本實用新型涉及電路板的散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種散熱裝置、電路板散熱系統(tǒng)以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

有線電視行業(yè)或通訊類產(chǎn)品中有一類小型、高密度插卡式設(shè)備，例如，三網(wǎng)融合類高密度室內(nèi)型產(chǎn)品(即，線纜數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng))，這類設(shè)備往往要求在有限的機箱內(nèi)布設(shè)多個插槽以便插設(shè)電路板。然而，由于在此情形下電路板排列緊密，而且設(shè)備的整體功耗又大，所以電路板上芯片的散熱問題亟需解決。

傳統(tǒng)的散熱裝置的散熱解決方案是采用橫向風(fēng)冷設(shè)計，或者采用縱深方向風(fēng)冷設(shè)計。其中，當(dāng)解決方案為橫向風(fēng)冷設(shè)計時，風(fēng)扇板和待散熱的業(yè)務(wù)板、電源板并列設(shè)置于設(shè)備機箱的各個插槽內(nèi)，風(fēng)扇板需要占用一定數(shù)量的插槽，這樣就減少了能夠插入設(shè)備機箱內(nèi)的業(yè)務(wù)板和電源板的數(shù)量，進而使得設(shè)備依賴于業(yè)務(wù)板和電源板的功能的實現(xiàn)以及散熱的實現(xiàn)都面臨很大挑戰(zhàn)。當(dāng)解決方案為縱深方向風(fēng)冷設(shè)計時，風(fēng)扇板設(shè)置在設(shè)備機箱的側(cè)壁的內(nèi)壁上，這樣雖然沒有使用設(shè)備機箱內(nèi)的插槽空間，但是機箱因此需要留出除安裝插槽外的更多的內(nèi)部空間，而且還會限制用于使設(shè)備同軸線進入機箱內(nèi)的插孔設(shè)置在機箱側(cè)壁的位置。

針對現(xiàn)有技術(shù)中的散熱裝置結(jié)構(gòu)設(shè)置不合理導(dǎo)致的不能兼顧整機空間、接口出線布局、設(shè)備散熱性能的技術(shù)問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置、電路板散熱系統(tǒng)以及電子設(shè)備，以緩解現(xiàn)有技術(shù)中存在的散熱裝置結(jié)構(gòu)設(shè)置不合理導(dǎo)致的不能兼顧整機空間、接口出線布局、設(shè)備散熱性能的技術(shù)問題。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種散熱裝置，包括：散熱殼體，蓋板，散熱片、導(dǎo)熱墊和散熱風(fēng)扇，其中，所述散熱殼體內(nèi)用于插設(shè)貼設(shè)有芯片的待散熱電路板；所述蓋板設(shè)置于所述散熱殼體上；所述散熱片與所述芯片貼合設(shè)置，并通過所述導(dǎo)熱墊與所述蓋板相連接；所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在所述散熱殼體內(nèi)壁上。

進一步地，每個所述散熱殼體內(nèi)設(shè)置有一個所述待散熱電路板，并且每個所述散熱殼體內(nèi)設(shè)置有至少一個散熱風(fēng)扇，其中，所述至少一個散熱風(fēng)扇用于對所述待散熱電路板進行散熱。

進一步地，所述散熱裝置還包括：溫度傳感器、分別與所述散熱風(fēng)扇和溫度傳感器相連接的控制器，其中，所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器檢測到的所述散熱殼體內(nèi)的溫度控制所述散熱風(fēng)扇的工作狀態(tài)。

進一步地，所述散熱片包括相互平行排列的多個散熱鰭片，其中，相鄰的兩個所述散熱鰭片之間設(shè)置有散熱縫隙。

進一步地，設(shè)置在所述散熱殼體內(nèi)壁上的所述散熱風(fēng)扇的風(fēng)向與所述多個散熱鰭片的排列方向垂直。

進一步地，所述散熱殼體的目標(biāo)壁體上設(shè)置有孔狀通風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，所述目標(biāo)壁體為與設(shè)置有所述散熱風(fēng)扇的內(nèi)壁相對的壁體。

進一步地，所述蓋板與所述散熱殼體活動式連接。

第二方面，本實用新型實施例還提供一種電路板散熱系統(tǒng)，包括：貼設(shè)有芯片的待散熱電路板和如上所述的散熱裝置，所述散熱裝置包括插設(shè)所述待散熱電路板的插槽，所述待散熱電路板插設(shè)于所述插槽內(nèi)。

進一步地，所述芯片與所述散熱片之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠，或者，導(dǎo)熱膏。

第三方面，本實用新型實施例還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括插卡式的機箱，所述機箱內(nèi)插設(shè)有如上所述的電路板散熱系統(tǒng)。

本實用新型實施例帶來了以下有益效果：

首先，散熱裝置通過散熱殼體將散熱片、導(dǎo)熱墊和散熱風(fēng)扇包裹其內(nèi)來對所述散熱殼體內(nèi)插設(shè)的貼設(shè)有芯片的待散熱電路板進行散熱，因此，所述散熱裝置無需占用單獨的插槽或機箱內(nèi)的插槽外空間，從而節(jié)省了設(shè)備的機箱空間。

其次，在每個待散熱電路板上都設(shè)置有和待散熱電路板上貼設(shè)的芯片相貼合的散熱片，以便通過該散熱片來增強芯片熱量向外的傳導(dǎo)能力，并且將散熱片與蓋板相連接的導(dǎo)熱墊進一步促進了散熱片熱量向蓋板的傳遞，加之散熱風(fēng)扇對整個散熱殼體內(nèi)熱量的去除作用，待散熱電路板的單板散熱能力因而得到了有效增強。

此外，散熱裝置插設(shè)在插槽內(nèi)，因而散熱裝置不會限制用于使設(shè)備同軸線進入機箱內(nèi)的插孔設(shè)置在機箱側(cè)壁的位置，進而便于電子設(shè)備接口出線布局。

本實用新型的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其他優(yōu)點在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例一提供的散熱裝置在蓋板打開情況下的俯視圖；

圖2為圖1中的散熱裝置在A-A方向的剖視圖；

圖3為本實用新型實施例一提供的散熱裝置中一種可選的散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型實施例一提供的散熱裝置在蓋板打開并去掉導(dǎo)熱墊的情況下的俯視圖。

圖標(biāo)：1-散熱殼體；2-蓋板；3-散熱片；31-散熱鰭片；32-散熱縫隙；33-基座；4-導(dǎo)熱墊；5-散熱風(fēng)扇；6-芯片；7-待散熱電路板；8-焊球。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

通過上述描述可知，現(xiàn)有的散熱裝置結(jié)構(gòu)設(shè)置不合理導(dǎo)致了不能兼顧整機空間、接口出線布局、設(shè)備散熱性能的技術(shù)問題，基于此，本實用新型實施例提供的一種散熱裝置、電路板散熱系統(tǒng)以及電子設(shè)備，以緩解現(xiàn)有技術(shù)中散熱裝置結(jié)構(gòu)設(shè)置不合理導(dǎo)致的不能兼顧整機空間、接口出線布局、設(shè)備散熱性能的技術(shù)問題。

實施例一：

為便于對本實施例進行理解，首先對本實用新型實施例所公開的一種散熱裝置進行詳細(xì)介紹。

圖1為本實用新型實施例提供的散熱裝置在蓋板2打開情況下的俯視圖，圖2為圖1中的散熱裝置在A-A方向的剖視圖。如圖1和圖2所示，一種散熱裝置，包括：散熱殼體1，蓋板2，散熱片3、導(dǎo)熱墊4和散熱風(fēng)扇5，其中，散熱殼體1內(nèi)用于插設(shè)貼設(shè)有芯片6的待散熱電路板7；蓋板2設(shè)置于散熱殼體1上；散熱片3與芯片6貼合設(shè)置，并通過導(dǎo)熱墊4與蓋板2相連接；散熱風(fēng)扇5設(shè)置在散熱殼體1內(nèi)壁上。

具體地，芯片6和待散熱電路板7之間的貼設(shè)方式可以采用如圖2中所示的焊球8來焊接，導(dǎo)熱墊4為導(dǎo)熱硅膠墊。

需要說明的是，在本實用新型實施例中，待散熱電路板7上設(shè)置的芯片6的數(shù)量可以為多個，芯片6的個數(shù)依待散熱電路板7所實現(xiàn)的功能而設(shè)置。對于待散熱電路板7上貼設(shè)的每個芯片6，都有一個相應(yīng)的散熱片3與其貼合；并且，每個散熱片3都通過一個導(dǎo)熱墊4與蓋板2相連接。

相對于傳統(tǒng)的散熱裝置，本實用新型實施例中提供的散熱裝置的優(yōu)點描述如下：

首先，散熱裝置通過散熱殼體1將散熱片3、導(dǎo)熱墊4和散熱風(fēng)扇5包裹其內(nèi)來對散熱殼體1內(nèi)插設(shè)的貼設(shè)有芯片6的待散熱電路板7進行散熱，因此，本實用新型實施例中提供的散熱裝置無需占用單獨的插槽或機箱內(nèi)的插槽外空間，從而節(jié)省了設(shè)備的機箱空間。

其次，在每個待散熱電路板7上都設(shè)置有和待散熱電路板7上貼設(shè)的芯片6相貼合的散熱片3，以便通過該散熱片3來增強芯片6熱量向外的傳導(dǎo)的能力，并且將散熱片3與蓋板2相連接的導(dǎo)熱墊4進一步促進了散熱片3熱量向蓋板2的傳遞，加之散熱風(fēng)扇5對整個散熱殼體1內(nèi)熱量的去除作用，待散熱電路板7的單板散熱能力因而得到了有效增強。

此外，在本實用新型實施例中，散熱裝置插設(shè)在插槽內(nèi)，因而散熱裝置不會限制用于使設(shè)備同軸線進入機箱內(nèi)的插孔設(shè)置在機箱側(cè)壁的位置，進而便于電子設(shè)備接口出線布局。

可選地,每個所述散熱殼體1內(nèi)設(shè)置有一個所述待散熱電路板7，并且每個所述散熱殼體1內(nèi)設(shè)置有至少一個散熱風(fēng)扇5，其中，所述至少一個散熱風(fēng)扇5用于對所述待散熱電路板7進行散熱。

具體地，散熱風(fēng)扇5的數(shù)量至少為一個，為了舉例說明散熱風(fēng)扇5在散熱殼體1中的位置，在圖1和圖2中僅示出一個散熱風(fēng)扇5。

需要說明的是，在本實用新型實施例中，散熱風(fēng)扇5的數(shù)量的設(shè)置可以依待散熱電路板7的功耗、發(fā)熱速率、使用頻率、使用環(huán)境溫度等情況而定。

本實用新型實施例中,由于散熱裝置插設(shè)在插槽內(nèi)，因此，每個散熱殼體1體型較小，進一步地，散熱殼體1內(nèi)的散熱風(fēng)扇5可以依需求選取為微型風(fēng)扇，由于微型風(fēng)扇噪音小，因此，該散熱裝置的整體噪音較小。并且，在本實用新型實施例中，每個待散熱電路板7都有配置相應(yīng)的散熱風(fēng)扇5，從而只有在待散熱電路板7插入設(shè)備機箱的插槽內(nèi)工作時，該相應(yīng)的散熱風(fēng)扇5才開始散熱工作，進而緩解了現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)備機箱內(nèi)待散熱電路板7數(shù)量不滿配的情況下出現(xiàn)的風(fēng)扇風(fēng)力浪費的技術(shù)問題。

可選地，該散熱裝置還包括：溫度傳感器，分別與散熱風(fēng)扇5和溫度傳感器相連接的控制器，其中，控制器根據(jù)溫度傳感器檢測到的散熱殼體1內(nèi)的溫度控制散熱風(fēng)扇5的工作狀態(tài)。

具體地，首先，控制器預(yù)先存儲散熱風(fēng)扇5的啟動溫度閾值T₁、關(guān)閉溫度閾值T₂以及轉(zhuǎn)速級別轉(zhuǎn)換閾值t₁,t₂,…,t_n，需要說明的是，這里關(guān)閉溫度閾值T₂小于啟動溫度閾值T₁，轉(zhuǎn)速級別轉(zhuǎn)換閾值t₁,t₂,…,t_n的值依次遞增，并且轉(zhuǎn)速級別轉(zhuǎn)換閾值t₁大于啟動溫度閾值T₁。然后，當(dāng)溫度傳感器檢測到的散熱殼體1內(nèi)的溫度大于所述啟動溫度閾值T₁時，控制器控制散熱風(fēng)扇5啟動；當(dāng)溫度傳感器檢測到的散熱殼體1內(nèi)的溫度小于關(guān)閉溫度閾值T₂時，控制器控制散熱風(fēng)扇5關(guān)閉；當(dāng)溫度傳感器檢測到的散熱殼體1內(nèi)的溫度大于轉(zhuǎn)速級別轉(zhuǎn)換閾值t_n-1，并且，小于轉(zhuǎn)速級別轉(zhuǎn)換閾值t_n時，控制器控制散熱風(fēng)扇5調(diào)到第n擋轉(zhuǎn)速。需要說明的是，散熱風(fēng)扇5的第n檔轉(zhuǎn)速大于第n-1檔轉(zhuǎn)速。

本實用新型實施例中，散熱風(fēng)扇5的開關(guān)狀態(tài)及轉(zhuǎn)速都得到了控制器的依需求的智能控制，更有利于降低功耗的浪費。

可選地，圖3為本實用新型實施例提供的散熱裝置中一種可選的散熱片3的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，散熱片3包括相互平行排列的多個散熱鰭片31，其中，相鄰的兩個散熱鰭片31之間設(shè)置有散熱縫隙32。

具體地，散熱片3還包括承載多個散熱鰭片31的基座33，散熱鰭片31固設(shè)于基座33的上表面，散熱鰭片31和基座33都采用高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料制成。

可選地，設(shè)置在散熱殼體1內(nèi)壁上的散熱風(fēng)扇5的風(fēng)向與多個散熱鰭片31的排列方向垂直。如圖4所示，散熱風(fēng)扇5的風(fēng)向如箭頭所指的水平方向，多個散熱鰭片31沿豎直方向排列，從而散熱風(fēng)扇5產(chǎn)生的風(fēng)順利通過散熱縫隙32以便將散熱片3中的熱量去除。

可選地，散熱殼體1的目標(biāo)壁體上設(shè)置有孔狀通風(fēng)結(jié)構(gòu)，目標(biāo)壁體為散熱殼體1中與設(shè)置有散熱風(fēng)扇5的內(nèi)壁相對的壁體，孔狀通風(fēng)結(jié)構(gòu)更利于散熱風(fēng)扇5將散熱鰭片31的熱量去除。

可選地，蓋板2與所述散熱殼體1活動式連接，在散熱裝置具體使用時，打開蓋板2能夠?qū)ι釟んw1內(nèi)的散熱片3和導(dǎo)熱墊4進行調(diào)整。

實施例二：

本實用新型還提供了一種電路板散熱系統(tǒng)，包括：貼設(shè)有芯片6的待散熱電路板7和如上所述的散熱裝置，散熱裝置包括插設(shè)待散熱電路板7的插槽，待散熱電路板7插設(shè)于所述插槽內(nèi)。

可選地，芯片6與散熱片3之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠，或者，導(dǎo)熱膏。

在本實用新型的實施例中：

首先，散熱裝置通過散熱殼體1將散熱片3、導(dǎo)熱墊4和散熱風(fēng)扇5包裹其內(nèi)來對散熱殼體1內(nèi)插設(shè)的貼設(shè)有芯片6的待散熱電路板7進行散熱，因此，本實用新型實施例中提供的散熱裝置無需占用單獨的插槽或機箱內(nèi)的插槽外空間，從而節(jié)省了設(shè)備的機箱空間。

其次，在每個待散熱電路板7上都設(shè)置有和待散熱電路板7上貼設(shè)的芯片6相貼合的散熱片3，以便通過該散熱片3來增強芯片6熱量向外的傳導(dǎo)的能力，并且將散熱片3與蓋板2相連接的導(dǎo)熱墊4進一步促進了散熱片3熱量向蓋板2的傳遞，加之散熱風(fēng)扇5對整個散熱殼體1內(nèi)熱量的去除作用，待散熱電路板7的單板散熱能力因而得到了有效增強。

此外，在本實用新型實施例中，散熱裝置插設(shè)在插槽內(nèi)，因而散熱裝置不會限制用于使設(shè)備同軸線進入機箱內(nèi)的插孔設(shè)置在機箱側(cè)壁的位置，進而便于電子設(shè)備接口出線布局。

實施例三：

本實用新型還提供了一種電子設(shè)備，電子設(shè)備包括插卡式的機箱，機箱內(nèi)插設(shè)有如上的電路板散熱系統(tǒng)。

在本實用新型的實施例中：

首先，散熱裝置通過散熱殼體1將散熱片3、導(dǎo)熱墊4和散熱風(fēng)扇5包裹其內(nèi)來對散熱殼體1內(nèi)插設(shè)的貼設(shè)有芯片6的待散熱電路板7進行散熱，因此，本實用新型實施例中提供的散熱裝置無需占用單獨的插槽或機箱內(nèi)的插槽外空間，從而節(jié)省了設(shè)備的機箱空間。

其次，在每個待散熱電路板7上都設(shè)置有和待散熱電路板7上貼設(shè)的芯片6相貼合的散熱片3，以便通過該散熱片3來增強芯片6熱量向外的傳導(dǎo)的能力，并且將散熱片3與蓋板2相連接的導(dǎo)熱墊4進一步促進了散熱片3熱量向蓋板2的傳遞，加之散熱風(fēng)扇5對整個散熱殼體1內(nèi)熱量的去除作用，待散熱電路板7的單板散熱能力因而得到了有效增強。

此外，在本實用新型實施例中，散熱裝置插設(shè)在插槽內(nèi)，因而散熱裝置不會限制用于使設(shè)備同軸線進入機箱內(nèi)的插孔設(shè)置在機箱側(cè)壁的位置，進而便于電子設(shè)備接口出線布局。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。

最后應(yīng)說明的是：以上所述實施例，僅為本實用新型的具體實施方式，用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制，本實用新型的保護范圍并不局限于此，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，其依然可以對前述實施例所記載的技術(shù)方案進行修改或可輕易想到變化，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改、變化或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型實施例技術(shù)方案的精神和范圍，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。