電子設(shè)備的散熱裝置和電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備的散熱裝置和電子設(shè)備。本發(fā)明電子設(shè)備的散熱裝置，所述散熱裝置包括散熱板，所述散熱板包括多個開孔區(qū)域，每個開孔區(qū)域間隔設(shè)置有多個通孔，散熱板的至少一個開孔區(qū)域與電子設(shè)備的入風口之間形成入風通道；散熱板的每個開孔區(qū)域與電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，電子設(shè)備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內(nèi)；散熱板用于將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，以在不提高風扇轉(zhuǎn)速的條件下，滿足電子設(shè)備內(nèi)部的電子元器件的散熱需要。
【專利說明】
電子設(shè)備的散熱裝置和電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實施例涉及電子技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備的散熱裝置和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備是指由各種電子元器件組成的具有一定功能的設(shè)備，電子設(shè)備可以包括電腦、電視、投影設(shè)備等等，它們與人們的生活息息相關(guān)。
[0003]電子設(shè)備在工作過程中，電子設(shè)備內(nèi)部的各個電子元器件會產(chǎn)生一定的熱功率，使得電子元器件的工作溫度升高，而電子元器件通常有最高工作溫度規(guī)格要求，所以，需要在電子設(shè)備中設(shè)置用于散熱的結(jié)構(gòu)部件，以實現(xiàn)對電子設(shè)備內(nèi)部的各個電子元器件的散熱，使得電子設(shè)備可以長期穩(wěn)定的工作。通常電子設(shè)備采用在電子設(shè)備出風口設(shè)置風扇，使得電子設(shè)備從進風口吸入氣流，并從出風口通過風扇吹出，形成氣流通道，從而對電子設(shè)備內(nèi)部的電子元器件進行通風散熱。
[0004]然而，當電子設(shè)備內(nèi)部存在部分電子元器件被其他結(jié)構(gòu)部件遮擋，導(dǎo)致流經(jīng)被遮擋的電子元器件的氣流較小，無法滿足被遮擋的電子元器件的散熱需求。為了滿足被遮擋的電子元器件的散熱需求，可以通過提高出風口處的風扇的轉(zhuǎn)速。然而，提高風扇轉(zhuǎn)速會使得電子設(shè)備的噪聲和功耗增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備的散熱裝置和電子設(shè)備，以在不提高風扇轉(zhuǎn)速的條件下，滿足電子設(shè)備內(nèi)部的電子元器件的散熱需要。
[0006]第一方面，本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備的散熱裝置，所述散熱裝置設(shè)置于所述電子設(shè)備的殼體內(nèi)部，所述散熱裝置包括散熱板，所述散熱板包括多個開孔區(qū)域，每個開孔區(qū)域間隔設(shè)置有多個通孔，所述散熱板的至少一個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的入風口之間形成入風通道；
[0007]所述散熱板的每個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，所述電子設(shè)備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內(nèi)；
[0008]所述散熱板用于將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，所述開孔率為開孔區(qū)域的所有通孔的總面積與所述開孔區(qū)域的總面積的比值。
[0009]第二方面，本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備，包括:上述第一方面所述的散熱裝置。
[0010]第三方面，本發(fā)明實施例提供一種實現(xiàn)電子設(shè)備散熱的方法，包括:
[0011]獲取電子設(shè)備內(nèi)部需要散熱的待散熱的電子元器件；
[0012]根據(jù)待散熱的電子元器件的預(yù)設(shè)溫度規(guī)格、熱功率、和空氣的物理參數(shù)確定待散熱的電子元器件散熱所需風量的大??；
[0013]根據(jù)待散熱的電子元器件的位置和待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小確定散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率；
[0014]根據(jù)所述散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率在所述散熱板上設(shè)置通孔；
[0015]將所述散熱板設(shè)置于所述電子設(shè)備內(nèi)部，通過所述散熱板將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，使得通過所述散熱板后各個開孔區(qū)域的風量大小得到重新分配，以滿足位于散熱風道內(nèi)的待散熱的電子元器件的散熱需求；
[0016]其中，所述入風通道為所述散熱板的開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的入風口之間形成的氣流通道，所述散熱通道為所述散熱板的開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成氣流通道，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，所述開孔率為開孔區(qū)域的所有通孔的總面積與所述開孔區(qū)域的總面積的比值，所述空氣的物理參數(shù)包括空氣的比熱容和空氣的密度。
[0017]本發(fā)明實施例電子設(shè)備的散熱裝置和電子設(shè)備，通過在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置散熱裝置，該散熱裝置可以包括散熱板，散熱板可以包括多個開孔區(qū)域，每個開孔區(qū)域間隔設(shè)置有多個通孔，所述散熱板的至少一個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的入風口之間形成入風通道，所述散熱板的每個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，所述電子設(shè)備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內(nèi)，所述散熱板用于將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，由于開孔率小的開孔區(qū)域的風阻越大，在氣流通過開孔率小的開孔區(qū)域時，部分氣流轉(zhuǎn)向散熱板的開孔率大的開孔區(qū)域，從而將氣流導(dǎo)流分流至其他開孔區(qū)域，進而通過散熱板到達其他開孔區(qū)域?qū)?yīng)的散熱風道，向散熱風道內(nèi)的待散熱的電子元器件提供滿足散熱需求的風量，以在不提高風扇轉(zhuǎn)速的條件下，滿足電子設(shè)備內(nèi)部的電子元器件的散熱需要。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1A為本發(fā)明電子設(shè)備的散熱裝置實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[°02°]圖1B為本發(fā)明散熱板實施例一的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021 ]圖2A為本發(fā)明投影設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2B為本發(fā)明散熱板實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3A為一種實施場景不意圖；
[0024]圖3B為本發(fā)明實施例的散熱板實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3C為將如圖3B所示的散熱板設(shè)置于投影設(shè)備中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4A為另一種實施場景不意圖；
[0027]圖4B為本發(fā)明實施例的散熱板實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4C為將如圖4B所示的散熱板設(shè)置于電子設(shè)備中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實現(xiàn)電子設(shè)備散熱的方法實施例一的流程圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0031]圖1A為本發(fā)明電子設(shè)備的散熱裝置實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1B為本發(fā)明散熱板實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1A所示，所述散熱裝置設(shè)置于所述電子設(shè)備的殼體內(nèi)部，具體可以設(shè)置在氣流遮擋部件11與被遮擋部件12之間，其中，被遮擋部件12中存在需要散熱的電子元器件，本實施例的裝置可以包括:散熱板13，散熱板13的個數(shù)可以是一個也可以是多個，本實施例以一個散熱板13進行詳細解釋說明，設(shè)置多個散熱板13可以采用相同的方式，所述散熱板13包括多個開孔區(qū)域131，每個開孔區(qū)域131間隔設(shè)置有多個通孔1311，所述散熱板13的至少一個開孔區(qū)域131與所述電子設(shè)備的入風口 16之間形成入風通道161，從入風口 16進入電子設(shè)備內(nèi)部的氣流通過入風通道161到達與入風口對應(yīng)的散熱板13的開孔區(qū)域131，所述散熱板13的每個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口 14處的風扇15之間形成一個散熱風道141，所述電子設(shè)備的待散熱的電子兀器件位于散熱風道141內(nèi)；所述散熱板13用于將入風通道161的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道141中，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，其中，開孔率為開孔區(qū)域的所有通孔的總面積與所述開孔區(qū)域的總面積的比值。
[0032]具體的，電子設(shè)備的入風口16處可以不設(shè)置風扇，也可以設(shè)置風扇，具體可以設(shè)置與出風口 14處設(shè)置的風扇15相同數(shù)量的風扇，以形成氣流通道。氣流從入風口 16進入電子設(shè)備內(nèi)部經(jīng)過氣流遮擋部件11、本發(fā)明實施例的散熱板13和被遮擋部件12，通過風扇15從出風口 14吹出。其中，氣流遮擋部件11具體指使得位于其垂直方向的被遮擋部件12的氣流減小的部件(另一種可理解的釋義:沿入風口 16看電子設(shè)備內(nèi)部的方向，電子設(shè)備存在部件位于一個部件的后面，該部件即為氣流遮擋部件11，該部件后面的部件即為被遮擋部件12)，氣流遮擋部件11位于入風口 16與被遮擋部件12之間，氣流從入風口 16處被吸入，由于氣流遮擋部件11的遮擋，風阻較大，使得流經(jīng)氣流遮擋部件11的氣流有明顯壓力損失，并使得有一部分氣流會繞過該氣流遮擋部件11吹向風阻較小的入風通道161的位置，從而導(dǎo)致風力主要集中在入風通道161中，通過入風通道161的氣流到達散熱板13的與入風通道161對應(yīng)的開孔區(qū)域131，散熱板13的與入風通道161對應(yīng)的開孔區(qū)域131的開孔率小于該散熱板13的其他開孔區(qū)域的開孔率，由于開孔率小的開孔區(qū)域的風阻大，氣流會從風阻大的位置吹向風阻小的位置，所以，氣流在通過風通道161的氣流到達散熱板13的與入風通道161對應(yīng)的開孔區(qū)域131時，氣流會導(dǎo)流分流至該散熱板13的其他開孔率大的開孔區(qū)域，氣流通過散熱板13進入散熱風道141，對散熱通道141內(nèi)的待散熱的電子元器件進行散熱。其中，被遮擋部件12中的待散熱的電子元器件可以位于一個散熱風道內(nèi)，從而通過本發(fā)明實施例的散熱板13將入風通道內(nèi)的氣流導(dǎo)流分流至多個散熱風道141中，以滿足散熱風道141中的被遮擋部件12中的待散熱的電子元器件的散熱需求。其中，每個散熱風道141中的風量大小可以不同，散熱風道141對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率越大，該散熱風道141中的風量越大。
[0033]其中，待散熱的電子元器件可以包括被遮擋部件12上的電子元器件，還可以包括其他電子元器件，該其他電子元器件可以是未被氣流遮擋部件11遮擋的部件上的電子元器件，該被遮擋部件12上的電子元器件和該其它電子元器件可以位于不同的散熱風道141內(nèi)，不同散熱風道141對應(yīng)的開孔區(qū)域131的開孔率可以不同，從而使得本發(fā)明實施例的散熱裝置在滿足被遮擋部件12上的電子元器件的散熱需求的同時，保證其他電子元器件的散熱需求。
[0034]在通過散熱裝置的散熱板13實現(xiàn)氣流的導(dǎo)流分流的原理如下:散熱板13可以包括多個開孔區(qū)域131，其中，開孔區(qū)域131的開孔率可以為0，也可以大于0，其中，開孔率大于O的開孔區(qū)域131可以包括多個間隔設(shè)置的通孔1311。其中，一種可實現(xiàn)方式，散熱板13包括一個開孔率大于O的開孔區(qū)域131和一個開孔率為O的開孔區(qū)域131，該開孔率為O的未開孔區(qū)域中沒有設(shè)置通孔，氣流在通過該散熱板13時，流經(jīng)該開孔率為O的開孔區(qū)域的氣流的方向轉(zhuǎn)向開孔率大于O的開孔區(qū)域131，從而使得開孔率大于O的開孔區(qū)域131對應(yīng)的散熱風道141內(nèi)的風量增加，從而滿足位于開孔率大于O的開孔區(qū)域131對應(yīng)的散熱風道141內(nèi)的待散熱的電子元器件的散熱需求，本實現(xiàn)方式適用于開孔率為O的開孔區(qū)域垂直方向不存在待散熱的電子元器件；另一種可實現(xiàn)方式，散熱板13包括多個開孔區(qū)域131時，且各個開孔區(qū)域131的開孔率均不為0，其中，該散熱板13具體是否包括開孔率為O的開孔區(qū)域可以根據(jù)實際設(shè)置需求進行靈活設(shè)置，其中，散熱板13的開孔區(qū)域131的個數(shù)以及開孔區(qū)域的邊界位置與待散熱的電子元器件的位置有關(guān)，而各個開孔區(qū)域131的開孔率與位于所述開孔區(qū)域131垂直方向的待散熱的電子元器件散熱所需風量大小有關(guān)，其中待散熱的電子元器件散熱所需風量越大，對應(yīng)的開孔區(qū)域131的開孔率越高。而開孔率越高，該開孔區(qū)域131的風阻越小。各個開孔區(qū)域131的開孔率不同，各個開孔區(qū)域131的風阻也不同，當氣流需要通過一個開孔區(qū)域時，如果該開孔區(qū)域的風阻較大，則氣流中的部分氣流會通過該開孔區(qū)域，而另一部氣流則會流向風阻較小的開孔區(qū)域，從而通過散熱板13上的開孔區(qū)域131實現(xiàn)氣流的導(dǎo)流分流。
[0035]可選的，散熱板131與所述電子設(shè)備的入風口16進入的氣流的方向垂直。
[0036]可選的，散熱板131與所述電子設(shè)備的入風口進入的氣流的方向呈預(yù)設(shè)角度。具體的，該預(yù)設(shè)角度可以根據(jù)實際散熱需求進行靈活選取。具體的，即散熱板13以一定預(yù)設(shè)角度設(shè)置于氣流遮擋部件11與被遮擋部件12之間，可以利用散熱板的傾斜角度使得氣流轉(zhuǎn)向，實現(xiàn)通過該散熱板13將氣流導(dǎo)流分流以提高滿足散熱需求的風量給待散熱的電子元器件。
[0037]可選的，散熱板13沿散熱板的厚度方向的截面為長方形或者具有弧度的四邊形。
[0038]需要說明的是，散熱板的厚度不宜過厚，散熱板越厚，開孔軸向路徑越長，氣流通過散熱板時形成的流阻也越大，最終使氣流的壓力損失增加，所以，優(yōu)選的，可以選取較小厚度的散熱板。
[0039]可選的，若散熱板13沿散熱板的厚度方向的截面為具有弧度的四邊形，所述具有弧度的四邊形的凸起方向朝向電子設(shè)備的入風口。該具有弧度的散熱板13可以有效減少氣流方向轉(zhuǎn)變時的沖擊力，更加適合氣流方向轉(zhuǎn)折，從而利于減少氣流損失。
[0040]可選的，待散熱的電子兀器件散熱所需風量大小由所述待散熱的電子兀器件的熱功率、預(yù)設(shè)溫度規(guī)格和空氣的物理參數(shù)決定，所述空氣的物理參數(shù)可以包括空氣的比熱容和空氣的密度。在相同規(guī)格條件下(所處環(huán)境相同、電子元器件的預(yù)設(shè)溫度規(guī)格相同)，熱功率越高的待散熱的電子元器件散熱所需風量越大。
[0041 ]本實施例，通過在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置散熱裝置，該散熱裝置可以包括散熱板，散熱板可以包括多個開孔區(qū)域，每個開孔區(qū)域間隔設(shè)置有多個通孔，所述散熱板的至少一個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的入風口之間形成入風通道，所述散熱板的每個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，所述電子設(shè)備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內(nèi)，所述散熱板用于將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，由于開孔率小的開孔區(qū)域的風阻越大，在氣流通過開孔率小的開孔區(qū)域時，部分氣流轉(zhuǎn)向散熱板的開孔率大的開孔區(qū)域，從而將氣流導(dǎo)流分流至其他開孔區(qū)域，進而通過散熱板到達其他開孔區(qū)域?qū)?yīng)的散熱風道，向散熱風道內(nèi)的待散熱的電子元器件提供滿足散熱需求的風量。
[0042]下面采用幾個具體的實施例對圖1所示實施例進行具體解釋說明。
[0043]以電子設(shè)備為投影設(shè)備作為一種舉例，進行具體解釋說明。
[0044]圖2A為本發(fā)明投影設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B為本發(fā)明散熱板實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2A所示，投影設(shè)備具體可包括入風口 21、DMD散熱器22、光機(23和24)、光源25、整流板26、風扇(27和28)、出風口29以及散熱裝置30，具體的，風扇27和風扇28并排設(shè)置于投影設(shè)備的出風口 29處，氣流從投影設(shè)備的入風口 21被吸入，并從另一側(cè)出風口 29由風扇(27和28)吹出，形成氣流通道，從而對投影設(shè)備內(nèi)部的電子元器件進行通風散熱。其中，給光源25供電的部件稱為整流板26，整流板26也可以稱之為安定器，其作用是在投影設(shè)備開機的瞬間將12V電壓升壓至2300V，從而使得光源25點亮，并在開機之后為光源25維持低壓供電，以保證光源25的穩(wěn)定運行，為投影設(shè)備提供照射光源。整流板26安裝于光源25的后方，相對于投影設(shè)備底殼垂直放置。氣流在入風口 21處被吸入，由于DMD散熱器22的遮擋，風阻較大，使得流經(jīng)DMD散熱器的氣流會有明顯的壓力損失，并且有一部分氣流會繞過DMD散熱器22，導(dǎo)致風力主要集中在DMD散熱器后方風阻較小處。而由于整流板26的安裝位置，處于被遮擋的位置，氣流只能先經(jīng)過DMD散熱器再經(jīng)過整流板26，之前風量的減弱加上風壓損失，風扇(27和28)在適當轉(zhuǎn)速下，整流板26上部分元電子元器件的溫度會超過預(yù)設(shè)規(guī)格，難以滿足其散熱需求。而在該投影設(shè)備中設(shè)置散熱裝置30，可以有效改變氣流方向，滿足整流板26的電子元器件的散熱需求。本實施例具體可以采用包括一個散熱板的散熱裝置30。具體的，散熱板具體可以設(shè)置于如圖2A所示的DMD散熱器22和整流板26之間，并且該散熱板的部分區(qū)域直接與入風口 21對應(yīng)。本實施例中的DMD散熱器22即為圖1所示實施例的氣流遮擋部件，本實施例中的整流板26即為圖1所示實施例的被遮擋部件。本實施例需要通過散熱板提高通過整流板26的氣流大小，所以可以將散熱板設(shè)置為如圖2B所示的結(jié)構(gòu)，即散熱板包括兩個開孔區(qū)域(開孔區(qū)域a和開孔區(qū)域b)，其中，整流板26位于開孔區(qū)域a的垂直方向，所以，可以設(shè)置開孔區(qū)域b的開孔率小于開孔區(qū)域a，從而在保證位于開孔區(qū)域b垂直方向的電子元器件的散熱需求的基礎(chǔ)上，通過散熱板提升開孔區(qū)域a的氣流大小，如圖2B所示，開孔區(qū)域a中的通孔的面積占開孔區(qū)域a的面積的比例，比開孔區(qū)域b中通孔的面積占開孔區(qū)域b的面積的比例大，需要說明的是，圖2B中開孔區(qū)域a的通孔的形狀、大小以及排布、以及開孔區(qū)域b的通孔的形狀、大小以及排布僅為一種示意性舉例說明，也可以采用其他形狀、大小或者排布。此處不一一舉例說明。在投影設(shè)備中設(shè)置圖2B所示的散熱板后，投影設(shè)備內(nèi)部的氣流分布可以參見圖2A，如圖2A所示，由于開孔區(qū)域b的開孔率小于開孔區(qū)域a，氣流在通過散熱板之前，開孔區(qū)域a由于DMD散熱器22的遮擋風量較小，而開孔區(qū)域b由于沒有遮擋，其風量較大，氣流在通過散熱板時，氣流方向指向開孔區(qū)域b的氣流中的部分會通過開孔區(qū)域b，進而通過風扇28從出風口29吹出，氣流方向指向開孔區(qū)域b的氣流中的另一部分會由于開孔區(qū)域b風阻較大，而轉(zhuǎn)向開孔區(qū)域a，并從開孔區(qū)域a流向出風口29，可以參見圖2A，氣流在通過散熱板前后其風量大小分布發(fā)生明顯變化，從而可以有效提升開孔區(qū)域a的風量大小，滿足整流板26上的電子元器件的散熱需求。
[0045]本實施例，通過在投影設(shè)備中設(shè)置散熱板，散熱板的開孔區(qū)域a和開孔區(qū)域b的開孔率不同，使得到達散熱板的氣流會受到不同的風阻，其中，開孔區(qū)域b開孔率較小，其風阻較大，使得部分原本流向開孔區(qū)域b的氣流改變流動方向到開孔區(qū)域a，從而使得通過散熱板的風量得到重新分配，在不提高風扇轉(zhuǎn)速的條件下，滿足投影設(shè)備內(nèi)部的各個電子元器件的散熱需求。
[0046]上述實施例的散熱板具有兩個開孔區(qū)域，下面對具有三個、五個開孔區(qū)域的散熱板進行解釋說明。
[0047]圖3A為一種實施場景示意圖，如圖3A所示，投影設(shè)備內(nèi)部的中間區(qū)域的安定器和電源板上分別有一個電子元器件熱功率較高(電子元器件A和電子元器件B)，其中，電子元器件A的熱功率為10W，電子元器件B的熱功率為8W，且最高工作溫度規(guī)格均為85°C。在需要進行強制風冷散熱時，由于結(jié)構(gòu)遮擋，氣流無法直接到達電子元器件A和電子元器件B所在位置，造成無法滿足電子元器件A和電子元器件B的散熱需求。兩個電子元器件的相對位置和未設(shè)置本發(fā)明實施例的散熱板的氣流分布狀況可以參見圖3A所示。
[0048]圖3B為本發(fā)明實施例的散熱板實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3B所示，為了滿足電子元器件A和電子元器件B的散熱需求，可以在散熱板上設(shè)置三個開孔區(qū)域，分別為開孔區(qū)域a、開孔區(qū)域b和開孔區(qū)域C，其中，由于電子元器件A的熱功率較電子元器件B的熱功率高，其所需風量較電子元器件B大，所以可以設(shè)置與電子元器件A對應(yīng)的開孔區(qū)域a的開孔率高于與電子元器件B對應(yīng)的開孔區(qū)域b的開孔率，由于沒有電子元器件位于開孔區(qū)域C，則可以在開孔區(qū)域c處不設(shè)置通孔，使得氣流全部轉(zhuǎn)向開孔區(qū)域a和開孔區(qū)域b，以滿足電子元器件A和電子元器件B的散熱需求。具體的，散熱板的材質(zhì)可以為硬質(zhì)塑料，散熱板的厚度可以為2mm，尺寸為240 X 150mm，開孔區(qū)域a的開孔率可以設(shè)置為80%，開孔區(qū)域b的開孔率可以設(shè)置為50%，開孔區(qū)域c的開孔率可以設(shè)置為0(不開孔)，開孔區(qū)域a和開孔區(qū)域b上的通孔的形狀可以設(shè)置為長方形。具體通孔的排布示意可以參見圖3B所示。
[0049]圖3C為將如圖3B所示的散熱板設(shè)置于投影設(shè)備中的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，在圖3C也相應(yīng)示出設(shè)置有如圖3B所示的散熱板的投影設(shè)備內(nèi)部的氣流分布，如圖3C所示，散熱板設(shè)置于氣流遮擋部件與電子元器件A之間，如圖3C所示，氣流在經(jīng)過散熱板前后，氣流的分布發(fā)生了變化，具體的，原本流向開孔區(qū)域c的氣流轉(zhuǎn)變方向流至開孔區(qū)域a和開孔區(qū)域b，并且由于開孔區(qū)域a的開孔率高于開孔區(qū)域b的開孔率，所以經(jīng)過開孔區(qū)域a的風量較經(jīng)過開孔區(qū)域b的風量大，而開孔區(qū)域c沒有氣流，從而氣流均轉(zhuǎn)至需要散熱的區(qū)域，實現(xiàn)風量利用的最大化。
[ΟΟδΟ]圖4Α為另一種實施場景不意圖，如圖4Α所不，在一個電子設(shè)備內(nèi)部的一個區(qū)域內(nèi)，存在電子元器件Α、電子元器件B以及電子元器件C共三個相同預(yù)設(shè)溫度規(guī)格的發(fā)熱電子元器件，且三個電子元器件的熱功率的大小關(guān)系具體為Wa>Wc>Wb。而如圖4A所示，氣流進入該區(qū)域內(nèi)僅通過電子元器件B周圍的區(qū)域，氣流無法達到電子元器件A和電子元器件C周圍的區(qū)域，從而使得電子元器件B可以滿足散熱需求，電子元器件A和電子元器件C無法滿足散熱需求。三個電子元器件的相對位置和未設(shè)置本發(fā)明實施例的散熱板的氣流分布狀況可以參見圖4A所示。
[0051]圖4B為本發(fā)明實施例的散熱板實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4B所示，為了在保證電子元器件B的散熱需求的同時，滿足電子元器件A和電子元器件C的散熱需求，可以在散熱板上設(shè)置五個開孔區(qū)域，分別為開孔區(qū)域a、開孔區(qū)域b、開孔區(qū)域C、開孔區(qū)域d以及開孔區(qū)域e，其中，由于電子元器件A、電子元器件B和電子元器件C的熱功率關(guān)系為Wa>Wc>Wb，則可以設(shè)置上述五個開孔區(qū)域的開孔率的大小關(guān)系為f(a)>f(c)>f(b)>f(d)=f(e)，以滿足電子元器件A、電子元器件B以及電子元器件C的散熱需求。五個開孔區(qū)域上的通孔的形狀可以設(shè)置為長方形。具體通孔的排布示意可以參見圖4B所示。
[0052 ]圖4C為將如圖4B所示的散熱板設(shè)置于電子設(shè)備中的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，在圖4C也相應(yīng)示出設(shè)置有如圖4B所示的散熱板的電子設(shè)備內(nèi)部的氣流分布，如圖4C所示，氣流在經(jīng)過散熱板前后，氣流的分布發(fā)生了變化，具體的，原本流向開孔區(qū)域b的氣流部分轉(zhuǎn)變方向流至開孔區(qū)域a、開孔區(qū)域d、開孔區(qū)域e和開孔區(qū)域C，并且由于五個開孔區(qū)域的開孔率的大小關(guān)系為^&)>^(3)>汽13)>￡((1) = ￡(6)，所以使得通過散熱板后的氣流大小分布為6(&)>G(c)>G(b)>G(d)>G(e)，從而使得分別位于不同開孔區(qū)域垂直方向的電子元器件都可以有效進行對流散熱，改善了電子設(shè)備的整體散熱效果。
[0053]本發(fā)明實施例的散熱裝置尤其適用于小型化的電子設(shè)備，例如小型化的投影設(shè)備中，由于投影設(shè)備發(fā)熱量較大，溫度升高較快，需要及時散熱，而小型化設(shè)備結(jié)構(gòu)通常緊湊，不會設(shè)置過多的風扇，并且也不會在結(jié)構(gòu)中間增加設(shè)置風扇進行散熱。因此，需要在有限的結(jié)構(gòu)空間內(nèi)，通過設(shè)置本發(fā)明實施例的散熱裝置能夠兼顧各個部件的散熱需求，提高小型化投影設(shè)備內(nèi)部的散熱效率，避免局部過熱造成部件性能下降的問題。
[0054]圖5為本發(fā)明實現(xiàn)電子設(shè)備散熱的方法實施例一的流程圖，如圖5所示，本實施例的方法可以包括:
[0055]步驟101、獲取電子設(shè)備內(nèi)部需要散熱的待散熱的電子元器件。
[0056]步驟102、根據(jù)待散熱的電子元器件的預(yù)設(shè)溫度規(guī)格、熱功率和空氣的物理參數(shù)確定所述待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小。
[0057]具體的，根據(jù)待散熱的電子元器件的熱功率、預(yù)設(shè)溫度規(guī)格(即電子元器件所能承受的最高溫度)、空氣的比熱容、空氣的密度、濕度等參數(shù)確定待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小。
[0058]步驟103、根據(jù)待散熱的電子元器件的位置和待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小確定散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率。
[0059]具體的，可以根據(jù)待散熱的電子元器件的位置確定散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的邊界，進而根據(jù)待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小以及開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的邊界確定散熱板的開孔區(qū)域的開孔率。
[0060]步驟104、根據(jù)所述散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率在所述散熱板上設(shè)置通孔。
[0061]步驟105、將所述散熱板設(shè)置于所述電子設(shè)備內(nèi)部，通過所述散熱板將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，使得通過所述散熱板后各個開孔區(qū)域的風量大小得到重新分配，以滿足位于散熱風道內(nèi)的待散熱的電子元器件的散熱需求。
[0062]其中，所述入風通道為所述散熱板的開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的入風口之間形成的氣流通道，所述散熱通道為所述散熱板的開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成氣流通道，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，所述開孔率為開孔區(qū)域的所有通孔的總面積與所述開孔區(qū)域的總面積的比值，所述空氣的物理參數(shù)包括空氣的比熱容和空氣的密度。
[0063]本實施例，通過獲取電子設(shè)備內(nèi)部需要散熱的待散熱的電子兀器件，根據(jù)待散熱的電子元器件的位置和待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小確定散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率，根據(jù)所述散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率在所述散熱板上設(shè)置通孔，將散熱板設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)部，通過散熱板導(dǎo)流分流，使得通過散熱板后各個開孔區(qū)域的風量大小得到重新分配，從而使得在不提高風扇轉(zhuǎn)速的條件下，滿足投影設(shè)備內(nèi)部的各個電子元器件的散熱需求。
[0064]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實現(xiàn)上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成。前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述各方法實施例的步驟;而前述的存儲介質(zhì)包括:R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0065]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置設(shè)置于所述電子設(shè)備的殼體內(nèi)部，所述散熱裝置包括散熱板，所述散熱板包括多個開孔區(qū)域，每個開孔區(qū)域間隔設(shè)置有多個通孔，所述散熱板的至少一個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的入風口之間形成入風通道； 所述散熱板的每個開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，所述電子設(shè)備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內(nèi)； 所述散熱板用于將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，所述開孔率為開孔區(qū)域的所有通孔的總面積與所述開孔區(qū)域的總面積的比值。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電子設(shè)備的待散熱的電子元器件個數(shù)為多個，多個待散熱的電子元器件分別位于一個散熱風道內(nèi)； 每個待散熱的電子元器件所在的散熱風道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率與所述待散熱的電子元器件散熱所需風量大小成正比關(guān)系。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱板與所述電子設(shè)備的入風口進入的氣流的方向垂直。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱板與所述電子設(shè)備的入風口進入的氣流的方向呈預(yù)設(shè)角度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱板沿所述散熱板的厚度方向的截面為長方形或者具有弧度的四邊形。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，若所述散熱板沿所述散熱板的厚度方向的截面為具有弧度的四邊形，所述具有弧度的四邊形的凸起方向朝向電子設(shè)備的入風口。7.根據(jù)權(quán)利要求2至6任一項所述的裝置，其特征在于，所述待散熱的電子元器件散熱所需風量大小由所述待散熱的電子元器件的熱功率、預(yù)設(shè)溫度規(guī)格和空氣的物理參數(shù)決定； 其中，所述空氣的物理參數(shù)包括空氣的比熱容和空氣的密度。8.—種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至6任一項所述的散熱目.ο9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括投影設(shè)備。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置設(shè)置于DMD散熱器與電路板之間，所述電路板包括主板、電源板和整流板中至少一個。11.一種實現(xiàn)電子設(shè)備散熱的方法，其特征在于，包括: 獲取電子設(shè)備內(nèi)部需要散熱的待散熱的電子元器件； 根據(jù)所述待散熱的電子元器件的預(yù)設(shè)溫度規(guī)格、熱功率和空氣的物理參數(shù)確定所述待散熱的電子元器件散熱所需風量的大?。?根據(jù)待散熱的電子元器件的位置和所述待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小確定散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率； 根據(jù)所述散熱板的開孔區(qū)域的個數(shù)和開孔區(qū)域的開孔率在所述散熱板上設(shè)置通孔； 將所述散熱板設(shè)置于所述電子設(shè)備內(nèi)部，通過所述散熱板將入風通道的氣流導(dǎo)流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，使得通過所述散熱板后各個開孔區(qū)域的風量大小得到重新分配，以滿足位于散熱風道內(nèi)的待散熱的電子元器件的散熱需求； 其中，所述入風通道為所述散熱板的開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的入風口之間形成的氣流通道，所述散熱通道為所述散熱板的開孔區(qū)域與所述電子設(shè)備的出風口處的風扇之間形成氣流通道，所述散熱板的與入風通道對應(yīng)的開孔區(qū)域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區(qū)域的開孔率，所述開孔率為開孔區(qū)域的所有通孔的總面積與所述開孔區(qū)域的總面積的比值，所述空氣的物理參數(shù)包括空氣的比熱容和空氣的密度。
【文檔編號】H05K7/20GK105939594SQ201610506200
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年6月30日
【發(fā)明人】郭磊, 邢哲
【申請人】海信集團有限公司