述散熱殼體內(nèi)用于插設(shè)貼設(shè)有芯片的待散熱電路板；所述蓋板設(shè)置于所述散熱殼體上；所述散熱片與所述芯片貼合設(shè)置，并通過所述導(dǎo)熱墊與所述蓋板相連接；所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在所述散熱殼體內(nèi)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，每個(gè)所述散熱殼體內(nèi)設(shè)置有一個(gè)所述待散熱電路板，并且每個(gè)所述散熱殼體內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)散熱風(fēng)扇，其中，所述至少一個(gè)散熱風(fēng)扇用于對(duì)所述待散熱電路板進(jìn)行散熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，還包括：溫度傳感器、分別與所述散熱風(fēng)扇和溫度傳感器相連接的控制器，其中，所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器檢測(cè)到的所述散熱殼體內(nèi)的溫度控制所述散熱風(fēng)扇的工作狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片包括相互平行排列的多個(gè)散熱鰭片，其中，相鄰的兩個(gè)所述散熱鰭片之間設(shè)置有散熱縫隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，設(shè)置在所述散熱殼體內(nèi)壁上的所述散熱風(fēng)扇的風(fēng)向與所述多個(gè)散熱鰭片的排列方向垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱殼體的目標(biāo)壁體上設(shè)置有孔狀通風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，所述目標(biāo)壁體為與設(shè)置有所述散熱風(fēng)扇的內(nèi)壁相對(duì)的壁體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述蓋板與所述散熱殼體活動(dòng)式連接。
8.一種電路板散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括：貼設(shè)有芯片的待散熱電路板和如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，所述散熱裝置包括插設(shè)所述待散熱電路板的插槽，所述待散熱電路板插設(shè)于所述插槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片與所述散熱片之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠，或者，導(dǎo)熱膏。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括插卡式的機(jī)箱，所述機(jī)箱內(nèi)插設(shè)有如權(quán)利要求8所述的電路板散熱系統(tǒng)。